2024年1月9日发(作者：戢颖颖)
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手机硬件平台厂商”
MM(高通)
2006年高通推新Bluetooth解决方案
2006年高通欧洲推出首次用于商用终端的uiOne手机
2006年高通推出单芯片解决方案
2008年高通向日本提供手机视频服务
2. TI（德州仪器）第四节 飞思卡尔
2006年飞思卡尔与WindRiver结盟
2006年飞思卡尔被收购
3. Ericsson（爱立信 ）
2006年爱立信移动平台实施ASIC多供应商策略
2006年爱立信收购Redback将与思科一决高下
4. AgereSystems（前朗讯科技微电子部）
2006年推出能提供CD质量音乐功能的平台
AgereSystems将被LSILogic收购
5. Philips（飞利浦）
2006年飞利浦手机业务甩卖给中电集团
6. Infineon（英飞凌） 216
2006年英飞凌65nm手机芯片问世 218
2007年英飞凌将量产专门应用于超低价手机的单芯片方案芯片
英飞凌CAT-iq标准芯片面向CAT-iq手机和家用网关
7. Intel
2006年业内首款用1Gb65纳米MLCNOR闪存开始交货
8. 意法半导体（ST）
2006年意法半导体（ST）被指定为3G手机数字基带ASIC供应商
2006年意法半导体（ST）超小功耗高精度温度传感器
9. 美国模拟器件公司ADI
2006年美国模拟器件公司推出功能丰富闪光灯LED驱动器
2006年ADI获TTPCom手机技术授权简化客户开发工作
2006年ADI推出数字频率合成器AD9910和AD9957
2006年ADI的SoftFone-LCR+芯片组可实现双模工作
ks 241
Skyworks上海研发中心成为又一国产平台供应商
2006年Skyworks高集成GPRS方案实现多媒体功能
2006年Skyworks与上海交大汉芯科技有限公司携手
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2006年三星采用Skyworks公司EDGE模块打造超薄手机
2006年Skyworks射频IC获联发科DesignWin
11. WaveCom
2006年Wavecom推出面向M2M应用的超小GSM/GPRS四频通信模块
12. 华为
2006年华为海思开发出3G手机应用芯片
13. Renesas(瑞萨)
2006年瑞萨推出用于数字地面广播的可调式天线变容二极管
2006年瑞萨新款SH-Mobile应用处理器视频处理IP与H.264兼容
2006年瑞萨SH-MobileG2集成双模基带处理器和应用处理器
14. Broadcom
2006年PalmTreo680智能手机成为采用博通M-stream技术先行者
2006年世平汇科立体声方案青睐Broadcom
15 安凯开曼（AnykaCayman）
2006年安凯选用ARM架构及新一代处理器上市时间
安凯移动多媒体应用处理器的核心竞争优势
手机设计总体解决方案提供商
Techfaith（德信无线）
晨讯科技
晨讯科技进入TD-SCDMA设计领域
2006年晨讯科技在沪成立第二家研发公司
2006年希姆通与Kineto合作UMA集成至双模手机方案
中电赛龙
2006年飞利浦出售手机事业予中电赛龙
深圳宇龙
上海禹华
经纬科技
上海毅仁
深圳埃立特
深圳金立通信
深圳友利通
杰特电信
科维电气
龙旗通信
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恒信通信
中电奥盛
浙江华立
上海精佑
宇梦通信
润通电信
网立信
美博通信（Mobicom）
手机设计模块提供商与外观设计厂商
第一节 模块提供商
深圳精成通
意讯科技
上海展讯
北高智科技
第二节 工业设计、外观设计厂商
上海意岭
迪欧吉欧
上海木马
上海龙域
上海广辰
创宇国际
中国台湾手机OEM/ODM厂商 423
第 一节鸿海精密工业
一、集团简介
二、2006年富士康手机业务经营情况
三、2006年富士康巨资投建手机产业基地
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四、2006年富士康将并购韩国手机设计厂
第二节 明基
一、公司简介
二、2006年明基3G生产线转战内地
三、2006年明基全面收缩手机战线
四、2006年明基与西门子发展情况
第三节 华冠
一、公司简介
二、2007年华冠抢推3.5G手机
三、2007年华冠通讯中国内陆手机年产能预测
第四节 广达
一、广达占PDA手机产量市场份额情况
二、广达拟将手机生产基地迁上海
三、2006年广达为东芝代工最新3G手机
四、2006年广达电脑首次获得惠普iQAQ智能手机代工合同
第五节 宏达
一、2006年台湾宏达全面收购多普达
二、2006年宏达电子首次推出两款自有品牌3G智能手机
第六节 华宝
一、2005-2006年华宝通讯手机发货情况
二、2006年华宝通讯手机第二工厂在南京开工
三、2006年爱立信为华宝通讯提供3G手机平台
四、2006年仁宝手机并入华宝通讯
五、2006年华宝通讯选用飞思卡尔ZigBee平台推出无线通信模块
第七节 英华达
一、2006年英华达开发TD双模手机
二、2006年英华达将OKWAP品牌切割 单独运营
第八节 启基
一、公司简介
二、2006年公司经营情况分析
三、2006年启基推出基于Linux的GSM/WiFi双模手机
第九节 其他厂商分析
一、2006年光宝重返手机市场
二、2006年奇美通讯在台手机代工发展情况
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全球著名手机设计和OEM/ODM/EMS厂商
第一节 韩国手机OEM/ODM厂商
一、BELLWAVE（贝尔威夫）
二、INNOSTREAM
三、Pantech&Curitel
第二节 Flextronics（伟创力）
一、公司简介
二、2006年伟创力引入SBS模式
三、2006年伟创力3亿美元股票换购小规模LCD模块供应商
四、2006年伟创力外购惠普图像处理技术
第三节 SOLECTRON（旭电）
一、公司简介
二、2006年旭电向增值服务提供商转型
三、旭电为OEM厂商提供新服务的五项方案
第四节 IDEO
一、公司简介
二、Ideo设计师追求人性化
第五节 SAGEM（法国）
一、公司简介
二、2006年Sagem新款多媒体手机使用OMAP-Vox平台
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2024年1月9日发(作者：戢颖颖)
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手机硬件平台厂商”
MM(高通)
2006年高通推新Bluetooth解决方案
2006年高通欧洲推出首次用于商用终端的uiOne手机
2006年高通推出单芯片解决方案
2008年高通向日本提供手机视频服务
2. TI（德州仪器）第四节 飞思卡尔
2006年飞思卡尔与WindRiver结盟
2006年飞思卡尔被收购
3. Ericsson（爱立信 ）
2006年爱立信移动平台实施ASIC多供应商策略
2006年爱立信收购Redback将与思科一决高下
4. AgereSystems（前朗讯科技微电子部）
2006年推出能提供CD质量音乐功能的平台
AgereSystems将被LSILogic收购
5. Philips（飞利浦）
2006年飞利浦手机业务甩卖给中电集团
6. Infineon（英飞凌） 216
2006年英飞凌65nm手机芯片问世 218
2007年英飞凌将量产专门应用于超低价手机的单芯片方案芯片
英飞凌CAT-iq标准芯片面向CAT-iq手机和家用网关
7. Intel
2006年业内首款用1Gb65纳米MLCNOR闪存开始交货
8. 意法半导体（ST）
2006年意法半导体（ST）被指定为3G手机数字基带ASIC供应商
2006年意法半导体（ST）超小功耗高精度温度传感器
9. 美国模拟器件公司ADI
2006年美国模拟器件公司推出功能丰富闪光灯LED驱动器
2006年ADI获TTPCom手机技术授权简化客户开发工作
2006年ADI推出数字频率合成器AD9910和AD9957
2006年ADI的SoftFone-LCR+芯片组可实现双模工作
ks 241
Skyworks上海研发中心成为又一国产平台供应商
2006年Skyworks高集成GPRS方案实现多媒体功能
2006年Skyworks与上海交大汉芯科技有限公司携手
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2006年三星采用Skyworks公司EDGE模块打造超薄手机
2006年Skyworks射频IC获联发科DesignWin
11. WaveCom
2006年Wavecom推出面向M2M应用的超小GSM/GPRS四频通信模块
12. 华为
2006年华为海思开发出3G手机应用芯片
13. Renesas(瑞萨)
2006年瑞萨推出用于数字地面广播的可调式天线变容二极管
2006年瑞萨新款SH-Mobile应用处理器视频处理IP与H.264兼容
2006年瑞萨SH-MobileG2集成双模基带处理器和应用处理器
14. Broadcom
2006年PalmTreo680智能手机成为采用博通M-stream技术先行者
2006年世平汇科立体声方案青睐Broadcom
15 安凯开曼（AnykaCayman）
2006年安凯选用ARM架构及新一代处理器上市时间
安凯移动多媒体应用处理器的核心竞争优势
手机设计总体解决方案提供商
Techfaith（德信无线）
晨讯科技
晨讯科技进入TD-SCDMA设计领域
2006年晨讯科技在沪成立第二家研发公司
2006年希姆通与Kineto合作UMA集成至双模手机方案
中电赛龙
2006年飞利浦出售手机事业予中电赛龙
深圳宇龙
上海禹华
经纬科技
上海毅仁
深圳埃立特
深圳金立通信
深圳友利通
杰特电信
科维电气
龙旗通信
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恒信通信
中电奥盛
浙江华立
上海精佑
宇梦通信
润通电信
网立信
美博通信（Mobicom）
手机设计模块提供商与外观设计厂商
第一节 模块提供商
深圳精成通
意讯科技
上海展讯
北高智科技
第二节 工业设计、外观设计厂商
上海意岭
迪欧吉欧
上海木马
上海龙域
上海广辰
创宇国际
中国台湾手机OEM/ODM厂商 423
第 一节鸿海精密工业
一、集团简介
二、2006年富士康手机业务经营情况
三、2006年富士康巨资投建手机产业基地
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四、2006年富士康将并购韩国手机设计厂
第二节 明基
一、公司简介
二、2006年明基3G生产线转战内地
三、2006年明基全面收缩手机战线
四、2006年明基与西门子发展情况
第三节 华冠
一、公司简介
二、2007年华冠抢推3.5G手机
三、2007年华冠通讯中国内陆手机年产能预测
第四节 广达
一、广达占PDA手机产量市场份额情况
二、广达拟将手机生产基地迁上海
三、2006年广达为东芝代工最新3G手机
四、2006年广达电脑首次获得惠普iQAQ智能手机代工合同
第五节 宏达
一、2006年台湾宏达全面收购多普达
二、2006年宏达电子首次推出两款自有品牌3G智能手机
第六节 华宝
一、2005-2006年华宝通讯手机发货情况
二、2006年华宝通讯手机第二工厂在南京开工
三、2006年爱立信为华宝通讯提供3G手机平台
四、2006年仁宝手机并入华宝通讯
五、2006年华宝通讯选用飞思卡尔ZigBee平台推出无线通信模块
第七节 英华达
一、2006年英华达开发TD双模手机
二、2006年英华达将OKWAP品牌切割 单独运营
第八节 启基
一、公司简介
二、2006年公司经营情况分析
三、2006年启基推出基于Linux的GSM/WiFi双模手机
第九节 其他厂商分析
一、2006年光宝重返手机市场
二、2006年奇美通讯在台手机代工发展情况
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全球著名手机设计和OEM/ODM/EMS厂商
第一节 韩国手机OEM/ODM厂商
一、BELLWAVE（贝尔威夫）
二、INNOSTREAM
三、Pantech&Curitel
第二节 Flextronics（伟创力）
一、公司简介
二、2006年伟创力引入SBS模式
三、2006年伟创力3亿美元股票换购小规模LCD模块供应商
四、2006年伟创力外购惠普图像处理技术
第三节 SOLECTRON（旭电）
一、公司简介
二、2006年旭电向增值服务提供商转型
三、旭电为OEM厂商提供新服务的五项方案
第四节 IDEO
一、公司简介
二、Ideo设计师追求人性化
第五节 SAGEM（法国）
一、公司简介
二、2006年Sagem新款多媒体手机使用OMAP-Vox平台
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