2024年1月9日发(作者：塔梦易)
手机设计规范
一、手机总体尺寸长、宽、高的确定
(一)
宽度(W)计算：
宽度普通由 LCD、主板、电池三者之一决定。
1、 LCD 决定宽度 W1：
2、主板 PCB 决定宽度 W2：
3、电池决定宽度 W3：
此为常规方案
此为手机变窄方案
然后比较 W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
(二)、厚度(H)计算：
1、直板手机厚度(H)：
(1)、直板手机的总厚度 H：
直板手机厚度 H 由以下四部份组成：
①电池部份厚度 H1；
②电池与 PCB 板间的厚度 H2；
③PCB 板厚度 H3；
④LCD 部份厚度 H4。
(2)、电池部份厚度 H1：
(3)、电池与 PCB 板间的厚度 H2：
H2=屏蔽罩高度 A+标签0.2+与电池部份的间隙0.2=A+0.4。
(4)、PCB 的厚度 H3：
手机的 PCB 板的长度大于80时， H3=1，否则 PCB 板易翘曲变形；
手机的 PCB 板的长度小于80时， H3=0.8。
(5)、LCD 部份厚度 H4：
2、翻盖手机(翻盖上装有 LCD)厚度 H：
(1)、翻盖手机(装有 LCD)的总厚度 H：
H=H1+H2+H3+H4+H5
翻盖手机的厚度 H 由以下五部份组成：
①电池部份厚度 H1；
②电池与 PCB 板间的厚度 H2；
③PCB 板厚度 H3；
④PCB 板与 LCD 部份的厚度 H4；
⑤LCD 部份(即翻盖)的厚度 H5。
(2)、电池部份厚度 H1：
电池部份厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
(3)、电池与 PCB 板间的厚度 H2：
电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
(4)、PCB 板厚度 H3：
PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
(5)、PCB 板与 LCD 部份(即翻盖)间的厚度 H4：
(6)、LCD 部份(即翻盖)厚度 H5：
LCD 部份的厚度取决于 LCD 的放置方式，通常有以下两种形式：
要求 B≥0.，6 是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到 LCD，以免使 LCD 损坏。
3、翻盖手机(没装 LCD)的厚度 H：
(1)、翻盖手机(没装 LCD)的总厚度 H：
H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5
翻盖手机(没装 LCD)的总厚度 H 由以下五部份组成：
①电池部份厚度 H1；
②电池与 PCB 板间的厚度 H2；
③PCB 板厚度 H3；
④LCD 部份的厚度 H4；
⑤翻盖的厚度 H5。
(2)、H1、H2、H3、H4：
这四部份的厚度与直板手机的相同，参考直板手机的计
算方法。
(3)、翻盖的厚度 H5：
(三)、长度(L)计算：
手机长度主要由机芯、 LCD、电池这三者之一决定的。
1、
机芯决定手机总长度 L1：
机芯部份主要考虑：
①A4——I/O 连接器 (I/O connector) 与外壳间所留距离， 当 I/O 连接器处无 I/O 口塞时 A4≥0.4，有 I/O 口塞时 A4=0.8~1.2，保证 I/O 连接器不超出手机外壳表面， 同时又要保证 I/O 连接器能与充电器的 I/O 口塞 子配合；
②A3——I/O 连接器长度；
③1.2——I/O 连接器与SIM 卡间所留距离 I/O 连接器与机壳的间隙0.5 机壳壁厚0.6 机壳与 SIM
卡的间隙0.1；
④A2=15——SIM 卡长度，因为SIM 卡为标准件；
⑤1.3——SIM 卡与屏蔽罩间所留距离= SIM 卡与机壳的间隙0.1 + 机壳壁厚0.7 + 机壳与屏蔽罩的间隙
0.5；
⑥A1——布元器件主要区域长度，应与硬件工程师讨论决定，保证元器件能布下；
⑦2.5——PCB 板与机壳外表面距离= 间隙0.5+机壳壁厚2。
2、 LCD 决定手机总长度 L2：
(1)、要求受话器(receiver)四周封闭：
①A1——翻盖的转轴部份长度，它由转轴的直径 D 决定：
其中0.5的间隙是为了保证翻盖转动时，不会与手机前壳发生干涉。
②A2——螺钉部份长度：
(a)当螺钉部位与 LCD 的边缘相交即C>0时， A2 = 3.8，如下图所示：
(b)当螺钉部位与 LCD 边缘不相交即 C≤0时， A2=2：
A2=LCD 与机壳的间隙0.5 + 机壳壁厚1.5。
③A3——LCD 长度；
④A4——受话器部份长度：
A4=受话器的长度10+筋的厚度2*0.5+间隙0.5=11.5；
⑤B——Receiver 的筋与机壳的间隙：
当倒扣在里侧时， B≥6，为倒扣处模具的侧抽芯所留的空间；
当倒扣在外侧时， B≥0.6，因为此时模具的侧抽芯在机壳外侧；
(2)、不要求 Receiver 四周封闭
L2=A1+A2+A3+A4+B+2≥A1+A2+A3+13.6
其中 A1、A2、A3参照“要求 receiver 四周封闭”的计算方法。
3、电池决定手机总长度 L3：
需考虑的尺寸：
①B1—— 由外观决定；
②8~10—— 电池扣长度：保证电池扣的导向总长度不小于8，使电池扣的滑动可靠；
③2.2~2.3—— 电池扣与电池芯间的距离：
④A—— 电池芯的长度；
⑤≥8.8—— 电池芯与电池面壳外表面的距离：
(a)电池里壳壁厚0.7：是为了保证超声波焊接后的熔接痕宽度；
(b)电池保护板与电池里壳的间隙0.5：比另一端的间隙大，主要因为该端存在电池保护板与电池连
接器之间的定位；
(c)电池保护板的宽度要
⑥B2 ——由外观决定。
二、
局部核算及注意事项：
(一)、宽度核算：
宽度方向需局部核算的地方是倒扣部位的宽度， 要保证倒扣处有设计。
(二)、厚度核算：
1、直板手机的厚度核算：
的宽， 详细设计见普通倒钩的结构
直板手机需厚度核算的主要有：
①SIM 处的厚度核算；
②键盘处的厚度核算。
(1)SIM卡处厚度核算：
若H2
若H2≥A+1.75，则SIM卡处厚度是足够的。
(2)、按键处厚度核算：
2、 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算：
翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方： SIM 卡处厚度核算。
其核算方法与直板手机相同。
3、
翻盖手机(没装 LCD)的厚度核算：
翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有：
①SIM 卡处厚度核算；
②按键处厚度核算。
(1)、SIM 卡处厚度核算：
翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。
(2)、按键处厚度核算
一、零件材料选择
手机结构件主要用热塑性塑料。热塑性塑料中又以PC、ABS或者PC与ABS的混合材料用得居 多。 零件材料不同， 零件的结构设计也有所不同， 故在作总体结构和零件设计之前应确定手机零件的材料。
二、手机零件设计总体要求：
①满足强度、刚度、韧性、硬度、冲击性等物理性能的要求，实现使用功能；
②尽可能不改变外观；
③零件容易加工；
④零件成本低；
⑤符合装配工艺性；
⑥符合维修工艺性；
⑦尽可能标准化、通用化；
⑧符合设计规范；
⑨满足零件检验、实验要求，保证质量；
⑩符合手机使用寿命。
三、零件结构设计
(一)、壁厚及间隙
①通常(PC、ABS 料)壁厚选用0 . 8~1 . 5；
②与外观相关的壁厚要大于等于0 . 6；
③ SIM卡下面的机壳壁厚设计为0 . 4~0 . 5，多数情况下选用0 . 5；
④局部的不影响外观、不受力、面积小于10mm2的地方：
(a)若四周有连接的，壁厚不允许小于0 . 3；
(b)若惟独两面有连接的，壁厚不允许小于0.4。
⑤PCB 板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于0.5，但允许局部(长度小于10)的地方
间隙为0.3；在厚度方向的间隙至少留0.2，只允许局部地方(如电池与 SIM 卡扣处的机壳的间隙可为0.1)。
⑥导航键、侧键的间隙为0.15mm。
(二)、筋
根据筋的功能分类，筋主要有加强、定位筋和压 SIM 卡的筋。
(1)加强筋
(2)定位筋
①电池面壳上用于定位的筋如图(1)；
②先后壳侧面用于定位的筋如图(2)。
如：A＝A-0.030
B＝A±0.02＝(A＋0 . 1) -0.08－0.12
即：间隙0.05，过盈0.02
图(1)
图(2)
(3)、压 SIM 卡的筋
(三)、镶件
镶件的形式通常有以下两种形式，普通选用第二种形式，它更可靠些。
(四)、电池扣
①要避免电池扣自锁；
②电池扣的倒向槽总长度不得小于8；
③要保证电池扣容易装进去，能够取出来；
④电池扣的配合面无拔模斜度。
(五)、电池卡扣
要保证卡扣饶着 A、B 点能够转出，需核算该距离。
(六)、电池
电池设计三原则：
①电池与后壳配合的卡扣都做倒电池面壳上；
②电池保护板不能小于5；
③超声波焊接做在电池里壳上。
(七)、Metaldome 的设计
metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。
贴在 PCB 板上所具有的优点： ①防静电； ②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之处在于：
①易损坏 PCB 上的元器件； ②metaldome 与按键间的装配误差大。
相反地，贴在键盘上则克服了上种情况的不足，但在防静电、防灰尘方面又不如上种情况好。
普通 metaldome 的直径为5，而与它接触的按键上的凸台的直径为2。要求按键上的凸台与 metaldome
之间的装配误差小于0.2。
metaldome 在 PCB 上的焊盘设计如下：
(八)、装饰条：
(九)、倒扣：
1、倒扣的位置：
2、倒扣的设计
①上端倒扣，先后壳滑动扣住时 A=0.8~1.2；
②上端倒扣，先后壳靠倒扣的塑性变形扣住(如手机 s288)时 A=0.5~0.6；
③普通倒扣， A=0.4。
(十)、LCD 的结构设计
A1——为 LCD 点阵区尺寸，由LCD 规格书确定；
A2——为 LCD 最大可视区尺寸，由LCD 规格书确定；
A3——在满足条件下， A3越大越好，这样 LCD 的可视面积较大。
LCD 设计满足以下条件：
A3—A1≥0.5；
A2—A3≥0.5；
A4—A3≥0.5；
A5—A4≥0.3最优， A5—A4=0极限；
A6—A4≥0.5最优， A6—A4≥0.2极限；
(十一)、按键设计
按键的上表面的面积要大于25mm2。
(十二)、倒扣与 PCB 板干涉处理：
先后倒扣处厚度有2.6mm，摆布倒扣处厚度有2 . 2mm，若与 PCB 板发生干涉，解决方案之一：挖掉PCB板。
(十三)、结构件的固定形式：
①罗纹； ②倒扣； ③热铆接； ④超声波焊接； ⑤不干胶粘接； ⑥胶水粘接； ⑦紧配合。
(十四)、转轴部位的设计
(十五)、胶、防尘圈的设计
1、材料的选择，原则上选用“首选”的胶，若要选用“次选”的胶则要通过评审：
(1)护镜上用的胶：
首选： Tesa4965(0.2厚)，Tesa4967(0.16厚)；
次选： 3M9495LE(0.15厚)，Tesa4965PV4。
(2)防尘圈材料：
首选： SR-S-40P(未压缩0.5厚,加胶的厚度不超过0.05),Poron 公司；
次选： Poron4790-92-25021-04-P(未压缩0.53厚,加胶的厚度不超过0.05)、
Poron4790-92-30012-04P(未压缩0.3厚,加胶的厚度不超过0.05)。
(3)热熔胶：
首选： Tesa8401(0.2厚)；
次选： 3M615S(0.2厚)。
2、胶和防尘圈原则上用手工粘贴，因此要求胶和防尘圈的冲切工艺如下：
3、、在胶、防尘圈的设计图纸中要表明包装方式，参考如下：
4、对于胶的设计还应该考虑粘贴时便于工人用镊子去掉胶的保护膜，即要求在保护膜上有一条小缝：
(十六)、减震垫的设计
(十七)、I/O 连接器处机壳设计
(十八)、屏蔽罩设计
A) 仅有屏蔽盖 B1)屏蔽盖上有孔(屏蔽罩和支架组合在一起后，贴片)
屏蔽罩的分类：
B) 屏蔽盖＋屏蔽支架组成 B2)屏蔽盖上无孔(分开包装，分开贴片)
屏蔽片设计规范：
1)
拔模斜度： 2°~4°，设计尺寸应为开口端尺寸。 (合用于 A、B 两种情况)
2)
材料为镍白铜 C7521R-H， 厚度为0.2mm。(合用于 A、B 两种情况)
3)
屏蔽盖 ＋ 支架的相互配合尺寸(适合于 B)：
4)
5)
屏蔽支架挖空的位置要有利于测试、维修。
6)
屏蔽支架要留合理的吸盘位置便于贴片(SMT)，圆盘状要求直径≥Φ，5 方形要求4X4。
PCB 布板图是与硬件工程师交流的重要工具，其规范如下：
备注：绘图时选用黑色为背景颜色，这里选用白色为背景颜色仅仅是排版问题。
说明：本设计规范中无特殊说明的，单位为毫米(mm)
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2024年1月9日发(作者：塔梦易)
手机设计规范
一、手机总体尺寸长、宽、高的确定
(一)
宽度(W)计算：
宽度普通由 LCD、主板、电池三者之一决定。
1、 LCD 决定宽度 W1：
2、主板 PCB 决定宽度 W2：
3、电池决定宽度 W3：
此为常规方案
此为手机变窄方案
然后比较 W1、W2、W3的大小，其中值最大的为手机的宽度。
(二)、厚度(H)计算：
1、直板手机厚度(H)：
(1)、直板手机的总厚度 H：
直板手机厚度 H 由以下四部份组成：
①电池部份厚度 H1；
②电池与 PCB 板间的厚度 H2；
③PCB 板厚度 H3；
④LCD 部份厚度 H4。
(2)、电池部份厚度 H1：
(3)、电池与 PCB 板间的厚度 H2：
H2=屏蔽罩高度 A+标签0.2+与电池部份的间隙0.2=A+0.4。
(4)、PCB 的厚度 H3：
手机的 PCB 板的长度大于80时， H3=1，否则 PCB 板易翘曲变形；
手机的 PCB 板的长度小于80时， H3=0.8。
(5)、LCD 部份厚度 H4：
2、翻盖手机(翻盖上装有 LCD)厚度 H：
(1)、翻盖手机(装有 LCD)的总厚度 H：
H=H1+H2+H3+H4+H5
翻盖手机的厚度 H 由以下五部份组成：
①电池部份厚度 H1；
②电池与 PCB 板间的厚度 H2；
③PCB 板厚度 H3；
④PCB 板与 LCD 部份的厚度 H4；
⑤LCD 部份(即翻盖)的厚度 H5。
(2)、电池部份厚度 H1：
电池部份厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
(3)、电池与 PCB 板间的厚度 H2：
电池与 PCB 板间的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
(4)、PCB 板厚度 H3：
PCB 板的厚度与直板手机相同，参考直板手机的计算方法。
(5)、PCB 板与 LCD 部份(即翻盖)间的厚度 H4：
(6)、LCD 部份(即翻盖)厚度 H5：
LCD 部份的厚度取决于 LCD 的放置方式，通常有以下两种形式：
要求 B≥0.，6 是因为当小护镜承受较大的力时，要保证小护镜变形后，小护镜不能接触到 LCD，以免使 LCD 损坏。
3、翻盖手机(没装 LCD)的厚度 H：
(1)、翻盖手机(没装 LCD)的总厚度 H：
H=H1+H2+H3+H4+H5+0.5
翻盖手机(没装 LCD)的总厚度 H 由以下五部份组成：
①电池部份厚度 H1；
②电池与 PCB 板间的厚度 H2；
③PCB 板厚度 H3；
④LCD 部份的厚度 H4；
⑤翻盖的厚度 H5。
(2)、H1、H2、H3、H4：
这四部份的厚度与直板手机的相同，参考直板手机的计
算方法。
(3)、翻盖的厚度 H5：
(三)、长度(L)计算：
手机长度主要由机芯、 LCD、电池这三者之一决定的。
1、
机芯决定手机总长度 L1：
机芯部份主要考虑：
①A4——I/O 连接器 (I/O connector) 与外壳间所留距离， 当 I/O 连接器处无 I/O 口塞时 A4≥0.4，有 I/O 口塞时 A4=0.8~1.2，保证 I/O 连接器不超出手机外壳表面， 同时又要保证 I/O 连接器能与充电器的 I/O 口塞 子配合；
②A3——I/O 连接器长度；
③1.2——I/O 连接器与SIM 卡间所留距离 I/O 连接器与机壳的间隙0.5 机壳壁厚0.6 机壳与 SIM
卡的间隙0.1；
④A2=15——SIM 卡长度，因为SIM 卡为标准件；
⑤1.3——SIM 卡与屏蔽罩间所留距离= SIM 卡与机壳的间隙0.1 + 机壳壁厚0.7 + 机壳与屏蔽罩的间隙
0.5；
⑥A1——布元器件主要区域长度，应与硬件工程师讨论决定，保证元器件能布下；
⑦2.5——PCB 板与机壳外表面距离= 间隙0.5+机壳壁厚2。
2、 LCD 决定手机总长度 L2：
(1)、要求受话器(receiver)四周封闭：
①A1——翻盖的转轴部份长度，它由转轴的直径 D 决定：
其中0.5的间隙是为了保证翻盖转动时，不会与手机前壳发生干涉。
②A2——螺钉部份长度：
(a)当螺钉部位与 LCD 的边缘相交即C>0时， A2 = 3.8，如下图所示：
(b)当螺钉部位与 LCD 边缘不相交即 C≤0时， A2=2：
A2=LCD 与机壳的间隙0.5 + 机壳壁厚1.5。
③A3——LCD 长度；
④A4——受话器部份长度：
A4=受话器的长度10+筋的厚度2*0.5+间隙0.5=11.5；
⑤B——Receiver 的筋与机壳的间隙：
当倒扣在里侧时， B≥6，为倒扣处模具的侧抽芯所留的空间；
当倒扣在外侧时， B≥0.6，因为此时模具的侧抽芯在机壳外侧；
(2)、不要求 Receiver 四周封闭
L2=A1+A2+A3+A4+B+2≥A1+A2+A3+13.6
其中 A1、A2、A3参照“要求 receiver 四周封闭”的计算方法。
3、电池决定手机总长度 L3：
需考虑的尺寸：
①B1—— 由外观决定；
②8~10—— 电池扣长度：保证电池扣的导向总长度不小于8，使电池扣的滑动可靠；
③2.2~2.3—— 电池扣与电池芯间的距离：
④A—— 电池芯的长度；
⑤≥8.8—— 电池芯与电池面壳外表面的距离：
(a)电池里壳壁厚0.7：是为了保证超声波焊接后的熔接痕宽度；
(b)电池保护板与电池里壳的间隙0.5：比另一端的间隙大，主要因为该端存在电池保护板与电池连
接器之间的定位；
(c)电池保护板的宽度要
⑥B2 ——由外观决定。
二、
局部核算及注意事项：
(一)、宽度核算：
宽度方向需局部核算的地方是倒扣部位的宽度， 要保证倒扣处有设计。
(二)、厚度核算：
1、直板手机的厚度核算：
的宽， 详细设计见普通倒钩的结构
直板手机需厚度核算的主要有：
①SIM 处的厚度核算；
②键盘处的厚度核算。
(1)SIM卡处厚度核算：
若H2
若H2≥A+1.75，则SIM卡处厚度是足够的。
(2)、按键处厚度核算：
2、 翻盖手机(装有 LCD)的厚度核算：
翻盖手机(装有 LCD)需厚度核算的地方： SIM 卡处厚度核算。
其核算方法与直板手机相同。
3、
翻盖手机(没装 LCD)的厚度核算：
翻盖手机(没装 LCD)需厚度核算的有：
①SIM 卡处厚度核算；
②按键处厚度核算。
(1)、SIM 卡处厚度核算：
翻盖手机(没装 LCD)在 SIM 卡处的厚度核算与直板机相同。
(2)、按键处厚度核算
一、零件材料选择
手机结构件主要用热塑性塑料。热塑性塑料中又以PC、ABS或者PC与ABS的混合材料用得居 多。 零件材料不同， 零件的结构设计也有所不同， 故在作总体结构和零件设计之前应确定手机零件的材料。
二、手机零件设计总体要求：
①满足强度、刚度、韧性、硬度、冲击性等物理性能的要求，实现使用功能；
②尽可能不改变外观；
③零件容易加工；
④零件成本低；
⑤符合装配工艺性；
⑥符合维修工艺性；
⑦尽可能标准化、通用化；
⑧符合设计规范；
⑨满足零件检验、实验要求，保证质量；
⑩符合手机使用寿命。
三、零件结构设计
(一)、壁厚及间隙
①通常(PC、ABS 料)壁厚选用0 . 8~1 . 5；
②与外观相关的壁厚要大于等于0 . 6；
③ SIM卡下面的机壳壁厚设计为0 . 4~0 . 5，多数情况下选用0 . 5；
④局部的不影响外观、不受力、面积小于10mm2的地方：
(a)若四周有连接的，壁厚不允许小于0 . 3；
(b)若惟独两面有连接的，壁厚不允许小于0.4。
⑤PCB 板元器件与机壳在长度、宽度方向的间隙要大于等于0.5，但允许局部(长度小于10)的地方
间隙为0.3；在厚度方向的间隙至少留0.2，只允许局部地方(如电池与 SIM 卡扣处的机壳的间隙可为0.1)。
⑥导航键、侧键的间隙为0.15mm。
(二)、筋
根据筋的功能分类，筋主要有加强、定位筋和压 SIM 卡的筋。
(1)加强筋
(2)定位筋
①电池面壳上用于定位的筋如图(1)；
②先后壳侧面用于定位的筋如图(2)。
如：A＝A-0.030
B＝A±0.02＝(A＋0 . 1) -0.08－0.12
即：间隙0.05，过盈0.02
图(1)
图(2)
(3)、压 SIM 卡的筋
(三)、镶件
镶件的形式通常有以下两种形式，普通选用第二种形式，它更可靠些。
(四)、电池扣
①要避免电池扣自锁；
②电池扣的倒向槽总长度不得小于8；
③要保证电池扣容易装进去，能够取出来；
④电池扣的配合面无拔模斜度。
(五)、电池卡扣
要保证卡扣饶着 A、B 点能够转出，需核算该距离。
(六)、电池
电池设计三原则：
①电池与后壳配合的卡扣都做倒电池面壳上；
②电池保护板不能小于5；
③超声波焊接做在电池里壳上。
(七)、Metaldome 的设计
metaldome 可贴在 PCB 上，也可贴在键盘上。
贴在 PCB 板上所具有的优点： ①防静电； ②与 PCB 密封，可有效防灰尘等。但它的不足之处在于：
①易损坏 PCB 上的元器件； ②metaldome 与按键间的装配误差大。
相反地，贴在键盘上则克服了上种情况的不足，但在防静电、防灰尘方面又不如上种情况好。
普通 metaldome 的直径为5，而与它接触的按键上的凸台的直径为2。要求按键上的凸台与 metaldome
之间的装配误差小于0.2。
metaldome 在 PCB 上的焊盘设计如下：
(八)、装饰条：
(九)、倒扣：
1、倒扣的位置：
2、倒扣的设计
①上端倒扣，先后壳滑动扣住时 A=0.8~1.2；
②上端倒扣，先后壳靠倒扣的塑性变形扣住(如手机 s288)时 A=0.5~0.6；
③普通倒扣， A=0.4。
(十)、LCD 的结构设计
A1——为 LCD 点阵区尺寸，由LCD 规格书确定；
A2——为 LCD 最大可视区尺寸，由LCD 规格书确定；
A3——在满足条件下， A3越大越好，这样 LCD 的可视面积较大。
LCD 设计满足以下条件：
A3—A1≥0.5；
A2—A3≥0.5；
A4—A3≥0.5；
A5—A4≥0.3最优， A5—A4=0极限；
A6—A4≥0.5最优， A6—A4≥0.2极限；
(十一)、按键设计
按键的上表面的面积要大于25mm2。
(十二)、倒扣与 PCB 板干涉处理：
先后倒扣处厚度有2.6mm，摆布倒扣处厚度有2 . 2mm，若与 PCB 板发生干涉，解决方案之一：挖掉PCB板。
(十三)、结构件的固定形式：
①罗纹； ②倒扣； ③热铆接； ④超声波焊接； ⑤不干胶粘接； ⑥胶水粘接； ⑦紧配合。
(十四)、转轴部位的设计
(十五)、胶、防尘圈的设计
1、材料的选择，原则上选用“首选”的胶，若要选用“次选”的胶则要通过评审：
(1)护镜上用的胶：
首选： Tesa4965(0.2厚)，Tesa4967(0.16厚)；
次选： 3M9495LE(0.15厚)，Tesa4965PV4。
(2)防尘圈材料：
首选： SR-S-40P(未压缩0.5厚,加胶的厚度不超过0.05),Poron 公司；
次选： Poron4790-92-25021-04-P(未压缩0.53厚,加胶的厚度不超过0.05)、
Poron4790-92-30012-04P(未压缩0.3厚,加胶的厚度不超过0.05)。
(3)热熔胶：
首选： Tesa8401(0.2厚)；
次选： 3M615S(0.2厚)。
2、胶和防尘圈原则上用手工粘贴，因此要求胶和防尘圈的冲切工艺如下：
3、、在胶、防尘圈的设计图纸中要表明包装方式，参考如下：
4、对于胶的设计还应该考虑粘贴时便于工人用镊子去掉胶的保护膜，即要求在保护膜上有一条小缝：
(十六)、减震垫的设计
(十七)、I/O 连接器处机壳设计
(十八)、屏蔽罩设计
A) 仅有屏蔽盖 B1)屏蔽盖上有孔(屏蔽罩和支架组合在一起后，贴片)
屏蔽罩的分类：
B) 屏蔽盖＋屏蔽支架组成 B2)屏蔽盖上无孔(分开包装，分开贴片)
屏蔽片设计规范：
1)
拔模斜度： 2°~4°，设计尺寸应为开口端尺寸。 (合用于 A、B 两种情况)
2)
材料为镍白铜 C7521R-H， 厚度为0.2mm。(合用于 A、B 两种情况)
3)
屏蔽盖 ＋ 支架的相互配合尺寸(适合于 B)：
4)
5)
屏蔽支架挖空的位置要有利于测试、维修。
6)
屏蔽支架要留合理的吸盘位置便于贴片(SMT)，圆盘状要求直径≥Φ，5 方形要求4X4。
PCB 布板图是与硬件工程师交流的重要工具，其规范如下：
备注：绘图时选用黑色为背景颜色，这里选用白色为背景颜色仅仅是排版问题。
说明：本设计规范中无特殊说明的，单位为毫米(mm)
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