2024年1月7日发(作者：图门蕴秀)
无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
曾耀德
【摘 要】文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2011(000)003
【总页数】3页(P20-22)
【关键词】无卤;复合基覆铜箔板;CEM-3
【作 者】曾耀德
【作者单位】陕西生益科技有限公司,陕西,咸阳,721001
【正文语种】中 文
【中图分类】TN41
CEM-3（Composite Epoxy Material）是以环氧树脂玻纤布粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸粘结片为芯料，单面或双面覆铜箔后热压而成的复合基覆铜箔板。CEM-3的电性能、耐热性能、镀通孔可靠性等与FR-4相当，它具有优异的冲孔加工性，可以冲出整齐、复杂的外形，相对FR-4可延长钻头的使用寿命，而价格比FR-4低。作为一种综合性能优良、价格适宜的复合基覆铜板，在以价值指数（功能/价格）最大化为目标的市场要求中，CEM-3极大地满足了电子产品的低成本、高品质和高可靠性要求。对于单、双面刚性印制线路板，日本市场喜爱选择
CEM-3材料，据统计日本双面刚性印制线路板市场中CEM-3约占70%。国内电子产品厂商对复合基CEM-3认识不足，目前国内双面刚性印制线路板仍以FR-4为主。随着民用电子产品提出多功能化和高可靠性、安全性要求，以及工业用电子产品提出低成本的要求，近年来国内复合基CEM-3市场需求已有较大增长。
随着电子废弃物管理法令实施，特别是绿色环保组织的积极推动，世界主要电子产品厂商已积极提出无卤化的进程，无卤CEM-3相对无卤CEM-1具有较高可靠性，相对无卤FR-4则有价格优势与机械加性优势，未来无卤CEM-3在单双面刚性板市场上将有较好的发展前景。
1 无卤CEM-3发展
1995年日本东芝化学率先推出TLC-751TRG无卤型CEM-3覆铜板，1997下半年日本住友电木、日立化成、松下电工等厂家开始批量生产、销售无卤型FR-1覆铜板，1998年日本东芝化学、松下电工先后推出无卤型FR-4覆铜板，1999日本住友电木公司推出无卤型CEM-3（ELC-4970 GS）。
2003年欧盟颁发两份指令WEEE和ROHS，虽然欧盟WEEE、ROHS指令没有限制覆铜箔板中通用阻燃剂四溴双酚A的使用，但有报道指出溴在高温焚烧下会产生致癌物二噁英与二苯并呋喃等。在日本主要整机厂的推动下，2003年开始覆铜箔板业界兴起一阵无卤材料风潮，覆铜箔板厂纷纷投入研发无卤覆铜箔，包括无卤FR-4、CEM-3、CEM-1及FR-1。除日本厂商外，主要CEM-3生产厂商生益科技、台湾南亚、韩国斗山等陆续推出无卤CEM-3，型号分别为S2155、CEM-3-01、DS-7209A。当时覆铜箔业界普遍预测未来几年内覆铜箔板将大部份转用无卤覆铜箔板，但实际上无卤覆铜箔市场的发展并没有预想的快，直至2008年无卤FR-4覆铜箔板只占总量约9%，主要是应用于手机、电脑等电子产品，而应用于家用电器的CEM-3、CEM-1与FR-1无卤产品的使用量则更少。究其原因一是无卤化覆铜箔板产品成本相对高25%左右，而家用电器产品低成本竞争较激烈；二
是无卤产品某些性能不及有卤产品，例如产品耐潮湿性能、机械加工性能。2008年前无卤化CEM-3的市场发展一直很缓慢。
2007年6月欧盟化学品署（ECB）提出关于四溴双酚A对人体健康无危害的风险评估报告（RAR），2008年1月欧盟保健和环境科学委员会（SCHER）发表对关于四溴双酚A风险评估报告（RAR）的评论，同意报告中做出的结论，即于印制电路板的环氧树脂中以反应形式使用的四溴双酚A对环境并无重大风险。同时欧盟WEEE、ROHS及EUP三大环保指令也未限制阻燃剂四溴双酚A的使用。但是2008年1月，由Intel公司提议召开的主题为“推进无卤化电子产品”的座谈会在美国召开，会上许多著名的终端电子产品厂承诺自已生产的电子产品要在最近几年内全部实现无卤化。虽然2008年受金融危机影响，无卤化进程有所放缓，但2010年无卤化已得到快速发展。四溴双酚A在焚烧时会放出腐蚀性有害气体（溴化氢），今年2010年1月挪威污染控制局发表了溴系阻燃剂行动计划的最新版本，到2020年彻底消除溴系阻燃剂的排放，同时国际环保组织也准备将四溴双酚A列入POPs（持久性有机污染物）名单。看来无卤化进程已不可逆转。
随着电子废弃物管理法令实施，特别是绿色环保组织的积极推动，除了手机、电脑等产品外，世界主要家用电子产品厂商也为提高产品竞争力，已积极提出了材料无卤化的进程，例如主要家用电器厂商三星、NEC、SONY等已提出了无卤化进程，计划于2011年新型号产品将转用无卤材料，例如三星LED电视确定2011年将采用无卤CEM-3材料。预计2011年开始CEM-3将迎来无卤化的快速成长期。
2 无卤CEM-3标准
在1999年11月，日本JPCA就公布JPCA-ES-01—1999《印制板用无卤型覆铜板试验方法》，对无卤型覆铜板的定义为：卤素含量Br≤0.09%、Cl≤0.09%，不含锑与红磷，阻燃性符合UL 94 V0。JPCA还于2000年率先公布了一系列无卤型覆铜板（包括FR-1、CEM-3、FR-4、多层板用芯板及粘结片）标准，无卤
CEM-3的标准为JPCA-ES-03-2000《印制线路板用无卤型覆铜板玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板》，2007年修订后为JPCAES-03-2007。IPC则将4种无卤型FR-4覆铜板纳入2001年12月颁布的IPC-4101A《刚性及多层印制板用基材规范》中，但尚未列有无卤CEM-3标准。IPC-4101B、IEC61249-2-21标准对无卤覆铜箔板也是规定卤素含量Br≤0.09%、Cl≤0.09%，同时总卤素含量≤0.015%。
对照JPCA与IPC普通覆铜箔基材的标准可知，无卤基材的标准除了在卤素含量上作出特别的规定外，其它性能指标与普通基材相同。
3 无卤CEM-3性能
无卤CEM-3一般采用含磷环氧树脂、含氮树脂、无机阻燃填料氢氧化铝等，同时为降低成本及改善机械加工性，一般有添加其它无机填料。目前市场上家用电器产品主要使用的覆铜箔板是FR-1和CEM-1，其次是CEM-3。无卤CEM-3相对无卤CEM-1、无卤FR-1（包括有卤CEM-1与有卤FR-1）有较好的耐热性与耐潮湿性。因为CEM-1与FR-1板是使用纤维素木浆纸作为增强材料，而纤维素木浆纸与玻璃纤维不一样，木浆纤维中有许多毛细孔，虽然制造过程有采用低分子树脂填充，但不能完全消除全部毛细间隙，所以纸基板与复合基CEM-1的耐潮湿性较差。无卤CEM-1与FR-1除了含磷环氧树脂外，同时添加较大量的添加型有机阻燃填料，所以它的耐潮湿性更差，吸潮后容易出现分层爆板问题，这也是一直困扰PCB与终端在使用无卤CEM-1与无卤FR-1材料时难于避免分层爆板的原因。同时无卤CEM-1与FR-1吸潮后的电性能会下降，对于银浆贯孔板也容易造成银离子迁移问题。而复合基CEM-3则不一样，中间的玻璃纤维纸是采用与FR-4相同的有表面处理的玻璃纤维丝，产品的耐热性与耐潮湿性较好，有些无卤CEM-3的耐潮湿性可以达到无卤FR-4水平。
表1是市场上某厂家无卤CEM-3与无卤CEM-1、有卤CEM-的1及FR-4在耐热
性、耐潮湿性等性能对比（产品厚度1.6 mm）：
表1检验项目 处理、试验条件 单位 无卤C E M-1 有卤C E M-1
无卤C E M-3 无卤F R-4热应力 2 8 8℃带铜/浸焊 S 2 5
3 5 8 0 ＞1 2 0 T 2 6 0 1 0 ℃/m i n@N m i n 0
1 ＞6 0 ＞6 0 P C T 吸水率 E-1/1 0 5 % 0.9 2
0.6 0 0.3 4 0.2 2 1 0 5 K p a/6 0 m i n P C T后热应力 2 8
8 ℃/1 0 s S N G O K O K O K C T E 5 0-2 6
0 ℃ % 5.7 6.3 4.7 3.0
从表1可以看出无卤CEM-3在耐热性、耐潮湿性方面相对CEM-1有非常明显的优势，更适合无铅焊接。不过目前无卤CEM-3耐潮湿性能指标尚未有统一的标准，各个覆铜箔板厂家采用的工艺配方也相差较大，所以无卤CEM-3的性能指标如耐热性、耐潮湿性、抗剥强度、机械加工性等会有较大不同，使用者要综合评估。
无卤CEM-3相对无卤FR-4的主要缺点仍是CEM-3的尺寸收缩相对较大，不过对此可以通过预烘板，以及在PCB加工时通过对收缩进行补偿的方法，来提高PCB的加工精度。另外无卤CEM-3的CTE相对无卤FR-4要大，主要原因是无卤FR-4一般添加二氧化硅填料，这也是无卤FR-4带来对钻头磨损大的原因，而无卤CEM-3则保持较好的机械加工性，对钻头磨损小。
4 无卤CEM-3市场
无卤基板发展已有一段时日，近年来主要在绿色环保组织的积极推动下，世界主要手机、电脑及笔记本电脑等电子厂商已纷纷提出了无卤化进程表，据台湾工研院（2008/06）预测2012无卤基板将占整体覆铜箔板比重达45%。复合基覆铜箔板CEM-3主要应用家用电器，例如空调、洗衣机、LCD电视以及电源基板、游戏机、汽车仪表等，2008年世界复合基CEM-3市场需求约1 200万平方米，但2008年无卤CEM-3比重不到5%。目前主要家用电器厂商例如三星、NEC、
SONY等已提出了无卤化进程，计划于2011年转用无卤材料，例如三星LED电视确定2011年将采用无卤CEM-3材料。
随着家用电器产品无卤化进程的推进，主要应用家用电器产品的CEM-1、FR-1，因其增强材料木浆纸结构性问题，其无卤化产品耐潮湿性差，在无铅焊接过程中将面临较大的爆板风险。而无卤CEM-3有良好的耐热性、耐潮湿性、电气绝缘可靠性等，所以原来使用CEM-1甚至FR-1的市场若需要转用无卤化产品时，为提高可靠性，有部分产品将可能转向无卤CEM-3。另外，无卤CEM-3具有好的通孔可靠性，同时具有优异的冲孔与机械加工性，而价格相对无卤FR-4便宜，所以在电子工业产品推行无卤化进程中，为降低成本，无卤CEM-3应是一较好选择，预计无卤CEM-3将可能替代一部分无卤FR-4。对于镀通孔与银浆贯孔的无卤双面刚性印制线路板（基材厚度＞0.8 mm），无卤CEM-3可能是目前价值指数较大的无卤产品。
无卤CEM-3在性价比上有较好的优势，但制约无卤CEM-3推广应用的主要因素仍是价格。目前对于1.6 mm厚度的无卤CEM-3的其价格成本比普通CEM-3价格高25%左右，比无卤CEM-1价格高15%左右，比无卤FR-4低10%左右。为配合市场要求，主要覆铜箔板厂商也在积极降低无卤产品成本，随着无卤产品使用量上升，生产成本下降，特别是无卤阻燃树脂的价格下降，无卤CEM-3价格成本将有一定下降空间，这也将有利于促进电子产品材料无卤化进程。预计2011开始无卤CEM-3市场需求会较快增长，预测2012年无卤CEM-3占整体CEM-3比重可能超过25%。
参考文献
【相关文献】
[1]茹敬宏. 无卤阻燃型覆铜箔板最新进展[J]. 热固性树脂, 2005,1.
[2]TPCA. PCB技术发展与市场新机会[M]. 2008,8.
[3]SCHER opinion on the risk assessment report on 2,2' ,6,6' -tetrabroma-4,4' -isopropilidene diphenol (tetrabromobisphenol A). CAS 79-94-7,environment part,
15January, 2008.
2024年1月7日发(作者：图门蕴秀)
无卤复合基覆铜箔板CEM-3发展
曾耀德
【摘 要】文章介绍了无卤复合基覆铜箔板CEM-3的发展、标准、性能特点与市场发展.
【期刊名称】《印制电路信息》
【年(卷),期】2011(000)003
【总页数】3页(P20-22)
【关键词】无卤;复合基覆铜箔板;CEM-3
【作 者】曾耀德
【作者单位】陕西生益科技有限公司,陕西,咸阳,721001
【正文语种】中 文
【中图分类】TN41
CEM-3（Composite Epoxy Material）是以环氧树脂玻纤布粘结片为面料、环氧树脂玻纤纸粘结片为芯料，单面或双面覆铜箔后热压而成的复合基覆铜箔板。CEM-3的电性能、耐热性能、镀通孔可靠性等与FR-4相当，它具有优异的冲孔加工性，可以冲出整齐、复杂的外形，相对FR-4可延长钻头的使用寿命，而价格比FR-4低。作为一种综合性能优良、价格适宜的复合基覆铜板，在以价值指数（功能/价格）最大化为目标的市场要求中，CEM-3极大地满足了电子产品的低成本、高品质和高可靠性要求。对于单、双面刚性印制线路板，日本市场喜爱选择
CEM-3材料，据统计日本双面刚性印制线路板市场中CEM-3约占70%。国内电子产品厂商对复合基CEM-3认识不足，目前国内双面刚性印制线路板仍以FR-4为主。随着民用电子产品提出多功能化和高可靠性、安全性要求，以及工业用电子产品提出低成本的要求，近年来国内复合基CEM-3市场需求已有较大增长。
随着电子废弃物管理法令实施，特别是绿色环保组织的积极推动，世界主要电子产品厂商已积极提出无卤化的进程，无卤CEM-3相对无卤CEM-1具有较高可靠性，相对无卤FR-4则有价格优势与机械加性优势，未来无卤CEM-3在单双面刚性板市场上将有较好的发展前景。
1 无卤CEM-3发展
1995年日本东芝化学率先推出TLC-751TRG无卤型CEM-3覆铜板，1997下半年日本住友电木、日立化成、松下电工等厂家开始批量生产、销售无卤型FR-1覆铜板，1998年日本东芝化学、松下电工先后推出无卤型FR-4覆铜板，1999日本住友电木公司推出无卤型CEM-3（ELC-4970 GS）。
2003年欧盟颁发两份指令WEEE和ROHS，虽然欧盟WEEE、ROHS指令没有限制覆铜箔板中通用阻燃剂四溴双酚A的使用，但有报道指出溴在高温焚烧下会产生致癌物二噁英与二苯并呋喃等。在日本主要整机厂的推动下，2003年开始覆铜箔板业界兴起一阵无卤材料风潮，覆铜箔板厂纷纷投入研发无卤覆铜箔，包括无卤FR-4、CEM-3、CEM-1及FR-1。除日本厂商外，主要CEM-3生产厂商生益科技、台湾南亚、韩国斗山等陆续推出无卤CEM-3，型号分别为S2155、CEM-3-01、DS-7209A。当时覆铜箔业界普遍预测未来几年内覆铜箔板将大部份转用无卤覆铜箔板，但实际上无卤覆铜箔市场的发展并没有预想的快，直至2008年无卤FR-4覆铜箔板只占总量约9%，主要是应用于手机、电脑等电子产品，而应用于家用电器的CEM-3、CEM-1与FR-1无卤产品的使用量则更少。究其原因一是无卤化覆铜箔板产品成本相对高25%左右，而家用电器产品低成本竞争较激烈；二
是无卤产品某些性能不及有卤产品，例如产品耐潮湿性能、机械加工性能。2008年前无卤化CEM-3的市场发展一直很缓慢。
2007年6月欧盟化学品署（ECB）提出关于四溴双酚A对人体健康无危害的风险评估报告（RAR），2008年1月欧盟保健和环境科学委员会（SCHER）发表对关于四溴双酚A风险评估报告（RAR）的评论，同意报告中做出的结论，即于印制电路板的环氧树脂中以反应形式使用的四溴双酚A对环境并无重大风险。同时欧盟WEEE、ROHS及EUP三大环保指令也未限制阻燃剂四溴双酚A的使用。但是2008年1月，由Intel公司提议召开的主题为“推进无卤化电子产品”的座谈会在美国召开，会上许多著名的终端电子产品厂承诺自已生产的电子产品要在最近几年内全部实现无卤化。虽然2008年受金融危机影响，无卤化进程有所放缓，但2010年无卤化已得到快速发展。四溴双酚A在焚烧时会放出腐蚀性有害气体（溴化氢），今年2010年1月挪威污染控制局发表了溴系阻燃剂行动计划的最新版本，到2020年彻底消除溴系阻燃剂的排放，同时国际环保组织也准备将四溴双酚A列入POPs（持久性有机污染物）名单。看来无卤化进程已不可逆转。
随着电子废弃物管理法令实施，特别是绿色环保组织的积极推动，除了手机、电脑等产品外，世界主要家用电子产品厂商也为提高产品竞争力，已积极提出了材料无卤化的进程，例如主要家用电器厂商三星、NEC、SONY等已提出了无卤化进程，计划于2011年新型号产品将转用无卤材料，例如三星LED电视确定2011年将采用无卤CEM-3材料。预计2011年开始CEM-3将迎来无卤化的快速成长期。
2 无卤CEM-3标准
在1999年11月，日本JPCA就公布JPCA-ES-01—1999《印制板用无卤型覆铜板试验方法》，对无卤型覆铜板的定义为：卤素含量Br≤0.09%、Cl≤0.09%，不含锑与红磷，阻燃性符合UL 94 V0。JPCA还于2000年率先公布了一系列无卤型覆铜板（包括FR-1、CEM-3、FR-4、多层板用芯板及粘结片）标准，无卤
CEM-3的标准为JPCA-ES-03-2000《印制线路板用无卤型覆铜板玻纤布面·玻纤纸芯复合基材环氧树脂层压板》，2007年修订后为JPCAES-03-2007。IPC则将4种无卤型FR-4覆铜板纳入2001年12月颁布的IPC-4101A《刚性及多层印制板用基材规范》中，但尚未列有无卤CEM-3标准。IPC-4101B、IEC61249-2-21标准对无卤覆铜箔板也是规定卤素含量Br≤0.09%、Cl≤0.09%，同时总卤素含量≤0.015%。
对照JPCA与IPC普通覆铜箔基材的标准可知，无卤基材的标准除了在卤素含量上作出特别的规定外，其它性能指标与普通基材相同。
3 无卤CEM-3性能
无卤CEM-3一般采用含磷环氧树脂、含氮树脂、无机阻燃填料氢氧化铝等，同时为降低成本及改善机械加工性，一般有添加其它无机填料。目前市场上家用电器产品主要使用的覆铜箔板是FR-1和CEM-1，其次是CEM-3。无卤CEM-3相对无卤CEM-1、无卤FR-1（包括有卤CEM-1与有卤FR-1）有较好的耐热性与耐潮湿性。因为CEM-1与FR-1板是使用纤维素木浆纸作为增强材料，而纤维素木浆纸与玻璃纤维不一样，木浆纤维中有许多毛细孔，虽然制造过程有采用低分子树脂填充，但不能完全消除全部毛细间隙，所以纸基板与复合基CEM-1的耐潮湿性较差。无卤CEM-1与FR-1除了含磷环氧树脂外，同时添加较大量的添加型有机阻燃填料，所以它的耐潮湿性更差，吸潮后容易出现分层爆板问题，这也是一直困扰PCB与终端在使用无卤CEM-1与无卤FR-1材料时难于避免分层爆板的原因。同时无卤CEM-1与FR-1吸潮后的电性能会下降，对于银浆贯孔板也容易造成银离子迁移问题。而复合基CEM-3则不一样，中间的玻璃纤维纸是采用与FR-4相同的有表面处理的玻璃纤维丝，产品的耐热性与耐潮湿性较好，有些无卤CEM-3的耐潮湿性可以达到无卤FR-4水平。
表1是市场上某厂家无卤CEM-3与无卤CEM-1、有卤CEM-的1及FR-4在耐热
性、耐潮湿性等性能对比（产品厚度1.6 mm）：
表1检验项目 处理、试验条件 单位 无卤C E M-1 有卤C E M-1
无卤C E M-3 无卤F R-4热应力 2 8 8℃带铜/浸焊 S 2 5
3 5 8 0 ＞1 2 0 T 2 6 0 1 0 ℃/m i n@N m i n 0
1 ＞6 0 ＞6 0 P C T 吸水率 E-1/1 0 5 % 0.9 2
0.6 0 0.3 4 0.2 2 1 0 5 K p a/6 0 m i n P C T后热应力 2 8
8 ℃/1 0 s S N G O K O K O K C T E 5 0-2 6
0 ℃ % 5.7 6.3 4.7 3.0
从表1可以看出无卤CEM-3在耐热性、耐潮湿性方面相对CEM-1有非常明显的优势，更适合无铅焊接。不过目前无卤CEM-3耐潮湿性能指标尚未有统一的标准，各个覆铜箔板厂家采用的工艺配方也相差较大，所以无卤CEM-3的性能指标如耐热性、耐潮湿性、抗剥强度、机械加工性等会有较大不同，使用者要综合评估。
无卤CEM-3相对无卤FR-4的主要缺点仍是CEM-3的尺寸收缩相对较大，不过对此可以通过预烘板，以及在PCB加工时通过对收缩进行补偿的方法，来提高PCB的加工精度。另外无卤CEM-3的CTE相对无卤FR-4要大，主要原因是无卤FR-4一般添加二氧化硅填料，这也是无卤FR-4带来对钻头磨损大的原因，而无卤CEM-3则保持较好的机械加工性，对钻头磨损小。
4 无卤CEM-3市场
无卤基板发展已有一段时日，近年来主要在绿色环保组织的积极推动下，世界主要手机、电脑及笔记本电脑等电子厂商已纷纷提出了无卤化进程表，据台湾工研院（2008/06）预测2012无卤基板将占整体覆铜箔板比重达45%。复合基覆铜箔板CEM-3主要应用家用电器，例如空调、洗衣机、LCD电视以及电源基板、游戏机、汽车仪表等，2008年世界复合基CEM-3市场需求约1 200万平方米，但2008年无卤CEM-3比重不到5%。目前主要家用电器厂商例如三星、NEC、
SONY等已提出了无卤化进程，计划于2011年转用无卤材料，例如三星LED电视确定2011年将采用无卤CEM-3材料。
随着家用电器产品无卤化进程的推进，主要应用家用电器产品的CEM-1、FR-1，因其增强材料木浆纸结构性问题，其无卤化产品耐潮湿性差，在无铅焊接过程中将面临较大的爆板风险。而无卤CEM-3有良好的耐热性、耐潮湿性、电气绝缘可靠性等，所以原来使用CEM-1甚至FR-1的市场若需要转用无卤化产品时，为提高可靠性，有部分产品将可能转向无卤CEM-3。另外，无卤CEM-3具有好的通孔可靠性，同时具有优异的冲孔与机械加工性，而价格相对无卤FR-4便宜，所以在电子工业产品推行无卤化进程中，为降低成本，无卤CEM-3应是一较好选择，预计无卤CEM-3将可能替代一部分无卤FR-4。对于镀通孔与银浆贯孔的无卤双面刚性印制线路板（基材厚度＞0.8 mm），无卤CEM-3可能是目前价值指数较大的无卤产品。
无卤CEM-3在性价比上有较好的优势，但制约无卤CEM-3推广应用的主要因素仍是价格。目前对于1.6 mm厚度的无卤CEM-3的其价格成本比普通CEM-3价格高25%左右，比无卤CEM-1价格高15%左右，比无卤FR-4低10%左右。为配合市场要求，主要覆铜箔板厂商也在积极降低无卤产品成本，随着无卤产品使用量上升，生产成本下降，特别是无卤阻燃树脂的价格下降，无卤CEM-3价格成本将有一定下降空间，这也将有利于促进电子产品材料无卤化进程。预计2011开始无卤CEM-3市场需求会较快增长，预测2012年无卤CEM-3占整体CEM-3比重可能超过25%。
参考文献
【相关文献】
[1]茹敬宏. 无卤阻燃型覆铜箔板最新进展[J]. 热固性树脂, 2005,1.
[2]TPCA. PCB技术发展与市场新机会[M]. 2008,8.
[3]SCHER opinion on the risk assessment report on 2,2' ,6,6' -tetrabroma-4,4' -isopropilidene diphenol (tetrabromobisphenol A). CAS 79-94-7,environment part,
15January, 2008.