2023年12月14日发(作者：甫峻熙)
内涵源于设计：富士通S6130笔记本彻底拆解
2004年04月27日 13:55 太平洋电脑网
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文/笔记本刽子手
富士通这几年在中国铺开的产品阵容可以说是相当豪华，从超小型的便携机，到高性能的台式机替代机型；从AMD处理器到Pentium-M迅驰；从早期带手写功能的P系列，到现在的平板电脑T3000，有着这样齐全产品线的品牌恐怕再难找第二家，这也为富士通在中国市场赢得更多消费群与行业客户打下了非常好的基础。从太平洋评测室陆陆续续地对每一系列产品进行的评测里面，我们也看到了富士通笔记本电脑产品有着自己以银白色为主的时尚外观特色，以及每一类产品相应能够满足消费者需求的性能表现。在这么多的产品里面，究竟其内的在结构设计又有什么样的特点呢？今天，富士通给评测室送来了S6130这款高端的的13寸的迅驰商务机型，通过对S6130的拆解，我们来从中了解富士通这么豪华的产品阵容是如何打造出来的。
结构设计
首先，还是来进行一步步的拆解过程，了解它的结构设计特点，然后再针对用户比较关心的硬件、散热系统等进行逐个分析。 图为：富士通S6130笔记本电脑
这就是我们今天的主角了，Fujitsu S6130，一款采用了Intel最新平台Intel 855GME的13寸的迅驰机型，处理器主频为1.4GHz，标配256M DDR333内存，硬盘采用的是HITAHI40G 4200转，内置DVD combo光驱。因为S6130是以13.3寸的液晶屏尺寸大小为基础的机型，所以整体来看还是蛮轻薄的，加上其比较活泼的外观特点，非常适合年轻的商务办公消费群体，或是学生在校使用。言归正传，我们还是先进行拆机的第一步，把底部的电池、硬盘、小盖板，以及可以抽换的光驱全部都拆下来： 把底部的电池、硬盘、小盖板，以及可以抽换的光驱全部都拆下来
硬盘与电池都位于其腕托下面，把硬盘的盖板拆下来后，就可以直接把硬盘取出来，从上图中可以看到硬盘盒仓底部布满圆孔的金属层。从拆下盖板后的内存插槽可以看到，在S6130主板的底部装备有两条SO-DIMM内存插槽，标配的256M内存占用了其中一条预留的一条插槽如果用户还觉得扩展空间太小的话，就要把标配的256M内存闲置起来了，以装上自己更大容量的内存。把底部的这些组件拆下来以后，就可以把本子翻过来并且打开，开始进行液晶屏与主机分离的操作，与我们拆解过的其它本子一样，还是从键盘前端的面板开始： 在拆下来的时候，要特别注意不要用力扯
在这块面板上面，因为还布置了两个音箱以及FUJITSU一直以来保留的OLED液显，这两个组件都有数据连线到主板上面，所以，在拆下来的时候，要特别注意不要用力扯，稍微把面板后端固定卡口撬起后，慢慢翻转面板，要把其中连接到主板的数据连线先拔下来：
可以清楚看到从面板连接到主板上的音箱连线以及OLED的数据连线 从上图中可以清楚看到从面板连接到主板上的音箱连线以及OLED的数据连线，从图中红色箭头所指的端口上拔下来后，就可以把面板取下来了。同时，从上图可以看到，S6130屏与主板的数据连线、高压包供电连线、无线网卡的天线都是从左边的支撑转轴延伸出来到主板上。
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(2)
2004年04月27日 14:03 太平洋电脑网
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仔细观察这些连线到主板上的连接端所在位置
面板取下后，接下来就是断开从屏中延伸到主板上的连接线，仔细观察这些连线到主板上的连接端所在位置，再确定以什么样的顺序来断开这些连线。 S6130的无线网卡位于键盘下面
在一开始拆下底部的组件的时候，你也许也注意到了，S6130无线网卡的miniPCI插槽不在底部，那么在这里，顺着从屏轴出来的天线，看看其在什么位置。把键盘稍微侧起来后，看到没有？是的，S6130的无线网卡位于键盘下面，要把屏与主板分离，延伸到屏里面的天线是一定要从无线网卡上拔下来才行。所以，把键盘的数据连线也拔下，把键盘揭起来，没有用任何镙丝固定，在两边分别用两块特殊的厚质双面胶把键盘粘在下面的金属板上，以固定键盘，使其在用户敲打时不会发出噪音。 从屏里面延伸出来的数据屏线、供电连接、天线都已拔下来了
上图把从屏里面延伸出来的数据屏线、供电连接、天线都已拔下来了。下面的红色圈住的两个接口，长的那个接口为屏线连接接口，另外那个则为高压包供电连线的接口。同时，绕过金属板连接到无线卡上面的天线从无线网卡上拔下来后，小心地抽出来。连线断开后，现在只要把液晶屏的固定支撑架的镙丝拧下来，那么液晶屏与主机就完成了相互分离，如下图：
主机与液晶显示屏的分离过程就完成了
主机与液晶显示屏的分离过程就完成了，这一个拆解的过程可以作为一个阶段了。此过程里面，最主要的是一开始面板撬下来时，要注意连接到主板上的连接线，一定要记得先把线拔下来，以免用过过大把数据线扯断。还有就是，在掀起键盘时，要稍用力，如果是第一次拆下键盘的话，用来胶住键盘的双面胶可能会粘得比较紧，不要总是想到去找有没有用镙丝固定在底壳上面。好了，现在可以把液晶屏暂时放一边，主要来看看主机内部结构设计的情况。
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(3)
2004年04月27日 14:12 太平洋电脑网
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拆离键盘后主机的正面图
这是拆离键盘后主机的正面图。很明显在键盘的下面，也就是介于主板与腕托面板之间，有一块金属板相隔，这是Fujitsu笔记本电脑的一个主要特点之一。一方面是用来固定内部的组件，另一方面也分担分散某些局部产生过高的热量，使各个位置的热量尽量均匀，最后也就是作用更大的就是对机体内部组件的保护作用，在受到外力对主机的冲压时，能在一定程度上，保护内部的组件不受到物理性的损伤。
这块金属层基本是渗透到主机的每一个角落
在其它的大多数的机型里面，虽然也会采用到金属隔层，但是一般没有这样大面积铺开，或许只在某一个部分会采用金属隔层，比如在光驱、硬盘上面，甚至有些机型根本就不会有这一层金属层。而S6130这块金属层基本是渗透到主机的每一个角落，这是非常少见的一种十分出色的结构设计。
比如说下面这一款机型的主机： 这是三星的一款机型拆下键盘与腕托后的主机正面
这是三星的一款机型拆下键盘与腕托后的主机正面，可以看到在键盘下面只有一层与面板框架一体的PC+ABS塑料隔层，而且也没有如S6130那样大面积的铺开，这类内部结构设计有一个比较显著的特点就是在长时间使用后，键盘与腕托部位会感受到比较高的热量，会有一些不适。
回到S6130上面，把腕托再进一部拆下来后，就可以看到这块金属层的全面貌，对比上面这种机型的结构，是不是差别非常大？这也更能说明S6130这一非常突出的设计： 图为：金属层全貌
很明显，这一块金属板硬是把主板与腕托键盘完全隔离在上下两个层面上。相比于上面三星的机体结构来看，一个很明显的好处就是在散热与对内部组件保护两个方面，S6130这种设计的优越性。在腕托位置处，金属层可以减少用户手腕对下面的组件的压力，从而很好地起到了保护作用。对于其在散热方面的作用，在下面的散热系统介绍里面，我再来专门介绍。
再来细化到这块金属层的局部，来看看其是如何铺开到整个机体里面： 这一半截的金属片会避免855GME芯片产生的热量直接幅射到无线网卡上面
在主机左上角，也就是miniPCI插槽的位置，可以看到边缘位置，金属层延伸到了每个角落的细节里面，每个位置上面都处理相当细致，与腕托面板嵌合得非常统一。在miniPCI所处的位置下面，有一半的空间还是这一层金属层，等下把金属层拿下来我们就知道这下面是Intel 855GME芯片。这一半截的金属片会避免855GME芯片产生的热量直接幅射到无线网卡上面。
图为：PCMCIA卡插槽的外围金属盒 位于腕托的左边位置下面，是这个PCMCIA卡插槽的外围金属盒，与金属层固定在一起，通过数据连线连接到主板上，S6130并没有把PCMCIA接口直接做在主板上。
在这个金属盒下面就是S6130硬盘的栖身之地，把主机翻过来就可以看到更明白：
从图中可以看到PCMCIA连接到主板的数据线
从上图中可以看到PCMCIA连接到主板的数据线。在硬盘的盒仓里面的四个角上，可以看到为硬盘设计的防震作用的软胶垫。 红线框住部分就是横跨整个主机的扁形导热管
这块金属层的另一个主要任务就是分散机体内某些局部产生过高的热量，看上图的红线框住部分就是横跨整个主机的扁形导热管，导管一端正好搭在给CPU散热的金属块上，另一端则布置在光驱的上面。
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(5)
2004年04月27日 15:18 太平洋电脑网
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这里先不介绍它的散热设计，后面会有详细的散热设计的分析。好了，把用来固定金属层的镙丝拧下来后，就可以把金属层从主机里面拿出来，主机内部主要硬件的位置分布就会现于面前： 金属层基本与主机一样大小
金属层拿开后，主机的主要硬件结构位置特点就可以明显看到
金属层拿开后，主机的主要硬件结构位置特点就可以明显看到，整体看上去显得很简洁、利索，没有任何的“飞线”，主板上没有独立模块化的硬件，硬盘、电池与光驱各占用独立的空间位置，没有与主板进行叠加。主板尺寸显得比较小，只占了整个机体大概一半的空间位置，主板上的芯片则全部集中在正面。处理器、Intel 855GME芯片、南桥ICH-M芯片的位置可以上图中看到，处理器的散热组件非常简单。主板设计的特点，与常见的超薄机型的结构特点相似。
图为：没有集成到主板上面的两个模块
这是没有集成到主板上面的两个模块，一个是开关及快捷键按钮集在一起以及VGA接口转接的电路板，一个是光驱盒仓的光驱与第二块电池接口扩展模块。为了把主板从底壳里面取出来，我们先要把开关电路板从主板上拆离下来：
没有用镙丝固定，直接从主板上拨下来
从图中可以看出，S6130的处理器采用的Socket478插座安置到主板上面，没有封装在主板上面，虽则如此，也没有使得机体整个厚度受影响，铜质散热金属块做得很薄，导管又是其边缘延伸出来到出风口的金属叶片上。同时，采用的离心式风扇比其它机型的风扇在体积上要小很多，S6130在散热上面应该是下了很大的功夫，我们可以看到，这样设计的好处是散热系统在体积上就减肥了很多。
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(7)
2004年04月27日 16:07 太平洋电脑网
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CPU的特写图
通过这张局部对CPU的特写图片，可以很清楚地看到CPU上面的标识。采用这种处理器安置到主板的方式，比集成到主板上面有着更多的优势，比如可以方便升级CPU。 CPU安置到主板的方式，比集成到主板上面有着更多的优势
另外一个悲观的考虑，就是如果主板因为故障需要更换的话，还可不用连CPU一起更换，对用户日后的维修节约了很大一笔费用。对于极少数的DIY爱好者来说，当然更喜欢Socket插座了。
内存：S6130标准的配置是256M内存，用户可以结合自己的实际运用来进行适当的扩展，以提高工作效率。另外，因为S6130采用的是Intel 855GME芯片组，支持DDR333内存规格，那么S6130会配备一块什么样的内存呢： 从贴在内存上面的标签可以看清楚地看到“DDR.333”的标识
从贴在内存上面的标签可以看清楚地看到“DDR.333”的标识，对S6130整体性能来说，会起很大的提高作用。在内存的扩展性方面，S6130在主板上有两个内存插槽，标配的内存占用其中一条，但不管如何，这给用户日后的升级提供了比较大的选择余地，可以尽量满足用户的需要。
硬盘：S6130没用采用更高速更大容量的硬盘来把S6139置于高档机的行列，而是选用的是HITACHI一款40GB，4200转中端机型里面的主流硬盘： 图为：HITACHI硬盘
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(8)
2004年04月27日 16:20 太平洋电脑网
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为了用户升级的方便，硬盘置于底部，并且留有盖板，用户只需要拆下角上的盖板就可以轻松完成升级： 硬盘用金属薄盒包了起来
从上图可以看到，硬盘并不是裸露着直接置于盒仓里面，而是还用了一个金属薄盒包起来，这样起到很好的屏蔽干扰的作用：
硬盘并不是裸露着直接置于盒仓里面，而是还用了一个金属薄盒包起来
光驱：S6130标配的是DVD Combo光驱，并且是可以进行置换的，用户可以根据需要选配自己额外的组件：
向外扳这个卡簧，光驱就会自动跟随着弹出
图中红色所指的是其光驱要抽出时，向外扳这个卡簧，光驱就会自动跟随着弹出。从而用户可以非常方便就完成光驱或是第二块电池的置换。
主板在上一章节里面我们知道S6130主板上面组件的位置分布情况，这里我们对主板上的每个组件进行详细的说明，先从芯片组开始： 图为：北桥Intel 855GME芯片
这是北桥Intel 855GME芯片，紧挨着旁边的风扇。
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(9)
2004年04月27日 16:44 太平洋电脑网
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用用黄色塑料纸包起来的就是S6130的CMOS电池
南桥芯片刚好位于miniPCI插槽的背面，这南北桥芯片组一前一后于miniPCI插槽。在南桥的角上，是COMS电池到主板的接口，图中用用黄色塑料纸包起来的就是S6130的CMOS电池。
图为：CPU与风扇拆离后的Socket478处理器插座 CPU与风扇拆离后的Socket478处理器插座，以及相应风扇在主板上占用的位置空间，可以看得在风扇下面主板上还挖空出几个通过到下面底壳的扇形孔。
图为：在北桥与光驱接口之间位置的三块主要芯片
在北桥与光驱接口之间位置的三块主要芯片，从左到右依次所对应的功能为：网卡控制芯片、键盘控制芯片、IEEE1394接口控制芯片。
图为：光驱与第二块电池的接口
S6130的光驱盒仓可以置换第二电池，既然如此，那应该要具备两种不同的接口类型了，上图就是在盒仓里面的光驱与第二块电池的接口，它是通过转接的方式从主板上扩展出这两个接口，另外相应的与这第二块电池接口相关的一块控制芯片位于主板的背面：
图为：Fujitsu自产的一块功能IC
这是Fujitsu自产的一块功能IC，通过这块芯片来协调第二块电池对主板的供电。主板正面的主要组件及芯片就是这些，虽然一开始看上去觉得挺复杂的，经过一个个模块与芯片功能的分析，是不是现在再看上去显得简单明了了很多？
内涵源自于设计：富士通S6130本本拆解(10)
2004年04月27日 18:41 太平洋电脑网
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好了，继续看主板的背面，也就是面向底壳的一面： 图为：主板背面组件
主板背面组件方面就简单多了，除了上面介绍过的内存插槽、第二块电池控制芯片外，还有就是端口复制器接口，以及模块化了的MODEM卡，以及声卡芯片、总线控制芯片。
图为：AC'97声效芯片 位于正面的风扇下的声效控制芯片，非常多见的一块AC'97声效芯片。
图为：从主板上拆下来的MODEM卡
在结构设计里面，我们有说到位于主板下面的MODEM卡，上图是从主板上拆下来的MODEM卡，与其它所有的机器一样，都会独立出来，在S6130主板上，它被安置在主机的右角位置，也就是开关电路板与主机接口的下面。
主板正反两面的组件情况
这大致就是S6130的主板正反两面的组件情况，以及主板上组件的位置设计特点。很明显的一个特征就是多数的主板芯片全部安置在主板的正面，也就是面向机体内部的一面。所以，S6130在长时间的运行之后，机体内部的温度可能会稍微大些，虽然其有非常全面的散热系统，但是相对很紧凑的内部结构来说，要在短时间里面立即把热量排出机体是很难的。对于其散热的特点我们下面的章节再作分析。还是继续来介绍S6130的其它硬件。
内涵源自于设计：富士通S6130本本拆解(11)
2004年04月27日 18:57 太平洋电脑网
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显示屏：S6130的显示屏还很不错，亮度比较高，色彩饱和度、可视范围方面都很让人满意，把屏的外壳拆开后，我们来看看这里一款来自哪里的LCD：
把屏的外壳拆开后，我们来看看这里一款来自哪里的LCD
LCD的电路部分主要在屏的上端，所以屏线直接从上面拉到下面转轴出口处，灯管接到高压包的输出端的接线在LCD屏的右侧(实际位置)。
图为：贴在LCD线路板上的厂家及型号标签
这是贴在LCD线路板上的厂家及型号标签，这是一款来自SANYO(三洋)公司的LCD屏，TORISAN是其LCD显示产品的总称，有红线为底的文字为这款屏的型号。
无线网卡在结构设计章节里面，我们已经看到了无线网卡位于键盘底下，而并没有如同大多数机型那样置于主机的底部，而其天线则被设计在屏盖的上端边缘位置： 图为：无线网卡与MODEM卡
无线网卡与MODEM卡。再来看看位于屏里面的天线：
主副天线的信号电路板都位于屏的最前端
主副天线的信号电路板都位于屏的最前端，天线整个横跨屏盖。位于这两个位置的信号电路板，可以在LCD打开时处于最佳的位置，以保证更好的信号质量。 图为：两个主副信号发射与接收装置
两个主副信号发射与接收装置。
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2004年04月27日 19:06 太平洋电脑网
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键盘：笔者测试过FUJITSU的多款本子，从测试的感受里面最大的共同点就是用起来非常舒适的键盘，无噪音，手感好，按键的的弹力很有韧劲，在进行文字输入时会感觉键盘很稳固。 键盘的金属基板比较薄
从图中可以看到，键盘的金属基板比较薄，而且基板采用韧性非常好而且又偏软的钢性材料，这样键盘就不会出现边角上翅，与金属层不贴合而在击键时产生噪音。
TouchPAD：富士通的每一款产品，其TouchPAD都是采用左右键加上下滚动按钮，触摸板在腕托的位置比较浅，很符合现在代消费者的口味。
触摸板在腕托的位置比较浅
这是把触摸板部分从腕托上面拆下来的背面图
这是把触摸板部分从腕托上面拆下来的背面图，可以很清楚地看到在XY轴方向的感应线路，以此形成的距阵将捕捉用户在触摸板上的移动位置以及相应的操作。
S6130上面的硬盘就是上面所介绍的，看完以后是不是觉得是各个品牌产品的大集合？S6130在硬件的搭配上面，没有如同基于Intel 855PM芯片组＋高端显示芯片的那样阔气，但是在以Intel 855GME芯片组为平台的基础上，搭配都是中端迅驰里面的主流硬件配置，在性能上得益于Intel 855GME整体性能的提高而与Intel 855GM平台的迅驰拉开距离。
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2004年04月27日 19:22 太平洋电脑网
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散热系统 之所以要把S6130的散热系统单独作为一个章节来介绍，是因为S6130整个散热系统设计得非常的严密与周到，在同一类的机型里面来说，又是非常典型与值得参考的一种设计。首先来看一下处理器的散热组件：
CPU的散热主要采取风冷方式
CPU的散热主要采取风冷方式，但是其散热组件也就是说导管模块与离心式的风扇模块并不是整合成一体，而是相互分开独立的。看上图中，铜质的散热金属块下面就是Pentium-M处理器，其散热的过程是：利用铜质金属模块良好的导热性，处理器产生的热量迅速被转移到了导管上，位于散热窗位置的金属叶，通过风扇间断地吹风把热量转移出去，使金属叶上持续保持相对低的温度，与导管形成一定的温度差，以保证热传导的高效性。这是整个处理器的主要散热过程。 导管模块与离心式的风扇模块并非整合成一体
另外，S6130主板的正面分布大部分主要的芯片，在运行时产生的热量都作用在机体的内部，那么这些热量是通过一种什么的算什么或方式排出到机体以外，以保持机体内部的恒温，给本子的正常运行提供一个良好的环境呢？这一方面是风扇，另一方面则是结构设计章节中着重讲到过的金属层。
先来看看风扇：
图为：来自TOSHIBA的风扇
其实S6130的主机内部温度通过风扇来分担一部分散热任务，在以前我们拆解过的超薄机型里面已经看到过很多这样类似的本子了。也就是风扇不在外壳上增设抽风口，风扇只有一个出风口：
图为：出风窗格
这是风扇所处在底壳上的位置，可以清楚的看到，在底部没有抽风窗格，而只有一个出风窗格。既然风扇没有直接把机体外冷气流抽入进来，那当风扇向外吹风时，必定会导致机体内气压减少，从而通过外壳的每个空隙，机体外的冷空气将受大气压的作用力而进入到机体内部，从而保证陆陆续续有冷气流带入到机体内部，同时，在机体内部的气流会具有流动性这样的特点，保证不管在哪个局部里面都不会有热量聚集的情况。风扇就是通过这样的一个过程来完成在整个散热系统里面所要完成的任务。
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2004年04月27日 19:29 太平洋电脑网
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再来看金属层：
图为：金属层的背面
上图是金属层的背面，也就是面向主板的一面，图中红色框内就是其中央位置的扁形导热管，一端贴在CPU上面的散热金属块上面，另一端直达光驱所在的位置：
贴在处理器的铜质散热块上
在另一端用一块长方形金属片把导管压在中间
在另一端用一块长方形金属片把导管压在中间，从其位置与两端的处理方法，可以看出这根导管的作用，那就是平衡机体内部温度环境，利用金属层来加以分散热量，从而使每个部分都不会有大量的热量聚集。同时结合风扇营造的机体内部气流的流动性把机体内的温度带出机体以外。另外，因为风扇是在处理器核心达到某一温度时才转动起来，那么在风扇静止的时间里面，导热管与金属层就起着均衡热量的重要作用。
这就是S6130整个散热系统的特点，每一个散热组件都相互作用、相互连系着，这样对于提高整体的散热效率是非常重要的，也可以充分地进行利用。最终的目的就是形成一个非常有效的散热系统，S6130无疑做得很棒。从实际的测试过程中，机体外壳所能感受的热量，都会处于一个非常稳定的状态。
外壳材料
材料的合理运用，从成本控制的角度来说，每一个厂家都在努力寻找最佳材料组合，既外观漂亮，耐磨耐冲击性好，又能很好地控制好整台本子的重量。FUJITSU为S6130选用的主要外壳材料为：镁铝合金、PC-GF20，还有ABS工程塑料。 主机底壳材料为PC-GF20与PC-FR混合材料
富士通产品里面普通采用得多的材料PC-GF20(聚碳酸酯)，并且混合40%的PC-FR(也是聚碳酸酯的一种)，这种材料具有超高力学性能、耐热和尺寸稳定性的特性。
LCD上盖面板采用AZ91D
LCD上盖面板采用AZ91D(镁铝合金)，材质特性是坚硬，耐磨，LCD的上盖运用这种材料可以很好地保护好液晶屏，知名的厂家一般都会为LCD上盖选用镁铝合金材料。 内涵源自于设计：富士通S6130本本拆解(15)
2004年04月27日 19:33 太平洋电脑网
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而屏的外边框则是用ABS工程塑料来作为材料
而屏的外边框则是用ABS工程塑料来作为材料。S6130的腕托盖板与底壳一样也是采用PC-GF20，同时混合有40%的PC-FR，与底壳的材料是一样的： S6130在一个机体里面所运用到的材料有三种之多
S6130在一个机体里面所运用到的材料有三种之多，可见其设计部门在材料的运行方面颇费了一番心思，从腕托与底壳采用PC-GF20的同时还要加入40%的PC-FR作为混合材料，就完全可以看得出其在成本控制上的严格性。不管怎么样，S6130在各个不同外壳材料的运用上非常合理，各种材料尽其实用。
总结
从S6130的结构特点，其实还可以涵盖到FUJITSU其它系列产品的设计，来自同一个设计部门的产品，在大体设计上或多或少具有相同点甚至完全一样，读者可以根据每款机型的特征去揣摩其内部结构的设计思想，根据自己的判断标准去衡量FUJITSU本子的结构特点，来客观地评价一款本子在设计上的优劣。
一个出色的产品源自于一个优秀的设计思想，一个优秀的设计思想体现设计者对产品的理解程度，对用户需求心理的敏锐观察与揣摩深度，要做到这一点，就必须深入到消费者，去聆听他们的声音，从中摄取元素，再倾注于产品当中。FUJITSU非富的产品线已摆在消费者面前，但富士通走的是一条IBM的路线，抓质量、走高端，价格也定位较高，它是否能很快的被消费者认可？富士通的硬件设施十分出色了，那就要看富士通是如何把紧随产品之后的优质服务带到每一个消费者的身边。
2023年12月14日发(作者：甫峻熙)
内涵源于设计：富士通S6130笔记本彻底拆解
2004年04月27日 13:55 太平洋电脑网
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文/笔记本刽子手
富士通这几年在中国铺开的产品阵容可以说是相当豪华，从超小型的便携机，到高性能的台式机替代机型；从AMD处理器到Pentium-M迅驰；从早期带手写功能的P系列，到现在的平板电脑T3000，有着这样齐全产品线的品牌恐怕再难找第二家，这也为富士通在中国市场赢得更多消费群与行业客户打下了非常好的基础。从太平洋评测室陆陆续续地对每一系列产品进行的评测里面，我们也看到了富士通笔记本电脑产品有着自己以银白色为主的时尚外观特色，以及每一类产品相应能够满足消费者需求的性能表现。在这么多的产品里面，究竟其内的在结构设计又有什么样的特点呢？今天，富士通给评测室送来了S6130这款高端的的13寸的迅驰商务机型，通过对S6130的拆解，我们来从中了解富士通这么豪华的产品阵容是如何打造出来的。
结构设计
首先，还是来进行一步步的拆解过程，了解它的结构设计特点，然后再针对用户比较关心的硬件、散热系统等进行逐个分析。 图为：富士通S6130笔记本电脑
这就是我们今天的主角了，Fujitsu S6130，一款采用了Intel最新平台Intel 855GME的13寸的迅驰机型，处理器主频为1.4GHz，标配256M DDR333内存，硬盘采用的是HITAHI40G 4200转，内置DVD combo光驱。因为S6130是以13.3寸的液晶屏尺寸大小为基础的机型，所以整体来看还是蛮轻薄的，加上其比较活泼的外观特点，非常适合年轻的商务办公消费群体，或是学生在校使用。言归正传，我们还是先进行拆机的第一步，把底部的电池、硬盘、小盖板，以及可以抽换的光驱全部都拆下来： 把底部的电池、硬盘、小盖板，以及可以抽换的光驱全部都拆下来
硬盘与电池都位于其腕托下面，把硬盘的盖板拆下来后，就可以直接把硬盘取出来，从上图中可以看到硬盘盒仓底部布满圆孔的金属层。从拆下盖板后的内存插槽可以看到，在S6130主板的底部装备有两条SO-DIMM内存插槽，标配的256M内存占用了其中一条预留的一条插槽如果用户还觉得扩展空间太小的话，就要把标配的256M内存闲置起来了，以装上自己更大容量的内存。把底部的这些组件拆下来以后，就可以把本子翻过来并且打开，开始进行液晶屏与主机分离的操作，与我们拆解过的其它本子一样，还是从键盘前端的面板开始： 在拆下来的时候，要特别注意不要用力扯
在这块面板上面，因为还布置了两个音箱以及FUJITSU一直以来保留的OLED液显，这两个组件都有数据连线到主板上面，所以，在拆下来的时候，要特别注意不要用力扯，稍微把面板后端固定卡口撬起后，慢慢翻转面板，要把其中连接到主板的数据连线先拔下来：
可以清楚看到从面板连接到主板上的音箱连线以及OLED的数据连线 从上图中可以清楚看到从面板连接到主板上的音箱连线以及OLED的数据连线，从图中红色箭头所指的端口上拔下来后，就可以把面板取下来了。同时，从上图可以看到，S6130屏与主板的数据连线、高压包供电连线、无线网卡的天线都是从左边的支撑转轴延伸出来到主板上。
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(2)
2004年04月27日 14:03 太平洋电脑网
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仔细观察这些连线到主板上的连接端所在位置
面板取下后，接下来就是断开从屏中延伸到主板上的连接线，仔细观察这些连线到主板上的连接端所在位置，再确定以什么样的顺序来断开这些连线。 S6130的无线网卡位于键盘下面
在一开始拆下底部的组件的时候，你也许也注意到了，S6130无线网卡的miniPCI插槽不在底部，那么在这里，顺着从屏轴出来的天线，看看其在什么位置。把键盘稍微侧起来后，看到没有？是的，S6130的无线网卡位于键盘下面，要把屏与主板分离，延伸到屏里面的天线是一定要从无线网卡上拔下来才行。所以，把键盘的数据连线也拔下，把键盘揭起来，没有用任何镙丝固定，在两边分别用两块特殊的厚质双面胶把键盘粘在下面的金属板上，以固定键盘，使其在用户敲打时不会发出噪音。 从屏里面延伸出来的数据屏线、供电连接、天线都已拔下来了
上图把从屏里面延伸出来的数据屏线、供电连接、天线都已拔下来了。下面的红色圈住的两个接口，长的那个接口为屏线连接接口，另外那个则为高压包供电连线的接口。同时，绕过金属板连接到无线卡上面的天线从无线网卡上拔下来后，小心地抽出来。连线断开后，现在只要把液晶屏的固定支撑架的镙丝拧下来，那么液晶屏与主机就完成了相互分离，如下图：
主机与液晶显示屏的分离过程就完成了
主机与液晶显示屏的分离过程就完成了，这一个拆解的过程可以作为一个阶段了。此过程里面，最主要的是一开始面板撬下来时，要注意连接到主板上的连接线，一定要记得先把线拔下来，以免用过过大把数据线扯断。还有就是，在掀起键盘时，要稍用力，如果是第一次拆下键盘的话，用来胶住键盘的双面胶可能会粘得比较紧，不要总是想到去找有没有用镙丝固定在底壳上面。好了，现在可以把液晶屏暂时放一边，主要来看看主机内部结构设计的情况。
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2004年04月27日 14:12 太平洋电脑网
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拆离键盘后主机的正面图
这是拆离键盘后主机的正面图。很明显在键盘的下面，也就是介于主板与腕托面板之间，有一块金属板相隔，这是Fujitsu笔记本电脑的一个主要特点之一。一方面是用来固定内部的组件，另一方面也分担分散某些局部产生过高的热量，使各个位置的热量尽量均匀，最后也就是作用更大的就是对机体内部组件的保护作用，在受到外力对主机的冲压时，能在一定程度上，保护内部的组件不受到物理性的损伤。
这块金属层基本是渗透到主机的每一个角落
在其它的大多数的机型里面，虽然也会采用到金属隔层，但是一般没有这样大面积铺开，或许只在某一个部分会采用金属隔层，比如在光驱、硬盘上面，甚至有些机型根本就不会有这一层金属层。而S6130这块金属层基本是渗透到主机的每一个角落，这是非常少见的一种十分出色的结构设计。
比如说下面这一款机型的主机： 这是三星的一款机型拆下键盘与腕托后的主机正面
这是三星的一款机型拆下键盘与腕托后的主机正面，可以看到在键盘下面只有一层与面板框架一体的PC+ABS塑料隔层，而且也没有如S6130那样大面积的铺开，这类内部结构设计有一个比较显著的特点就是在长时间使用后，键盘与腕托部位会感受到比较高的热量，会有一些不适。
回到S6130上面，把腕托再进一部拆下来后，就可以看到这块金属层的全面貌，对比上面这种机型的结构，是不是差别非常大？这也更能说明S6130这一非常突出的设计： 图为：金属层全貌
很明显，这一块金属板硬是把主板与腕托键盘完全隔离在上下两个层面上。相比于上面三星的机体结构来看，一个很明显的好处就是在散热与对内部组件保护两个方面，S6130这种设计的优越性。在腕托位置处，金属层可以减少用户手腕对下面的组件的压力，从而很好地起到了保护作用。对于其在散热方面的作用，在下面的散热系统介绍里面，我再来专门介绍。
再来细化到这块金属层的局部，来看看其是如何铺开到整个机体里面： 这一半截的金属片会避免855GME芯片产生的热量直接幅射到无线网卡上面
在主机左上角，也就是miniPCI插槽的位置，可以看到边缘位置，金属层延伸到了每个角落的细节里面，每个位置上面都处理相当细致，与腕托面板嵌合得非常统一。在miniPCI所处的位置下面，有一半的空间还是这一层金属层，等下把金属层拿下来我们就知道这下面是Intel 855GME芯片。这一半截的金属片会避免855GME芯片产生的热量直接幅射到无线网卡上面。
图为：PCMCIA卡插槽的外围金属盒 位于腕托的左边位置下面，是这个PCMCIA卡插槽的外围金属盒，与金属层固定在一起，通过数据连线连接到主板上，S6130并没有把PCMCIA接口直接做在主板上。
在这个金属盒下面就是S6130硬盘的栖身之地，把主机翻过来就可以看到更明白：
从图中可以看到PCMCIA连接到主板的数据线
从上图中可以看到PCMCIA连接到主板的数据线。在硬盘的盒仓里面的四个角上，可以看到为硬盘设计的防震作用的软胶垫。 红线框住部分就是横跨整个主机的扁形导热管
这块金属层的另一个主要任务就是分散机体内某些局部产生过高的热量，看上图的红线框住部分就是横跨整个主机的扁形导热管，导管一端正好搭在给CPU散热的金属块上，另一端则布置在光驱的上面。
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2004年04月27日 15:18 太平洋电脑网
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这里先不介绍它的散热设计，后面会有详细的散热设计的分析。好了，把用来固定金属层的镙丝拧下来后，就可以把金属层从主机里面拿出来，主机内部主要硬件的位置分布就会现于面前： 金属层基本与主机一样大小
金属层拿开后，主机的主要硬件结构位置特点就可以明显看到
金属层拿开后，主机的主要硬件结构位置特点就可以明显看到，整体看上去显得很简洁、利索，没有任何的“飞线”，主板上没有独立模块化的硬件，硬盘、电池与光驱各占用独立的空间位置，没有与主板进行叠加。主板尺寸显得比较小，只占了整个机体大概一半的空间位置，主板上的芯片则全部集中在正面。处理器、Intel 855GME芯片、南桥ICH-M芯片的位置可以上图中看到，处理器的散热组件非常简单。主板设计的特点，与常见的超薄机型的结构特点相似。
图为：没有集成到主板上面的两个模块
这是没有集成到主板上面的两个模块，一个是开关及快捷键按钮集在一起以及VGA接口转接的电路板，一个是光驱盒仓的光驱与第二块电池接口扩展模块。为了把主板从底壳里面取出来，我们先要把开关电路板从主板上拆离下来：
没有用镙丝固定，直接从主板上拨下来
从图中可以看出，S6130的处理器采用的Socket478插座安置到主板上面，没有封装在主板上面，虽则如此，也没有使得机体整个厚度受影响，铜质散热金属块做得很薄，导管又是其边缘延伸出来到出风口的金属叶片上。同时，采用的离心式风扇比其它机型的风扇在体积上要小很多，S6130在散热上面应该是下了很大的功夫，我们可以看到，这样设计的好处是散热系统在体积上就减肥了很多。
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2004年04月27日 16:07 太平洋电脑网
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CPU的特写图
通过这张局部对CPU的特写图片，可以很清楚地看到CPU上面的标识。采用这种处理器安置到主板的方式，比集成到主板上面有着更多的优势，比如可以方便升级CPU。 CPU安置到主板的方式，比集成到主板上面有着更多的优势
另外一个悲观的考虑，就是如果主板因为故障需要更换的话，还可不用连CPU一起更换，对用户日后的维修节约了很大一笔费用。对于极少数的DIY爱好者来说，当然更喜欢Socket插座了。
内存：S6130标准的配置是256M内存，用户可以结合自己的实际运用来进行适当的扩展，以提高工作效率。另外，因为S6130采用的是Intel 855GME芯片组，支持DDR333内存规格，那么S6130会配备一块什么样的内存呢： 从贴在内存上面的标签可以看清楚地看到“DDR.333”的标识
从贴在内存上面的标签可以看清楚地看到“DDR.333”的标识，对S6130整体性能来说，会起很大的提高作用。在内存的扩展性方面，S6130在主板上有两个内存插槽，标配的内存占用其中一条，但不管如何，这给用户日后的升级提供了比较大的选择余地，可以尽量满足用户的需要。
硬盘：S6130没用采用更高速更大容量的硬盘来把S6139置于高档机的行列，而是选用的是HITACHI一款40GB，4200转中端机型里面的主流硬盘： 图为：HITACHI硬盘
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2004年04月27日 16:20 太平洋电脑网
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为了用户升级的方便，硬盘置于底部，并且留有盖板，用户只需要拆下角上的盖板就可以轻松完成升级： 硬盘用金属薄盒包了起来
从上图可以看到，硬盘并不是裸露着直接置于盒仓里面，而是还用了一个金属薄盒包起来，这样起到很好的屏蔽干扰的作用：
硬盘并不是裸露着直接置于盒仓里面，而是还用了一个金属薄盒包起来
光驱：S6130标配的是DVD Combo光驱，并且是可以进行置换的，用户可以根据需要选配自己额外的组件：
向外扳这个卡簧，光驱就会自动跟随着弹出
图中红色所指的是其光驱要抽出时，向外扳这个卡簧，光驱就会自动跟随着弹出。从而用户可以非常方便就完成光驱或是第二块电池的置换。
主板在上一章节里面我们知道S6130主板上面组件的位置分布情况，这里我们对主板上的每个组件进行详细的说明，先从芯片组开始： 图为：北桥Intel 855GME芯片
这是北桥Intel 855GME芯片，紧挨着旁边的风扇。
内涵源自于设计：富士通S6130笔记本拆解(9)
2004年04月27日 16:44 太平洋电脑网
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用用黄色塑料纸包起来的就是S6130的CMOS电池
南桥芯片刚好位于miniPCI插槽的背面，这南北桥芯片组一前一后于miniPCI插槽。在南桥的角上，是COMS电池到主板的接口，图中用用黄色塑料纸包起来的就是S6130的CMOS电池。
图为：CPU与风扇拆离后的Socket478处理器插座 CPU与风扇拆离后的Socket478处理器插座，以及相应风扇在主板上占用的位置空间，可以看得在风扇下面主板上还挖空出几个通过到下面底壳的扇形孔。
图为：在北桥与光驱接口之间位置的三块主要芯片
在北桥与光驱接口之间位置的三块主要芯片，从左到右依次所对应的功能为：网卡控制芯片、键盘控制芯片、IEEE1394接口控制芯片。
图为：光驱与第二块电池的接口
S6130的光驱盒仓可以置换第二电池，既然如此，那应该要具备两种不同的接口类型了，上图就是在盒仓里面的光驱与第二块电池的接口，它是通过转接的方式从主板上扩展出这两个接口，另外相应的与这第二块电池接口相关的一块控制芯片位于主板的背面：
图为：Fujitsu自产的一块功能IC
这是Fujitsu自产的一块功能IC，通过这块芯片来协调第二块电池对主板的供电。主板正面的主要组件及芯片就是这些，虽然一开始看上去觉得挺复杂的，经过一个个模块与芯片功能的分析，是不是现在再看上去显得简单明了了很多？
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2004年04月27日 18:41 太平洋电脑网
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好了，继续看主板的背面，也就是面向底壳的一面： 图为：主板背面组件
主板背面组件方面就简单多了，除了上面介绍过的内存插槽、第二块电池控制芯片外，还有就是端口复制器接口，以及模块化了的MODEM卡，以及声卡芯片、总线控制芯片。
图为：AC'97声效芯片 位于正面的风扇下的声效控制芯片，非常多见的一块AC'97声效芯片。
图为：从主板上拆下来的MODEM卡
在结构设计里面，我们有说到位于主板下面的MODEM卡，上图是从主板上拆下来的MODEM卡，与其它所有的机器一样，都会独立出来，在S6130主板上，它被安置在主机的右角位置，也就是开关电路板与主机接口的下面。
主板正反两面的组件情况
这大致就是S6130的主板正反两面的组件情况，以及主板上组件的位置设计特点。很明显的一个特征就是多数的主板芯片全部安置在主板的正面，也就是面向机体内部的一面。所以，S6130在长时间的运行之后，机体内部的温度可能会稍微大些，虽然其有非常全面的散热系统，但是相对很紧凑的内部结构来说，要在短时间里面立即把热量排出机体是很难的。对于其散热的特点我们下面的章节再作分析。还是继续来介绍S6130的其它硬件。
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2004年04月27日 18:57 太平洋电脑网
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显示屏：S6130的显示屏还很不错，亮度比较高，色彩饱和度、可视范围方面都很让人满意，把屏的外壳拆开后，我们来看看这里一款来自哪里的LCD：
把屏的外壳拆开后，我们来看看这里一款来自哪里的LCD
LCD的电路部分主要在屏的上端，所以屏线直接从上面拉到下面转轴出口处，灯管接到高压包的输出端的接线在LCD屏的右侧(实际位置)。
图为：贴在LCD线路板上的厂家及型号标签
这是贴在LCD线路板上的厂家及型号标签，这是一款来自SANYO(三洋)公司的LCD屏，TORISAN是其LCD显示产品的总称，有红线为底的文字为这款屏的型号。
无线网卡在结构设计章节里面，我们已经看到了无线网卡位于键盘底下，而并没有如同大多数机型那样置于主机的底部，而其天线则被设计在屏盖的上端边缘位置： 图为：无线网卡与MODEM卡
无线网卡与MODEM卡。再来看看位于屏里面的天线：
主副天线的信号电路板都位于屏的最前端
主副天线的信号电路板都位于屏的最前端，天线整个横跨屏盖。位于这两个位置的信号电路板，可以在LCD打开时处于最佳的位置，以保证更好的信号质量。 图为：两个主副信号发射与接收装置
两个主副信号发射与接收装置。
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2004年04月27日 19:06 太平洋电脑网
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键盘：笔者测试过FUJITSU的多款本子，从测试的感受里面最大的共同点就是用起来非常舒适的键盘，无噪音，手感好，按键的的弹力很有韧劲，在进行文字输入时会感觉键盘很稳固。 键盘的金属基板比较薄
从图中可以看到，键盘的金属基板比较薄，而且基板采用韧性非常好而且又偏软的钢性材料，这样键盘就不会出现边角上翅，与金属层不贴合而在击键时产生噪音。
TouchPAD：富士通的每一款产品，其TouchPAD都是采用左右键加上下滚动按钮，触摸板在腕托的位置比较浅，很符合现在代消费者的口味。
触摸板在腕托的位置比较浅
这是把触摸板部分从腕托上面拆下来的背面图
这是把触摸板部分从腕托上面拆下来的背面图，可以很清楚地看到在XY轴方向的感应线路，以此形成的距阵将捕捉用户在触摸板上的移动位置以及相应的操作。
S6130上面的硬盘就是上面所介绍的，看完以后是不是觉得是各个品牌产品的大集合？S6130在硬件的搭配上面，没有如同基于Intel 855PM芯片组＋高端显示芯片的那样阔气，但是在以Intel 855GME芯片组为平台的基础上，搭配都是中端迅驰里面的主流硬件配置，在性能上得益于Intel 855GME整体性能的提高而与Intel 855GM平台的迅驰拉开距离。
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2004年04月27日 19:22 太平洋电脑网
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散热系统 之所以要把S6130的散热系统单独作为一个章节来介绍，是因为S6130整个散热系统设计得非常的严密与周到，在同一类的机型里面来说，又是非常典型与值得参考的一种设计。首先来看一下处理器的散热组件：
CPU的散热主要采取风冷方式
CPU的散热主要采取风冷方式，但是其散热组件也就是说导管模块与离心式的风扇模块并不是整合成一体，而是相互分开独立的。看上图中，铜质的散热金属块下面就是Pentium-M处理器，其散热的过程是：利用铜质金属模块良好的导热性，处理器产生的热量迅速被转移到了导管上，位于散热窗位置的金属叶，通过风扇间断地吹风把热量转移出去，使金属叶上持续保持相对低的温度，与导管形成一定的温度差，以保证热传导的高效性。这是整个处理器的主要散热过程。 导管模块与离心式的风扇模块并非整合成一体
另外，S6130主板的正面分布大部分主要的芯片，在运行时产生的热量都作用在机体的内部，那么这些热量是通过一种什么的算什么或方式排出到机体以外，以保持机体内部的恒温，给本子的正常运行提供一个良好的环境呢？这一方面是风扇，另一方面则是结构设计章节中着重讲到过的金属层。
先来看看风扇：
图为：来自TOSHIBA的风扇
其实S6130的主机内部温度通过风扇来分担一部分散热任务，在以前我们拆解过的超薄机型里面已经看到过很多这样类似的本子了。也就是风扇不在外壳上增设抽风口，风扇只有一个出风口：
图为：出风窗格
这是风扇所处在底壳上的位置，可以清楚的看到，在底部没有抽风窗格，而只有一个出风窗格。既然风扇没有直接把机体外冷气流抽入进来，那当风扇向外吹风时，必定会导致机体内气压减少，从而通过外壳的每个空隙，机体外的冷空气将受大气压的作用力而进入到机体内部，从而保证陆陆续续有冷气流带入到机体内部，同时，在机体内部的气流会具有流动性这样的特点，保证不管在哪个局部里面都不会有热量聚集的情况。风扇就是通过这样的一个过程来完成在整个散热系统里面所要完成的任务。
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2004年04月27日 19:29 太平洋电脑网
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再来看金属层：
图为：金属层的背面
上图是金属层的背面，也就是面向主板的一面，图中红色框内就是其中央位置的扁形导热管，一端贴在CPU上面的散热金属块上面，另一端直达光驱所在的位置：
贴在处理器的铜质散热块上
在另一端用一块长方形金属片把导管压在中间
在另一端用一块长方形金属片把导管压在中间，从其位置与两端的处理方法，可以看出这根导管的作用，那就是平衡机体内部温度环境，利用金属层来加以分散热量，从而使每个部分都不会有大量的热量聚集。同时结合风扇营造的机体内部气流的流动性把机体内的温度带出机体以外。另外，因为风扇是在处理器核心达到某一温度时才转动起来，那么在风扇静止的时间里面，导热管与金属层就起着均衡热量的重要作用。
这就是S6130整个散热系统的特点，每一个散热组件都相互作用、相互连系着，这样对于提高整体的散热效率是非常重要的，也可以充分地进行利用。最终的目的就是形成一个非常有效的散热系统，S6130无疑做得很棒。从实际的测试过程中，机体外壳所能感受的热量，都会处于一个非常稳定的状态。
外壳材料
材料的合理运用，从成本控制的角度来说，每一个厂家都在努力寻找最佳材料组合，既外观漂亮，耐磨耐冲击性好，又能很好地控制好整台本子的重量。FUJITSU为S6130选用的主要外壳材料为：镁铝合金、PC-GF20，还有ABS工程塑料。 主机底壳材料为PC-GF20与PC-FR混合材料
富士通产品里面普通采用得多的材料PC-GF20(聚碳酸酯)，并且混合40%的PC-FR(也是聚碳酸酯的一种)，这种材料具有超高力学性能、耐热和尺寸稳定性的特性。
LCD上盖面板采用AZ91D
LCD上盖面板采用AZ91D(镁铝合金)，材质特性是坚硬，耐磨，LCD的上盖运用这种材料可以很好地保护好液晶屏，知名的厂家一般都会为LCD上盖选用镁铝合金材料。 内涵源自于设计：富士通S6130本本拆解(15)
2004年04月27日 19:33 太平洋电脑网
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而屏的外边框则是用ABS工程塑料来作为材料
而屏的外边框则是用ABS工程塑料来作为材料。S6130的腕托盖板与底壳一样也是采用PC-GF20，同时混合有40%的PC-FR，与底壳的材料是一样的： S6130在一个机体里面所运用到的材料有三种之多
S6130在一个机体里面所运用到的材料有三种之多，可见其设计部门在材料的运行方面颇费了一番心思，从腕托与底壳采用PC-GF20的同时还要加入40%的PC-FR作为混合材料，就完全可以看得出其在成本控制上的严格性。不管怎么样，S6130在各个不同外壳材料的运用上非常合理，各种材料尽其实用。
总结
从S6130的结构特点，其实还可以涵盖到FUJITSU其它系列产品的设计，来自同一个设计部门的产品，在大体设计上或多或少具有相同点甚至完全一样，读者可以根据每款机型的特征去揣摩其内部结构的设计思想，根据自己的判断标准去衡量FUJITSU本子的结构特点，来客观地评价一款本子在设计上的优劣。
一个出色的产品源自于一个优秀的设计思想，一个优秀的设计思想体现设计者对产品的理解程度，对用户需求心理的敏锐观察与揣摩深度，要做到这一点，就必须深入到消费者，去聆听他们的声音，从中摄取元素，再倾注于产品当中。FUJITSU非富的产品线已摆在消费者面前，但富士通走的是一条IBM的路线，抓质量、走高端，价格也定位较高，它是否能很快的被消费者认可？富士通的硬件设施十分出色了，那就要看富士通是如何把紧随产品之后的优质服务带到每一个消费者的身边。