2023年12月18日发(作者：查骊艳)

2020910

手机通信主天线产业链梳理 未来天线的主流方向是什么？

今天我们研究的行业，近几年迎来量价齐升。该细分领域龙头的收入增速，动辄30%以上。同时，龙头公司走势也十分亮眼。其中，行业龙头A自2020年4月至今，其从34.93元上涨至目前的62.05元，涨幅达到77.64%。如果再往前看，自2019年低位至今，已上涨3倍。

图：龙头A股价

来源：wind

行业龙头B自2018年12月至今，其从7.55元一路上涨至55.04元，涨幅达到629%。如果再往前推，自2019年低位至今，其已上涨6倍。

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图：龙头B股价

来源：wind

它，就是手机通信主天线产业链。

上述两家代表公司，分别为信维通信、立讯精密，受益于5G频段上升带来的天线数量和价值量双双上升，其也随之大幅度上涨。

对于通信主天线产业链，眼下我们需要解决的几个核心问题：

一是，该产业链的增长驱动力是什么？未来天线的主流方向是什么？

二是，该产业链核心赛道在哪里？竞争格局如何？各企业的市占率增长逻辑是什么？

三是，经历了前期的市值大幅提升后，未来还有继续增长的空间吗？

（壹）

天线，是用于收发射频信号的无源器件，其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标。因此，天线是通信系统的核心。

2020910

按照在通信网络中的应用，天线可以分为网络覆盖传输天线和终端天线。其中，网络覆盖传输天线主要为基站天线，而终端天线则为无线通信终端天线，包括手机天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、GPS天线等。

根据Bcc research的预测，2021年，全球天线市场规模在225亿美元。而根据Yole Development 的预测，终端天线市场空间将由2018年的22.3亿美元增加到2022年的30.8亿美元，复合增速达到8.4%。网络覆盖传输天线的市场规模，远超终端天线。由于网络覆盖传输天线与终端所使用的天线种类、供应商均不同，我们本次主要研究终端天线。

就终端天线而言，根据不同的用途，天线又可以分为通信主天线、WiFi天线、蓝牙天线、GPS天线、NFC天线、无线充电线圈等。不过，由于通信主天线与其他类型的天线存在较大差别，且价值量较高。因此，我们本次主要研究通信主天线。

图：天线分类

来源：塔坚研究

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手机通信主天线产业链，从上游到下游，依次为：

上游：原材料厂商，其原材料包括LCP树脂、薄膜、FCCL（挠性覆铜板）、FPC（柔性电路板）。代表企业包括美国塞拉尼斯、日本宝理、日本可乐丽、罗杰斯、金发科技等。

中游，为天线模组，主要包括信维通信、硕贝德、立讯精密等。

下游，为终端厂商，主要包括苹果、华为、小米、HP、联想等。

图：产业链结构

来源：塔坚研究

由于上游受益于众多行业的增长，而下游收益的逻辑与手机通信主天线的增长不同。因此，我们主要来看中游组装。

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（贰）

手机通信天线的市场规模的公式，可以简单表示为：

手机通信天线市场规模增速=单机装载天线数量增速*ASP增速

先来看单机搭载天线数量增长：

随着5G的商用，为了提高速度，作为信号传输工具的天线，单机搭载主通信天线的数量也不断上升，MIMO（Multiple Input Multiple Output）多天线技术得到更广泛的应用。

MIMO技术，指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。可以在不增加射频资源和天线发射功率的情况下，成倍的提高系统信道容量。因此，其在5G中将大量应用。

MIMO系统，一般写成A*B MIMO，A表示基站的天线数，B表示手机的天线数。以4*4MIMO为例，即拥有4根发射端天线和4根接收端天线。

从目前手机搭载的主天线数量来看，4G手机中主要搭载2*2MIMO，即手机中有2根接收天线，只有部分旗舰机中搭载4*4MIMO。未来，随着5G手机的不断上市，其至少搭载4*4MIMO（增速100%），而8*8MIMO（增速300%）也将成为标配。

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以华为Mate 30搭载的天线数量为例，其共搭载了21根天线，其中，5G天线共有14根，是目前市场上搭载天线数量较多的机型。

图：主流5G手机天线方案

来源：民生证券

此外，未来随着万物互联时代的到来，将会有越来越多的设备需要配备5G通信天线。不过，由于目前较难估计，且市场空间可能远超过目前的手机市场。因此，我们此处暂时不做计算。未来随着物联网逐渐明朗，我们再进行跟踪。

综上，根据功能提升、主天线数量上升、以及我们此前预测的5G手机渗透率，至2022年，若5G手机搭载4根主天线，单机天线数量年复合增速约为13.49%；若搭载8根主天线，则年复合增速约为33.11%。

图：天线数量预测

来源：塔坚研究

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（叁）

手机终端天线的价值量提升，主要在于产品升级。

从结构的不同，天线可以分为传统FPC天线、LDS天线、LCP天线（即将FPC基材换为LCP）。据估计，目前市场上仍以传统FPC天线为主，渗透率约为56%，LDS天线的渗透率为20%左右，LCP天线则为14%左右。（此处没有准确的数据，我们根据不同类型天线适用的机型粗略估计，可能存在误差）

传统FPC天线，一般指柔性电路板，主要是以聚酰亚胺（PI）为基材制成的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、弯折性好等特点，在5G时代之前是主流的天线种类。

不过，由于其基材PI的介电常数和损耗因子较大，吸潮性较大，可靠性较差。因此，PI软板的高频传输损耗严重，其电磁损耗在0.02。并且，该损耗会随着5G的频率提高而增大（2020年达到6GHz，2020年后达到30-60GHz）。加之，其结构特性较差，无法作为5G天线的基材。

因此，苹果在iPhone X中率先使用了新型LCP（液晶聚合物）天线，来替代传统FPC天线。

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LCP天线相对于传统FPC的优势，一方面，体现在其整体性能上；另一方面，体现在其高集成性上。

先来看性能优势：

其使用的LCP，是一种新型热塑性有机材料，其在110GHz频段的损耗仅为0.0045，远低于PI材料；具有较好的可弯折性，易于制作成小尺寸零件；由于热膨胀性小，尺寸的稳定性较好。

图：各材料射频参数

来源：国金证券

不过，LCP的耐热性较差，较难加工，从而提升了成本。除此之外，其在各项性能上均优于PI基材。

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图：各软板基材性能对比

来源：中信建投证券研究发展部

再来看集成度：

随着全面屏、功能组件增加、摄像头数量增加、电池容量提高等趋势，导致留给天线的空间保持不变甚至被压缩。因此，天线小型化是必然趋势。

相比于PI，LCP可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。并且，LCP可以自由设计形状，从而充分利用智能手机的空间，提高空间利用率。

同时，传统的信号传输主要依靠天线传输线（同轴电缆），不过随着多模多频技术的发展，需要在手机中放置更多的天线传输线，造成占用空间较大。

而LCP拥有与天线传输线同等优良的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代厚重的天线传输线和同轴连接器，减少65%的厚度。

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图：LCP减少厚度

来源：中信建投

综上，由于LCP更好的性能，且能够节省天线占用的空间，未来LCP天线将逐渐替代传统的FPC天线，成为5G时代的核心天线之一。

不过，需要注意的是，由于LCP材料的价格昂贵，且加工工艺相对复杂，良率较低，导致LCP天线的成本也较传统FPC更高。根据中信建投的数据，LCP的成本是PI的2-2.5倍。目前，LCP天线基本仅在苹果手机中应用。

同时，由于LCP天线的核心工序薄膜制造的技术，仅掌握在日本村田、本可乐丽等少数企业中。并且，薄膜级树脂的产量有限，且同样掌握在日本企业中。因此，短期来看，LCP天线价格下降的可能性不高。

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因此，苹果在iPhone 11中使用了性能在PI和LCP之间的PI升级材料MPI，来替代部分LCP天线。

不过，MPI在高频段下损耗较高，未来随着5G频段的提升，其无法长期作为LPC的替代品存在。预计未来苹果手机将形成以LCP为主，MPI为辅的格局。由于其各项指标均介于PI 和LCP之间，对于MPI天线，我们此处不再详述。

那么，除了LCP天线外，是否还有其他的天线可以适用于5G手机？

（肆）

另一种未来可能成为主流天线的结构，就是LDS天线，目前主要在安卓手机中应用。LDS天线，主要利用激光镭射技术，直接在支架上镀化形成金属天线，从而实现将天线直接打印于手机外壳的目的。

图：LDS天线工艺流程 来源：平安证券

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由于LDS天线不占用手机内部空间，从而提升了空间使用率；同时避免了内部元器件的干扰，保证手机信号；同时，其天线性能较为稳定，精确度较高。因此，也是未来5G时代的主流天线结构之一。

不过需要注意的是，LDS仅能加工特殊的激光改性材料，材料可选范围有限。而从损耗较低的LCP的材料特性，以及加工流程上来看，不能用LDS技术进行加工。因此，未来在高频段下，LDS将向LCP天线转移。

通过上面的对比，随着未来5G频段不断提升，以及手机空间逐渐压缩，未来的天线结构，将由LDS天线、LCP天线逐渐替代传统的FPC天线。

同时，从价格角度来看，LDS天线和LCP天线的价格，较传统FPC天线也有较大幅度的提升。根据平安证券的数据，传统FPC天线的价格在4-10元，而LDS天线则为5-15元，LCP天线则高达10-30元，分别为传统FPC天线的1.5倍和3倍左右。

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图：手机天线对比

来源：平安证券

综上，未来5G高频段下，天线的种类将由LDS天线向LCP天线倾斜。而MPI天线由于在高频段下损耗仍然较高，只能作为目前控制成本用的折中选择。

不过注意，上述几类天线，只是在目前5G频段不高的情况下适用的天线。

而随着5G应用越来越深，信号频率会越来越高。目前，我国5G布局主要分为三个阶段：

4.5G阶段——4G向5G过渡阶段；

5G初步阶段——以Sub-6GHz频段为主，频率范围450MHz-6GHz；

5G深入阶段——mmWave（即毫米波）商用时期，此阶段频率范围为24GHz-86GHz（也与Sub-6GHz共存）

目前，我国仍处于5G初步阶段，频段以Sub-6GHz为主。

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天线的尺寸与工作频率成反比，频率越高，天线尺寸就越小。由于在Sub-6GHz频段下，其频率与4G相差不大，因此在Sub-6GHz频段下，仍然可以应用传统的天线（即上面提到的FPC、LCP、LDS等）。

不过，由于毫米波阶段，频率上升较大，因而要求天线的尺寸变小，简单的加工形式无法达到要求的精度，因此，需要借助其他的加工方式。

那么，未来的毫米波时代，天线可能的技术方向是什么？

（伍）

答案就是：AiP。

当频率高至毫米波时，信号的衰减会变得十分严重。例如在40GHz频率下，基底厚度为2mil（mil是一个长度的单位，千分之一英尺）的LCP材料中，衰减高于1dB/cm，远高于在低频段下的衰减。

因此，对于毫米波天线来说，天线到射频前端电路尽可能近距离，以减少衰减和实现实时的波束跟踪和控制。简单来说，就是需要将天线和射频进行高度集成化。

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而小型化的毫米波天线可能会采用AiP（Antenna in Package）封装天线技术和其他零件共同整合在同一个封装中。

因此，AiP天线很可能成为毫米波下主流的天线种类。

AiP天线，将射频原件与天线整合在一体，再透过LCP材料加以封装，从而实现缩减PCB板面积、缩小天线尺寸、提升手机屏幕的使用面积等性能。简单理解，AiP天线就是“天线模块+HDI类载板+IC芯片”。

图：AiP结构

来源：中银国际证券

目前，能够制作AiP的国产企业较少，仅有环旭电子、长电科技、立讯精密等。不过，需要注意的是，目前还没有已上市机型搭载AiP，未来的市场格局也并不清晰。因此，此处我们不再做过多的分析讨论。

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综上，未来随着5G手机的渗透率逐渐提升，天线的升级将拉动其整体的ASP。

据此测算，我们假设至2022年，LDS天线的渗透率维持目前水平，LCP天线的渗透率逐渐提升至56%（达到目前FPC目前渗透率）。据此测算，天线的市场规模从产品升级角度来看年复合增速约为15.59%。

综上，通过计算，预计至2022年，手机天线市场规模增速在33.46%-56.52%。增速很快，是受益于量价齐升，不过，天线在手机配件领域的价值量占比其实较低。对其他价值量较高的领域，如芯片、面板等，我们后续会陆续分析。

（陆）

对于行业高频指标，我们需要跟踪5G手机的出货量情况。此前已经在玻璃盖板等行业报告中提到过，我们在此处不再赘述。

下面，我们来看看这条产业链中游的竞争格局。

以未来发展空间较大的LCP天线来看，天线模组的价值占整个天线的25%左右，是除LCP软板外，价值量第二大的工艺流程。其主要负责弯折、测试、SMT（BTB）等环节，其技术难度主要体现在工艺精度上。

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其中，由于LCP材料较脆，制造模组环节中，做弯折测试时容易折断，影响模组制造的良率。同时，BTB连接器需要用专门的LCP粒子注塑而成，技术难度较高。因此，能够做LCP天线模组的企业相对较少。

从集中度角度来看，中游天线模组的竞争格局较集中，CR3为54%，信维通信、硕贝德为该行业龙头，市占率均在20%左右，立讯精密排名第五，市占率为10%。

图：竞争格局

来源：中国产业信息网

移动终端天线的设计更加复杂，通用性更低，且由于天线的价值量在整个手机中占比较低，往往需要根据其他零部件的设计和占用空间程度，来调节天线的

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设计。因此，移动终端天线厂商与声学、电池等手机元器件不同，天线的设计需要与手机厂商深度绑定，客户黏性更大，行业进入壁垒更高。

从客户布局上来看，信维通信目前主要以LDS天线为主，客户包括苹果（主要在iPad、Mac、Apple Watch中使用）、华为、OPPO、vivo等。其已经具备LCP天线的设计、制造能力，目前正在建设一条中规模的LCP生产线（包含LCP前道和后道工艺），预计2021年能够投入生产。

硕贝德主要布局LDS天线，其客户包括华为、三星、OPPO、vivo等手机厂商。而其LCP天线目前正在产品测试和样品交付中，进度较信维通信略快。

立讯精密，其天线产品主要为LCP天线以及传统天线（FPC、LDS），是全球主要的LCP天线模组供应商，其客户主要以苹果为主。

综上，从短期来看，随着安卓机中LDS天线渗透率的提升，加之LDS天线的价值较传统FPC天线更高，主营LDS天线的信维通信、硕贝德的市占率还有一定的增长空间。

不过，从长期来看，未来LCP天线由于在高频下具有更优良的性质，且能够替代射频同轴线缆，从而减少空间并中和一部分成本，未来存在向安卓机下沉的可能。因此，在LCP天线领域布局较早的立讯精密长期增长空间较大。

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同时，从各家厂商布局AiP天线的情况来看，立讯精密、硕贝德的布局较早。其中，硕贝德和中芯长电，合作打造了全球首个5G超宽频毫米波AiP天线，不过并未量产。而信维通信此处的布局进度相对慢一些。

除了原本的天线厂家外，一些封装厂商如环旭电子等，也可能会加入未来AiP天线的竞争，使竞争格局变得更加激烈。同时，据称苹果公司可能会自己搭建AiP产线，如果属实，可能会对相关厂商造成一定影响。 不过，由于目前尚未有搭载AiP的机型上市，竞争格局尚不明确。

（柒）

好，行业增长驱动力看完后，我们再继续深入，梳理一下这条产业链图谱………

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【参考资料】【1】兴业证券：兴业证券医疗器械行业深度报告：黄金十年，谁执牛耳.20190319

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2023年12月18日发(作者：查骊艳)

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手机通信主天线产业链梳理 未来天线的主流方向是什么？

今天我们研究的行业，近几年迎来量价齐升。该细分领域龙头的收入增速，动辄30%以上。同时，龙头公司走势也十分亮眼。其中，行业龙头A自2020年4月至今，其从34.93元上涨至目前的62.05元，涨幅达到77.64%。如果再往前看，自2019年低位至今，已上涨3倍。

图：龙头A股价

来源：wind

行业龙头B自2018年12月至今，其从7.55元一路上涨至55.04元，涨幅达到629%。如果再往前推，自2019年低位至今，其已上涨6倍。

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图：龙头B股价

来源：wind

它，就是手机通信主天线产业链。

上述两家代表公司，分别为信维通信、立讯精密，受益于5G频段上升带来的天线数量和价值量双双上升，其也随之大幅度上涨。

对于通信主天线产业链，眼下我们需要解决的几个核心问题：

一是，该产业链的增长驱动力是什么？未来天线的主流方向是什么？

二是，该产业链核心赛道在哪里？竞争格局如何？各企业的市占率增长逻辑是什么？

三是，经历了前期的市值大幅提升后，未来还有继续增长的空间吗？

（壹）

天线，是用于收发射频信号的无源器件，其决定了通信质量、信号功率、信号带宽、连接速度等通信指标。因此，天线是通信系统的核心。

2020910

按照在通信网络中的应用，天线可以分为网络覆盖传输天线和终端天线。其中，网络覆盖传输天线主要为基站天线，而终端天线则为无线通信终端天线，包括手机天线、笔记本电脑天线、数据卡天线、GPS天线等。

根据Bcc research的预测，2021年，全球天线市场规模在225亿美元。而根据Yole Development 的预测，终端天线市场空间将由2018年的22.3亿美元增加到2022年的30.8亿美元，复合增速达到8.4%。网络覆盖传输天线的市场规模，远超终端天线。由于网络覆盖传输天线与终端所使用的天线种类、供应商均不同，我们本次主要研究终端天线。

就终端天线而言，根据不同的用途，天线又可以分为通信主天线、WiFi天线、蓝牙天线、GPS天线、NFC天线、无线充电线圈等。不过，由于通信主天线与其他类型的天线存在较大差别，且价值量较高。因此，我们本次主要研究通信主天线。

图：天线分类

来源：塔坚研究

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手机通信主天线产业链，从上游到下游，依次为：

上游：原材料厂商，其原材料包括LCP树脂、薄膜、FCCL（挠性覆铜板）、FPC（柔性电路板）。代表企业包括美国塞拉尼斯、日本宝理、日本可乐丽、罗杰斯、金发科技等。

中游，为天线模组，主要包括信维通信、硕贝德、立讯精密等。

下游，为终端厂商，主要包括苹果、华为、小米、HP、联想等。

图：产业链结构

来源：塔坚研究

由于上游受益于众多行业的增长，而下游收益的逻辑与手机通信主天线的增长不同。因此，我们主要来看中游组装。

2020910

（贰）

手机通信天线的市场规模的公式，可以简单表示为：

手机通信天线市场规模增速=单机装载天线数量增速*ASP增速

先来看单机搭载天线数量增长：

随着5G的商用，为了提高速度，作为信号传输工具的天线，单机搭载主通信天线的数量也不断上升，MIMO（Multiple Input Multiple Output）多天线技术得到更广泛的应用。

MIMO技术，指在发射端和接收端分别使用多个发射天线和接收天线，使信号通过发射端与接收端的多个天线传送和接收，从而改善通信质量。可以在不增加射频资源和天线发射功率的情况下，成倍的提高系统信道容量。因此，其在5G中将大量应用。

MIMO系统，一般写成A*B MIMO，A表示基站的天线数，B表示手机的天线数。以4*4MIMO为例，即拥有4根发射端天线和4根接收端天线。

从目前手机搭载的主天线数量来看，4G手机中主要搭载2*2MIMO，即手机中有2根接收天线，只有部分旗舰机中搭载4*4MIMO。未来，随着5G手机的不断上市，其至少搭载4*4MIMO（增速100%），而8*8MIMO（增速300%）也将成为标配。

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以华为Mate 30搭载的天线数量为例，其共搭载了21根天线，其中，5G天线共有14根，是目前市场上搭载天线数量较多的机型。

图：主流5G手机天线方案

来源：民生证券

此外，未来随着万物互联时代的到来，将会有越来越多的设备需要配备5G通信天线。不过，由于目前较难估计，且市场空间可能远超过目前的手机市场。因此，我们此处暂时不做计算。未来随着物联网逐渐明朗，我们再进行跟踪。

综上，根据功能提升、主天线数量上升、以及我们此前预测的5G手机渗透率，至2022年，若5G手机搭载4根主天线，单机天线数量年复合增速约为13.49%；若搭载8根主天线，则年复合增速约为33.11%。

图：天线数量预测

来源：塔坚研究

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（叁）

手机终端天线的价值量提升，主要在于产品升级。

从结构的不同，天线可以分为传统FPC天线、LDS天线、LCP天线（即将FPC基材换为LCP）。据估计，目前市场上仍以传统FPC天线为主，渗透率约为56%，LDS天线的渗透率为20%左右，LCP天线则为14%左右。（此处没有准确的数据，我们根据不同类型天线适用的机型粗略估计，可能存在误差）

传统FPC天线，一般指柔性电路板，主要是以聚酰亚胺（PI）为基材制成的可挠性印刷电路板。其具有配线密度高、重量轻、弯折性好等特点，在5G时代之前是主流的天线种类。

不过，由于其基材PI的介电常数和损耗因子较大，吸潮性较大，可靠性较差。因此，PI软板的高频传输损耗严重，其电磁损耗在0.02。并且，该损耗会随着5G的频率提高而增大（2020年达到6GHz，2020年后达到30-60GHz）。加之，其结构特性较差，无法作为5G天线的基材。

因此，苹果在iPhone X中率先使用了新型LCP（液晶聚合物）天线，来替代传统FPC天线。

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LCP天线相对于传统FPC的优势，一方面，体现在其整体性能上；另一方面，体现在其高集成性上。

先来看性能优势：

其使用的LCP，是一种新型热塑性有机材料，其在110GHz频段的损耗仅为0.0045，远低于PI材料；具有较好的可弯折性，易于制作成小尺寸零件；由于热膨胀性小，尺寸的稳定性较好。

图：各材料射频参数

来源：国金证券

不过，LCP的耐热性较差，较难加工，从而提升了成本。除此之外，其在各项性能上均优于PI基材。

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图：各软板基材性能对比

来源：中信建投证券研究发展部

再来看集成度：

随着全面屏、功能组件增加、摄像头数量增加、电池容量提高等趋势，导致留给天线的空间保持不变甚至被压缩。因此，天线小型化是必然趋势。

相比于PI，LCP可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。并且，LCP可以自由设计形状，从而充分利用智能手机的空间，提高空间利用率。

同时，传统的信号传输主要依靠天线传输线（同轴电缆），不过随着多模多频技术的发展，需要在手机中放置更多的天线传输线，造成占用空间较大。

而LCP拥有与天线传输线同等优良的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代厚重的天线传输线和同轴连接器，减少65%的厚度。

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图：LCP减少厚度

来源：中信建投

综上，由于LCP更好的性能，且能够节省天线占用的空间，未来LCP天线将逐渐替代传统的FPC天线，成为5G时代的核心天线之一。

不过，需要注意的是，由于LCP材料的价格昂贵，且加工工艺相对复杂，良率较低，导致LCP天线的成本也较传统FPC更高。根据中信建投的数据，LCP的成本是PI的2-2.5倍。目前，LCP天线基本仅在苹果手机中应用。

同时，由于LCP天线的核心工序薄膜制造的技术，仅掌握在日本村田、本可乐丽等少数企业中。并且，薄膜级树脂的产量有限，且同样掌握在日本企业中。因此，短期来看，LCP天线价格下降的可能性不高。

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因此，苹果在iPhone 11中使用了性能在PI和LCP之间的PI升级材料MPI，来替代部分LCP天线。

不过，MPI在高频段下损耗较高，未来随着5G频段的提升，其无法长期作为LPC的替代品存在。预计未来苹果手机将形成以LCP为主，MPI为辅的格局。由于其各项指标均介于PI 和LCP之间，对于MPI天线，我们此处不再详述。

那么，除了LCP天线外，是否还有其他的天线可以适用于5G手机？

（肆）

另一种未来可能成为主流天线的结构，就是LDS天线，目前主要在安卓手机中应用。LDS天线，主要利用激光镭射技术，直接在支架上镀化形成金属天线，从而实现将天线直接打印于手机外壳的目的。

图：LDS天线工艺流程 来源：平安证券

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由于LDS天线不占用手机内部空间，从而提升了空间使用率；同时避免了内部元器件的干扰，保证手机信号；同时，其天线性能较为稳定，精确度较高。因此，也是未来5G时代的主流天线结构之一。

不过需要注意的是，LDS仅能加工特殊的激光改性材料，材料可选范围有限。而从损耗较低的LCP的材料特性，以及加工流程上来看，不能用LDS技术进行加工。因此，未来在高频段下，LDS将向LCP天线转移。

通过上面的对比，随着未来5G频段不断提升，以及手机空间逐渐压缩，未来的天线结构，将由LDS天线、LCP天线逐渐替代传统的FPC天线。

同时，从价格角度来看，LDS天线和LCP天线的价格，较传统FPC天线也有较大幅度的提升。根据平安证券的数据，传统FPC天线的价格在4-10元，而LDS天线则为5-15元，LCP天线则高达10-30元，分别为传统FPC天线的1.5倍和3倍左右。

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图：手机天线对比

来源：平安证券

综上，未来5G高频段下，天线的种类将由LDS天线向LCP天线倾斜。而MPI天线由于在高频段下损耗仍然较高，只能作为目前控制成本用的折中选择。

不过注意，上述几类天线，只是在目前5G频段不高的情况下适用的天线。

而随着5G应用越来越深，信号频率会越来越高。目前，我国5G布局主要分为三个阶段：

4.5G阶段——4G向5G过渡阶段；

5G初步阶段——以Sub-6GHz频段为主，频率范围450MHz-6GHz；

5G深入阶段——mmWave（即毫米波）商用时期，此阶段频率范围为24GHz-86GHz（也与Sub-6GHz共存）

目前，我国仍处于5G初步阶段，频段以Sub-6GHz为主。

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天线的尺寸与工作频率成反比，频率越高，天线尺寸就越小。由于在Sub-6GHz频段下，其频率与4G相差不大，因此在Sub-6GHz频段下，仍然可以应用传统的天线（即上面提到的FPC、LCP、LDS等）。

不过，由于毫米波阶段，频率上升较大，因而要求天线的尺寸变小，简单的加工形式无法达到要求的精度，因此，需要借助其他的加工方式。

那么，未来的毫米波时代，天线可能的技术方向是什么？

（伍）

答案就是：AiP。

当频率高至毫米波时，信号的衰减会变得十分严重。例如在40GHz频率下，基底厚度为2mil（mil是一个长度的单位，千分之一英尺）的LCP材料中，衰减高于1dB/cm，远高于在低频段下的衰减。

因此，对于毫米波天线来说，天线到射频前端电路尽可能近距离，以减少衰减和实现实时的波束跟踪和控制。简单来说，就是需要将天线和射频进行高度集成化。

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而小型化的毫米波天线可能会采用AiP（Antenna in Package）封装天线技术和其他零件共同整合在同一个封装中。

因此，AiP天线很可能成为毫米波下主流的天线种类。

AiP天线，将射频原件与天线整合在一体，再透过LCP材料加以封装，从而实现缩减PCB板面积、缩小天线尺寸、提升手机屏幕的使用面积等性能。简单理解，AiP天线就是“天线模块+HDI类载板+IC芯片”。

图：AiP结构

来源：中银国际证券

目前，能够制作AiP的国产企业较少，仅有环旭电子、长电科技、立讯精密等。不过，需要注意的是，目前还没有已上市机型搭载AiP，未来的市场格局也并不清晰。因此，此处我们不再做过多的分析讨论。

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综上，未来随着5G手机的渗透率逐渐提升，天线的升级将拉动其整体的ASP。

据此测算，我们假设至2022年，LDS天线的渗透率维持目前水平，LCP天线的渗透率逐渐提升至56%（达到目前FPC目前渗透率）。据此测算，天线的市场规模从产品升级角度来看年复合增速约为15.59%。

综上，通过计算，预计至2022年，手机天线市场规模增速在33.46%-56.52%。增速很快，是受益于量价齐升，不过，天线在手机配件领域的价值量占比其实较低。对其他价值量较高的领域，如芯片、面板等，我们后续会陆续分析。

（陆）

对于行业高频指标，我们需要跟踪5G手机的出货量情况。此前已经在玻璃盖板等行业报告中提到过，我们在此处不再赘述。

下面，我们来看看这条产业链中游的竞争格局。

以未来发展空间较大的LCP天线来看，天线模组的价值占整个天线的25%左右，是除LCP软板外，价值量第二大的工艺流程。其主要负责弯折、测试、SMT（BTB）等环节，其技术难度主要体现在工艺精度上。

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其中，由于LCP材料较脆，制造模组环节中，做弯折测试时容易折断，影响模组制造的良率。同时，BTB连接器需要用专门的LCP粒子注塑而成，技术难度较高。因此，能够做LCP天线模组的企业相对较少。

从集中度角度来看，中游天线模组的竞争格局较集中，CR3为54%，信维通信、硕贝德为该行业龙头，市占率均在20%左右，立讯精密排名第五，市占率为10%。

图：竞争格局

来源：中国产业信息网

移动终端天线的设计更加复杂，通用性更低，且由于天线的价值量在整个手机中占比较低，往往需要根据其他零部件的设计和占用空间程度，来调节天线的

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设计。因此，移动终端天线厂商与声学、电池等手机元器件不同，天线的设计需要与手机厂商深度绑定，客户黏性更大，行业进入壁垒更高。

从客户布局上来看，信维通信目前主要以LDS天线为主，客户包括苹果（主要在iPad、Mac、Apple Watch中使用）、华为、OPPO、vivo等。其已经具备LCP天线的设计、制造能力，目前正在建设一条中规模的LCP生产线（包含LCP前道和后道工艺），预计2021年能够投入生产。

硕贝德主要布局LDS天线，其客户包括华为、三星、OPPO、vivo等手机厂商。而其LCP天线目前正在产品测试和样品交付中，进度较信维通信略快。

立讯精密，其天线产品主要为LCP天线以及传统天线（FPC、LDS），是全球主要的LCP天线模组供应商，其客户主要以苹果为主。

综上，从短期来看，随着安卓机中LDS天线渗透率的提升，加之LDS天线的价值较传统FPC天线更高，主营LDS天线的信维通信、硕贝德的市占率还有一定的增长空间。

不过，从长期来看，未来LCP天线由于在高频下具有更优良的性质，且能够替代射频同轴线缆，从而减少空间并中和一部分成本，未来存在向安卓机下沉的可能。因此，在LCP天线领域布局较早的立讯精密长期增长空间较大。

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同时，从各家厂商布局AiP天线的情况来看，立讯精密、硕贝德的布局较早。其中，硕贝德和中芯长电，合作打造了全球首个5G超宽频毫米波AiP天线，不过并未量产。而信维通信此处的布局进度相对慢一些。

除了原本的天线厂家外，一些封装厂商如环旭电子等，也可能会加入未来AiP天线的竞争，使竞争格局变得更加激烈。同时，据称苹果公司可能会自己搭建AiP产线，如果属实，可能会对相关厂商造成一定影响。 不过，由于目前尚未有搭载AiP的机型上市，竞争格局尚不明确。

（柒）

好，行业增长驱动力看完后，我们再继续深入，梳理一下这条产业链图谱………

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【参考资料】【1】兴业证券：兴业证券医疗器械行业深度报告：黄金十年，谁执牛耳.20190319

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