2023年12月11日发(作者：邸曼吟)
Ｌ■！—ｉ■ Ｃ●一 巾ｈｉｎ国集成电路 ａ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ 一业界要闻— 。．日’ 英飞凌为新款三星智能手机 电路板设计的最新Ｘｐｅｄｉｔｉｏｎ￣Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ 流程，这是业内用于集成电路（Ｉｃ）、封装和印刷电 路板（ＰＣＢ）协同设计与优化的最广泛的解决方案。 Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ解决方案可自动规划、装配和优化 当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯 提供嵌入式安全元件芯片 英飞凌近日宣布，其为新款高端智能手机三星 Ｇａｌａｘｙ ｓ６和ｓ６ Ｅｄｇｅ提供了嵌入式安全元件（ｅＳＥ） 片模型概念，可真正实现Ｉｃ到封装协同优化。为了 支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用 户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和 优化复杂的系统。这款新的Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ流程 让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径 和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进 生产流程。 该解决方案可确保Ｉｃ、封装和ＰＣＢ相互优化， 以通过高效减少层数、优化互连路径，以及精简／自 动化对设计流程的控制，降低封装基板和ＰＣＢ成 本。Ｘｐｅｄｉｔｉｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ产品还提供了业界 第一个用于球栅阵列（ＢＧＡ）球映射规划和优化的 正式流程。该流程根据用户规则定义、基于“智能管 脚”的概念。此外，还采用一个突破性的多模式连接 管理系统（结合了硬件描述语言（ＨＤＬ）、电子表格 和原理图），可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻 辑验证。（来自Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ） 三星量产１２８ＧＢ ｅＭＭＣ 三星电子日前宣布开始量产基于ｅＭＭＣ ５．０标 准的高性能移动存储器。新产品针对智能手机和平 板电脑的主流市场，采用３ｂｉｔ闪存颗粒，最大容量 为１２８ＧＢ。 容量为１２８ＧＢ的ｅＭＭＣ ５．０嵌入式存储器的连 续读取速度可达２６０ＭＢ／ｓ，性能与基于ｅＭＭＣ ５．１标 准、采用ＭＬＣ闪存颗粒的存储器相媲美。随机读取 和写入速度分别最高可达６０００ ＩＯＰＳ和５０００ ＩＯＰＳ， 是普通外置存储卡的４倍和１０倍，足以支持移动设 备执行高清视频的处理以及复杂的多任务处理。 （来自三星电子） ｈ＋●…Ｉｈ＾…，＾；…… ’’ 芯片。英飞凌的ＳＬＥ ９７是一颗基于凌捷掩膜删技 术的ｅＳＥ芯片，它能为移动终端的多种功能提供安 全保障，包括涉及诸如支付凭据等用户敏感数据的 安全交易。（来自英飞凌） ＴＥ展示先进连接与传感解决方案， 凸显物联网应用精彩趋势 ＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ（ＴＥ）近日亮相了２０１５年慕尼 黑电子展，全面推出面向各个行业的广泛的连接及 传感解决方案，包括新能源汽车、工业４．０、大数据与 云计算、智能家居和可穿戴设备等多个前沿应用领 域。 ＴＥ展台占地面积达１８０平方米。此次展示主题 为“专注连接和传感世界，ＴＥ无处不在”，全方位呈 现其众多创新的连接与传感解决方案，它们包括：广 泛应用于电力、数据和信号感知等多个与物联网相 关的传感器解决方案；在汽车领域的全线连接和传 感器产品解决方案；从整车高压零部件到高压电气 架构的完整解决方案；高频、高速传输解决方案；在 几乎任何环境下无需使用任何物理连接器或接触系 统，就可以提供强大的电力、信号和数据的ＡＲＩＳＯ 非接触式连接平台的智能连接方案；适用于平板电 脑、机顶盒、硬盘驱动器和直流电源端口等消费类电 子产品的ＰＯＬＹＺＥＮ ＹＣ／ＹＭ器件集成保护装置以及 提供过热保护的ＭＨＰ—ＴＡＭ器件；广泛覆盖了通 信、能源、家居、医疗、消费电子等众多领域的连接与 传感解决方案。在此次展会上，ＴＥ还展示了一款透 明汽车。这部透明汽车直观的呈现出ＴＥ覆盖车内 汽车动力系统、安全系统、车身和底盘系统、信息娱 乐系统以及舒适系统这五大系统的连接器产品。
2023年12月11日发(作者：邸曼吟)
Ｌ■！—ｉ■ Ｃ●一 巾ｈｉｎ国集成电路 ａ Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ 一业界要闻— 。．日’ 英飞凌为新款三星智能手机 电路板设计的最新Ｘｐｅｄｉｔｉｏｎ￣Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ 流程，这是业内用于集成电路（Ｉｃ）、封装和印刷电 路板（ＰＣＢ）协同设计与优化的最广泛的解决方案。 Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ解决方案可自动规划、装配和优化 当今复杂的多芯片封装。它采用一种独特的虚拟芯 提供嵌入式安全元件芯片 英飞凌近日宣布，其为新款高端智能手机三星 Ｇａｌａｘｙ ｓ６和ｓ６ Ｅｄｇｅ提供了嵌入式安全元件（ｅＳＥ） 片模型概念，可真正实现Ｉｃ到封装协同优化。为了 支持对计划的新产品进行早期的营销层面研究，用 户现在只需使用最少的源数据即可以规划、装配和 优化复杂的系统。这款新的Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ流程 让设计团队能够实现更快、更高效的物理布线路径 和无缝的工具集成，从而实现快速的样机制作，推进 生产流程。 该解决方案可确保Ｉｃ、封装和ＰＣＢ相互优化， 以通过高效减少层数、优化互连路径，以及精简／自 动化对设计流程的控制，降低封装基板和ＰＣＢ成 本。Ｘｐｅｄｉｔｉｏｎ Ｐａｃｋａｇｅ Ｉｎｔｅｇｒａｔｏｒ产品还提供了业界 第一个用于球栅阵列（ＢＧＡ）球映射规划和优化的 正式流程。该流程根据用户规则定义、基于“智能管 脚”的概念。此外，还采用一个突破性的多模式连接 管理系统（结合了硬件描述语言（ＨＤＬ）、电子表格 和原理图），可提供跨域管脚映射和系统级跨域逻 辑验证。（来自Ｍｅｎｔｏｒ Ｇｒａｐｈｉｃｓ） 三星量产１２８ＧＢ ｅＭＭＣ 三星电子日前宣布开始量产基于ｅＭＭＣ ５．０标 准的高性能移动存储器。新产品针对智能手机和平 板电脑的主流市场，采用３ｂｉｔ闪存颗粒，最大容量 为１２８ＧＢ。 容量为１２８ＧＢ的ｅＭＭＣ ５．０嵌入式存储器的连 续读取速度可达２６０ＭＢ／ｓ，性能与基于ｅＭＭＣ ５．１标 准、采用ＭＬＣ闪存颗粒的存储器相媲美。随机读取 和写入速度分别最高可达６０００ ＩＯＰＳ和５０００ ＩＯＰＳ， 是普通外置存储卡的４倍和１０倍，足以支持移动设 备执行高清视频的处理以及复杂的多任务处理。 （来自三星电子） ｈ＋●…Ｉｈ＾…，＾；…… ’’ 芯片。英飞凌的ＳＬＥ ９７是一颗基于凌捷掩膜删技 术的ｅＳＥ芯片，它能为移动终端的多种功能提供安 全保障，包括涉及诸如支付凭据等用户敏感数据的 安全交易。（来自英飞凌） ＴＥ展示先进连接与传感解决方案， 凸显物联网应用精彩趋势 ＴＥ Ｃｏｎｎｅｃｔｉｖｉｔｙ（ＴＥ）近日亮相了２０１５年慕尼 黑电子展，全面推出面向各个行业的广泛的连接及 传感解决方案，包括新能源汽车、工业４．０、大数据与 云计算、智能家居和可穿戴设备等多个前沿应用领 域。 ＴＥ展台占地面积达１８０平方米。此次展示主题 为“专注连接和传感世界，ＴＥ无处不在”，全方位呈 现其众多创新的连接与传感解决方案，它们包括：广 泛应用于电力、数据和信号感知等多个与物联网相 关的传感器解决方案；在汽车领域的全线连接和传 感器产品解决方案；从整车高压零部件到高压电气 架构的完整解决方案；高频、高速传输解决方案；在 几乎任何环境下无需使用任何物理连接器或接触系 统，就可以提供强大的电力、信号和数据的ＡＲＩＳＯ 非接触式连接平台的智能连接方案；适用于平板电 脑、机顶盒、硬盘驱动器和直流电源端口等消费类电 子产品的ＰＯＬＹＺＥＮ ＹＣ／ＹＭ器件集成保护装置以及 提供过热保护的ＭＨＰ—ＴＡＭ器件；广泛覆盖了通 信、能源、家居、医疗、消费电子等众多领域的连接与 传感解决方案。在此次展会上，ＴＥ还展示了一款透 明汽车。这部透明汽车直观的呈现出ＴＥ覆盖车内 汽车动力系统、安全系统、车身和底盘系统、信息娱 乐系统以及舒适系统这五大系统的连接器产品。