2023年12月7日发(作者：戚蝶)

生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

F116整机检验规范（OQA）

1.目的：

指导检查员正确检查整机F116的功能，从而保证该产品的出货质量。达到客户要求。

2.适用范围：

本标准适用于整机F116的检验。

3.定义:

3.1检验环境要求：

相对温度：25℃±10℃

相对湿度：45％~85％

光照条件：在正常灯光照射下，光源300~700Lux，

视距：眼睛与物品距离30~50cm

视角：水平垂直±30°

目视时间：物品之每一面注视3~5秒

3.2缺陷定义：

CR（Critical）: 严重缺点，对产品使用、维修或有关人员会造成危害或不安全的缺陷，抵触安全规格要求的，或妨碍到某些主要的功能的缺陷；

MAJ（Major）: 主要缺点，不构成致命缺陷的，但可能造成故障，或对单位产品预定的目的使用性能会有严重的降低的缺陷；

MIN（Minor）: 次要缺点，不构成致命缺陷或严重缺陷，只对产品的有效使用或使用性能有轻微的影响的。

4.权责:

QE 制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行，若有必要，QE 当及时修正本标准。

5.引用文件:无

6.程序内容:

6.1检验方法及检验步骤：

6.1.1 包装检查步骤:

6.1.1.1未开箱前，确认包装箱无破损、潮湿或不洁现象，外箱标贴粘贴正确。开箱后确认有主机箱与手提包,且扫描外箱条码信息,信息需与条码&机台一致.

6.1.1.2未开主机盒前，确认主机盒无破损、潮湿或不洁现象。开盒后清点盒内附件数量，并确认附件的型号、版本等信息，要与《BOM》中相符,并确认主机位置摆放正确.

6.1.2包装标准判定:

第1页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

项 目 不良现象

包装箱破损、潮湿或有不洁现象。

装箱方式错误

附件内容与BOM不相符

附件规格错误,多放或少放附件

附件有脏污、破损现象

外箱唛头信息错误

唛头打印不清晰(字迹不可辩识)

称重误差超过0.2

外箱漏贴易碎贴

外箱唛头位置贴附错误

未按正确方式打包装带

附件物料根据BOM要求

6.2外观检查

包装检查

6.2.1检查步骤

a) 外观不应有划伤、碰伤、脱漆、脏污、缩水等现象。

b) 同一面上颜色均匀一致，无色差。

c) 标识完整清洁，粘贴牢固，位置正确，字体和图案应清晰，无倾斜、偏移、破损、欠缺、模糊、扩散等现象。

d) 螺钉无缺少、脱落、松动、生锈、损坏、滑牙等问题。

e) 接口不应有明显变形、氧化、刮伤等现象，插针不应有少针或弯曲现象。

f) 整机组装良好，无变形、缝隙过大等现象。

g) 卡钩、键盘、触控板、按扭安装良好，无翘起、变形等问题，其中各个按扭均应操作灵活，无卡键现象，键盘无错键、缺键，字体清晰正确，无卡键、脱落、刮伤、脱漆、脏污等问题。

h) LCD显示屏无面板变形，和主机能紧密扣合，转轴无过松或过紧，无摇动异音。LCD显示屏表面平整，不应有腐蚀、碎裂和划伤，无牛顿环，液晶流失，涂覆盖应均匀，无凝结、无脱落、

i) 无漆膜、无龟裂及磨损等现象。

6.2.2 区域划分：

A級面：LCD液晶面及前後蓋、机台合盖后前侧，机台打开后键盘及上盖.

B級面：机台左右两侧及后侧.

C级面: 机台底部.

单体料件及KEY-PART料件外观按组上整机后级面外观标准判定.

B

A A

B

A

B

A C

6.2.3 塑胶件外观检验标准(缺点等级MI):

不良现象 A级面

缺点定义

MA

MA

MA

MA

MI

MA

MA

MA

MA

MI

MA

B级面

第2页共7页

C级面 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

污点、漆粒、凹点、凸单点面积S≤0.5mm²；单点面积S≤0.7mm²；单点面积S≤1.0mm²；点、杂质异色点 单面允许2点，间距单面允许3点，间距单面允许4点，间距≥25mm.

≥25mm. ≥25mm.

烧焦，断裂，缺料，脱漆（露底）

不允许 不允许 不允许

无感刮伤

W≤0.4mm,L≤5mm或 W≤0.2mm,L≤8mm； N≤2个/面

W≤0.4mm,L≤10mm或

W≤0.2mm,L≤15mm；

N≤3个/面

W≤0.4mm,L≤15mm或

W≤0.2mm,L≤20mm；

N≤4个/面

弯曲、变形

毛边

有感刮伤

流痕,白印,磨伤

缩水

项目

键盘

变形量≤3‰ * L,目

视看不出明显变形

≤4mm,不影响使用≤1mm, 不挂指甲为≤2mm, 不挂指甲为准

准

为准

W≤0.2mm,L≤W≤0.3mm,L≤W≤0.3mm,L≤2.0mm； N≤1个/面 3.0mm； N≤2个/面 3.0mm； N≤3个/面

30cm外以45度和90不允许 不允许

度可见为不良

目视看不出明显缩水，以封样为准

不良现象

规格、型号错误

错键、缺键、卡键

字体印刷错误、漏印、脱落、断线

字体印刷不清晰，字键刮伤、脏污

键盘不平整、翘起

键盘未卡好

破裂、缺失

下陷，操作不灵活，有卡键现象

缺少、脱落、错位,漏贴

内容错误、尺寸错误

破损、印刷模糊、扩散以至无法辨认

破损、印刷模糊、扩散但尚可辨认

颜色、规格不符，缺少、翘起、变形、脱落

缺点判定

MA

MA

MA

MI

MI

MA

MI

MA

MA

MA

MA

MI

MA

6.2.4 整机外观判定标准:

LED指示灯

按揵&按钮&推钮

LOGO&标贴

脚垫

项目

螺钉

不良现象

螺钉规格、颜色错误

螺钉缺少、生锈、脱落、松动或漏打螺钉(影响功能)

第3页共7页

缺点判定

MA

MA 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

接口/插槽

机内有物

整机平衡度

LCD

摄像头

打印机

电源适配器&电池

电源线

螺钉及螺丝孔滑牙、滑丝

有变形、氧化、刮伤、针歪、针断等现象。

有异物(影响功能)

摇晃机台时有杂音（锡珠等导电物质）

摇晃机台时有杂音（塑料等非导电物质）

周边脚垫只允许一个翘起,且GAP<0.5mm

LCD显示屏表面有腐蚀、碎裂

涂覆层不均匀，有凝结、脱落、龟裂、磨损等现象

LCD背盖变形,无法与主机紧密扣合

LCD转轴不灵活,有异响.

LCD转轴太松，无法在各个角度定位

无LCD保护膜

LCD脚垫漏贴或脱落

摄像头转动不灵活,且有异响

打印机刀片未热熔

打印机盖无法打开

打印机刀片破损

规格、型号错误

电池无法装入机台

装入机台后电池无法取出

电池卡勾无法作动

脱漆：直径大于0.5mm，或超过1处。

划伤：长度大于5mm或宽度大于0.5mm，或超过2个。

外观变形，盒盖间隙明显，金属线外露

安规认证标志与要求不符

规格、型号错误

外观变形，金属线外露

安规认证标志与要求不符

MA

MA

MA

MA

MI

MI

MA

MA

MA

MI

MA

MI

MA

MI

MA

MA

MA

MA

MA

MA

MA

MI

MI

CR

CR

MA

CR

CR

6.3 电气性功能检查

6.3.1 检验项目(具体步骤详见测试SOP)

1)检查开机画面LOGO是否为GWI标志

2)按ALT+DEL+F1，进入BIOS界面，检查BIOS版本及EC版本是否正确，内存及硬盘容量大小是否与工单相符．

3）摄像头测试（使用系统自带拍照工具测试）：打开摄像头，确认摄像是否清晰，是否有聚焦功能（近景与远景），拍照时闪光灯功能正常（不拍时闪光灯熄灭，拍照时闪光灯亮起），拍照后检查图片内容，且摄像预览画面不会自动翻转。按下摄像头旋转键，此时摄像头画面会旋转180度，然后再进行拍照测试。测试完后请将图片删除。

4）主机上LED灯测试：

C壳上LED灯丝印清晰，无缺少或漏印，LED灯本体无破损。

开机后电源灯亮起，显示绿色

按键盘CAPSLOCK键，CAPSLOCK灯亮起绿色，再次按CAPSLOCK键，CAPSLOCK熄灭

按FN+NUMLK键，数字灯亮起绿色，再次按FN+NUMLK键，数字灯熄灭

插上适配器，此时充电会亮起（充电中：显示红色 充电满：显示绿色）

正常测试中，IDE LED绿灯闪烁。

第4页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

按下FN+3G键，3G指示灯亮起绿色，再次按FN+3G键，3G指示灯熄灭

外置盒LED灯测试：

正常开机状态下外置盒电源灯亮起绿色，此时按下S1键，电源灯熄灭，再次按S1键，电源灯亮起绿色。

打印机灯缺纸时亮红色，打印时熄灭。

磁条卡灯正常测试时，灯会亮绿色。

IC卡测试出错时亮起红色。

按下小键盘NUMLK键，数字灯亮起绿色，再次按时数字灯熄灭.

5)键盘功能测试：

键盘按键丝印无缺少，印错及不清晰。

键盘平整且组装完好，无浮高及未卡好现象、

各按键功能正常，且无手感良好，无卡键及卡死现象。

按下FN键，选择F1-F9，确认与丝印内容无误。

6）快捷键测试：

开机前检查各按键触感良好，每个按键各按3次，无卡键及卡死现象。

电源键：按下可正常开关机

摄像头键：按下可打开摄像头

摄像头旋转键：按下后摄像预览画面旋转180度

S1:外置盒上下电

S2:COM2口上下电

S3：二代证上下电

S4：RFID上下电

S5：WIFI上下电

7）录音测试：

检测录音功能是否正常 ，声音有无失真及断续。

8）外接音频测试：

外接耳机，录制声音，检查声音有无失真，杂音，模糊不请，然后播放音乐，声音要连续，无

失真，模糊不请现象

9）USB测试：

外接U盘，电脑能正常识别，且读写功能正常。

外接鼠标，鼠标功能正常。

10）COM口功能测试：

COM6插上密码键后能下常使用。

其余COM口回路测试OK。

11）磁条卡测试：

磁条卡测试三次，刷卡过程中要求无阻碍，刷卡畅通。

使用新磁条卡测试100次，要求错误率不超过10%，磁条卡无明显损伤。（ORT抽检测试）

12）二代证测试：

使用4张标准卡测试，正反各测一次，全部PASS即OK。（产线）

第5页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

使用标准卡正常测试50次，然后将卡远离C壳3CM测试50次，将卡上下偏离1CM左右测试，

全部PASS即OK。（ORT抽检测试）。

13）RFID测试：

未放卡前测试一次，然后将卡正常放在C壳上，测试OK即可。

14）指纹测试：

正常测试指纹，测试OK即可。

上海方立指纹需看指纹清晰，如读取的指纹模糊不清晰，则NG。

15）打印机测试：

测试3次，要求能正常打印，无断字，漏打，位置偏移，卡纸等打印不良。打印时无异音。

连续打印100次，无异常则OK（ORT抽检测试）。

16）密码键盘测试

插上密码键盘后能听见短暂蜂鸣声，如蜂鸣声不停则NG，然后测试密码键盘各按键功能，

要求输入的按键信息与测试结果一样，无乱码及信息错误等不良。

17）3G模块测试：

确认安装的模块与工单一致。

使用3G模块厂商提供的程式连网，能正常连上网络。

使用自检程式进行连网，要求能正常连上网络。

连网后注意连接的网络是否为3G，如不是3G，则选用手动连接3G网络，能正常连接即可。

18）PSAM卡测试：

待机前与待机后各测一次，测试PASS即可。

19）LCD显示：

屏显示正常，无花屏，阴影等不良现象。

20）IC卡测试：

无卡测试时IC卡灯亮红色，将卡插入后测试OK即可。

21）SD卡测试：

插入SD卡后能正常读写即可

22）网络接口测试：

连上网线后使用测试程式，测试OK即可。

23）风扇转速测试：

使用测试程式测试OK即可。

24）触摸板测试：

使用测试程式测试OK即可，触摸板在使用时需反应灵敏，无漂移，反应滞后等不良。

25）内接喇叭测试：

使用测试程式测试，左右喇叭播放时声音无间断，过小，杂音等不良。

26）电池充放电测试：

使用程式测试，测试OK即可。

将电池充满电，然后将机台静置2小时，此时电量应无大幅度减少，然后开机，将电池电量放空，再外接适配器充电，能充至100%即OK。（ORT抽检测试）

第6页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

缺 点 描 述

零件或主板烧毁

CR

V

MA

V

V

V

MA

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

MI

MI

显示异常(如黑屏,白屏,花屏,闪屏,乱码,线条,残影,漏光,颜色偏差)

开机或关机系统异常(如当机,自动开关机,异音,进不了系统)

风扇异常(如不转,异响)

缺 点 描 述

出货OS设备管理器中出现叹号或问号

机台配置与出货规格不符

内外接设备测试异常(如USB,VGA,密码键盘,耳机等等)

扩充设备测试异常(如SD卡等等)

电池功能异常

按键无功能

触控板无功能

LED灯无亮度

3G无信号或功能

身份证测不过

RFID卡测不过

IC卡测不过

磁条卡测不过

SD卡无功能

SD卡回弹不顺

打印机无法打印或打印断字

打印机无法出纸

摄像头拍照功能是否正常

摄像头无功能

摄像头显示异常

摄像头闪光灯不亮或长亮

鼠标,键盘&小键盘功能不良

密码键盘功能不良

银行拨码设置与出货规格不符

硬盘盖上IMEI号与3G不符

硬盘盖上漏贴IMEI号,上网许可证

机台合盖30度角(+/-10度)时LCD可背光

7.支持文件

无

CR

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2023年12月7日发(作者：戚蝶)

生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

F116整机检验规范（OQA）

1.目的：

指导检查员正确检查整机F116的功能，从而保证该产品的出货质量。达到客户要求。

2.适用范围：

本标准适用于整机F116的检验。

3.定义:

3.1检验环境要求：

相对温度：25℃±10℃

相对湿度：45％~85％

光照条件：在正常灯光照射下，光源300~700Lux，

视距：眼睛与物品距离30~50cm

视角：水平垂直±30°

目视时间：物品之每一面注视3~5秒

3.2缺陷定义：

CR（Critical）: 严重缺点，对产品使用、维修或有关人员会造成危害或不安全的缺陷，抵触安全规格要求的，或妨碍到某些主要的功能的缺陷；

MAJ（Major）: 主要缺点，不构成致命缺陷的，但可能造成故障，或对单位产品预定的目的使用性能会有严重的降低的缺陷；

MIN（Minor）: 次要缺点，不构成致命缺陷或严重缺陷，只对产品的有效使用或使用性能有轻微的影响的。

4.权责:

QE 制订并修改此QII，其余制造，品管等相关部门按此标准检验并执行，若有必要，QE 当及时修正本标准。

5.引用文件:无

6.程序内容:

6.1检验方法及检验步骤：

6.1.1 包装检查步骤:

6.1.1.1未开箱前，确认包装箱无破损、潮湿或不洁现象，外箱标贴粘贴正确。开箱后确认有主机箱与手提包,且扫描外箱条码信息,信息需与条码&机台一致.

6.1.1.2未开主机盒前，确认主机盒无破损、潮湿或不洁现象。开盒后清点盒内附件数量，并确认附件的型号、版本等信息，要与《BOM》中相符,并确认主机位置摆放正确.

6.1.2包装标准判定:

第1页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

项 目 不良现象

包装箱破损、潮湿或有不洁现象。

装箱方式错误

附件内容与BOM不相符

附件规格错误,多放或少放附件

附件有脏污、破损现象

外箱唛头信息错误

唛头打印不清晰(字迹不可辩识)

称重误差超过0.2

外箱漏贴易碎贴

外箱唛头位置贴附错误

未按正确方式打包装带

附件物料根据BOM要求

6.2外观检查

包装检查

6.2.1检查步骤

a) 外观不应有划伤、碰伤、脱漆、脏污、缩水等现象。

b) 同一面上颜色均匀一致，无色差。

c) 标识完整清洁，粘贴牢固，位置正确，字体和图案应清晰，无倾斜、偏移、破损、欠缺、模糊、扩散等现象。

d) 螺钉无缺少、脱落、松动、生锈、损坏、滑牙等问题。

e) 接口不应有明显变形、氧化、刮伤等现象，插针不应有少针或弯曲现象。

f) 整机组装良好，无变形、缝隙过大等现象。

g) 卡钩、键盘、触控板、按扭安装良好，无翘起、变形等问题，其中各个按扭均应操作灵活，无卡键现象，键盘无错键、缺键，字体清晰正确，无卡键、脱落、刮伤、脱漆、脏污等问题。

h) LCD显示屏无面板变形，和主机能紧密扣合，转轴无过松或过紧，无摇动异音。LCD显示屏表面平整，不应有腐蚀、碎裂和划伤，无牛顿环，液晶流失，涂覆盖应均匀，无凝结、无脱落、

i) 无漆膜、无龟裂及磨损等现象。

6.2.2 区域划分：

A級面：LCD液晶面及前後蓋、机台合盖后前侧，机台打开后键盘及上盖.

B級面：机台左右两侧及后侧.

C级面: 机台底部.

单体料件及KEY-PART料件外观按组上整机后级面外观标准判定.

B

A A

B

A

B

A C

6.2.3 塑胶件外观检验标准(缺点等级MI):

不良现象 A级面

缺点定义

MA

MA

MA

MA

MI

MA

MA

MA

MA

MI

MA

B级面

第2页共7页

C级面 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

污点、漆粒、凹点、凸单点面积S≤0.5mm²；单点面积S≤0.7mm²；单点面积S≤1.0mm²；点、杂质异色点 单面允许2点，间距单面允许3点，间距单面允许4点，间距≥25mm.

≥25mm. ≥25mm.

烧焦，断裂，缺料，脱漆（露底）

不允许 不允许 不允许

无感刮伤

W≤0.4mm,L≤5mm或 W≤0.2mm,L≤8mm； N≤2个/面

W≤0.4mm,L≤10mm或

W≤0.2mm,L≤15mm；

N≤3个/面

W≤0.4mm,L≤15mm或

W≤0.2mm,L≤20mm；

N≤4个/面

弯曲、变形

毛边

有感刮伤

流痕,白印,磨伤

缩水

项目

键盘

变形量≤3‰ * L,目

视看不出明显变形

≤4mm,不影响使用≤1mm, 不挂指甲为≤2mm, 不挂指甲为准

准

为准

W≤0.2mm,L≤W≤0.3mm,L≤W≤0.3mm,L≤2.0mm； N≤1个/面 3.0mm； N≤2个/面 3.0mm； N≤3个/面

30cm外以45度和90不允许 不允许

度可见为不良

目视看不出明显缩水，以封样为准

不良现象

规格、型号错误

错键、缺键、卡键

字体印刷错误、漏印、脱落、断线

字体印刷不清晰，字键刮伤、脏污

键盘不平整、翘起

键盘未卡好

破裂、缺失

下陷，操作不灵活，有卡键现象

缺少、脱落、错位,漏贴

内容错误、尺寸错误

破损、印刷模糊、扩散以至无法辨认

破损、印刷模糊、扩散但尚可辨认

颜色、规格不符，缺少、翘起、变形、脱落

缺点判定

MA

MA

MA

MI

MI

MA

MI

MA

MA

MA

MA

MI

MA

6.2.4 整机外观判定标准:

LED指示灯

按揵&按钮&推钮

LOGO&标贴

脚垫

项目

螺钉

不良现象

螺钉规格、颜色错误

螺钉缺少、生锈、脱落、松动或漏打螺钉(影响功能)

第3页共7页

缺点判定

MA

MA 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

接口/插槽

机内有物

整机平衡度

LCD

摄像头

打印机

电源适配器&电池

电源线

螺钉及螺丝孔滑牙、滑丝

有变形、氧化、刮伤、针歪、针断等现象。

有异物(影响功能)

摇晃机台时有杂音（锡珠等导电物质）

摇晃机台时有杂音（塑料等非导电物质）

周边脚垫只允许一个翘起,且GAP<0.5mm

LCD显示屏表面有腐蚀、碎裂

涂覆层不均匀，有凝结、脱落、龟裂、磨损等现象

LCD背盖变形,无法与主机紧密扣合

LCD转轴不灵活,有异响.

LCD转轴太松，无法在各个角度定位

无LCD保护膜

LCD脚垫漏贴或脱落

摄像头转动不灵活,且有异响

打印机刀片未热熔

打印机盖无法打开

打印机刀片破损

规格、型号错误

电池无法装入机台

装入机台后电池无法取出

电池卡勾无法作动

脱漆：直径大于0.5mm，或超过1处。

划伤：长度大于5mm或宽度大于0.5mm，或超过2个。

外观变形，盒盖间隙明显，金属线外露

安规认证标志与要求不符

规格、型号错误

外观变形，金属线外露

安规认证标志与要求不符

MA

MA

MA

MA

MI

MI

MA

MA

MA

MI

MA

MI

MA

MI

MA

MA

MA

MA

MA

MA

MA

MI

MI

CR

CR

MA

CR

CR

6.3 电气性功能检查

6.3.1 检验项目(具体步骤详见测试SOP)

1)检查开机画面LOGO是否为GWI标志

2)按ALT+DEL+F1，进入BIOS界面，检查BIOS版本及EC版本是否正确，内存及硬盘容量大小是否与工单相符．

3）摄像头测试（使用系统自带拍照工具测试）：打开摄像头，确认摄像是否清晰，是否有聚焦功能（近景与远景），拍照时闪光灯功能正常（不拍时闪光灯熄灭，拍照时闪光灯亮起），拍照后检查图片内容，且摄像预览画面不会自动翻转。按下摄像头旋转键，此时摄像头画面会旋转180度，然后再进行拍照测试。测试完后请将图片删除。

4）主机上LED灯测试：

C壳上LED灯丝印清晰，无缺少或漏印，LED灯本体无破损。

开机后电源灯亮起，显示绿色

按键盘CAPSLOCK键，CAPSLOCK灯亮起绿色，再次按CAPSLOCK键，CAPSLOCK熄灭

按FN+NUMLK键，数字灯亮起绿色，再次按FN+NUMLK键，数字灯熄灭

插上适配器，此时充电会亮起（充电中：显示红色 充电满：显示绿色）

正常测试中，IDE LED绿灯闪烁。

第4页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

按下FN+3G键，3G指示灯亮起绿色，再次按FN+3G键，3G指示灯熄灭

外置盒LED灯测试：

正常开机状态下外置盒电源灯亮起绿色，此时按下S1键，电源灯熄灭，再次按S1键，电源灯亮起绿色。

打印机灯缺纸时亮红色，打印时熄灭。

磁条卡灯正常测试时，灯会亮绿色。

IC卡测试出错时亮起红色。

按下小键盘NUMLK键，数字灯亮起绿色，再次按时数字灯熄灭.

5)键盘功能测试：

键盘按键丝印无缺少，印错及不清晰。

键盘平整且组装完好，无浮高及未卡好现象、

各按键功能正常，且无手感良好，无卡键及卡死现象。

按下FN键，选择F1-F9，确认与丝印内容无误。

6）快捷键测试：

开机前检查各按键触感良好，每个按键各按3次，无卡键及卡死现象。

电源键：按下可正常开关机

摄像头键：按下可打开摄像头

摄像头旋转键：按下后摄像预览画面旋转180度

S1:外置盒上下电

S2:COM2口上下电

S3：二代证上下电

S4：RFID上下电

S5：WIFI上下电

7）录音测试：

检测录音功能是否正常 ，声音有无失真及断续。

8）外接音频测试：

外接耳机，录制声音，检查声音有无失真，杂音，模糊不请，然后播放音乐，声音要连续，无

失真，模糊不请现象

9）USB测试：

外接U盘，电脑能正常识别，且读写功能正常。

外接鼠标，鼠标功能正常。

10）COM口功能测试：

COM6插上密码键后能下常使用。

其余COM口回路测试OK。

11）磁条卡测试：

磁条卡测试三次，刷卡过程中要求无阻碍，刷卡畅通。

使用新磁条卡测试100次，要求错误率不超过10%，磁条卡无明显损伤。（ORT抽检测试）

12）二代证测试：

使用4张标准卡测试，正反各测一次，全部PASS即OK。（产线）

第5页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

使用标准卡正常测试50次，然后将卡远离C壳3CM测试50次，将卡上下偏离1CM左右测试，

全部PASS即OK。（ORT抽检测试）。

13）RFID测试：

未放卡前测试一次，然后将卡正常放在C壳上，测试OK即可。

14）指纹测试：

正常测试指纹，测试OK即可。

上海方立指纹需看指纹清晰，如读取的指纹模糊不清晰，则NG。

15）打印机测试：

测试3次，要求能正常打印，无断字，漏打，位置偏移，卡纸等打印不良。打印时无异音。

连续打印100次，无异常则OK（ORT抽检测试）。

16）密码键盘测试

插上密码键盘后能听见短暂蜂鸣声，如蜂鸣声不停则NG，然后测试密码键盘各按键功能，

要求输入的按键信息与测试结果一样，无乱码及信息错误等不良。

17）3G模块测试：

确认安装的模块与工单一致。

使用3G模块厂商提供的程式连网，能正常连上网络。

使用自检程式进行连网，要求能正常连上网络。

连网后注意连接的网络是否为3G，如不是3G，则选用手动连接3G网络，能正常连接即可。

18）PSAM卡测试：

待机前与待机后各测一次，测试PASS即可。

19）LCD显示：

屏显示正常，无花屏，阴影等不良现象。

20）IC卡测试：

无卡测试时IC卡灯亮红色，将卡插入后测试OK即可。

21）SD卡测试：

插入SD卡后能正常读写即可

22）网络接口测试：

连上网线后使用测试程式，测试OK即可。

23）风扇转速测试：

使用测试程式测试OK即可。

24）触摸板测试：

使用测试程式测试OK即可，触摸板在使用时需反应灵敏，无漂移，反应滞后等不良。

25）内接喇叭测试：

使用测试程式测试，左右喇叭播放时声音无间断，过小，杂音等不良。

26）电池充放电测试：

使用程式测试，测试OK即可。

将电池充满电，然后将机台静置2小时，此时电量应无大幅度减少，然后开机，将电池电量放空，再外接适配器充电，能充至100%即OK。（ORT抽检测试）

第6页共7页 生效日期：2011年10月09日 文件编号：CZC-WI-PA-095 版本：A/0

缺 点 描 述

零件或主板烧毁

CR

V

MA

V

V

V

MA

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V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

V

MI

MI

显示异常(如黑屏,白屏,花屏,闪屏,乱码,线条,残影,漏光,颜色偏差)

开机或关机系统异常(如当机,自动开关机,异音,进不了系统)

风扇异常(如不转,异响)

缺 点 描 述

出货OS设备管理器中出现叹号或问号

机台配置与出货规格不符

内外接设备测试异常(如USB,VGA,密码键盘,耳机等等)

扩充设备测试异常(如SD卡等等)

电池功能异常

按键无功能

触控板无功能

LED灯无亮度

3G无信号或功能

身份证测不过

RFID卡测不过

IC卡测不过

磁条卡测不过

SD卡无功能

SD卡回弹不顺

打印机无法打印或打印断字

打印机无法出纸

摄像头拍照功能是否正常

摄像头无功能

摄像头显示异常

摄像头闪光灯不亮或长亮

鼠标,键盘&小键盘功能不良

密码键盘功能不良

银行拨码设置与出货规格不符

硬盘盖上IMEI号与3G不符

硬盘盖上漏贴IMEI号,上网许可证

机台合盖30度角(+/-10度)时LCD可背光

7.支持文件

无

CR

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