在2014年大出风头的华为海思处理器，在2015年可能会迎来市场拓展的重要转折。据华强电子产业研究所分析师潘九堂在微博上透露，可靠消息显示，方案设计公司中诺/OnTim已经拿到了两款海思芯片的授权，将为华为和其他厂商设计制造智能手机，最快今年下半年就有采用海思芯片的非华为智能手机面世。
这两款芯片分别是麒麟930、麒麟630，都是64位的八核处理器，前者是四个A57+四个A53、后者八个A53，均采用台积电16nm工艺制造。其中麒麟930是传闻中的海思下一代高阶处理器。
潘九堂分析，2014年海思手机芯片出货约1500万片，且集中在中高阶，Modem芯片出货超过2000万片，手机芯片部门预计已经实现盈利。华为手机和海思芯片在2014年都实现了良性发展，不需要再“抱团取暖”，具备了对外和独立运作的条件。
此前据USB迷了解，海思处理器有意对外授权芯片，同时也有不少厂商表达了浓厚的兴趣。去年下半年在深圳的某个沙龙上，有手机厂商直接对海思相关负责人表态想找海思谈合作事宜。
海思芯片发展历程
2014年12月3日，海思发布64位8核芯片——麒麟620（kirin620）
2014年10月13日，海思发布海思麒麟928芯片，并搭载于华为荣耀6至尊版
2014年9月4日，海思发布超八核海思麒麟925芯片，4个ARM A7核，4个ARM A15核，加一个协处理器，内建基带支持LTE Cat.6标准网络，搭载于华为mate7
2014年6月海思发布八核海思麒麟920芯片，并于当月搭载于华为荣耀6上市
2014年5月 海思发布四核麒麟910T（kirin910T），搭载于华为P7
2012年2月 在巴塞罗那CES大会，海思发布四核手机处理器芯片K3V2，并搭载与Ascend D上市
本站资源仅供个人学习交流。发布者：USBMI，欢迎转载：/62.html
评论列表（2条）
:mrgreen: :mrgreen: 谢谢分享
赞赞赞