最新消息: USBMI致力于为网友们分享Windows、安卓、IOS等主流手机系统相关的资讯以及评测、同时提供相关教程、应用、软件下载等服务。

电子行业周报:秋季新机创新不止,三季报电子迭超预期

IT圈 admin 46浏览 0评论

2023年12月20日发(作者:庆涵阳)

证券研究报告 | 行业周报

2020年10月25日

电子

秋季新机创新不止,三季报电子迭超预期

我们认为随着苹果备货不断加强上量,国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。行业核心龙头公司业绩持续超预期,消费电子核心创新逻辑不改,因此我们坚定看好消费电子产业链核心龙头的投资机会。

iPhone 12系列分别在摄像头、芯片、外观等方面进行了升级。iPhone 12进一步提升成像能力,搭载dTof;核心处理器A14芯片具有118亿个晶体管,性能继续提升;外观回归平直角边框设计,全系列OLED屏幕,增加超瓷晶面板以提升跌落性能。

LiDAR成为摄像头最大升级,dTof将迎来重大产业机遇。众所周知,苹果早在iPad Pro上搭载LiDAR,采用Sony 3万像素10μm dTOF图像传感器,SPAD阵列的探测器,并集成了Lumentum的VCSEL芯片和TI的VCSEL驱动芯片,能达到ps级时间分辨率,可实现5米范围内的3D感知与成像,具备更快的AR建模速度、更高的测量精度和更少的抖动、错位。

华为Mate 40系列发布,光学、处理器继续提升。华为发布Mate 40系列旗舰。华为Mate 40系列具备5nm 5G SoC,超感知徕卡电影影像,有线/无线快充。Mate 40摄像头和芯片继续提升的同时,针对前代系列Mate 30系列进行全面升级,搭载双扬声器、实体音量键和90Hz刷新率。

华为推出全球首款5nm 5G SoC,性能表现出众。基于麒麟芯片,定制EMU

11系统,使用更流畅。核心的麒麟9000,具有153亿个晶体管,CPU比骁龙865+快10%、GPU快52%、NPU快140%。5G吞吐速度远快于X55与骁龙865+的方案。

已经出三季报或业绩预告的电子板块龙头企业普遍超预期,行业三季度有望继续领先,同时四季度景气度高涨,行业库存也降至历史中低水位。苹果链龙头歌尔股份受益于TWS和VR三季度超预期,半导体代工龙头中芯国际上调三季度收入和毛利率指引,封测大厂通富微电三季度业绩指引超预期,模拟芯片龙头圣邦股份单季度利润创新高,元器件厂商火炬电子MLCC持续高景气。目前已经出的财报中,从消费电子龙头,到半导体代工、封测、设计产业链均呈现较高增长。展望四季度,电子板块指引预期仍较好,行业高增长仍可期。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及苹果产业链核心龙头:

(1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会;(2)半导体代工、封测及配套服务产业链;(3)苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示:下游需求不及预期,国际形势进一步恶化。

增持(维持)

行业走势

作者

分析师 郑震湘

执业证书编号:S2

邮箱:***********************分析师 佘凌星

执业证书编号:S1

邮箱:********************分析师 陈永亮

执业证书编号:S2

邮箱:**********************

相关研究

2020-10-11

1、《电子:创新继续,苹果新品即将揭开面纱》2、《电子:Q2电子业绩耀眼,坚定看好产业趋势向上》2020-08-31

3、《电子:苹果产业链持续超预期》2020-08-23

请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

内容目录

一、苹果iPhone 12系列发布,核心创新逻辑不改 .................................................................................................... 3

二、华为Mate 40系列发布,光学、处理器继续提升 ................................................................................................ 7

三、三季报电子行业高速增长,核心公司迭超预期 .................................................................................................. 11

四、投资建议 ....................................................................................................................................................... 14

五、风险提示 ....................................................................................................................................................... 15

图表目录

图表1:iPhone12系列参数总结 .............................................................................................................................. 3

图表2:后臵摄像头 ................................................................................................................................................ 4

图表3:iPad Pro中搭载的dToF传感器 ....................................................................................................................

4

图表4:dTof的应用 ...............................................................................................................................................

4

图表5:A12芯片性能提升 ...................................................................................................................................... 5

图表6:A12芯片性能提升 ...................................................................................................................................... 6

图表7:magsafe ....................................................................................................................................................

6

图表8:magsafe结构 .............................................................................................................................................

6

图表9:HomePod mini ...........................................................................................................................................

7

图表10:U1 芯片的应用 ........................................................................................................................................

7

图表11:华为Mate 40系列参数总结....................................................................................................................... 8

图表12:Mate 40摄像头设计 .................................................................................................................................

9

图表13:Mate 40 Pro摄像头设计 ...........................................................................................................................

9

图表14:麒麟9000性能 ........................................................................................................................................ 9

图表15:麒麟9000和麒麟9000E ......................................................................................................................... 10

图表16:Mate 40 Pro曲面屏 ................................................................................................................................ 10

图表17:Mate 40 Pro双扬声器 ............................................................................................................................. 11

图表18:已经披露三季报及三季报业绩预告核心电子公司列表 ................................................................................ 11

P.2 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

一、苹果iPhone 12系列发布,核心创新逻辑不改

我们认为随着苹果备货不断加强上量,国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。行业核心龙头公司业绩持续超预期,消费电子核心创新逻辑不改,因此我们坚定看好苹果产业链核心龙头的投资机会。

北京时间10月14日凌晨,苹果举办线上发布会,推出了iPhone 12系列、Magsafe系列无线磁吸充电器以及HomePod mini音箱等新品。

iPhone 12系列包含iPhone 12 mini,iPhone 12,iPhone 12 Pro以及iPhone 12 Pro Max,分别在摄像头、芯片、外观等方面进行了升级。

图表1:iPhone12系列参数总结

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所整理

1、摄像头:

iPhone 12 mini:双摄,广角+超广角镜头组合,光圈/1.6;

iPhone 12:双摄,还是广角+超广角,光圈/1.6;

iPhone 12 Pro :三摄(广角、超广角、长焦)+LiDAR,全新7P镜片的广角镜头,光圈/1.6,52mm焦距四倍长焦;

iPhone 12 Pro Max :三摄(广角、超广角、长焦)+LiDAR,全新7P镜片的广角镜头,光圈/1.6,2.5 倍光学变焦 (放大),2 倍光学变焦 (缩小);5 倍光学变焦范围 (iPhone

12 Pro Max),最高可达 12 倍数码变焦。

同时12 Pro Max具有更大底的传感器,单个像素可以到1.7μm,传感器尺寸大了47%,弱光拍摄能力提升了87%。超广角具备传感器位移系统。

P.3 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表2:后臵摄像头

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

LIDAR成为摄像头最大升级,dTof将迎来重大产业机遇。众所周知,苹果早在iPad Pro上搭载LiDAR,采用Sony 3万像素10μm dTOF图像传感器,SPAD阵列的探测器,并集成了Lumentum的VCSEL芯片和TI的VCSEL驱动芯片,能达到ps级时间分辨率,可实现5米范围内的3D感知与成像,具备更快的AR建模速度、更高的测量精度和更少的抖动、错位。

LiDAR已经具有多种典型场景的应用,包括AR测量、AR游戏和AR装修设计。dTOF在iPad Pro上的应用,可以视为苹果打通AR生态硬件基础的第一步。未来苹果通过技术改进和突破,有望将dTOF引入手机端以及更多地AR设备,促进AR硬件设备的发展同时,也激发设计师基于dTOF的特性开发如建筑、教育、医疗等更多场景的AR内容应用,推动AR应用生态持续完善。

图表3:iPad Pro中搭载的dToF传感器

图表4:dTof的应用

资料来源:麦姆斯咨询、国盛证券研究所

资料来源:新浪科技、国盛证券研究所

2、芯片:

今年的iPhone 12系列全系支持5G。苹果表示,iPhone 12系列在美国支持5G毫米波。iPhone 12系列针对5G网络进行了优化,还提供了智能数据模式,自动判断用户是否需要5G网络,并自动选择使用4G还是5G。

P.4 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

iPhone 12系列四款手机均搭载A14 Bionic芯片。A14的CPU采用6核设计,性能较A12芯片提升40%;GPU采用4核设计,性能较A12芯片提升超30%。搭载了16核Neural

Engine神经引擎,核心数比前代增加一倍,每秒最高处理11万亿个操作,从而使机器学习性能获得大幅提升。

图表5:A12芯片性能提升

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

3、外观和屏幕:

iPhone 12系列放弃之前使用多年的圆弧形中框,回归iPhone 4的设计风格,全系列采用了经典的平直角边框设计。

iPhone 12采用6.1英寸屏幕,提供黑、白、红、蓝和绿色可选。

iPhone 12 Pro同样采用6.1英寸屏幕,采用不锈钢抛光边框,提供金、银、石墨和海蓝四色可选。iPhone 12 Pro Max则采用了6.7英寸屏幕,不锈钢抛光边框,提供金、银、石墨和海蓝四色可选。

P.5 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表6:A12芯片性能提升

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

iPhone 12系列均采用Super Retina XDR屏幕,全系都采用了OLED材质屏幕。苹果还给屏幕外层玻璃加了“超瓷晶面板(Ceramic Shield)”,用陶瓷作为玻璃基底,跌落性能可提高4倍。

4、其他设备:

iPhone 12搭载的全新无线充电系统MagSafe,根据苹果表示,iPhone12新增了两个传感器,能够更好地识别无线充电设备,并且能够提供最高15W的无线充电功率。同时,MagSafe还加入了充电磁吸的设计,能够更加快速精准地进行无线充电。新款的MagSafe双项充电器还能同时为iPhone与Apple Watch进行充电,以及全新的MagSafe卡包可以轻松地吸附在iPhone的背面。

图表7:magsafe

图表8:magsafe结构

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

Homepod mini 版身高不足 9 厘米,采用了圆形设计,搭载全频单元和两个低频无源单元,内臵了 S5 芯片以实现「计算音频」,以 180Hz 的频率来实时调节。

HomePod mini 内臵 U1 芯片,可以与其它拥有这一芯片的产品通过 UWB 的方式进行互动,显示了苹果在IOT市场的长远布局。售价为749 元。

P.6 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表9:HomePod mini

图表10:U1 芯片的应用

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

二、华为Mate 40系列发布,光学、处理器继续提升

华为发布Mate 40系列旗舰手机。华为Mate 40系列具备5nm 5G SoC,超感知徕卡电影影像,有线/无线快充。Mate 40摄像头和芯片继续提升的同时,针对前代系列Mate 30系列进行全面升级,搭载双扬声器、实体音量键和90Hz刷新率。

P.7 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表11:华为Mate 40系列参数总结

资料来源:Zealer、华为官网、国盛证券研究所整理

1、摄像头:

Mate 40:四摄,5000万像素广角、1600万像素超广角、800万像素变焦(支持OIS)、激光对焦传感器。支持3倍光学变焦。

Mate 40 Pro:四摄,5000万像素广角、2000万像素超广角、1200万像素长焦(支持OIS)、激光对焦传感器。支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和50倍数码变焦。

Mate 40 Pro+:五摄,5000万像素广角(支持OIS)、2000万像素超广角、1200万像素长焦(支持OIS)、800万像素变焦(支持OIS)、3D深感摄像头。支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和100倍数码变焦。

Mate 40 RS:五摄,5000万像素广角(支持OIS)、2000万像素超广角、1200万像素长焦(支持OIS)、800万像素变焦(支持OIS)、3D深感摄像头。支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和100倍数码变焦。

P.8 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

主摄芯片IMX 700,1/1.28英寸超感知传感器,RYYB阵列,全像素八核对焦,XD Fusion(支持硬件实时视频HDR技术)。

图表12:Mate 40摄像头设计

图表13:Mate 40 Pro摄像头设计

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

2、芯片:

推出全球首款5nm 5G SoC,性能表现出众。基于麒麟芯片,定制EMU 11系统,使用更流畅。核心的麒麟9000,具有153亿个晶体管,CPU比骁龙865+快10%、GPU快52%、NPU快140%。5G吞吐速度远快于X55与骁龙865+的方案。

图表14:麒麟9000性能

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

Mate 40系列搭载不同芯片,其中Mate 40 Pro/Pro+/RS等系列搭载麒麟9000,Mate 40搭载麒麟9000E。麒麟9000E比麒麟9000少一个NPU核心和2个GPU核心。这两个略微减少的部分通常用于拍照和运算,对应于两种机型不同复杂程度的摄像头方案。除此之外,两者均搭载了巴龙5000 5G基带、信号处理器ISP 6.0等,日常使用差异不大。

P.9 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表15:麒麟9000和麒麟9000E

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

3、外观和屏幕:

全系列采用曲面屏,Mate 40 Pro/Pro+/RS等曲率更大,达到88°。Mate 40系列保留了物理(右侧)/虚拟(左侧)音量按键两种方案,具有90Hz刷新率,240Hz触控采样。

图表16:Mate 40 Pro曲面屏

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

Mate 40升级成双扬声器,提高立体声效。Mate 40搭载4200mAh,Mate Pro/Pro+都搭载4400mAh电池。搭载66W超级快充,半小时充至85%;50W无线超级快充。

P.10 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表17:Mate 40 Pro双扬声器

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

三、三季报电子行业高速增长,核心公司迭超预期

已经出三季报或业绩预告的电子板块龙头企业普遍超预期,行业三季度有望继续领先,同时四季度景气度高涨,行业库存也降至历史中低水位。苹果链龙头歌尔股份受益于TWS和VR三季度超预期,半导体代工龙头中芯国际上调三季度收入和毛利率指引,封测大厂通富微电三季度业绩指引超预期,模拟芯片龙头圣邦股份单季度利润创新高,元器件厂商火炬电子MLCC持续高景气。展望四季度,电子板块指引预期仍较好,行业高增长仍可期。

图表18:已经披露三季报及三季报业绩预告核心电子公司列表

代码

公司名称

歌尔股份

长信科技

长盈精密

乐鑫科技

紫光国微

晶晨股份

晶方科技

火炬电子

大华股份

海康威视

三环集团

激智科技

信维通信

卓胜微

圣邦股份

通富微电

华天科技

营业收入(亿元)

191.6

18.8

27.4

2.6

8.6

8.2

3.1

9.8

63.3

177.5

YOY

81%

33%

23%

28%

-8%

42%

120%

46%

13%

12%

归母净利润

12.4

3.1

1.8

0.5

2.8

0.5

1.1

1.5

14.6

38.2

YOY

168%

13%

169%

44%

64%

90%

269%

95%

128%

0%

单季度净利润4.2~4.6亿元,同比增长110~130%。

单季度0.50~0.56亿元,同比增长60~80%。

单季度4~4.3亿元,同比下降6~13%。

单季度归母净利润3.48~3.65亿元,同比增长105~115%。

单季度归母净利润0.92~1.07亿元,同比增长55~90%。

单季度归母净利润1.4~2亿元,同比增长178~298%。

单季度归母净利润1.4~2亿元,同比增长71~144%。

资料来源:wind、国盛证券研究所

P.11 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

中芯国际:国内晶圆代工龙头企业中芯国际,也上调其三季度业绩指引,超市场预期。

中芯国际将三季度收入环比增长指引由原先的1~3%上调为14~16%,毛利率指引由原先的19~21%上调为23~25%,超市场预期。

卓胜微:射频龙头Q3大超预期

公司Q3实现单季度利润3.48-3.65亿元,再度超市场预期,体现核心客户订单动态调整下公司仍然凭借4G→5G的行业量价齐升趋势以及国产化机遇取得高成长。

我们认为公司预期差在于大客户全面放量及模组产品出货超预期。除H客户拉货因素外,S/M/O/V客户亦全面放量,国产安卓系加单幅度明显。分级模组产品出货放量再上台阶。

20H1公司境内收入较上年同期同比大幅增长472%至4.13亿元,体现国产客户放量弹性!一方面公司抓住5G和国产替代发展机遇,持续加大研发创新投入,核心技术成功转化为成果,产业布局逐步完善;另一方面公司充分发挥在国内移动终端射频领域的技术和产品优势,持续推进与国际知名移动终端龙头客户的深度合作。

丰富的产品线+优质终端龙头客户,造就国内射频前端芯片龙头公司。公司注重自主研发,研发投入逐年增长。产品已从射频LNA和Swicth向SAW滤波器拓展,并于2019年推出多款射频模组化产品,顺应5G时代下射频器件模组化发展趋势。客户方面,公司具备三星、华为、小米、vivo、OPPO等优质终端龙头客户,公司有望在5G时代下充分受益。

圣邦股份:国内核心模拟芯片龙头圣邦股份三季度业绩预告9239万元~10729万元,超预期,我们测算单季度收入、利润均有望创新高。

圣邦今年完成100余款新品开发,客户全面放量,受益信号链产品成长加速及综合结构提升,毛利率创历史记录,三季度收入有望创新高,四季度有望维持稳健增长。跟踪国内另一家模拟IC优质龙头矽力杰,从其月度收入变动来看在最近几个月疫情影响需求情况下仍然实现单月接近40%的同比增长。我们认为国产模拟IC优质厂商,2020年有望继续深度受益国产替代,迎来加速。

钰泰收购终止预期消化到位。钰泰2019-2020年受益TWS耳机、可穿戴、快充,目前产品组合主要包括稳压器和电源管理相关产品,下游领域主要包括可穿戴、移动电源、路由器/机顶盒、手机、电表等应用领域。上半年受益耳机、安防等新客户放量,大超预期,目前公司仍持有28.7%股权,前期跌幅已经充分反应失败预期,接下来并表利润增厚,业务产品线仍将继续协同发展。

通富微电:业绩超预期,AMD Zen3竞争力加强

公司发布三季度预告,预计2020Q1~Q3实现归母净利润2.51~3.11亿元,其中Q3实现归母净利润1.4~2亿元,同比增长178~298%。公司国内客户订单明显增加;国际大客户进一步扩大市场占有率;海外大客户通讯产品需求旺盛。预计公司2020Q1~Q3经营业绩同比大幅增长,Q3扣非归母净利润环比增长80%以上,

AMD Zen3提升幅度大,游戏性能短板大幅补足。2020年10月8日,AMD发布了Zen3桌面级处理器,架构设计上将Zen2的单个CCX集成4核提升至8核,大幅降低延迟,IPC提升19%,此外继续提升单核频率。在能效方面,AMD宣称Zen 3达到Zen的2.4倍,而对比竞品i9-10900K达到2.8倍。

P.12 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。2020年中报法说会上,英特尔将其7nm CPU发布推迟到2022H2~2023H1;AMD宣布其全年收入增速指引从20~30%上修至32%。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。

产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,厦门厂前瞻布局先进封装。

晶方科技:光学赛道TSV龙头,三季度环比继续提升

公司Q3实现营业收入3.09亿元,同比增长120%;归母净利润1.12亿元,同比增长269%。2020前三季度公司实现归母净利润分别0.62/0.94/1.12亿元,环比持续增长。单季度毛利率51.46%,净利率36.24%,环比持续提升且创新高。经营净现金流1.38亿,同比、环比大幅提升。

翻倍扩产,积极把握行业机会。公司持续优化提升8寸、12寸的封装工艺能力与生产规模,推进车规级产品的工艺水平和量产导入。公司定增预案计划投入14亿元扩产12寸产线,达产后形成年产18万片的能力。

光学赛道上游优质标的,量价齐升推动跨越式成长。公司作为国内TSV封装龙头,行业格局清晰,受益于TSV涨价,产能顺势扩张,有望迎来量价齐声。安防作为稳健的基本盘,多摄驱动下适于TSV的CIS需求不断增长,车载逐渐迎来开花结果,TSV龙头扬帆起航。

歌尔股份:苹果链核心龙头之一歌尔股份三季报业绩超市场预期,TWS&VR引领公司高速成长。

三季度业绩大超市场预期,利润大幅增长。2020年前三季度公司营收约347.30亿元,同比增长43.90%;净利润约20.16亿元,同比增长104.71%,大幅超出之前的业绩指引。其中单三季度实现营收191.57亿元,同比增长81.44%,归母净利润12.36亿元,同比增长167.92%。公司始终坚持“零件+成品”的发展战略,业绩超预期主要得益于TWS销量超预期,新品爬坡顺利及VR产品销售收入增长,盈利能力改善。

预计全年净利润大幅增长,TWS销量超预期,新品爬坡进度超预期。歌尔预计2020年度归属于上市公司股东的净利润27.5~28.8亿元,同比增长115.00%-125.00%,业绩增长主要是因为公司智能无线耳机、精密零组件及VR等相关产品销售收入增长,盈利能力改善。

激智科技:“面板”+“光伏”双重景气叠加,三季度超预期

公司发布三季度业绩预告,预计2020Q1~Q3实现归母净利润8360.38万元~9,343.95万元,同比增长70%~90%,其中Q3单季度实现归母净利润4,994.72万元~5,619.06万元,同比增长60%~80%。公司前三季度主营收入约为9.75亿元,同比增速超30%,高端光学膜+太阳能背板膜加速放量,订单量明显提升,驱动业绩持续高增长。

20H1公司光学膜营收4.42亿元,其中高端光学膜(复合膜和QD膜)贡献营收1.22亿,价值量为普通光学膜的约10倍,未来持续受益显示技术升级,产能有序扩张、产品加速放量;20H1光伏背板膜营收近1亿元,TPO等背板产品高速增长,新产品大规模量产交付,公司目前已通过包括晶科、隆基等认证和量产交付,我们认为公司新产品有望加速市场开拓,受益行业发展和技术升级红利延续成长。

P.13 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

mini-LED新型显示趋势下,高端光学膜业务的新增量。公司已与客户合作开发Mini-LED等新型显示技术下的新品光学膜,应用推广及量产交付顺利推进,公司份额领先。目前Mini LED背光的平板、笔电渗透正提速,TV亦有多家大厂力推,带动上游高端光学膜的需求增量。

火炬电子:三季度业绩再次大超预期,MLCC景气度高涨

公司自产+贸易业务持续高增,Q3营收创新高,净利润同比近乎翻番。公司Q3实现营收9.76亿,yoy+46%,归母净利润1.51亿,同比大幅增长95%;前三季度营收24.74亿,同比增长43%,归母净利润4.25亿,同比增长46%。

【自产元器件】公司持续受益军用电子信息化趋势下军用MLCC市场扩张+国产替代推进,订单持续增长,20Q1-Q3实现收入7.44亿元,yoy+34%,单三季度收入2.67亿,yoy+54%,军民双赛道持续提速。公司可转债募集资金投资小体积薄介质层MLCC(预计达产带来84亿只新增产能),项目进展顺利、新增产能有望明年起逐步释放,贡献业绩增量。

【贸易】前三季度实现营收16.74亿元,yoy+48%,单三季度营收6.97亿,yoy+47%。疫情后需求恢复良好,全年下游手机通讯、安防、医疗和新能源汽车等行业需求逐季增加,同时新品牌、客户开拓顺利,驱动业绩持续增长。预计明年高景气度有望持续,延续业务高增!

【新材料】放量在即,坚定看好中长期成长。新材料前三季度实现营收超5千万,Q3贡献营收约1千万,CASAS-300特种陶瓷材料已达到10t/年的生产能力,可满足现有订单及需求,我们认为新材料业务放量只是开始,未来产能跟随市场需求逐步释放有望延续高增长持续贡献业绩增量!

四、投资建议

【半导体核心设计】

韦尔股份、兆易创新、芯原股份、三安光电、卓胜微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、景嘉微、紫光国微、闻泰科技、斯达半导、士兰微、扬杰科技;

【半导体代工、封测及配套】

晶圆代工:中芯国际、三安光电、华润微;

封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技;

材料:鼎龙股份、晶瑞股份、金宏气体、安集科技、沪硅产业、兴森科技、华特气体、南大光电;

设备:中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业、盛美半导体;

【苹果链龙头】立讯精密、歌尔股份、领益智造、信维通信、精研科技、东山精密、鹏鼎控股、工业富联、大族激光;

【苹果产业链四小龙】赛腾股份、精研科技、杰普特、科森科技;

【光学】瑞声科技、舜宇光学、欧菲光、水晶光电;

P.14 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

【面板】京东方A、TCL科技、激智科技;

【元器件】火炬电子、三环集团、风华高科;

【PCB】鹏鼎控股、东山精密、生益科技、深南电路、胜宏科技、景旺电子;

【安防】海康威视、大华股份。

五、风险提示

下游需求不及预期:若下游市场的增速不及预期,供应链公司的经营业绩将受到不利影响。

国际形势进一步恶化:若外部环境剧烈变化,甚至进一步恶化,将对下游市场,尤其是海外市场造成较大影响,从而对供应链公司造成不利影响。

P.15 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

免责声明

国盛证券有限责任公司(以下简称“本公司”)具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。

本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料,但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,可能会随时调整。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态,对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。

本公司力求报告内容客观、公正,但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况,并完整理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

投资者应注意,在法律许可的情况下,本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。

本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权,任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告,需注明出处为“国盛证券研究所”,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法,结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

投资评级说明

投资建议的评级标准

评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为基准,美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。

行业评级

股票评级

评级

买入

增持

持有

减持

增持

中性

减持

国盛证券研究所

北京

地址:北京市西城区平安里西大街26号楼3层

邮编:100032

传真:************邮箱:*******************南昌

邮编:330038

传真:*************

邮箱:*******************

上海

地址:上海市浦明路868号保利One56 1号楼10层

邮编:200120

电话:************邮箱:*******************深圳

邮编:518033

邮箱:*******************说明

相对同期基准指数涨幅在15%以上

相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间

相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间

相对同期基准指数跌幅在5%以上

相对同期基准指数涨幅在10%以上

相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间

相对同期基准指数跌幅在10%以上

地址:南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦 地址:深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼

P.16 请仔细阅读本报告末页声明

2023年12月20日发(作者:庆涵阳)

证券研究报告 | 行业周报

2020年10月25日

电子

秋季新机创新不止,三季报电子迭超预期

我们认为随着苹果备货不断加强上量,国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。行业核心龙头公司业绩持续超预期,消费电子核心创新逻辑不改,因此我们坚定看好消费电子产业链核心龙头的投资机会。

iPhone 12系列分别在摄像头、芯片、外观等方面进行了升级。iPhone 12进一步提升成像能力,搭载dTof;核心处理器A14芯片具有118亿个晶体管,性能继续提升;外观回归平直角边框设计,全系列OLED屏幕,增加超瓷晶面板以提升跌落性能。

LiDAR成为摄像头最大升级,dTof将迎来重大产业机遇。众所周知,苹果早在iPad Pro上搭载LiDAR,采用Sony 3万像素10μm dTOF图像传感器,SPAD阵列的探测器,并集成了Lumentum的VCSEL芯片和TI的VCSEL驱动芯片,能达到ps级时间分辨率,可实现5米范围内的3D感知与成像,具备更快的AR建模速度、更高的测量精度和更少的抖动、错位。

华为Mate 40系列发布,光学、处理器继续提升。华为发布Mate 40系列旗舰。华为Mate 40系列具备5nm 5G SoC,超感知徕卡电影影像,有线/无线快充。Mate 40摄像头和芯片继续提升的同时,针对前代系列Mate 30系列进行全面升级,搭载双扬声器、实体音量键和90Hz刷新率。

华为推出全球首款5nm 5G SoC,性能表现出众。基于麒麟芯片,定制EMU

11系统,使用更流畅。核心的麒麟9000,具有153亿个晶体管,CPU比骁龙865+快10%、GPU快52%、NPU快140%。5G吞吐速度远快于X55与骁龙865+的方案。

已经出三季报或业绩预告的电子板块龙头企业普遍超预期,行业三季度有望继续领先,同时四季度景气度高涨,行业库存也降至历史中低水位。苹果链龙头歌尔股份受益于TWS和VR三季度超预期,半导体代工龙头中芯国际上调三季度收入和毛利率指引,封测大厂通富微电三季度业绩指引超预期,模拟芯片龙头圣邦股份单季度利润创新高,元器件厂商火炬电子MLCC持续高景气。目前已经出的财报中,从消费电子龙头,到半导体代工、封测、设计产业链均呈现较高增长。展望四季度,电子板块指引预期仍较好,行业高增长仍可期。

高度重视国内半导体产业格局将迎来空前重构、变化,以及苹果产业链核心龙头:

(1)半导体核心设计:光学芯片、存储、模拟、射频、功率、FPGA、处理器及IP等产业机会;(2)半导体代工、封测及配套服务产业链;(3)苹果产业链核心龙头公司。

相关核心标的见尾页投资建议。

风险提示:下游需求不及预期,国际形势进一步恶化。

增持(维持)

行业走势

作者

分析师 郑震湘

执业证书编号:S2

邮箱:***********************分析师 佘凌星

执业证书编号:S1

邮箱:********************分析师 陈永亮

执业证书编号:S2

邮箱:**********************

相关研究

2020-10-11

1、《电子:创新继续,苹果新品即将揭开面纱》2、《电子:Q2电子业绩耀眼,坚定看好产业趋势向上》2020-08-31

3、《电子:苹果产业链持续超预期》2020-08-23

请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

内容目录

一、苹果iPhone 12系列发布,核心创新逻辑不改 .................................................................................................... 3

二、华为Mate 40系列发布,光学、处理器继续提升 ................................................................................................ 7

三、三季报电子行业高速增长,核心公司迭超预期 .................................................................................................. 11

四、投资建议 ....................................................................................................................................................... 14

五、风险提示 ....................................................................................................................................................... 15

图表目录

图表1:iPhone12系列参数总结 .............................................................................................................................. 3

图表2:后臵摄像头 ................................................................................................................................................ 4

图表3:iPad Pro中搭载的dToF传感器 ....................................................................................................................

4

图表4:dTof的应用 ...............................................................................................................................................

4

图表5:A12芯片性能提升 ...................................................................................................................................... 5

图表6:A12芯片性能提升 ...................................................................................................................................... 6

图表7:magsafe ....................................................................................................................................................

6

图表8:magsafe结构 .............................................................................................................................................

6

图表9:HomePod mini ...........................................................................................................................................

7

图表10:U1 芯片的应用 ........................................................................................................................................

7

图表11:华为Mate 40系列参数总结....................................................................................................................... 8

图表12:Mate 40摄像头设计 .................................................................................................................................

9

图表13:Mate 40 Pro摄像头设计 ...........................................................................................................................

9

图表14:麒麟9000性能 ........................................................................................................................................ 9

图表15:麒麟9000和麒麟9000E ......................................................................................................................... 10

图表16:Mate 40 Pro曲面屏 ................................................................................................................................ 10

图表17:Mate 40 Pro双扬声器 ............................................................................................................................. 11

图表18:已经披露三季报及三季报业绩预告核心电子公司列表 ................................................................................ 11

P.2 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

一、苹果iPhone 12系列发布,核心创新逻辑不改

我们认为随着苹果备货不断加强上量,国内消费电子供应链在全球供应链的产业地位提升。行业核心龙头公司业绩持续超预期,消费电子核心创新逻辑不改,因此我们坚定看好苹果产业链核心龙头的投资机会。

北京时间10月14日凌晨,苹果举办线上发布会,推出了iPhone 12系列、Magsafe系列无线磁吸充电器以及HomePod mini音箱等新品。

iPhone 12系列包含iPhone 12 mini,iPhone 12,iPhone 12 Pro以及iPhone 12 Pro Max,分别在摄像头、芯片、外观等方面进行了升级。

图表1:iPhone12系列参数总结

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所整理

1、摄像头:

iPhone 12 mini:双摄,广角+超广角镜头组合,光圈/1.6;

iPhone 12:双摄,还是广角+超广角,光圈/1.6;

iPhone 12 Pro :三摄(广角、超广角、长焦)+LiDAR,全新7P镜片的广角镜头,光圈/1.6,52mm焦距四倍长焦;

iPhone 12 Pro Max :三摄(广角、超广角、长焦)+LiDAR,全新7P镜片的广角镜头,光圈/1.6,2.5 倍光学变焦 (放大),2 倍光学变焦 (缩小);5 倍光学变焦范围 (iPhone

12 Pro Max),最高可达 12 倍数码变焦。

同时12 Pro Max具有更大底的传感器,单个像素可以到1.7μm,传感器尺寸大了47%,弱光拍摄能力提升了87%。超广角具备传感器位移系统。

P.3 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表2:后臵摄像头

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

LIDAR成为摄像头最大升级,dTof将迎来重大产业机遇。众所周知,苹果早在iPad Pro上搭载LiDAR,采用Sony 3万像素10μm dTOF图像传感器,SPAD阵列的探测器,并集成了Lumentum的VCSEL芯片和TI的VCSEL驱动芯片,能达到ps级时间分辨率,可实现5米范围内的3D感知与成像,具备更快的AR建模速度、更高的测量精度和更少的抖动、错位。

LiDAR已经具有多种典型场景的应用,包括AR测量、AR游戏和AR装修设计。dTOF在iPad Pro上的应用,可以视为苹果打通AR生态硬件基础的第一步。未来苹果通过技术改进和突破,有望将dTOF引入手机端以及更多地AR设备,促进AR硬件设备的发展同时,也激发设计师基于dTOF的特性开发如建筑、教育、医疗等更多场景的AR内容应用,推动AR应用生态持续完善。

图表3:iPad Pro中搭载的dToF传感器

图表4:dTof的应用

资料来源:麦姆斯咨询、国盛证券研究所

资料来源:新浪科技、国盛证券研究所

2、芯片:

今年的iPhone 12系列全系支持5G。苹果表示,iPhone 12系列在美国支持5G毫米波。iPhone 12系列针对5G网络进行了优化,还提供了智能数据模式,自动判断用户是否需要5G网络,并自动选择使用4G还是5G。

P.4 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

iPhone 12系列四款手机均搭载A14 Bionic芯片。A14的CPU采用6核设计,性能较A12芯片提升40%;GPU采用4核设计,性能较A12芯片提升超30%。搭载了16核Neural

Engine神经引擎,核心数比前代增加一倍,每秒最高处理11万亿个操作,从而使机器学习性能获得大幅提升。

图表5:A12芯片性能提升

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

3、外观和屏幕:

iPhone 12系列放弃之前使用多年的圆弧形中框,回归iPhone 4的设计风格,全系列采用了经典的平直角边框设计。

iPhone 12采用6.1英寸屏幕,提供黑、白、红、蓝和绿色可选。

iPhone 12 Pro同样采用6.1英寸屏幕,采用不锈钢抛光边框,提供金、银、石墨和海蓝四色可选。iPhone 12 Pro Max则采用了6.7英寸屏幕,不锈钢抛光边框,提供金、银、石墨和海蓝四色可选。

P.5 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表6:A12芯片性能提升

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

iPhone 12系列均采用Super Retina XDR屏幕,全系都采用了OLED材质屏幕。苹果还给屏幕外层玻璃加了“超瓷晶面板(Ceramic Shield)”,用陶瓷作为玻璃基底,跌落性能可提高4倍。

4、其他设备:

iPhone 12搭载的全新无线充电系统MagSafe,根据苹果表示,iPhone12新增了两个传感器,能够更好地识别无线充电设备,并且能够提供最高15W的无线充电功率。同时,MagSafe还加入了充电磁吸的设计,能够更加快速精准地进行无线充电。新款的MagSafe双项充电器还能同时为iPhone与Apple Watch进行充电,以及全新的MagSafe卡包可以轻松地吸附在iPhone的背面。

图表7:magsafe

图表8:magsafe结构

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

Homepod mini 版身高不足 9 厘米,采用了圆形设计,搭载全频单元和两个低频无源单元,内臵了 S5 芯片以实现「计算音频」,以 180Hz 的频率来实时调节。

HomePod mini 内臵 U1 芯片,可以与其它拥有这一芯片的产品通过 UWB 的方式进行互动,显示了苹果在IOT市场的长远布局。售价为749 元。

P.6 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表9:HomePod mini

图表10:U1 芯片的应用

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

二、华为Mate 40系列发布,光学、处理器继续提升

华为发布Mate 40系列旗舰手机。华为Mate 40系列具备5nm 5G SoC,超感知徕卡电影影像,有线/无线快充。Mate 40摄像头和芯片继续提升的同时,针对前代系列Mate 30系列进行全面升级,搭载双扬声器、实体音量键和90Hz刷新率。

P.7 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表11:华为Mate 40系列参数总结

资料来源:Zealer、华为官网、国盛证券研究所整理

1、摄像头:

Mate 40:四摄,5000万像素广角、1600万像素超广角、800万像素变焦(支持OIS)、激光对焦传感器。支持3倍光学变焦。

Mate 40 Pro:四摄,5000万像素广角、2000万像素超广角、1200万像素长焦(支持OIS)、激光对焦传感器。支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和50倍数码变焦。

Mate 40 Pro+:五摄,5000万像素广角(支持OIS)、2000万像素超广角、1200万像素长焦(支持OIS)、800万像素变焦(支持OIS)、3D深感摄像头。支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和100倍数码变焦。

Mate 40 RS:五摄,5000万像素广角(支持OIS)、2000万像素超广角、1200万像素长焦(支持OIS)、800万像素变焦(支持OIS)、3D深感摄像头。支持5倍光学变焦、10倍混合变焦和100倍数码变焦。

P.8 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

主摄芯片IMX 700,1/1.28英寸超感知传感器,RYYB阵列,全像素八核对焦,XD Fusion(支持硬件实时视频HDR技术)。

图表12:Mate 40摄像头设计

图表13:Mate 40 Pro摄像头设计

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

资料来源:苹果官网、国盛证券研究所

2、芯片:

推出全球首款5nm 5G SoC,性能表现出众。基于麒麟芯片,定制EMU 11系统,使用更流畅。核心的麒麟9000,具有153亿个晶体管,CPU比骁龙865+快10%、GPU快52%、NPU快140%。5G吞吐速度远快于X55与骁龙865+的方案。

图表14:麒麟9000性能

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

Mate 40系列搭载不同芯片,其中Mate 40 Pro/Pro+/RS等系列搭载麒麟9000,Mate 40搭载麒麟9000E。麒麟9000E比麒麟9000少一个NPU核心和2个GPU核心。这两个略微减少的部分通常用于拍照和运算,对应于两种机型不同复杂程度的摄像头方案。除此之外,两者均搭载了巴龙5000 5G基带、信号处理器ISP 6.0等,日常使用差异不大。

P.9 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表15:麒麟9000和麒麟9000E

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

3、外观和屏幕:

全系列采用曲面屏,Mate 40 Pro/Pro+/RS等曲率更大,达到88°。Mate 40系列保留了物理(右侧)/虚拟(左侧)音量按键两种方案,具有90Hz刷新率,240Hz触控采样。

图表16:Mate 40 Pro曲面屏

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

Mate 40升级成双扬声器,提高立体声效。Mate 40搭载4200mAh,Mate Pro/Pro+都搭载4400mAh电池。搭载66W超级快充,半小时充至85%;50W无线超级快充。

P.10 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

图表17:Mate 40 Pro双扬声器

资料来源:华为官网、国盛证券研究所

三、三季报电子行业高速增长,核心公司迭超预期

已经出三季报或业绩预告的电子板块龙头企业普遍超预期,行业三季度有望继续领先,同时四季度景气度高涨,行业库存也降至历史中低水位。苹果链龙头歌尔股份受益于TWS和VR三季度超预期,半导体代工龙头中芯国际上调三季度收入和毛利率指引,封测大厂通富微电三季度业绩指引超预期,模拟芯片龙头圣邦股份单季度利润创新高,元器件厂商火炬电子MLCC持续高景气。展望四季度,电子板块指引预期仍较好,行业高增长仍可期。

图表18:已经披露三季报及三季报业绩预告核心电子公司列表

代码

公司名称

歌尔股份

长信科技

长盈精密

乐鑫科技

紫光国微

晶晨股份

晶方科技

火炬电子

大华股份

海康威视

三环集团

激智科技

信维通信

卓胜微

圣邦股份

通富微电

华天科技

营业收入(亿元)

191.6

18.8

27.4

2.6

8.6

8.2

3.1

9.8

63.3

177.5

YOY

81%

33%

23%

28%

-8%

42%

120%

46%

13%

12%

归母净利润

12.4

3.1

1.8

0.5

2.8

0.5

1.1

1.5

14.6

38.2

YOY

168%

13%

169%

44%

64%

90%

269%

95%

128%

0%

单季度净利润4.2~4.6亿元,同比增长110~130%。

单季度0.50~0.56亿元,同比增长60~80%。

单季度4~4.3亿元,同比下降6~13%。

单季度归母净利润3.48~3.65亿元,同比增长105~115%。

单季度归母净利润0.92~1.07亿元,同比增长55~90%。

单季度归母净利润1.4~2亿元,同比增长178~298%。

单季度归母净利润1.4~2亿元,同比增长71~144%。

资料来源:wind、国盛证券研究所

P.11 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

中芯国际:国内晶圆代工龙头企业中芯国际,也上调其三季度业绩指引,超市场预期。

中芯国际将三季度收入环比增长指引由原先的1~3%上调为14~16%,毛利率指引由原先的19~21%上调为23~25%,超市场预期。

卓胜微:射频龙头Q3大超预期

公司Q3实现单季度利润3.48-3.65亿元,再度超市场预期,体现核心客户订单动态调整下公司仍然凭借4G→5G的行业量价齐升趋势以及国产化机遇取得高成长。

我们认为公司预期差在于大客户全面放量及模组产品出货超预期。除H客户拉货因素外,S/M/O/V客户亦全面放量,国产安卓系加单幅度明显。分级模组产品出货放量再上台阶。

20H1公司境内收入较上年同期同比大幅增长472%至4.13亿元,体现国产客户放量弹性!一方面公司抓住5G和国产替代发展机遇,持续加大研发创新投入,核心技术成功转化为成果,产业布局逐步完善;另一方面公司充分发挥在国内移动终端射频领域的技术和产品优势,持续推进与国际知名移动终端龙头客户的深度合作。

丰富的产品线+优质终端龙头客户,造就国内射频前端芯片龙头公司。公司注重自主研发,研发投入逐年增长。产品已从射频LNA和Swicth向SAW滤波器拓展,并于2019年推出多款射频模组化产品,顺应5G时代下射频器件模组化发展趋势。客户方面,公司具备三星、华为、小米、vivo、OPPO等优质终端龙头客户,公司有望在5G时代下充分受益。

圣邦股份:国内核心模拟芯片龙头圣邦股份三季度业绩预告9239万元~10729万元,超预期,我们测算单季度收入、利润均有望创新高。

圣邦今年完成100余款新品开发,客户全面放量,受益信号链产品成长加速及综合结构提升,毛利率创历史记录,三季度收入有望创新高,四季度有望维持稳健增长。跟踪国内另一家模拟IC优质龙头矽力杰,从其月度收入变动来看在最近几个月疫情影响需求情况下仍然实现单月接近40%的同比增长。我们认为国产模拟IC优质厂商,2020年有望继续深度受益国产替代,迎来加速。

钰泰收购终止预期消化到位。钰泰2019-2020年受益TWS耳机、可穿戴、快充,目前产品组合主要包括稳压器和电源管理相关产品,下游领域主要包括可穿戴、移动电源、路由器/机顶盒、手机、电表等应用领域。上半年受益耳机、安防等新客户放量,大超预期,目前公司仍持有28.7%股权,前期跌幅已经充分反应失败预期,接下来并表利润增厚,业务产品线仍将继续协同发展。

通富微电:业绩超预期,AMD Zen3竞争力加强

公司发布三季度预告,预计2020Q1~Q3实现归母净利润2.51~3.11亿元,其中Q3实现归母净利润1.4~2亿元,同比增长178~298%。公司国内客户订单明显增加;国际大客户进一步扩大市场占有率;海外大客户通讯产品需求旺盛。预计公司2020Q1~Q3经营业绩同比大幅增长,Q3扣非归母净利润环比增长80%以上,

AMD Zen3提升幅度大,游戏性能短板大幅补足。2020年10月8日,AMD发布了Zen3桌面级处理器,架构设计上将Zen2的单个CCX集成4核提升至8核,大幅降低延迟,IPC提升19%,此外继续提升单核频率。在能效方面,AMD宣称Zen 3达到Zen的2.4倍,而对比竞品i9-10900K达到2.8倍。

P.12 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

通富微电与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式。2020年中报法说会上,英特尔将其7nm CPU发布推迟到2022H2~2023H1;AMD宣布其全年收入增速指引从20~30%上修至32%。通富超威苏州、通富超威槟城作为AMD最主要的封测供应商,业务规模有望随着AMD份额提升保持较高增速。

产业趋势愈加明确,定增加码扩大产能。在未来产业趋势愈加明确的基础上,通富微电受益于AMD、MTK、国内客户等多重alpha,厦门厂前瞻布局先进封装。

晶方科技:光学赛道TSV龙头,三季度环比继续提升

公司Q3实现营业收入3.09亿元,同比增长120%;归母净利润1.12亿元,同比增长269%。2020前三季度公司实现归母净利润分别0.62/0.94/1.12亿元,环比持续增长。单季度毛利率51.46%,净利率36.24%,环比持续提升且创新高。经营净现金流1.38亿,同比、环比大幅提升。

翻倍扩产,积极把握行业机会。公司持续优化提升8寸、12寸的封装工艺能力与生产规模,推进车规级产品的工艺水平和量产导入。公司定增预案计划投入14亿元扩产12寸产线,达产后形成年产18万片的能力。

光学赛道上游优质标的,量价齐升推动跨越式成长。公司作为国内TSV封装龙头,行业格局清晰,受益于TSV涨价,产能顺势扩张,有望迎来量价齐声。安防作为稳健的基本盘,多摄驱动下适于TSV的CIS需求不断增长,车载逐渐迎来开花结果,TSV龙头扬帆起航。

歌尔股份:苹果链核心龙头之一歌尔股份三季报业绩超市场预期,TWS&VR引领公司高速成长。

三季度业绩大超市场预期,利润大幅增长。2020年前三季度公司营收约347.30亿元,同比增长43.90%;净利润约20.16亿元,同比增长104.71%,大幅超出之前的业绩指引。其中单三季度实现营收191.57亿元,同比增长81.44%,归母净利润12.36亿元,同比增长167.92%。公司始终坚持“零件+成品”的发展战略,业绩超预期主要得益于TWS销量超预期,新品爬坡顺利及VR产品销售收入增长,盈利能力改善。

预计全年净利润大幅增长,TWS销量超预期,新品爬坡进度超预期。歌尔预计2020年度归属于上市公司股东的净利润27.5~28.8亿元,同比增长115.00%-125.00%,业绩增长主要是因为公司智能无线耳机、精密零组件及VR等相关产品销售收入增长,盈利能力改善。

激智科技:“面板”+“光伏”双重景气叠加,三季度超预期

公司发布三季度业绩预告,预计2020Q1~Q3实现归母净利润8360.38万元~9,343.95万元,同比增长70%~90%,其中Q3单季度实现归母净利润4,994.72万元~5,619.06万元,同比增长60%~80%。公司前三季度主营收入约为9.75亿元,同比增速超30%,高端光学膜+太阳能背板膜加速放量,订单量明显提升,驱动业绩持续高增长。

20H1公司光学膜营收4.42亿元,其中高端光学膜(复合膜和QD膜)贡献营收1.22亿,价值量为普通光学膜的约10倍,未来持续受益显示技术升级,产能有序扩张、产品加速放量;20H1光伏背板膜营收近1亿元,TPO等背板产品高速增长,新产品大规模量产交付,公司目前已通过包括晶科、隆基等认证和量产交付,我们认为公司新产品有望加速市场开拓,受益行业发展和技术升级红利延续成长。

P.13 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

mini-LED新型显示趋势下,高端光学膜业务的新增量。公司已与客户合作开发Mini-LED等新型显示技术下的新品光学膜,应用推广及量产交付顺利推进,公司份额领先。目前Mini LED背光的平板、笔电渗透正提速,TV亦有多家大厂力推,带动上游高端光学膜的需求增量。

火炬电子:三季度业绩再次大超预期,MLCC景气度高涨

公司自产+贸易业务持续高增,Q3营收创新高,净利润同比近乎翻番。公司Q3实现营收9.76亿,yoy+46%,归母净利润1.51亿,同比大幅增长95%;前三季度营收24.74亿,同比增长43%,归母净利润4.25亿,同比增长46%。

【自产元器件】公司持续受益军用电子信息化趋势下军用MLCC市场扩张+国产替代推进,订单持续增长,20Q1-Q3实现收入7.44亿元,yoy+34%,单三季度收入2.67亿,yoy+54%,军民双赛道持续提速。公司可转债募集资金投资小体积薄介质层MLCC(预计达产带来84亿只新增产能),项目进展顺利、新增产能有望明年起逐步释放,贡献业绩增量。

【贸易】前三季度实现营收16.74亿元,yoy+48%,单三季度营收6.97亿,yoy+47%。疫情后需求恢复良好,全年下游手机通讯、安防、医疗和新能源汽车等行业需求逐季增加,同时新品牌、客户开拓顺利,驱动业绩持续增长。预计明年高景气度有望持续,延续业务高增!

【新材料】放量在即,坚定看好中长期成长。新材料前三季度实现营收超5千万,Q3贡献营收约1千万,CASAS-300特种陶瓷材料已达到10t/年的生产能力,可满足现有订单及需求,我们认为新材料业务放量只是开始,未来产能跟随市场需求逐步释放有望延续高增长持续贡献业绩增量!

四、投资建议

【半导体核心设计】

韦尔股份、兆易创新、芯原股份、三安光电、卓胜微、圣邦股份、芯朋微、思瑞浦、景嘉微、紫光国微、闻泰科技、斯达半导、士兰微、扬杰科技;

【半导体代工、封测及配套】

晶圆代工:中芯国际、三安光电、华润微;

封测:长电科技、通富微电、华天科技、晶方科技;

材料:鼎龙股份、晶瑞股份、金宏气体、安集科技、沪硅产业、兴森科技、华特气体、南大光电;

设备:中微公司、北方华创、精测电子、长川科技、华峰测控、至纯科技、万业企业、盛美半导体;

【苹果链龙头】立讯精密、歌尔股份、领益智造、信维通信、精研科技、东山精密、鹏鼎控股、工业富联、大族激光;

【苹果产业链四小龙】赛腾股份、精研科技、杰普特、科森科技;

【光学】瑞声科技、舜宇光学、欧菲光、水晶光电;

P.14 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

【面板】京东方A、TCL科技、激智科技;

【元器件】火炬电子、三环集团、风华高科;

【PCB】鹏鼎控股、东山精密、生益科技、深南电路、胜宏科技、景旺电子;

【安防】海康威视、大华股份。

五、风险提示

下游需求不及预期:若下游市场的增速不及预期,供应链公司的经营业绩将受到不利影响。

国际形势进一步恶化:若外部环境剧烈变化,甚至进一步恶化,将对下游市场,尤其是海外市场造成较大影响,从而对供应链公司造成不利影响。

P.15 请仔细阅读本报告末页声明

2020年10月25日

免责声明

国盛证券有限责任公司(以下简称“本公司”)具有中国证监会许可的证券投资咨询业务资格。本报告仅供本公司的客户使用。本公司不会因接收人收到本报告而视其为客户。在任何情况下,本公司不对任何人因使用本报告中的任何内容所引致的任何损失负任何责任。

本报告的信息均来源于本公司认为可信的公开资料,但本公司及其研究人员对该等信息的准确性及完整性不作任何保证。本报告中的资料、意见及预测仅反映本公司于发布本报告当日的判断,可能会随时调整。在不同时期,本公司可发出与本报告所载资料、意见及推测不一致的报告。本公司不保证本报告所含信息及资料保持在最新状态,对本报告所含信息可在不发出通知的情形下做出修改,投资者应当自行关注相应的更新或修改。

本公司力求报告内容客观、公正,但本报告所载的资料、工具、意见、信息及推测只提供给客户作参考之用,不构成任何投资、法律、会计或税务的最终操作建议,本公司不就报告中的内容对最终操作建议做出任何担保。本报告中所指的投资及服务可能不适合个别客户,不构成客户私人咨询建议。投资者应当充分考虑自身特定状况,并完整理解和使用本报告内容,不应视本报告为做出投资决策的唯一因素。

投资者应注意,在法律许可的情况下,本公司及其本公司的关联机构可能会持有本报告中涉及的公司所发行的证券并进行交易,也可能为这些公司正在提供或争取提供投资银行、财务顾问和金融产品等各种金融服务。

本报告版权归“国盛证券有限责任公司”所有。未经事先本公司书面授权,任何机构或个人不得对本报告进行任何形式的发布、复制。任何机构或个人如引用、刊发本报告,需注明出处为“国盛证券研究所”,且不得对本报告进行有悖原意的删节或修改。

分析师声明

本报告署名分析师在此声明:我们具有中国证券业协会授予的证券投资咨询执业资格或相当的专业胜任能力,本报告所表述的任何观点均精准地反映了我们对标的证券和发行人的个人看法,结论不受任何第三方的授意或影响。我们所得报酬的任何部分无论是在过去、现在及将来均不会与本报告中的具体投资建议或观点有直接或间接联系。

投资评级说明

投资建议的评级标准

评级标准为报告发布日后的6个月内公司股价(或行业指数)相对同期基准指数的相对市场表现。其中A股市场以沪深300指数为基准;新三板市场以三板成指(针对协议转让标的)或三板做市指数(针对做市转让标的)为基准;香港市场以摩根士丹利中国指数为基准,美股市场以标普500指数或纳斯达克综合指数为基准。

行业评级

股票评级

评级

买入

增持

持有

减持

增持

中性

减持

国盛证券研究所

北京

地址:北京市西城区平安里西大街26号楼3层

邮编:100032

传真:************邮箱:*******************南昌

邮编:330038

传真:*************

邮箱:*******************

上海

地址:上海市浦明路868号保利One56 1号楼10层

邮编:200120

电话:************邮箱:*******************深圳

邮编:518033

邮箱:*******************说明

相对同期基准指数涨幅在15%以上

相对同期基准指数涨幅在5%~15%之间

相对同期基准指数涨幅在-5%~+5%之间

相对同期基准指数跌幅在5%以上

相对同期基准指数涨幅在10%以上

相对同期基准指数涨幅在-10%~+10%之间

相对同期基准指数跌幅在10%以上

地址:南昌市红谷滩新区凤凰中大道1115号北京银行大厦 地址:深圳市福田区福华三路100号鼎和大厦24楼

P.16 请仔细阅读本报告末页声明

发布评论

评论列表 (0)

  1. 暂无评论