2023年12月6日发(作者：褒俊驰)

摄像头模组和CIS 的选择建议

随着平板电脑，通讯娱乐产品，3G产业和智能手机在2011 的增长， 将使得camera module成为2011年移动通讯业界有可能短缺的物料， 尤其是Apple iPhone 系列手机和iPAD 等产品的热销， 将使得本来已经缺乏的camera 供应市场， 更加严峻。 特别是2010年底的OV sensor 的缺货使得我们的供应存在一度紧张的局面。通过实地考察和访谈以及一些所见所闻，下面我将从市场， 供应等多个方面来提供我个人的一个分析， 为2011年camera 的选型和供应提供一个建议。

我们首先来看看2010年的缺货，市场和供应端到底出了什么问题？

首先，这次camera sensor 的缺货（主要是OV sensor的缺货）归因于IPHONE 4 的Camera

Sensor 使用 OV 5650 做为摄像头模组的CIS 器件。 由于5650 sensor 尺寸是1/3.2”的， 所以， 按照理论计算， 如果原8” 的产线产能给到5650的生产，产出将是原来2M 产品线的40%，或者是 VGA 产品线的10%。以每个月500万iPhone 出货计算， 需要8” wafer 12K，

随着2011 Q1 iPHONE 的预计出货量增长30% 和iPAD2 （将配置500万和VGA双摄像头）的250万出货量， 光500万摄像头就需要在8” 上增加wafer 增加10K 左右, 这个增长幅度是非常大的。

其次，由于iPhone 将5M做为标准配置， 也使得其它品牌出产的智能手机, 平板电脑普遍采用5M做为摄像头配置。 HTC (G6,G7,G8,G9), Sharp (81xx), 魅族 M9，宇龙 N900S， 联想

乐phone ，三星 galaxy， nexus S， Google nexus one ， Motorola XT 系列，Milestone, Droid

pro, ME 系列， Apple iPhone 4， iPAD 2, RIM Blackberry 9780 等都选择5M像素camera

module. 国内中兴，华为，宇龙，魅族，联想也积极推出5M像素摄像头功能的智能手机。所以高像素的摄像头成为必须的配置。这个因素会增加高像素（5M以上的camera ）的需求。

特别是今年开年的CES 年会上，大量的厂商推出平板电脑， 其中Motorola 的XooM 平板电脑（见下图）的推出是人们眼睛一亮。Xoom在某些方面较iPad更出色，配置前置和后置摄像头其中一个后置的500万像素的摄像头能够拍摄高清视频。相比之下，iPad没有配置摄像头（iPAD2 会配置5百万像素的摄像头和一个VGA摄像头）。平板电脑的需求增加会显著的增加高像素camera 的需求。 再次，低端的机器纷纷升级，以前销往海外的ＣＤＭＡ超低端机都没有配备camera ，一个主要的问题是价格，随着ＶＧＡ甚至是ＣＩＦ，ＱＶＧＡ Camera 模组的应用。我们预估以前的不带camera 的低端机会增加camera 的配置。这个因素会增加camera 的需求。

另外，2年前的3G热使得手机配置双摄像头成为一种标准的配置。不过，随着这几年的实际应用，在手机上使用双摄像头的需求还是很少，camera 在手机上的应用，只是做为一个配置选项，真正用到这项功能或者把摄像头做为卖点的品牌还是少数。所以我们认为双摄像头的潮流有所减缓，甚至是回归单摄像头。这个因素会减少摄像头的需求。不过，随着iPAD2和Xoom配置双摄像头，平板电脑会初步配置摄像头功能，甚至是双摄像头功能。

总体来说，整个市场对于移动领域的camera module的需求，2011 大约在15亿的水平上（包括5亿的渠道手机的市场， 2012年会有比2011年增长大约20% 左右。按照产品分类的话，VGA，1M-3M，以及5M以上的CIS 的比例在2009年大约在3:5:1., 到2011年预估市场高中低档的CIS 出货比例在1：1：1。按照这个比例计算，需要的8” 晶圆的数量在150万片/年，约合每个月的需求是125K。 由于世界上主要的晶圆代工厂韩国Samsung ，台湾台积电，以及Global Foundries投巨资在晶圆厂的建设上，同时，我们预估存储器市场2011 年应该至少在上半年不会出现大的供应紧张的问题。所以，从源头来说，晶圆厂的产能是充足的。

但是由于半导体投片到产出通常需要2－3个月的时间， 因此，我认为2011 如果camera

module 出现缺货的关键不是上游产能影响出货，而是是否选择了正确的sensor做为我们的合作伙伴。

接下来我们就来看看那CIS 生产厂和大陆主要模组厂的情况。

世界上主要的CIS 厂商情况，从出货量上来说前６位的CIS 厂占到总出货的８５% 以上他们是：

Samsung ，Aptina, OV, Toshiba ,Sony, STMicro, 另外，在山寨市场上和低端市场上还有以下三家主要的供货商SETi, Hynix, Galaxycore。

SETi(赛特)，

１．公司现状：

总部在韩国， 主要从事手机的camera sensor 研发和生产。产品主要在VGA， 1.3M和2M。2010年每月出货在10M/month-12M/month. 其中VGA sensor 为SETi 主要的出货产品线，2010 的出货占到SETi 70% 的份额，每个月出货6－7百万。1.3M sensor 占到出货的10%，

2M占到出货的10%， 另外10% 为SETi 的CIF 和CIF以下级Camera Sensor.

２．客户情况：

主要出货在三个国家和地区， 韩国， 中国大陆和台湾。 韩国主要以Samsung(CIF和以下级)， LG （2M和VGA）和Pantech。 台湾主要为笔记本电脑附带的摄像头应用。另外主要品牌客户还有Motorola 和泰国的i-Mobile.

中国大陆以品牌客户和上海的设计公司为主。 品牌客户主要包括TCL, 宇龙，OPPP (主要为1.3M产品线)，朵唯， 金立，波导，联想， 海信， 中兴，华为等。上海的设计公司包括闻泰，华勤，龙旗， 鼎为和我们公司等。

3．平台

SETi 在大部分平台上都已经认证，关键是需要调整实际的性能。具体已经认证的平台见附件。

4. 明年的计划和产能情况：

目前计划总出货量计划明年从现有的每个月1200 万增加到每个月1500万-2000万。， VGA从目前的主要占到2/3以上逐渐降到40%左右， 但是按照出货量来说还是会保持700－800万的出货量，2M的绝对值将增加。根据综合分析的具体数据如下表：

Sensor Pixel

VGA

2M

总计

2010年出货量

8M/月左右

1M/月左右

10M－12M/月

2011年计划

9M－10M/月

5M－6M/月

2M-3M左右

15M－20M/月

2010 百分比

70%

10%

20%

2011 百分比

40%-50%

30%-40%

10%-20%

其它（1.3M，CIF等） 2M/月左右

2M主要的增长将来自于目前OV 2655 等2M像素的缺货而增长的项目。 目前大陆的设计公司OV 的出货短缺， 都纷纷转向SETi, Hynix 和格科微。特别是Qualcomm平台格科微还不能立即切换， 所以智能手机和3G平台多数只能切换到SETi ,Hynix 等camera sensor 上。

按照SETi公司的宣称， 他们的晶圆厂（韩国东部）能够合约保证的8英寸wafer 在60K Pcs/月 ,也就是说如果按照VGA sensor 的尺寸来切割，Die 的产能应该在230KK-250KK. 其中VGA将占到一半， 所以， VGA 将有120KK, 2M 有 20KK的能力。 应该说供应是充分的。

可以做为VGA 和２Ｍ的sensor 选择，特别是VGA。

Omnivision (OV)

OV 在摄像头sensor 市场份额从出货量来看2010占到20%不到，随着IPHONE 和iPad 2 选用OV 的sensor, 将使得OV 明年的销售业绩保持前两位的名次。 同时由于iPhone 和iPAD

2 都是用500万像素的sensor 使得市场上使用5M 来替代3M 的趋势十分明确。

主要客户：

OV 的客户策略比较明确以品牌客户为主，包括国内和国际的品牌客户， 辅助国内的渠道客户。

目前OV 在VGA,1.3M, 2M, 3M,5M，8M都有产品。 鉴于以上Apple 项目和市场的定位， 我认为OV 退出1.3M 和3M的产品线是肯定的，这点从OV 官方的产品线规格书都已经得到求证。

供应：

以OV 和台积电合作的情况来看， wafer die 的产能应该在100KK/month（以1/10” 的尺寸计算）的水平. 2011 Q1 IPHONE 计划出货量在20KK/21KK，也就是6－7KK/month. 再加上iPAD

2， 总共平均每月仅apple 的项目OV 将至少要求保证每个月８ＫＫ的摄像头模组的产能。由此５Ｍ以上的CIS 将消耗OV 将近70% 以上的产能 。这点将使得OV 在２Ｍ都已经比较没有能力保障供应，特别是第一季度。 所以我认为OV 一定会主动或者被动的放弃VGA

的大部分市场。但是２Ｍ的市场，OV 不会轻易放弃。但是最多只会有１０ＫＫ/month 的供应，在全球范围内。唯一的办法是增加wafer 的投片，这个将至少影响３个月的供应。

同时，需要注意的一点是OV将会在中芯国际试产12” wafer 来做camera sensor. 目前选择的产品将是2659。 由于12” 的制程比较复杂，不能做csp 的封装，这样国内少有的几家具有COB 实力的模组封装厂，将成为我们的合作对象，需要重点考虑。

因此我个人认为，２０１１年OV 只能做为２Ｍ和５Ｍ项目供应商。

目前几大sensor 厂商的对策,模组厂2011年的状况和供应关系（上游的camera sensor 和镜头）,加工能力状况。

Aptina

１． 公司现状：

2008年3月，美国Micron Technology公司成立了一个单独的部门负责CMOS影像业务，分部名称为：Aptina Imaging。产品线主要是2M，3M，5M，8M等。美光的封装形式以cob 为主，特别是1/5” 以上的高像素产品，Aptina 只提供cob 形式的芯片封装。1/5”以下提供，cob ，csp 封装。

２．客户情况：

Aptina的主要客户是MOTO,RIM,等美系品牌，LG在高像素上用的Aptina 的Camera Sensor 也不少，Samsung 的 3M 手机产品也有用到Aptina的CIS. 在国内Aptina主要供应Huawei ，ZTE，联想，OPPO 等品牌客户。今年他们希望在ODM和DH 上有所突破，把Sim 做为他们重点支持的客户。

３．平台：

Aptina 各个平台基本上都可以使用，但是通常Aptina的sensor 的电压和兼容性要差一些。这点需要特别注意。

４．明年的计划和产能情况：

主要的产能由意大利工厂和新的日本工厂组成。2010初Aptina意大利工厂的产能在40K 片8” 晶圆。２０１０ Aptina 继续扩产，所以据Ａｐｔｉｎａ公司的介绍他们会有总共８０Ｋ/月的产能供应。不过，综合各方面的因素，我们有理由相信Ａｐｔｉｎａ的供应应该在每个月６０Ｋpcs 的产能水平上，也就是说 折合ＶＧＡ sensor 200 M/月的产能。由于Ａｐｔｉｎａ主要主攻２Ｍ以上的camera sensor, 它供应的产品数量应该大约在ＶＧＡ+2M:

3M:5M:8M ＝ ２：３：３：２. 根据市场综合统计，Aptina的年出货量应该在2.5亿－３亿片的水平。因此对应需要的８” 晶圆应该在３００Ｋ/年的需求量。由于手机占到CIS的75% 以上的份额，所以我们有理由相信Aptina的供应在有预先计划的情况下是够用的。

我们认为Aptina可以做为3M和5M camera Sensor 的选择。

其它主要CIS 供应商

Samsung,

三星是目前全球移动手机CIS 模组和sensor 的最大供货商，不过，主要是供应三星电子自己的手机项目， 当供货有多于时会供应其它客户，并且给出很有吸引力的价格，但是供应紧张时通常会没有任何预警的断货和涨价。

明年camera sensor 供应趋紧， Samsung 手机也有用Aptina等camera sensor 。所以我们预估，在明年camera sensor 如果有缺货缺货的行情， 三星是不能依赖的供应来源。在选择camera sensor 的过程中， 我们建议避开选择Samsung，否则交付会出现问题的可能性极大，或者最好不要做单一资源。不过，有保障的兼容设计，还是可以考虑，毕竟在这样的情况下通常Samsung 的价格会有一定小的优势。

STMicro

STMicro 是Nokia 的首选供应商之一， 长期和Nokia 合作，业界很少有其它客户和公司会选择STMicro. 所以我们也不建议选择它。

Sony

Sony 通常做为高端的camera sensor 和模组的供应商。Sony 目前很少涉及5M以下的市场，

也准备退出5M 的市场。 Sony 一向对中国大陆市场供应偏少， 所以明年Sony 表示在8M的项目上只能提供600K给到中国大陆市场， 而且这个600K指定给到宇龙的8M像素的产品。 所以选择它的机会不大。 索尼长期和Nokia 合作，特别是在高端像素上。

Toshiba

由于Toshiba 在SDRAM市场的份额较高， 因此，Toshiba 也是世界上CIS 的前5位的供应商。Toshiba 表示12”的wafer 将增产40%， 而8”wafer 将保持目前的产能不进行扩充。 12”的wafer 的Die 只能保证后端COB 工艺的模组生产。 所以， 东芝的扩产只对能够使用12”

工艺的COB 封装工艺的模组厂和产品起到缓解作用 。当然， Toshiba 的另外一个问题在于本土的技术支持比较少， 反映相对比较慢，如果能够比较好的解决这个问题，那么能够在3M和5M的产品上做为备选资源的方案。 根据Toshiba 的表态和模组厂的合作调查， 我们建议上半年的产品不建议使用Toshiba 的CIS . 在3M FF 的项目上， 如果技术上能够得到验证和兼容， 我们可以将Toshiba 做为我们的在这个产品线上的备选资源。Toshiba 也是Nokia 的主要供应商，由于NOKIA的订单萎缩，Toshiba 应该在产能上有更大的灵活性。

Galaxycore(格科微)

１．公司现状：

格科微电子（上海）有限公司位于上海浦东张江高科技园区，于2003年12月创立的外商独资企业，由硅谷归国人员创立，主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售。目前我们公司已经在第一事业部大量使用他们的0309 ＶＧＡ CIS . 格科微目前产品有 VGA,SVGA,

UXGA传感器，2009年，仅成立6年就取得了产品销量一亿三千万颗、销售额四亿多人民币的骄人业绩，成为了手机市场，特别是渠道市场VGA Sensor 的主流供应商，并因此获得了国家工信部颁发的2009年“中国芯最佳市场表现奖”。2010 年又突破3亿片，到达3.55亿片的出货规模，其中2010年12月达到4100 万片的规模。主要是在VGA 的产品线上，等效于具备出货５亿片一年的出货能力。以２０１０ 年计算。ＶＧＡ的出货达到市场占有率的６０%左右。公司以其不俗的创新模式获得了红杉、华登等海内外著名风险投资公司的青睐和注资。

２．客户情况：

目前Ｇａｌａｘｙｃｏｒｅ主要的合作对象是深圳的渠道客户，随着Ｆｏｘｘｃｏｎｎ和舜宇的合作，以及积极开拓国内品牌客户，目前已经有Lenovo ，中兴，等品牌客户和galaxy 合作。同时他们也在与我们公司开拓的国际大品牌客户ＬＧ等积极合作。

３．平台：

目前设计主要支持ＭＴＫ，展讯，ＭＳＴＡＲ平台。由于电压的兼容问题，还不能对Ｑｕａｌｃｏｍｍ平台做到电压兼容。目前他们在改善这个工作，后续推出的产品会注意到这个电压兼容的问题。

４．2011年的计划和产能情况：

格科微的主要晶圆合作工厂是上海中芯国际和天津中芯国际。目前格科微每个月的晶圆使用量占到１００００－１５０００片左右。中芯国际实际产能目前８英寸每个月有大约１１万片左右。当前，中芯国际的Loading 大约在８０%左右。以ＶＧＡ计算，１５０００片大概可以使得生产ＶＧＡ的Die的数量在５５００万到６０００万。我们认为这个产能水平应该是可以在ＶＧＡ市场上够用的。

我们建议，国内品牌和普通海外整机可以考虑在ＶＧＡ上推广使用格科微的产品。 并且把他们的ＶＧＡsensor 作为首选。主要是FAE 的支持在上海，方便合作和调试。

另外，格科微和Toshiba 合作推出ＧＴ２００５的两百万像素的产品。只要格科微的产品性能满足我们的需要，我们认为可以考虑加大合作。

建议和对策：

VGA， 以格克微做为低端非高通平台的选择， SETi 做为辅助， 必要时增加Hynix 做为补充。

品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂

模组参考价格

选择策略

OVT OV7675

性能好，支持好

价格好，支持好，市场占有率最高

价格高，缺货中，快停产

舜宇/光阵/凯尔等

四季春/盛泰0.8

暂时停产，不选择

格科微 GC0309 性能一般 /博立信、敏像等

群晖，博立信等

四季春，博立信，光阵等

0.7 主要使用

Hynix HI704 价格好

市场占有率小，性能一般

市场占有率小，性能一般

供货不稳定，稳定度差

0.7 次要使用

SETI SET121A 价格好 0.7 次要使用

BYD

BF3703 价格好 三赢兴等 0.7 暂不使用

2M 以OV 和Hynix 做为 2M的合作对象， 考察GCT2005 做为备选。

模组参考品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂 价格（ZIF）

选择策略

OVT

性能好，OV2655

支持好

3月份缺货缓缺货中 舜宇/光阵/等 2.7 解后，主要使用

舜宇/四季春/价格便宜生命力短，性格科微 GT2005 博立信/盛泰，支持好 能有待验证

等

舜宇/信利/BYD/丘泰微等

2.5 备用选择

Aptina A2030 性能好

价格高，支持人员少

2.7

价格高，不推荐使用 Samsung

S5K5BA 价格便宜

占有率低，容易缺货

舜宇/信利/MCNEX

2.6 暂不选择

Hynix

YACD5A0S

性价比高 有缺货风险

群晖/博立信等

2.5 备用选择

1.3M 不建议明年公司开发和定义1.3M 像素 camera module 的产品， 做好1.3M库存的清理工作。

3M 由于OV 退出3M 像素市场， 如果要定义3M FF 产品做为智能手机的低端产品。 需要做好两件事， 要不定义2M和3M FF 产品的兼容设计。 要不就做好3M和5M AF 的产品兼容设计。 同时我们建议， 尽可能不要使用3M AF 的产品， 不管在成本和供应上都将不能很好的保证。我们建议在3M FF 的产品上首选 Aptina 的产品。

品牌 型号 优势 劣势

主要模组厂

舜宇/光阵/凯尔等

舜宇/信利/MCNEX

舜宇/信利性能好 价格高 /BYD/丘泰等

3.8

模组参考价格（FF）

4.2

选择策略不再使用次要使用主要使用OVT

Samsuang

Aptina

OV3640

S5K5CA

SOC3140

性能好，支持好

性价比高

缺货停产

有缺货风险

3.7

5M

BG9 的非品牌客户应该不会选择5M像素的产品。3G事业部选择的可能行也比较小。智能手机和大品牌客户应该是会选择到这个产品线。

模组参考价格

类型 品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂 选择策略

Aptina

raw

data

Samsung

A5140 性能好

支持人员少

有缺货风险

舜宇/信利/mcnex/光宝等

8.5 主要使用

S5K4E1 价格便宜 8 次要使用 OV OV5647 支持好 缺货严重 8.5 次要使用

Aptina SOC5140 性能好

支持人员少

9.5 主要使用

YUV

Samsung S5K4EA 价格便宜

有缺货风险

缺货严重，价格高

9 次要使用

OV

OV5640 支持好 10 次要使用

我们建议可以使用OV (特别要避开5650) ，Aptina， Samsung （标准品），Toshiba 等。

8M

明年Sony 给中国大陆只有600K的供应，而且已经申明是给宇龙的800 万像素的产品。

Samsung ， OV (BSI技术产品) 和 Aptina 都可以选择，几家的供应都不是很好，属于半斤八两。出于供应的考虑，需要选择合适的模组厂。目前看来除了夏普项目， 还没有8M 的产品需求。

模组参考品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂 价格（带ISP）

选择策略

Sony

IMX073性能好价格高，供货不好SamsungS5K3H1价格便宜有供货风险

18舜宇

暂不使用备选使用

/mcnex/光宝等OV

OV8810支持好性能一般，缺

1717暂不货中

17使用

Aptina

A8140性价比高支持人员少

主要使用具体的意见参考下面的表格：

ＶＧＡ

推荐CIS 原厂

格科微

备选CIS 原厂

SETi, Hynix

备注

在部分不能用格科的平台上考虑使用备选资源

１３０万 不建议定义1.3M 的产品

２００万 OV

３００万 Aptina,

５００万 OV, Aptina, Samsung,

Samsung, Toshiba

注意库存的清理

在标准品上考虑Samsung 等，可能会有价格优势。

建议每个项目最好能够做到多个sensor 的兼容，不要唯一资源。项目不要过分集中于一个sensor 。

８００万 Sony，Aptina, Samsung 等

建议从项目初期就认真选择sensor

厂和供应商关于供应的谈判。

SETi, Hynix, 格科微 尽可能做到兼容设计

2023年12月6日发(作者：褒俊驰)

摄像头模组和CIS 的选择建议

随着平板电脑，通讯娱乐产品，3G产业和智能手机在2011 的增长， 将使得camera module成为2011年移动通讯业界有可能短缺的物料， 尤其是Apple iPhone 系列手机和iPAD 等产品的热销， 将使得本来已经缺乏的camera 供应市场， 更加严峻。 特别是2010年底的OV sensor 的缺货使得我们的供应存在一度紧张的局面。通过实地考察和访谈以及一些所见所闻，下面我将从市场， 供应等多个方面来提供我个人的一个分析， 为2011年camera 的选型和供应提供一个建议。

我们首先来看看2010年的缺货，市场和供应端到底出了什么问题？

首先，这次camera sensor 的缺货（主要是OV sensor的缺货）归因于IPHONE 4 的Camera

Sensor 使用 OV 5650 做为摄像头模组的CIS 器件。 由于5650 sensor 尺寸是1/3.2”的， 所以， 按照理论计算， 如果原8” 的产线产能给到5650的生产，产出将是原来2M 产品线的40%，或者是 VGA 产品线的10%。以每个月500万iPhone 出货计算， 需要8” wafer 12K，

随着2011 Q1 iPHONE 的预计出货量增长30% 和iPAD2 （将配置500万和VGA双摄像头）的250万出货量， 光500万摄像头就需要在8” 上增加wafer 增加10K 左右, 这个增长幅度是非常大的。

其次，由于iPhone 将5M做为标准配置， 也使得其它品牌出产的智能手机, 平板电脑普遍采用5M做为摄像头配置。 HTC (G6,G7,G8,G9), Sharp (81xx), 魅族 M9，宇龙 N900S， 联想

乐phone ，三星 galaxy， nexus S， Google nexus one ， Motorola XT 系列，Milestone, Droid

pro, ME 系列， Apple iPhone 4， iPAD 2, RIM Blackberry 9780 等都选择5M像素camera

module. 国内中兴，华为，宇龙，魅族，联想也积极推出5M像素摄像头功能的智能手机。所以高像素的摄像头成为必须的配置。这个因素会增加高像素（5M以上的camera ）的需求。

特别是今年开年的CES 年会上，大量的厂商推出平板电脑， 其中Motorola 的XooM 平板电脑（见下图）的推出是人们眼睛一亮。Xoom在某些方面较iPad更出色，配置前置和后置摄像头其中一个后置的500万像素的摄像头能够拍摄高清视频。相比之下，iPad没有配置摄像头（iPAD2 会配置5百万像素的摄像头和一个VGA摄像头）。平板电脑的需求增加会显著的增加高像素camera 的需求。 再次，低端的机器纷纷升级，以前销往海外的ＣＤＭＡ超低端机都没有配备camera ，一个主要的问题是价格，随着ＶＧＡ甚至是ＣＩＦ，ＱＶＧＡ Camera 模组的应用。我们预估以前的不带camera 的低端机会增加camera 的配置。这个因素会增加camera 的需求。

另外，2年前的3G热使得手机配置双摄像头成为一种标准的配置。不过，随着这几年的实际应用，在手机上使用双摄像头的需求还是很少，camera 在手机上的应用，只是做为一个配置选项，真正用到这项功能或者把摄像头做为卖点的品牌还是少数。所以我们认为双摄像头的潮流有所减缓，甚至是回归单摄像头。这个因素会减少摄像头的需求。不过，随着iPAD2和Xoom配置双摄像头，平板电脑会初步配置摄像头功能，甚至是双摄像头功能。

总体来说，整个市场对于移动领域的camera module的需求，2011 大约在15亿的水平上（包括5亿的渠道手机的市场， 2012年会有比2011年增长大约20% 左右。按照产品分类的话，VGA，1M-3M，以及5M以上的CIS 的比例在2009年大约在3:5:1., 到2011年预估市场高中低档的CIS 出货比例在1：1：1。按照这个比例计算，需要的8” 晶圆的数量在150万片/年，约合每个月的需求是125K。 由于世界上主要的晶圆代工厂韩国Samsung ，台湾台积电，以及Global Foundries投巨资在晶圆厂的建设上，同时，我们预估存储器市场2011 年应该至少在上半年不会出现大的供应紧张的问题。所以，从源头来说，晶圆厂的产能是充足的。

但是由于半导体投片到产出通常需要2－3个月的时间， 因此，我认为2011 如果camera

module 出现缺货的关键不是上游产能影响出货，而是是否选择了正确的sensor做为我们的合作伙伴。

接下来我们就来看看那CIS 生产厂和大陆主要模组厂的情况。

世界上主要的CIS 厂商情况，从出货量上来说前６位的CIS 厂占到总出货的８５% 以上他们是：

Samsung ，Aptina, OV, Toshiba ,Sony, STMicro, 另外，在山寨市场上和低端市场上还有以下三家主要的供货商SETi, Hynix, Galaxycore。

SETi(赛特)，

１．公司现状：

总部在韩国， 主要从事手机的camera sensor 研发和生产。产品主要在VGA， 1.3M和2M。2010年每月出货在10M/month-12M/month. 其中VGA sensor 为SETi 主要的出货产品线，2010 的出货占到SETi 70% 的份额，每个月出货6－7百万。1.3M sensor 占到出货的10%，

2M占到出货的10%， 另外10% 为SETi 的CIF 和CIF以下级Camera Sensor.

２．客户情况：

主要出货在三个国家和地区， 韩国， 中国大陆和台湾。 韩国主要以Samsung(CIF和以下级)， LG （2M和VGA）和Pantech。 台湾主要为笔记本电脑附带的摄像头应用。另外主要品牌客户还有Motorola 和泰国的i-Mobile.

中国大陆以品牌客户和上海的设计公司为主。 品牌客户主要包括TCL, 宇龙，OPPP (主要为1.3M产品线)，朵唯， 金立，波导，联想， 海信， 中兴，华为等。上海的设计公司包括闻泰，华勤，龙旗， 鼎为和我们公司等。

3．平台

SETi 在大部分平台上都已经认证，关键是需要调整实际的性能。具体已经认证的平台见附件。

4. 明年的计划和产能情况：

目前计划总出货量计划明年从现有的每个月1200 万增加到每个月1500万-2000万。， VGA从目前的主要占到2/3以上逐渐降到40%左右， 但是按照出货量来说还是会保持700－800万的出货量，2M的绝对值将增加。根据综合分析的具体数据如下表：

Sensor Pixel

VGA

2M

总计

2010年出货量

8M/月左右

1M/月左右

10M－12M/月

2011年计划

9M－10M/月

5M－6M/月

2M-3M左右

15M－20M/月

2010 百分比

70%

10%

20%

2011 百分比

40%-50%

30%-40%

10%-20%

其它（1.3M，CIF等） 2M/月左右

2M主要的增长将来自于目前OV 2655 等2M像素的缺货而增长的项目。 目前大陆的设计公司OV 的出货短缺， 都纷纷转向SETi, Hynix 和格科微。特别是Qualcomm平台格科微还不能立即切换， 所以智能手机和3G平台多数只能切换到SETi ,Hynix 等camera sensor 上。

按照SETi公司的宣称， 他们的晶圆厂（韩国东部）能够合约保证的8英寸wafer 在60K Pcs/月 ,也就是说如果按照VGA sensor 的尺寸来切割，Die 的产能应该在230KK-250KK. 其中VGA将占到一半， 所以， VGA 将有120KK, 2M 有 20KK的能力。 应该说供应是充分的。

可以做为VGA 和２Ｍ的sensor 选择，特别是VGA。

Omnivision (OV)

OV 在摄像头sensor 市场份额从出货量来看2010占到20%不到，随着IPHONE 和iPad 2 选用OV 的sensor, 将使得OV 明年的销售业绩保持前两位的名次。 同时由于iPhone 和iPAD

2 都是用500万像素的sensor 使得市场上使用5M 来替代3M 的趋势十分明确。

主要客户：

OV 的客户策略比较明确以品牌客户为主，包括国内和国际的品牌客户， 辅助国内的渠道客户。

目前OV 在VGA,1.3M, 2M, 3M,5M，8M都有产品。 鉴于以上Apple 项目和市场的定位， 我认为OV 退出1.3M 和3M的产品线是肯定的，这点从OV 官方的产品线规格书都已经得到求证。

供应：

以OV 和台积电合作的情况来看， wafer die 的产能应该在100KK/month（以1/10” 的尺寸计算）的水平. 2011 Q1 IPHONE 计划出货量在20KK/21KK，也就是6－7KK/month. 再加上iPAD

2， 总共平均每月仅apple 的项目OV 将至少要求保证每个月８ＫＫ的摄像头模组的产能。由此５Ｍ以上的CIS 将消耗OV 将近70% 以上的产能 。这点将使得OV 在２Ｍ都已经比较没有能力保障供应，特别是第一季度。 所以我认为OV 一定会主动或者被动的放弃VGA

的大部分市场。但是２Ｍ的市场，OV 不会轻易放弃。但是最多只会有１０ＫＫ/month 的供应，在全球范围内。唯一的办法是增加wafer 的投片，这个将至少影响３个月的供应。

同时，需要注意的一点是OV将会在中芯国际试产12” wafer 来做camera sensor. 目前选择的产品将是2659。 由于12” 的制程比较复杂，不能做csp 的封装，这样国内少有的几家具有COB 实力的模组封装厂，将成为我们的合作对象，需要重点考虑。

因此我个人认为，２０１１年OV 只能做为２Ｍ和５Ｍ项目供应商。

目前几大sensor 厂商的对策,模组厂2011年的状况和供应关系（上游的camera sensor 和镜头）,加工能力状况。

Aptina

１． 公司现状：

2008年3月，美国Micron Technology公司成立了一个单独的部门负责CMOS影像业务，分部名称为：Aptina Imaging。产品线主要是2M，3M，5M，8M等。美光的封装形式以cob 为主，特别是1/5” 以上的高像素产品，Aptina 只提供cob 形式的芯片封装。1/5”以下提供，cob ，csp 封装。

２．客户情况：

Aptina的主要客户是MOTO,RIM,等美系品牌，LG在高像素上用的Aptina 的Camera Sensor 也不少，Samsung 的 3M 手机产品也有用到Aptina的CIS. 在国内Aptina主要供应Huawei ，ZTE，联想，OPPO 等品牌客户。今年他们希望在ODM和DH 上有所突破，把Sim 做为他们重点支持的客户。

３．平台：

Aptina 各个平台基本上都可以使用，但是通常Aptina的sensor 的电压和兼容性要差一些。这点需要特别注意。

４．明年的计划和产能情况：

主要的产能由意大利工厂和新的日本工厂组成。2010初Aptina意大利工厂的产能在40K 片8” 晶圆。２０１０ Aptina 继续扩产，所以据Ａｐｔｉｎａ公司的介绍他们会有总共８０Ｋ/月的产能供应。不过，综合各方面的因素，我们有理由相信Ａｐｔｉｎａ的供应应该在每个月６０Ｋpcs 的产能水平上，也就是说 折合ＶＧＡ sensor 200 M/月的产能。由于Ａｐｔｉｎａ主要主攻２Ｍ以上的camera sensor, 它供应的产品数量应该大约在ＶＧＡ+2M:

3M:5M:8M ＝ ２：３：３：２. 根据市场综合统计，Aptina的年出货量应该在2.5亿－３亿片的水平。因此对应需要的８” 晶圆应该在３００Ｋ/年的需求量。由于手机占到CIS的75% 以上的份额，所以我们有理由相信Aptina的供应在有预先计划的情况下是够用的。

我们认为Aptina可以做为3M和5M camera Sensor 的选择。

其它主要CIS 供应商

Samsung,

三星是目前全球移动手机CIS 模组和sensor 的最大供货商，不过，主要是供应三星电子自己的手机项目， 当供货有多于时会供应其它客户，并且给出很有吸引力的价格，但是供应紧张时通常会没有任何预警的断货和涨价。

明年camera sensor 供应趋紧， Samsung 手机也有用Aptina等camera sensor 。所以我们预估，在明年camera sensor 如果有缺货缺货的行情， 三星是不能依赖的供应来源。在选择camera sensor 的过程中， 我们建议避开选择Samsung，否则交付会出现问题的可能性极大，或者最好不要做单一资源。不过，有保障的兼容设计，还是可以考虑，毕竟在这样的情况下通常Samsung 的价格会有一定小的优势。

STMicro

STMicro 是Nokia 的首选供应商之一， 长期和Nokia 合作，业界很少有其它客户和公司会选择STMicro. 所以我们也不建议选择它。

Sony

Sony 通常做为高端的camera sensor 和模组的供应商。Sony 目前很少涉及5M以下的市场，

也准备退出5M 的市场。 Sony 一向对中国大陆市场供应偏少， 所以明年Sony 表示在8M的项目上只能提供600K给到中国大陆市场， 而且这个600K指定给到宇龙的8M像素的产品。 所以选择它的机会不大。 索尼长期和Nokia 合作，特别是在高端像素上。

Toshiba

由于Toshiba 在SDRAM市场的份额较高， 因此，Toshiba 也是世界上CIS 的前5位的供应商。Toshiba 表示12”的wafer 将增产40%， 而8”wafer 将保持目前的产能不进行扩充。 12”的wafer 的Die 只能保证后端COB 工艺的模组生产。 所以， 东芝的扩产只对能够使用12”

工艺的COB 封装工艺的模组厂和产品起到缓解作用 。当然， Toshiba 的另外一个问题在于本土的技术支持比较少， 反映相对比较慢，如果能够比较好的解决这个问题，那么能够在3M和5M的产品上做为备选资源的方案。 根据Toshiba 的表态和模组厂的合作调查， 我们建议上半年的产品不建议使用Toshiba 的CIS . 在3M FF 的项目上， 如果技术上能够得到验证和兼容， 我们可以将Toshiba 做为我们的在这个产品线上的备选资源。Toshiba 也是Nokia 的主要供应商，由于NOKIA的订单萎缩，Toshiba 应该在产能上有更大的灵活性。

Galaxycore(格科微)

１．公司现状：

格科微电子（上海）有限公司位于上海浦东张江高科技园区，于2003年12月创立的外商独资企业，由硅谷归国人员创立，主要从事CMOS图像传感器的设计开发和销售。目前我们公司已经在第一事业部大量使用他们的0309 ＶＧＡ CIS . 格科微目前产品有 VGA,SVGA,

UXGA传感器，2009年，仅成立6年就取得了产品销量一亿三千万颗、销售额四亿多人民币的骄人业绩，成为了手机市场，特别是渠道市场VGA Sensor 的主流供应商，并因此获得了国家工信部颁发的2009年“中国芯最佳市场表现奖”。2010 年又突破3亿片，到达3.55亿片的出货规模，其中2010年12月达到4100 万片的规模。主要是在VGA 的产品线上，等效于具备出货５亿片一年的出货能力。以２０１０ 年计算。ＶＧＡ的出货达到市场占有率的６０%左右。公司以其不俗的创新模式获得了红杉、华登等海内外著名风险投资公司的青睐和注资。

２．客户情况：

目前Ｇａｌａｘｙｃｏｒｅ主要的合作对象是深圳的渠道客户，随着Ｆｏｘｘｃｏｎｎ和舜宇的合作，以及积极开拓国内品牌客户，目前已经有Lenovo ，中兴，等品牌客户和galaxy 合作。同时他们也在与我们公司开拓的国际大品牌客户ＬＧ等积极合作。

３．平台：

目前设计主要支持ＭＴＫ，展讯，ＭＳＴＡＲ平台。由于电压的兼容问题，还不能对Ｑｕａｌｃｏｍｍ平台做到电压兼容。目前他们在改善这个工作，后续推出的产品会注意到这个电压兼容的问题。

４．2011年的计划和产能情况：

格科微的主要晶圆合作工厂是上海中芯国际和天津中芯国际。目前格科微每个月的晶圆使用量占到１００００－１５０００片左右。中芯国际实际产能目前８英寸每个月有大约１１万片左右。当前，中芯国际的Loading 大约在８０%左右。以ＶＧＡ计算，１５０００片大概可以使得生产ＶＧＡ的Die的数量在５５００万到６０００万。我们认为这个产能水平应该是可以在ＶＧＡ市场上够用的。

我们建议，国内品牌和普通海外整机可以考虑在ＶＧＡ上推广使用格科微的产品。 并且把他们的ＶＧＡsensor 作为首选。主要是FAE 的支持在上海，方便合作和调试。

另外，格科微和Toshiba 合作推出ＧＴ２００５的两百万像素的产品。只要格科微的产品性能满足我们的需要，我们认为可以考虑加大合作。

建议和对策：

VGA， 以格克微做为低端非高通平台的选择， SETi 做为辅助， 必要时增加Hynix 做为补充。

品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂

模组参考价格

选择策略

OVT OV7675

性能好，支持好

价格好，支持好，市场占有率最高

价格高，缺货中，快停产

舜宇/光阵/凯尔等

四季春/盛泰0.8

暂时停产，不选择

格科微 GC0309 性能一般 /博立信、敏像等

群晖，博立信等

四季春，博立信，光阵等

0.7 主要使用

Hynix HI704 价格好

市场占有率小，性能一般

市场占有率小，性能一般

供货不稳定，稳定度差

0.7 次要使用

SETI SET121A 价格好 0.7 次要使用

BYD

BF3703 价格好 三赢兴等 0.7 暂不使用

2M 以OV 和Hynix 做为 2M的合作对象， 考察GCT2005 做为备选。

模组参考品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂 价格（ZIF）

选择策略

OVT

性能好，OV2655

支持好

3月份缺货缓缺货中 舜宇/光阵/等 2.7 解后，主要使用

舜宇/四季春/价格便宜生命力短，性格科微 GT2005 博立信/盛泰，支持好 能有待验证

等

舜宇/信利/BYD/丘泰微等

2.5 备用选择

Aptina A2030 性能好

价格高，支持人员少

2.7

价格高，不推荐使用 Samsung

S5K5BA 价格便宜

占有率低，容易缺货

舜宇/信利/MCNEX

2.6 暂不选择

Hynix

YACD5A0S

性价比高 有缺货风险

群晖/博立信等

2.5 备用选择

1.3M 不建议明年公司开发和定义1.3M 像素 camera module 的产品， 做好1.3M库存的清理工作。

3M 由于OV 退出3M 像素市场， 如果要定义3M FF 产品做为智能手机的低端产品。 需要做好两件事， 要不定义2M和3M FF 产品的兼容设计。 要不就做好3M和5M AF 的产品兼容设计。 同时我们建议， 尽可能不要使用3M AF 的产品， 不管在成本和供应上都将不能很好的保证。我们建议在3M FF 的产品上首选 Aptina 的产品。

品牌 型号 优势 劣势

主要模组厂

舜宇/光阵/凯尔等

舜宇/信利/MCNEX

舜宇/信利性能好 价格高 /BYD/丘泰等

3.8

模组参考价格（FF）

4.2

选择策略不再使用次要使用主要使用OVT

Samsuang

Aptina

OV3640

S5K5CA

SOC3140

性能好，支持好

性价比高

缺货停产

有缺货风险

3.7

5M

BG9 的非品牌客户应该不会选择5M像素的产品。3G事业部选择的可能行也比较小。智能手机和大品牌客户应该是会选择到这个产品线。

模组参考价格

类型 品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂 选择策略

Aptina

raw

data

Samsung

A5140 性能好

支持人员少

有缺货风险

舜宇/信利/mcnex/光宝等

8.5 主要使用

S5K4E1 价格便宜 8 次要使用 OV OV5647 支持好 缺货严重 8.5 次要使用

Aptina SOC5140 性能好

支持人员少

9.5 主要使用

YUV

Samsung S5K4EA 价格便宜

有缺货风险

缺货严重，价格高

9 次要使用

OV

OV5640 支持好 10 次要使用

我们建议可以使用OV (特别要避开5650) ，Aptina， Samsung （标准品），Toshiba 等。

8M

明年Sony 给中国大陆只有600K的供应，而且已经申明是给宇龙的800 万像素的产品。

Samsung ， OV (BSI技术产品) 和 Aptina 都可以选择，几家的供应都不是很好，属于半斤八两。出于供应的考虑，需要选择合适的模组厂。目前看来除了夏普项目， 还没有8M 的产品需求。

模组参考品牌 型号 优势 劣势 主要模组厂 价格（带ISP）

选择策略

Sony

IMX073性能好价格高，供货不好SamsungS5K3H1价格便宜有供货风险

18舜宇

暂不使用备选使用

/mcnex/光宝等OV

OV8810支持好性能一般，缺

1717暂不货中

17使用

Aptina

A8140性价比高支持人员少

主要使用具体的意见参考下面的表格：

ＶＧＡ

推荐CIS 原厂

格科微

备选CIS 原厂

SETi, Hynix

备注

在部分不能用格科的平台上考虑使用备选资源

１３０万 不建议定义1.3M 的产品

２００万 OV

３００万 Aptina,

５００万 OV, Aptina, Samsung,

Samsung, Toshiba

注意库存的清理

在标准品上考虑Samsung 等，可能会有价格优势。

建议每个项目最好能够做到多个sensor 的兼容，不要唯一资源。项目不要过分集中于一个sensor 。

８００万 Sony，Aptina, Samsung 等

建议从项目初期就认真选择sensor

厂和供应商关于供应的谈判。

SETi, Hynix, 格科微 尽可能做到兼容设计