2024年1月5日发(作者：任雪卉)
《全模块化设计 三星Galaxy Tab 10.1（GT-P7510）高清拆机图》
三星10.1寸超薄平板GT-P7510的功能性能表现我们在《双核巅峰之作 Super PLS屏
三星Galaxy Tab 10.1(GT-P7510)评测》链接是（ht权限tp:///）一文中已经做了详细的测试和评价，现在我们就来拆解这款平板，从硬件方面全方位了解GT-P7510以及三星的工业设计和制造水平。这是我第一次拆解这么薄的平板，所以一开始有些许担心，担心里面的用料过于单薄，拆的过程中可能会造成无法弥补的损失。好在我开始撰写这篇文章前这个担心已经不存在了。
三星GT-P7510机身很薄，只有8.6mm。重量也比较轻，只有570g。一开始怀疑它与iPad 2一样采用胶粘的方式，仔细观察后却发现外壳是用螺丝和卡扣固定的。我们知道，卡扣属于机械原理，机身越是薄，对模具的精确度要求就越高，误差哪怕只有0.1mm，也可能造成外壳不能严丝合缝的问题。相比之下，用胶粘则要简单一些，而且密封性更好，
但是拆开维修比较麻烦，而且拆过后密封性也会打折扣。
从主机底部开始下手，在数据线插槽的两旁，各有一颗隐藏螺丝，先用大头针将小帽
顶下来。
这两颗螺丝需要“丫”字口的螺丝刀才能拧动
拧掉螺丝后，用撬棒沿屏幕边缘缝隙来回滑动，靠手感找到所有卡扣的位置。在有卡
扣的地方，用撬棒向外使力，致使卡扣一一弹开。
主机四个边角的卡扣比较紧，需要用一些巧劲才能打开
成功打开外壳，看到内部的第一眼，还是很惊喜的，因为内部条理清楚，一点儿也不
杂乱，最重要的是看到了很多模块化的东西，这样后面的拆解也会简单容易许多。
换个角度拍一张分体照片
后壳并非一次成型，而是边框用了较厚的塑料，后盖用了较薄的塑料。并且表面工艺也不一样，后盖部分做了拉丝工艺处理，表面的喷漆金属质感强烈，不容易留指纹；边框
的喷漆就是普通的光面喷漆，光泽感好一些。
换个面儿看后壳
另外值得一提的是，与芯片的金属屏蔽壳对应的后盖部分做了凹槽打磨（图中用紫色框起来的部分），不知道是基于散热的考虑，还是基于主机重量的考虑。个人分析更倾向
于基于主机重量的考虑。
先粗略看一下，白色的部分是电池，主板在图中靠上位置，最下面的灰色部分是GT-P7510的金属骨架，电池上面有三条数据线经过。这三条数据线分别是：数据线插槽
排线、电容触摸面板排线、显示屏排线。
先拆数据线插槽，这里一共有两颗螺丝。
然后再拆另一端，都是模块化设计，组装和拆卸都很简单
排线上面印刷的小字内容是“GT-P7500_30PIN_FPCB_REV 1.3 2011.04.27
FC1118 2-02”。连生产日期都印上了。
左边是电容触摸面板排线，右边是显示屏排线，依次拆下来
显示屏排线另一头也能拆，仍然是模块化设计
这是拆下来的显示屏排线，上面印刷的小字内容是“P4 Cable FPCB_REV0.0
2011.03.22”，同样也有生产日期。
电容屏排线另一头拆不了，就先这么放着，我们再来拆电池。固定电池的螺丝一共有
10颗，依次拧下它们。
拧掉螺丝后电池就能活动了，不过在完全取下来之前，还要将电源连线的插头拔掉。
这是电源连线部分，仍是模块化设计，电池引出的连线一共有五根，红色两根，黑色
两根，蓝色一根
成功取下电池
图上的卡片与银行卡一样大，放在一起可直观对比感受GT-P7510电池的大小
电池虽然不小，但是厚度却很薄。图上大拇指处有一枚1元硬币，通过它对比感受一下
这块电池的厚度
这是电池的背面，通过这张图可以看出一共有两块电池。结合GT-P7510充电器的输
出电压参数，可以断定这两块电池是并联在一起的。
电池的参数信息：容量7000mAh，电压3.7V，今年5月15日生产
我们继续往下拆。在电源插槽的上方，还有四条小排线，它们分别连接着LED闪光灯
组件、后置300万像素摄像头组件、前置200万像素摄像头组件、3.5mm耳机插孔组件。
不用依次介绍了吧，想必大家一眼就能认出来。图左下角是一枚1元硬币，主要用来
对比大小，相比之下这三个组件显得很小巧。
还记得GT-P7510主机顶端的三个按键吗（电源兼开关屏、音量加、音量减），这就
是对应的触点模块，拆起来跟拆摄像头一样，也是模块化设计。
镊子夹住的部分是左边扬声器的数据排线
这边有WiFi天线的连线以及右边扬声器的排线
拆掉以上排线主板就能拿出来了。可能你想问了“主板不用螺丝固定吗？”实际上主板是
与电池部分共用了四颗螺丝固定，所以拆主板前先要拆电池。
GT-P7510的主板面积相对于它的机身体积，还是比较小巧的。另外主板上所有的芯
片都做了金属屏蔽处理。
这是主板的背面，只有寥寥几个很小的器件，不注意看都看不出来
拧下这些螺丝就能打开主板正面的金属屏蔽盖了
A：BROADCOM BCM4330XKFFBG TD1110 P21；博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片，支持802.11n，并且经过蓝牙4.0标准认证。
B：SAMSUNG K4P8G304EC-FGC1；三星LPDDR2 RAM，单片容量1GB。惠普TouchPad用的也是它。
C：SAMSUNG CMC6230R N348CQC；三星显示屏驱动芯片。
D：SIMG 9234BT 4M522A；Silicon Image HDMI接收器。
E：ATMEL MXT154 CU-520 ×3；触摸面板控制相关器件，配合MXT1386工作。
F：TPS658624 14CVTPT；德州仪器（TI）电源管理芯片。
G：SanDisk SDIN4C2-16G；SanDisk iNAND闪存芯片，容量16GB。
H：PB0BR FDMC 510P；未知。
I：WM8994E 14CDTRW；Wolfson WM8994E音频CODEC。
J：ATMEL MXT1386-U；电容触摸面板触摸控制芯片。
K：INVENSENSE MPU-3050；INVENSENSE的三轴陀螺仪，型号MPU-3050。
L：KXTF9 11420；3轴MEMS加速度传感器，可检测加速范围±2/4/8g，工作电压1.8~3.6V。
M：里面的芯片看不清型号，推测是GPS芯片。
N：NVIDIA 2224010（N3V719.S4M T20-HP－A3）；NV Tegra 2处理器，Cortex A9双核架构1GHz主频。
O：13ACZPT LVDS83B；德州仪器的显示信号输出芯片，负责给显示屏输出显示信号用的。
以下是主板正面芯片特写：
NV Tegra 2处理器，封装面积还是比较大的
博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片
三星LPDDR2 RAM，单片容量1GB
三星显示屏驱动芯片
Silicon Image HDMI接收器
触摸面板控制相关器件，配合MXT1386芯片工作
德州仪器（TI）电源管理芯片TPS658624
SanDisk iNAND闪存芯片，容量16GB
Wolfson WM8994E音频CODEC
电容触摸面板触摸控制芯片MXT1386-U
INVENSENSE三轴陀螺仪MPU-3050，下面是Kionix的3轴MEMS加速度传感器
2024年1月5日发(作者：任雪卉)
《全模块化设计 三星Galaxy Tab 10.1（GT-P7510）高清拆机图》
三星10.1寸超薄平板GT-P7510的功能性能表现我们在《双核巅峰之作 Super PLS屏
三星Galaxy Tab 10.1(GT-P7510)评测》链接是（ht权限tp:///）一文中已经做了详细的测试和评价，现在我们就来拆解这款平板，从硬件方面全方位了解GT-P7510以及三星的工业设计和制造水平。这是我第一次拆解这么薄的平板，所以一开始有些许担心，担心里面的用料过于单薄，拆的过程中可能会造成无法弥补的损失。好在我开始撰写这篇文章前这个担心已经不存在了。
三星GT-P7510机身很薄，只有8.6mm。重量也比较轻，只有570g。一开始怀疑它与iPad 2一样采用胶粘的方式，仔细观察后却发现外壳是用螺丝和卡扣固定的。我们知道，卡扣属于机械原理，机身越是薄，对模具的精确度要求就越高，误差哪怕只有0.1mm，也可能造成外壳不能严丝合缝的问题。相比之下，用胶粘则要简单一些，而且密封性更好，
但是拆开维修比较麻烦，而且拆过后密封性也会打折扣。
从主机底部开始下手，在数据线插槽的两旁，各有一颗隐藏螺丝，先用大头针将小帽
顶下来。
这两颗螺丝需要“丫”字口的螺丝刀才能拧动
拧掉螺丝后，用撬棒沿屏幕边缘缝隙来回滑动，靠手感找到所有卡扣的位置。在有卡
扣的地方，用撬棒向外使力，致使卡扣一一弹开。
主机四个边角的卡扣比较紧，需要用一些巧劲才能打开
成功打开外壳，看到内部的第一眼，还是很惊喜的，因为内部条理清楚，一点儿也不
杂乱，最重要的是看到了很多模块化的东西，这样后面的拆解也会简单容易许多。
换个角度拍一张分体照片
后壳并非一次成型，而是边框用了较厚的塑料，后盖用了较薄的塑料。并且表面工艺也不一样，后盖部分做了拉丝工艺处理，表面的喷漆金属质感强烈，不容易留指纹；边框
的喷漆就是普通的光面喷漆，光泽感好一些。
换个面儿看后壳
另外值得一提的是，与芯片的金属屏蔽壳对应的后盖部分做了凹槽打磨（图中用紫色框起来的部分），不知道是基于散热的考虑，还是基于主机重量的考虑。个人分析更倾向
于基于主机重量的考虑。
先粗略看一下，白色的部分是电池，主板在图中靠上位置，最下面的灰色部分是GT-P7510的金属骨架，电池上面有三条数据线经过。这三条数据线分别是：数据线插槽
排线、电容触摸面板排线、显示屏排线。
先拆数据线插槽，这里一共有两颗螺丝。
然后再拆另一端，都是模块化设计，组装和拆卸都很简单
排线上面印刷的小字内容是“GT-P7500_30PIN_FPCB_REV 1.3 2011.04.27
FC1118 2-02”。连生产日期都印上了。
左边是电容触摸面板排线，右边是显示屏排线，依次拆下来
显示屏排线另一头也能拆，仍然是模块化设计
这是拆下来的显示屏排线，上面印刷的小字内容是“P4 Cable FPCB_REV0.0
2011.03.22”，同样也有生产日期。
电容屏排线另一头拆不了，就先这么放着，我们再来拆电池。固定电池的螺丝一共有
10颗，依次拧下它们。
拧掉螺丝后电池就能活动了，不过在完全取下来之前，还要将电源连线的插头拔掉。
这是电源连线部分，仍是模块化设计，电池引出的连线一共有五根，红色两根，黑色
两根，蓝色一根
成功取下电池
图上的卡片与银行卡一样大，放在一起可直观对比感受GT-P7510电池的大小
电池虽然不小，但是厚度却很薄。图上大拇指处有一枚1元硬币，通过它对比感受一下
这块电池的厚度
这是电池的背面，通过这张图可以看出一共有两块电池。结合GT-P7510充电器的输
出电压参数，可以断定这两块电池是并联在一起的。
电池的参数信息：容量7000mAh，电压3.7V，今年5月15日生产
我们继续往下拆。在电源插槽的上方，还有四条小排线，它们分别连接着LED闪光灯
组件、后置300万像素摄像头组件、前置200万像素摄像头组件、3.5mm耳机插孔组件。
不用依次介绍了吧，想必大家一眼就能认出来。图左下角是一枚1元硬币，主要用来
对比大小，相比之下这三个组件显得很小巧。
还记得GT-P7510主机顶端的三个按键吗（电源兼开关屏、音量加、音量减），这就
是对应的触点模块，拆起来跟拆摄像头一样，也是模块化设计。
镊子夹住的部分是左边扬声器的数据排线
这边有WiFi天线的连线以及右边扬声器的排线
拆掉以上排线主板就能拿出来了。可能你想问了“主板不用螺丝固定吗？”实际上主板是
与电池部分共用了四颗螺丝固定，所以拆主板前先要拆电池。
GT-P7510的主板面积相对于它的机身体积，还是比较小巧的。另外主板上所有的芯
片都做了金属屏蔽处理。
这是主板的背面，只有寥寥几个很小的器件，不注意看都看不出来
拧下这些螺丝就能打开主板正面的金属屏蔽盖了
A：BROADCOM BCM4330XKFFBG TD1110 P21；博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片，支持802.11n，并且经过蓝牙4.0标准认证。
B：SAMSUNG K4P8G304EC-FGC1；三星LPDDR2 RAM，单片容量1GB。惠普TouchPad用的也是它。
C：SAMSUNG CMC6230R N348CQC；三星显示屏驱动芯片。
D：SIMG 9234BT 4M522A；Silicon Image HDMI接收器。
E：ATMEL MXT154 CU-520 ×3；触摸面板控制相关器件，配合MXT1386工作。
F：TPS658624 14CVTPT；德州仪器（TI）电源管理芯片。
G：SanDisk SDIN4C2-16G；SanDisk iNAND闪存芯片，容量16GB。
H：PB0BR FDMC 510P；未知。
I：WM8994E 14CDTRW；Wolfson WM8994E音频CODEC。
J：ATMEL MXT1386-U；电容触摸面板触摸控制芯片。
K：INVENSENSE MPU-3050；INVENSENSE的三轴陀螺仪，型号MPU-3050。
L：KXTF9 11420；3轴MEMS加速度传感器，可检测加速范围±2/4/8g，工作电压1.8~3.6V。
M：里面的芯片看不清型号，推测是GPS芯片。
N：NVIDIA 2224010（N3V719.S4M T20-HP－A3）；NV Tegra 2处理器，Cortex A9双核架构1GHz主频。
O：13ACZPT LVDS83B；德州仪器的显示信号输出芯片，负责给显示屏输出显示信号用的。
以下是主板正面芯片特写：
NV Tegra 2处理器，封装面积还是比较大的
博通BCM4330低功耗WiFi/蓝牙/FM无线技术芯片
三星LPDDR2 RAM，单片容量1GB
三星显示屏驱动芯片
Silicon Image HDMI接收器
触摸面板控制相关器件，配合MXT1386芯片工作
德州仪器（TI）电源管理芯片TPS658624
SanDisk iNAND闪存芯片，容量16GB
Wolfson WM8994E音频CODEC
电容触摸面板触摸控制芯片MXT1386-U
INVENSENSE三轴陀螺仪MPU-3050，下面是Kionix的3轴MEMS加速度传感器