2024年1月9日发(作者：字秀逸)
三星S5PV210核心板技术资料
一、 核心板
210核心板是一款低功耗、高性能、可扩展性强的高端核心模块，CPU采用三星ARM
Cortex-A8芯片S5PV210,主频800M/1GHz，配套工业级外围芯片，可工作于-25~+85度。PCB采用8层板沉金工艺设计，具有最佳的电气特性和抗干扰特性，使系统稳定工作于各种环境之下；该款核心板在结构布局上紧凑，尺寸小45mm*45mm，接口丰富，可以广泛应用于MID、PDA、PND、车载系统、智能家居、数据终端等产品。
该款核心板具备如下特点：
尺寸小、功耗低、性能稳定
8层板设计，布局、布线充分考虑EMC、EMI
薄，邮票孔焊接设计
集成度高，包括有线网络和声卡
引出接口齐全
应用领域广
二、 核心板分类
核心板分4种，分别是：
种类A：不带DM9000，256M Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃
种类B：不带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃
种类C：带DM9000，256M Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃
种类D：带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃
三、 软件灵活应用
可以WINCE系统软件，安卓系统软件，相关系统驱动开发，和产品软硬件全定制。
四、 产品功能特性
硬件配置
CPU主频
DDR
Nand Flash
网络
声卡
800M/1G Hz
512M Bytes DDR2
256M Bytes 或者 1G Bytes
DM9000（100MHz有线网卡）
WM9714（AC97，1路mic输入2路line输入，2路line输出）
电气特性
输入电压 5V和3.3V
工作温度（带DM9000网卡版本） -0~+70℃
工作温度（不带DM9000网卡版本） -25~+85℃
存储温度
外观
-25~+85℃
结构参数
邮票孔特性，焊接固定
核心板尺寸
引脚间距
引脚焊盘尺寸
引脚数量
板层
测试点
62mm×54 mm
1.1 mm
0.8 mm×1.1 mm
192个引脚
8层，布局布线充分考虑EMCEMI规则
内置测试点
五、 核心板外观
六、 核心板结构布局
七、 引脚信号定义
引脚编号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
13
14
15
16
17
18
19
20
21
22
23
24
25
26
27
28
29
30
31
32
33
34
35
36
37
38
39
信号
J1
MMC1_D0
MMC1_D1
MMC1_D2
MMC1_D3
MMC1_CLK
MMC1_CDn
MMC1_CMD
GND
HDMI_TXCN
HDMI_TXCP
HDMI_TX0N
HDMI_TX0P
HDMI_TX1N
HDMI_TX1P
HDMI_TX2N
HDMI_TX2P
GND
NET_RXD+
NET_RXD-
NET_TXD+
NET_TXD-
NET_AVDD
NET_LINK_LED-
NET_LAN_LED-
VCLK
VD16
VD17
VD18
VD19
VD20
VD21
VD22
VD23
VD8
VD9
VD10
VD11
VD12
VD13
TFT显示屏接口
DM9000接口
HDMI接口
SD卡1接口
描述
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
VD14
VD15
VD0
VD1
VD2
VD3
VD4
VD5
VD6
VD7
HSYNC
VSYNC
VDEN
J2
GPJ0_0
GPJ0_1
GPJ0_2
GPJ0_3
GPJ0_4
GPJ0_5
GPJ0_6
GPJ0_7
DAC_OUT0
TSYP0
TSXP0
TSYM0
TSXM0
TXD3
RXD3
TXD2
RXD2
GND
GND
DC_IN
DC_IN
GND
VDD_IO
VDD_IO
MIPI_MD_DN3
MIPI_MD_DP3
MIPI_MD_DN2
MIPI_MD_DP2
MIPI_MD_NCLK
差分CMOS摄像头接口
主电源3.6～5V输入
副电源3.3V输入
UART串口2和3
电阻触摸屏接口
D/A数模转换输出接口
通用IO接口
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
108
109
110
111
112
113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
MIPI_MD_PCLK
MIPI_MD_DN1
MIPI_MD_DP1
MIPI_MD_DN0
MIPI_MD_DP0
ADCIN0
ADCIN1
HOST_DP
HOST_DM
OTG_VBUS
OTG_DM
OTG_DP
OTG_ID
OTG_DRVVBUS
WARM_RST
J3
I2C_SDA2
I2C_SCL2
I2C_SDA1
I2C_SCL1
AUDIO_LINE_LO
AUDIO_LINE_RO
AUDIO_LINE_LI
AUDIO_LINE_RI
AUDIO_MIC_IN
AGND
GND
CAM_VSYNC
CAM_HREF
CAM_CLKOUT
CAM_FIELD
CAM_PCLK
CAM_D7
CAM_D6
CAM_D5
CAM_D4
CAM_D3
CAM_D2
CAM_D1
CAM_D0
GND
KP_ROW0
KP_ROW1
键盘扫描阵列接口，或者普通IO口
数字接口CMOS摄像头接口
AC97声卡双声道输出输入
2个I2C接口
热复位输入
USB OTG 接口
A/D模数转换输入接口
USB HOST 接口
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
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143
144
145
146
147
148
149
150
151
152
153
154
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156
157
158
159
160
161
162
163
164
165
KP_ROW2
KP_ROW3
KP_ROW4
KP_ROW5
KP_ROW6
KP_ROW7
KP_COL0
KP_COL1
KP_COL2
KP_COL3
KP_COL4
KP_COL5
KP_COL6
KP_COL7
OM5
OM4
OM3
OM2
OM1
OM0
RTC_CLK_OUT
VDD_RTC
nRESET_IN
EINT1
EINT2
J4
EINT3
EINT4
EINT5
EINT6
EINT7
EINT8
EINT9
EINT11
EINT12
EINT13
EINT14
EINT15
PWRRGTON
nRESET_OUT
MMC3_D2
MMC3_D3
MMC3_CMD
SD卡3接口
复位信号输出
中断输入或者普通IO
RTC纽扣电池3V输入，可充电电池
复位信号输入，带上电复位
中断输入或者普通IO
启动选择
166
167
168
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
179
180
181
182
183
184
185
186
187
188
189
190
191
192
MMC3_CLK
MMC3_D0
MMC3_D1
MMC3_CDn
PWMTOUT0
PWMTOUT1
I2C_SCL0
I2C_SDA0
TXD1
RXD1
CTSn1
RTSn1
TXD0
RXD0
CTSn0
RTSn0
SPI0_MOSI
SPI0_MISO
SPI0_CLK
SPI0_CSn
MMC0_D2
MMC0_D3
MMC0_CMD
MMC0_CLK
MMC0_D0
MMC0_D1
MMC0_CDn
SD卡0接口
SPI0接口
UART串口0和1，带流控制
PWM输出0和1
I2C接口0
八、 关于质量
使用专业的测试工具及软件全方位验证，测试工具如下图：
1、 电压电流测试
2、 内存测试
3、 测试flash
4、 测试网卡
5、 测试声卡
6、 测试所有IO
7、 大量产品成功应用
应用产品，涉及军工、汽车电子和民用领域，设计过典型的军工阅读PAD、车载导航、智能家居等产品。
2024年1月9日发(作者：字秀逸)
三星S5PV210核心板技术资料
一、 核心板
210核心板是一款低功耗、高性能、可扩展性强的高端核心模块，CPU采用三星ARM
Cortex-A8芯片S5PV210,主频800M/1GHz，配套工业级外围芯片，可工作于-25~+85度。PCB采用8层板沉金工艺设计，具有最佳的电气特性和抗干扰特性，使系统稳定工作于各种环境之下；该款核心板在结构布局上紧凑，尺寸小45mm*45mm，接口丰富，可以广泛应用于MID、PDA、PND、车载系统、智能家居、数据终端等产品。
该款核心板具备如下特点：
尺寸小、功耗低、性能稳定
8层板设计，布局、布线充分考虑EMC、EMI
薄，邮票孔焊接设计
集成度高，包括有线网络和声卡
引出接口齐全
应用领域广
二、 核心板分类
核心板分4种，分别是：
种类A：不带DM9000，256M Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃
种类B：不带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes 镁光DDR2，工作温度-25~+85℃
种类C：带DM9000，256M Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃
种类D：带DM9000，1G Bytes Flash，512M Bytes DDR2，工作温度-0~+70℃
三、 软件灵活应用
可以WINCE系统软件，安卓系统软件，相关系统驱动开发，和产品软硬件全定制。
四、 产品功能特性
硬件配置
CPU主频
DDR
Nand Flash
网络
声卡
800M/1G Hz
512M Bytes DDR2
256M Bytes 或者 1G Bytes
DM9000（100MHz有线网卡）
WM9714（AC97，1路mic输入2路line输入，2路line输出）
电气特性
输入电压 5V和3.3V
工作温度（带DM9000网卡版本） -0~+70℃
工作温度（不带DM9000网卡版本） -25~+85℃
存储温度
外观
-25~+85℃
结构参数
邮票孔特性，焊接固定
核心板尺寸
引脚间距
引脚焊盘尺寸
引脚数量
板层
测试点
62mm×54 mm
1.1 mm
0.8 mm×1.1 mm
192个引脚
8层，布局布线充分考虑EMCEMI规则
内置测试点
五、 核心板外观
六、 核心板结构布局
七、 引脚信号定义
引脚编号
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
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32
33
34
35
36
37
38
39
信号
J1
MMC1_D0
MMC1_D1
MMC1_D2
MMC1_D3
MMC1_CLK
MMC1_CDn
MMC1_CMD
GND
HDMI_TXCN
HDMI_TXCP
HDMI_TX0N
HDMI_TX0P
HDMI_TX1N
HDMI_TX1P
HDMI_TX2N
HDMI_TX2P
GND
NET_RXD+
NET_RXD-
NET_TXD+
NET_TXD-
NET_AVDD
NET_LINK_LED-
NET_LAN_LED-
VCLK
VD16
VD17
VD18
VD19
VD20
VD21
VD22
VD23
VD8
VD9
VD10
VD11
VD12
VD13
TFT显示屏接口
DM9000接口
HDMI接口
SD卡1接口
描述
40
41
42
43
44
45
46
47
48
49
50
51
52
53
54
55
56
57
58
59
60
61
62
63
64
65
66
67
68
69
70
71
72
73
74
75
76
77
78
79
80
81
VD14
VD15
VD0
VD1
VD2
VD3
VD4
VD5
VD6
VD7
HSYNC
VSYNC
VDEN
J2
GPJ0_0
GPJ0_1
GPJ0_2
GPJ0_3
GPJ0_4
GPJ0_5
GPJ0_6
GPJ0_7
DAC_OUT0
TSYP0
TSXP0
TSYM0
TSXM0
TXD3
RXD3
TXD2
RXD2
GND
GND
DC_IN
DC_IN
GND
VDD_IO
VDD_IO
MIPI_MD_DN3
MIPI_MD_DP3
MIPI_MD_DN2
MIPI_MD_DP2
MIPI_MD_NCLK
差分CMOS摄像头接口
主电源3.6～5V输入
副电源3.3V输入
UART串口2和3
电阻触摸屏接口
D/A数模转换输出接口
通用IO接口
82
83
84
85
86
87
88
89
90
91
92
93
94
95
96
97
98
99
100
101
102
103
104
105
106
107
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109
110
111
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113
114
115
116
117
118
119
120
121
122
123
MIPI_MD_PCLK
MIPI_MD_DN1
MIPI_MD_DP1
MIPI_MD_DN0
MIPI_MD_DP0
ADCIN0
ADCIN1
HOST_DP
HOST_DM
OTG_VBUS
OTG_DM
OTG_DP
OTG_ID
OTG_DRVVBUS
WARM_RST
J3
I2C_SDA2
I2C_SCL2
I2C_SDA1
I2C_SCL1
AUDIO_LINE_LO
AUDIO_LINE_RO
AUDIO_LINE_LI
AUDIO_LINE_RI
AUDIO_MIC_IN
AGND
GND
CAM_VSYNC
CAM_HREF
CAM_CLKOUT
CAM_FIELD
CAM_PCLK
CAM_D7
CAM_D6
CAM_D5
CAM_D4
CAM_D3
CAM_D2
CAM_D1
CAM_D0
GND
KP_ROW0
KP_ROW1
键盘扫描阵列接口，或者普通IO口
数字接口CMOS摄像头接口
AC97声卡双声道输出输入
2个I2C接口
热复位输入
USB OTG 接口
A/D模数转换输入接口
USB HOST 接口
124
125
126
127
128
129
130
131
132
133
134
135
136
137
138
139
140
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144
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150
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152
153
154
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158
159
160
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162
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165
KP_ROW2
KP_ROW3
KP_ROW4
KP_ROW5
KP_ROW6
KP_ROW7
KP_COL0
KP_COL1
KP_COL2
KP_COL3
KP_COL4
KP_COL5
KP_COL6
KP_COL7
OM5
OM4
OM3
OM2
OM1
OM0
RTC_CLK_OUT
VDD_RTC
nRESET_IN
EINT1
EINT2
J4
EINT3
EINT4
EINT5
EINT6
EINT7
EINT8
EINT9
EINT11
EINT12
EINT13
EINT14
EINT15
PWRRGTON
nRESET_OUT
MMC3_D2
MMC3_D3
MMC3_CMD
SD卡3接口
复位信号输出
中断输入或者普通IO
RTC纽扣电池3V输入，可充电电池
复位信号输入，带上电复位
中断输入或者普通IO
启动选择
166
167
168
169
170
171
172
173
174
175
176
177
178
179
180
181
182
183
184
185
186
187
188
189
190
191
192
MMC3_CLK
MMC3_D0
MMC3_D1
MMC3_CDn
PWMTOUT0
PWMTOUT1
I2C_SCL0
I2C_SDA0
TXD1
RXD1
CTSn1
RTSn1
TXD0
RXD0
CTSn0
RTSn0
SPI0_MOSI
SPI0_MISO
SPI0_CLK
SPI0_CSn
MMC0_D2
MMC0_D3
MMC0_CMD
MMC0_CLK
MMC0_D0
MMC0_D1
MMC0_CDn
SD卡0接口
SPI0接口
UART串口0和1，带流控制
PWM输出0和1
I2C接口0
八、 关于质量
使用专业的测试工具及软件全方位验证，测试工具如下图：
1、 电压电流测试
2、 内存测试
3、 测试flash
4、 测试网卡
5、 测试声卡
6、 测试所有IO
7、 大量产品成功应用
应用产品，涉及军工、汽车电子和民用领域，设计过典型的军工阅读PAD、车载导航、智能家居等产品。