2023年12月17日发(作者：段干华)
关于5g芯片
在现如今的无线通信基带芯片领域，由于5G与之前的3G、4G标准要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量，因此基带芯片的研发设计会更为复杂，只有研发实力强大、技术积累雄厚的厂商才能经受起市场的考验。5G芯片之所以复杂，就是因为需要兼容以往的所有频段和制式。在4G时代，大家常听到的就是“五模十七频”，如果要支持中国电信的3G网络，那就是“六模全网通”。而到了5G时代，就需要增加到“七模全网通”，5G芯片的复杂度可见一斑。因此，在5G时代，能够推出5G手机基带芯片的厂商屈指可数，主要是华为/联发科/高通/展讯/三星五家。
主要的厂家如下：
1.高通
2011年小米发布第一款基于高通处理器的智能手机开始，再加上中国移动互联网的飞速发展，高通在中国手机终端处理器领域的地位越来越高，几乎所有的国产手机厂商都以首发基于高通当年旗舰机处理器的手机为荣，俨然就是手机处理器领域的齐桓公，公认的“霸主”，甚至搭载高通中低端处理器的机型也比其他厂商更容易获得消费者的认可。
在5G时代，高通也是处于领先地位，高通X55基带处理器是迄今最先进的5G方案之一，多模支持2G到5G制式，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并实现7Gbps的最高5G速率。骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
2.紫光集团展讯
紫光集团的展讯，手机处理器市场长期受到高通、联发科压制以及其他厂商的竞争，在国内市场一直比较尴尬，上不及高通，下不如联发科，但是展讯却能够广交三星、小米等厂商，针对特定市场推出搭载
自家处理器的机型，远销印度等市场。
得益于展讯和锐迪科在射频领域的长期积累，展讯在5G元年就推出了基于台积电12nm的5G基带芯片紫光春藤510，尽管性能无法与高通、华为等大厂相提并论，但是也支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。
3.华为
华为的Balong 5000，是一款单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。并且在全球范围内率先支持NSA和SA联合组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。同时，实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
4.三星
三星作为最早一批进入中国市场的外国企业，不仅销售整机产品，也有手机基带处理器，但是受制于高通在国内市场的强势，搭载三星处理器的手机，除了三星自身，就是魅族了。
在5G芯片方面，三星Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频以及mmWave高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem
5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。再加上刚发布的集成5G基带的处理器Exynos 980，其抢占5G芯片市场的野心也不容小觑。
5.联发科
在手机基带处理器领域，联发科一直是一个独特的存在。由于交钥匙工程做的不错，曾经的山寨机均采用联发科的处理器，加个壳什么手机都可以仿做，诺基亚就是深受其害的厂商，华强北却受益良多。后来，在国内安卓手机兴起、山寨机销声匿迹的时候，联发科曾试图甩掉低端处理器的名声，但是由于联姻的小米只在低端机型红米手机上采用，终归还是无法与高通、三星相抗衡，甚至在华为都即将站稳高端处理器领域的时候，联发科依然在中低端市场徘徊。
这一次，联发科推出的Helio M70 5G，采用7nm工艺，向下全兼容4/3/2G，最高下载速度4.7Gbps，上传速度为2.5Gbps，支持SA和NSA双模式。完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD
频分双工模式。其最大的市场，依然在国内中低端产品。
2023年12月17日发(作者：段干华)
关于5g芯片
在现如今的无线通信基带芯片领域，由于5G与之前的3G、4G标准要求大为不同，不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量，因此基带芯片的研发设计会更为复杂，只有研发实力强大、技术积累雄厚的厂商才能经受起市场的考验。5G芯片之所以复杂，就是因为需要兼容以往的所有频段和制式。在4G时代，大家常听到的就是“五模十七频”，如果要支持中国电信的3G网络，那就是“六模全网通”。而到了5G时代，就需要增加到“七模全网通”，5G芯片的复杂度可见一斑。因此，在5G时代，能够推出5G手机基带芯片的厂商屈指可数，主要是华为/联发科/高通/展讯/三星五家。
主要的厂家如下：
1.高通
2011年小米发布第一款基于高通处理器的智能手机开始，再加上中国移动互联网的飞速发展，高通在中国手机终端处理器领域的地位越来越高，几乎所有的国产手机厂商都以首发基于高通当年旗舰机处理器的手机为荣，俨然就是手机处理器领域的齐桓公，公认的“霸主”，甚至搭载高通中低端处理器的机型也比其他厂商更容易获得消费者的认可。
在5G时代，高通也是处于领先地位，高通X55基带处理器是迄今最先进的5G方案之一，多模支持2G到5G制式，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并实现7Gbps的最高5G速率。骁龙X55基带采用了最先进的7nm工艺制造，单芯片即可完全支持2G、3G、4G、5G，其中5G部分完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD频分双工模式，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。
2.紫光集团展讯
紫光集团的展讯，手机处理器市场长期受到高通、联发科压制以及其他厂商的竞争，在国内市场一直比较尴尬，上不及高通，下不如联发科，但是展讯却能够广交三星、小米等厂商，针对特定市场推出搭载
自家处理器的机型，远销印度等市场。
得益于展讯和锐迪科在射频领域的长期积累，展讯在5G元年就推出了基于台积电12nm的5G基带芯片紫光春藤510，尽管性能无法与高通、华为等大厂相提并论，但是也支持多项5G关键技术，单芯片统一支持2G/3G/4G/5G多种通讯模式，符合最新的3GPP R15标准规范，支持Sub-6GHz频段、100MHz带宽，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基带芯片。同时支持5G SA独立组网、NSA非独立组网两种组网方式。
3.华为
华为的Balong 5000，是一款单芯片多模的5G模组，能够在单芯片内实现2G、3G、4G和5G多种网络制式，有效降低多模间数据交换产生的时延和功耗。并且在全球范围内率先支持NSA和SA联合组网方式，支持FDD和TDD实现全频段使用。同时，实现业界标杆的5G峰值下载速率，在Sub-6GHz（低频频段，5G的主用频段）频段实现4.6Gbps，在毫米波频段达6.5Gbps，是4G LTE可体验速率的10倍。
4.三星
三星作为最早一批进入中国市场的外国企业，不仅销售整机产品，也有手机基带处理器，但是受制于高通在国内市场的强势，搭载三星处理器的手机，除了三星自身，就是魅族了。
在5G芯片方面，三星Exynos Modem 5100芯片采用10nm LPP工艺打造，支持Sub 6GHz中低频以及mmWave高频，向下兼容2G/3G/4G，包括但不限于GSM、CDMA、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA、4G LTE等。Exynos Modem
5100在Sub 6GHz可以实现最高2Gbps的下载速率，在毫米波频段可以达到6Gbps的下载速率，同时，4G的速度也提高到1.6Gbps。再加上刚发布的集成5G基带的处理器Exynos 980，其抢占5G芯片市场的野心也不容小觑。
5.联发科
在手机基带处理器领域，联发科一直是一个独特的存在。由于交钥匙工程做的不错，曾经的山寨机均采用联发科的处理器，加个壳什么手机都可以仿做，诺基亚就是深受其害的厂商，华强北却受益良多。后来，在国内安卓手机兴起、山寨机销声匿迹的时候，联发科曾试图甩掉低端处理器的名声，但是由于联姻的小米只在低端机型红米手机上采用，终归还是无法与高通、三星相抗衡，甚至在华为都即将站稳高端处理器领域的时候，联发科依然在中低端市场徘徊。
这一次，联发科推出的Helio M70 5G，采用7nm工艺，向下全兼容4/3/2G，最高下载速度4.7Gbps，上传速度为2.5Gbps，支持SA和NSA双模式。完整支持毫米波和6GHz以下频段、TDD时分双工和FDD
频分双工模式。其最大的市场，依然在国内中低端产品。