2023年12月10日发(作者：康新觉)
Ｌ■！●ｉ Ｃ＿ 【ｌｈ１ｉｎ国ａ Ｉｎ集ｔｅ成电路 ｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ 科普展示内涵和效果得到进一步地升华。提升后的 场馆力求用科普的语言、高科技的展示手段、艺术的 表现方式将集成电路的应用范围、技术原理、发展趋 业界要闻— ‘７ 。— ’ 今年我们对随机抽取的样本企业的ＩＰ核采购金额 进行调查，包括Ｌｉｃｅｎｓｅ和Ｒｏｙａｌｔｙ。综合考虑样本企 业的研发投入、销售额、产品类型，预计２０１２年国内 势及重要地位进行全方位的展示和解析，为上海高 科技的科普事业而服务。此外，场馆借助展讯这一 国内顶尖的芯片设计企业平台，以倡导科技创新、弘 扬“中国芯”为目的，为观众提供直观了解国家前沿 ＩＰ核市场规模约为１０．７亿元。其中，约４０％是嵌入 式ＣＰＵ的Ｌｉｃｅｎｓｅ和Ｒｏｙａｌｔｙ，另外两类需求比较大 的是高速串行接口和模拟混合信号ＩＰ核。 国内设计企业也在积极开发自主ＩＰ核，既有降 高端技术的便捷渠道。（来自展讯通信） 摩托罗拉ＴＤ手机新品 ＭＴ７８８采用联芯科技芯片 日前，联芯科技有限公司宣布其 ＴＤ—ＨＳＰＡ／ＧＧＥ基带芯片ＬＣ１７１３为摩托罗拉所采 用。基于联芯科技ＬＣ１７１３平台，摩托罗拉推出Ｘ８６ 架构的Ａｎｄｒｏｉｄ智能手机，面向主流市场。作为国际 主流的ＴＤ—ＳＣＤＭＡ及ＬＴＥ终端芯片提供商，联芯 科技一直以其成熟、稳定的协议栈而着称，其基带芯 片系列产品长久以来与国内外诸多品牌厂商建立了 战略合作关系。 此次为摩托罗拉采用的ＬＣ１７１３，拥有 ８ｍｍｘ８ｍｍ的迷你尺寸，为目前业界最小的 ＴＤＭｏｄｅｍ基带芯片，同时，ＬＣ１７１３具备丰富的ＡＰ 适配经验，与ＩＮＴＥＬ、ＴＩ、ＮＶＩＤＩＡ、Ｓａｍｓｕｎｇ、ＳＴＥ以及 Ｑｕａｌｃｏｍｍ在内的业界优秀的应用处理器（ＡＰ）厂 商合作。基于联芯科技基带芯片的领先性能和商用 经验，双方合作的摩托罗拉新品，顺利通过全球认证 论坛（ＧＣＦ）测试，并在中国移动的入库中一次性通 过。（来自联芯科技） 中国国内Ｉ Ｐ核市场状况 ＣＳＩＰ（工信部软件与集成电路促进中心）在 ２０１２年１１月的研究报告中指出：我国集成电路设 计业的高速发展带动ＩＰ核市场稳步扩大，国内企业 对ＩＰ核的数量、质量和服务的需求都在不断增加。 ｈ¨ｎ．ＩｈＡ＾－＾＾，ｔ－；￣ｍ…＾ｍ 低成本和对外依赖度的考虑，同时很多ＩＰ的开发难 度不大，而且可以根据芯片的规格定义、工艺线的特 点进行微调和改进，使之｜恰好满足应用的需求。今年 的调查表明，大部分国内设计企业积累的ＩＰ核数量 在１０个以下，与２０１１年的调查结果较为接近。同 时，拥有２０个以上ＩＰ核的企业只有１２％，没有ＩＰ 核的企业约占１３％。 国内ＩＣ设计公司购买ＩＰ核的支出相当高。在 有效样本中，近半数企业采购ＩＰ核的支出占项目总 预算的比例在２０％以下。值得注意的是，３８．７％的企 业的ＩＰ核采购支出占预算的比例在２０％一４０％。与 ２０１１年的调查数据相比，总体情况是相当接近的。 变化比较大的是未使用ＩＰ核、采购比例超过４０％的 情况。未使用第三方ＩＰ核的比例占到近１０％，主要 是设计模拟类产品的公司，大量投入购买ＩＰ核的比 例由１８．４％降至３．２％。（来自ＣＳＩＰ） 国奇科技ＵＳＢ ３．０ ＰＨＹ经力科测试 平台验证并通过ＣＥＣ专家组验收 无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于 ＴＳＭＣ ６５ｎｍ工艺节点的ＵＳＢ３．０／２．０ Ｃｏｍｂｏ ＰＨＹ ＩＰ 核通过了中国电子信息产业集团（ＣＥＣ）组织的专 家组的验收，其性能完全符合ＵＳＢ３．０协议的物理 层标准规范和ＵＳＢ ＩＦ（ＵＳＢ Ｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｒｓ Ｆｏｒｕｍ）兼 容性测试要求，且绝大多数参数大幅优于标准技术 指标。目前，国奇科技正积极将此Ｃｏｍｂｏ ＰＨＹ向 ＳＭＩＣ ４０ＬＬ工艺转移，将于近期Ｔａｐｅ—ｏｕｔ。 力科（Ｔｅｌｅｄｙｎｅ ＬｅＣｒｏｙ）的ＵＳＢ ３．０测试解决方 案采用了新一代ｚｉ系列高性能示波器，尤其是采用
2023年12月10日发(作者：康新觉)
Ｌ■！●ｉ Ｃ＿ 【ｌｈ１ｉｎ国ａ Ｉｎ集ｔｅ成电路 ｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ 科普展示内涵和效果得到进一步地升华。提升后的 场馆力求用科普的语言、高科技的展示手段、艺术的 表现方式将集成电路的应用范围、技术原理、发展趋 业界要闻— ‘７ 。— ’ 今年我们对随机抽取的样本企业的ＩＰ核采购金额 进行调查，包括Ｌｉｃｅｎｓｅ和Ｒｏｙａｌｔｙ。综合考虑样本企 业的研发投入、销售额、产品类型，预计２０１２年国内 势及重要地位进行全方位的展示和解析，为上海高 科技的科普事业而服务。此外，场馆借助展讯这一 国内顶尖的芯片设计企业平台，以倡导科技创新、弘 扬“中国芯”为目的，为观众提供直观了解国家前沿 ＩＰ核市场规模约为１０．７亿元。其中，约４０％是嵌入 式ＣＰＵ的Ｌｉｃｅｎｓｅ和Ｒｏｙａｌｔｙ，另外两类需求比较大 的是高速串行接口和模拟混合信号ＩＰ核。 国内设计企业也在积极开发自主ＩＰ核，既有降 高端技术的便捷渠道。（来自展讯通信） 摩托罗拉ＴＤ手机新品 ＭＴ７８８采用联芯科技芯片 日前，联芯科技有限公司宣布其 ＴＤ—ＨＳＰＡ／ＧＧＥ基带芯片ＬＣ１７１３为摩托罗拉所采 用。基于联芯科技ＬＣ１７１３平台，摩托罗拉推出Ｘ８６ 架构的Ａｎｄｒｏｉｄ智能手机，面向主流市场。作为国际 主流的ＴＤ—ＳＣＤＭＡ及ＬＴＥ终端芯片提供商，联芯 科技一直以其成熟、稳定的协议栈而着称，其基带芯 片系列产品长久以来与国内外诸多品牌厂商建立了 战略合作关系。 此次为摩托罗拉采用的ＬＣ１７１３，拥有 ８ｍｍｘ８ｍｍ的迷你尺寸，为目前业界最小的 ＴＤＭｏｄｅｍ基带芯片，同时，ＬＣ１７１３具备丰富的ＡＰ 适配经验，与ＩＮＴＥＬ、ＴＩ、ＮＶＩＤＩＡ、Ｓａｍｓｕｎｇ、ＳＴＥ以及 Ｑｕａｌｃｏｍｍ在内的业界优秀的应用处理器（ＡＰ）厂 商合作。基于联芯科技基带芯片的领先性能和商用 经验，双方合作的摩托罗拉新品，顺利通过全球认证 论坛（ＧＣＦ）测试，并在中国移动的入库中一次性通 过。（来自联芯科技） 中国国内Ｉ Ｐ核市场状况 ＣＳＩＰ（工信部软件与集成电路促进中心）在 ２０１２年１１月的研究报告中指出：我国集成电路设 计业的高速发展带动ＩＰ核市场稳步扩大，国内企业 对ＩＰ核的数量、质量和服务的需求都在不断增加。 ｈ¨ｎ．ＩｈＡ＾－＾＾，ｔ－；￣ｍ…＾ｍ 低成本和对外依赖度的考虑，同时很多ＩＰ的开发难 度不大，而且可以根据芯片的规格定义、工艺线的特 点进行微调和改进，使之｜恰好满足应用的需求。今年 的调查表明，大部分国内设计企业积累的ＩＰ核数量 在１０个以下，与２０１１年的调查结果较为接近。同 时，拥有２０个以上ＩＰ核的企业只有１２％，没有ＩＰ 核的企业约占１３％。 国内ＩＣ设计公司购买ＩＰ核的支出相当高。在 有效样本中，近半数企业采购ＩＰ核的支出占项目总 预算的比例在２０％以下。值得注意的是，３８．７％的企 业的ＩＰ核采购支出占预算的比例在２０％一４０％。与 ２０１１年的调查数据相比，总体情况是相当接近的。 变化比较大的是未使用ＩＰ核、采购比例超过４０％的 情况。未使用第三方ＩＰ核的比例占到近１０％，主要 是设计模拟类产品的公司，大量投入购买ＩＰ核的比 例由１８．４％降至３．２％。（来自ＣＳＩＰ） 国奇科技ＵＳＢ ３．０ ＰＨＹ经力科测试 平台验证并通过ＣＥＣ专家组验收 无锡华大国奇科技有限公司自主研发的基于 ＴＳＭＣ ６５ｎｍ工艺节点的ＵＳＢ３．０／２．０ Ｃｏｍｂｏ ＰＨＹ ＩＰ 核通过了中国电子信息产业集团（ＣＥＣ）组织的专 家组的验收，其性能完全符合ＵＳＢ３．０协议的物理 层标准规范和ＵＳＢ ＩＦ（ＵＳＢ Ｉｍｐｌｅｍｅｎｔｅｒｓ Ｆｏｒｕｍ）兼 容性测试要求，且绝大多数参数大幅优于标准技术 指标。目前，国奇科技正积极将此Ｃｏｍｂｏ ＰＨＹ向 ＳＭＩＣ ４０ＬＬ工艺转移，将于近期Ｔａｐｅ—ｏｕｔ。 力科（Ｔｅｌｅｄｙｎｅ ＬｅＣｒｏｙ）的ＵＳＢ ３．０测试解决方 案采用了新一代ｚｉ系列高性能示波器，尤其是采用