2024年1月9日发(作者：曹忆秋)

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PCB检验标准

目录

1 目的 .................................................................................................................................................................. 2

2 适用范围 .......................................................................................................................................................... 2

3 参考文件………………………………………………………………………………………………………3

4 定义 .................................................................................................................................................................. 2

4.1缺陷类别定义 ............................................................................................................. 错误！未定义书签。

5 检验标准 .......................................................................................................................................................... 3

5.1 检验条件及环境 .......................................................................................................................................... 3

5.2抽样标准 ....................................................................................................................................................... 3

5.3其他缺陷判定，见表3 .............................................................................................. 错误！未定义书签。

5.4板弯、板翘与板扭之测量方法………………………………......................................................................6

6.检验项目……………………………………………………………………………………………………….6

6.1可靠性测试…………………………………………………………………………………………………..6

6.2性能测试……………………………………………………………………………………………………..7

6.3 尺寸检验： ................................................................................................................................................... 7

6.4 记录存档…………………………………………………………………………………………………….7

7包装要求 ............................................................................................................................................................ 7

7.1包装检验 ....................................................................................................................................................... 7

7.2 现品票要求 ................................................................................................................................................... 7

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目的

统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。

1

适用范围

适用于友利通手机PCB。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。

3 参考文件

参考相关PCB成品图纸

4定义

4.1 缺陷类别：

4.1.1 A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；

4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产 品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；

4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷；

4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；

4.2名词定义

4.2.1 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。

4.2.2 电路板主面（TOP 面）:封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。

4.2.3电路板辅面（BOTTOM 面）:封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。

5 检验条件

5．1 检验条件及环境

A 在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；

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B观察距离:300－350mm；光源距被测物表面500～550mm ；

C观察角度:水平方位45°±15°；

D检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；

E检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。

F ESD 防护：凡接触PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。

G检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

H一般实验室环境(温度15ºC~30ºC，湿度20%~85%)

6 抽样标准

按GB/2828 标准AQL=0.65 判别水平II 进行抽检。

特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。

7 检验标准

7.1 检验前准备：1 检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。

2 佩带清洁防静电手套。

3 板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。

7.2检验内容

7.2.1 检验项目和标准

7.2.1.1 包装运输检查：对静电敏感的PCBA 必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。

7.2.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放

7.2.1.2.1 ESD 防护标志检查：检查是否有ESD 警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。

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图3-1

7.2.1.2.2 序列号和过程流程标签：检查每一块PCBA 是否有正确的序列号和过程流程标签。

7.2.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT

焊接检验报告及维修告）

7.3 其他缺陷判定，见表3

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检验项目 缺点名称

线路凸出

检验标准

线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。

a. 两线路间不允许有残铜。

残铜

b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

带刻度放大镜

c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。

线路缺口、凹洞

断路与短路

线路裂痕

线

线路不良

线路变形

路

线路变色

线路剥离

线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。

路之现象。

在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。

线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。

线路不可弯曲或扭折。

线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。

补线

b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。

c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。

板边余量

刮伤

孔塞

孔

孔黑

变形

PAD，RING

锡垫缺口

线路距成型板边不得少于0.5mm。

刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。

零件孔不允许有孔塞现象。

孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

带刻度放大镜

用表

带刻度放大镜

带刻度放大镜

放大镜

目检

目检

带刻度放大镜

目检

带刻度放大镜

放大镜

目检

目检

目检

MA

CR

MA

MA

MA

MA

CR

MA

检验方式

带刻度放大镜

缺点定义

MA

线路或锡垫之间绝不容许有断路或短放大镜、万MA

MA

MA

MA

MA

MA

MA

锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于目检、放大单一锡垫之总面积1/4。 镜

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锡垫氧化

锡垫压扁

锡垫

锡垫不得有氧化现象。

锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。

锡垫不得脱落、翘起、短路。

目检

目检

目检

目检

目检

目检

MA

MA

MA

MA

Minor

Minor

线路防焊脱落、线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起起泡、漏印。 泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。

防焊色差

防焊异物

防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。

不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮防焊刮伤 伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。

a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，防焊补漆

C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。

b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。

防焊气泡

防焊漆残留

防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。

以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密防焊剥离

贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。

BGA区域要求100%塞孔作业。

BGA区域导通孔不得沾锡。

BGA区域线路不得沾锡、露铜。

BGA区域不得有补线。

BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附

目检 MA

防

焊

目检 MA

目检

目检

MA

MA

目检 MA

BGA防焊

BGA区域导通孔塞孔

BGA

BGA区域导孔沾锡

BGA区域线路沾锡、露铜

BGA区域补线

BGA PAD

放大镜

放大镜

目检

目检

目检

目检

MA

MA

MA

MA

MA

MA

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防焊油墨及异物。

内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不内层黑（棕）化

均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。

板弯&板翘

板面污染

基板变色

外

观

板角撞伤

板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。

板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。

基板不得有焦状变色。

因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。

焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日章记 期、Vendor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。

四层板及金手指的板子，量板子最厚的尺寸

部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。

空泡和分层完全不允许。

所有文字、符号均需清晰且能辨认，文文字清晰度

丝

印

重影或漏印

印错

文字脱落

字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。

文字，符号不可有重影或漏印。

极性符号、零件符号及图案等不可印错。

文字不可有溶化或脱落之现象。

目检

目检

目检

目检 /异丙醇

目检

目检

Mi

MA

MA

MA

MA

MA

卡尺 MA

目检 MA

目检

塞规/平板玻璃

目检

目检

目检及带刻度放大镜

MA

MA

MA

MA

MA

空泡&分层 目检 MA

文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大文字覆盖 锡垫

小）。

Model No. MODEL NO不可印错或漏印。

镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。

焊锡性 焊锡性 目检 MA

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G/F刮伤

G/F变色

金手指不可有见内层之刮伤。

金手指表面层不得有氧化变色现象。

以3M600胶带密贴于G/F镀层上,密贴长放大镜

目检/放大镜

目检

MA

MA

G/F镀层剥离

金

手

指

G/F污染

度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。

金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。

MA

目检 MA

G/F凹陷 放大镜 MA

G/F露铜 金手指上不可有铜色露出。

7.4 板弯、板翘与板扭之测量方法

放大镜 MA

7.4.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)

7.4.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如上图二)

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8 检验项目

8.1 可靠性检验

序测试项号 目

盐雾测试

测试方法 测试判定标准

检验工具

抽样数量

1

将被测样品浸泡在溶解度为5%±1%、PH6.5～7.2、Vol1.0～2.0ml/h/80c表面不可有变形、变色、㎡、温度35±1°的盐雾机内，在恒温起泡、斑点、破裂、腐条件下连续测试48小时后取出，再在蚀等现象

清水中清洗后观察外观。

将恒温箱设定为70℃±2℃，然后将产品放入恒温箱中，72小时后再拿出，在自然条件下放置2小时。

盐水喷量产雾机 后氯化钠 2PCS

纯净水 /6月

2

高温储存

低温储存

3

4

5

6

7

将恒温箱设定为-40℃±3℃，然后将产品放入恒温箱中，72小时后再拿出，样片的电气性能首先要在自然条件下放置2小时。

满足要求；测试结果要量产求导体电阻变化≤相关环将恒温恒湿箱设定为温度55℃±2℃，后恒定湿10％。经过湿热加压环境 测湿度为93±3%，将产品放入恒温恒湿3PCS

热试验

境后，绝缘电阻≥500M试设备

箱中48小时后取出，检查产品的外观。

/6月

Ω；表面无异常，无变将样品放入温度冲击试验箱中；先在形、漆裂、变色等现象。

-40℃±2℃的低温环境下保持30min ，高低温在3min内将温度切换到+70℃±2℃的度冲击高温环境下并保持30min ，共做24个循试验

环，循环期满后回温2H。试验完成后，检查产品的外观。

量产环境测试前后各跌落1轮（共2轮测试），要求各项功能使用正整机跌后跌落高度：1.1M，每轮需跌落6个面，常，各元器件无松脱、/

落测试 3PCS

跌落地面：水泥地面或大理石地板 松动，无掉焊情况

/3月

量产要求各项功能使用正整机微正反面各跌落1万次（共2万次），跌落后常，各元器件无松脱、/

跌 高度：7cm，频率：10次/min 2PCS

松动，无掉焊情况

/6月

注：首次生产或生产变更的首批任抽10~20ＰＣＳ做测试

8.2性能测试

8.2.1实配测试：实配整机或相应的夹具（可自行制作）测量各器件是否正常

8.2.2抽样计划：每批5PCS（首次生产或工程变更的需首批任抽10~20ＰＣＳ做测试）

8.3附着力测试

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序号 测试目的

1 绿油附着力

测试项目

胶带测试

测试方法

同《刚性PCB检验标准》

性能指标 备注

同《刚性PCB需关注BGA检验标准》，塞孔区

且不能露铜

≥

5Pound/inch

5次测试后无

盘浮离现象

≥2kg或

22kg/cm

2

3

金属和介质附着力 剥离强度

微孔盘浮离

4 表面安装盘和NPTH孔盘附着力

IPC-TM-650

2.4.8

热应力测试 IPC-TM-650

2.6.8条件B

拉脱强度测试 IPC-TM-650-2.4.21.1

8.4电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V。

8.5介质耐电压：依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。

8.3尺寸检验

8.3.1抽样计划：每批5PCS

8.3.2参照图纸检测各部分尺寸，所有尺寸必须符合要求

8.3.3与相关部件试装，要求符合产品装配要求和整机外观标准

8.4记录存档

8.4.1记录以上所有检验与实验的结果和数据

8.4.2记录至少保存6个月

备注：以上测试需装成整机测试且供应商不能模拟的，则由友利通测试，但相应物料问题导致测试失败的需供应商分析改善。

9包装要求

9.1包装检验

描述

内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容标识错误

不全。

产品混装 不同产品或不同型号的产品混装在一起。

胶袋外箱、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包包装材料不符

装。

包装材料破损 包装材料破损，难以对货物起到保护作用。

缺陷名称

无标识

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9.2现品票要求

⑴、

⑵、

⑶、

产品包装为胶袋包装,现品票粘在胶袋表面正中的位置；

产品包装为纸箱包装, 现品票应粘在纸箱的右上角。

需符合RoHS要求并标示

供应商来料现品票参考格式：

客户名称

订单号码

物料编码

生产批次

测试日期

RoHS测试

检验员

品质状态

物 料 标 签

颜 色

品 名

数 量

生产车

间

生产日

期

合 格□

班 次

不合格□

有效期

备 注

日 班□

夜 班□

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PCB检验标准

目录

1 目的 .................................................................................................................................................................. 2

2 适用范围 .......................................................................................................................................................... 2

3 参考文件………………………………………………………………………………………………………3

4 定义 .................................................................................................................................................................. 2

4.1缺陷类别定义 ............................................................................................................. 错误！未定义书签。

5 检验标准 .......................................................................................................................................................... 3

5.1 检验条件及环境 .......................................................................................................................................... 3

5.2抽样标准 ....................................................................................................................................................... 3

5.3其他缺陷判定，见表3 .............................................................................................. 错误！未定义书签。

5.4板弯、板翘与板扭之测量方法………………………………......................................................................6

6.检验项目……………………………………………………………………………………………………….6

6.1可靠性测试…………………………………………………………………………………………………..6

6.2性能测试……………………………………………………………………………………………………..7

6.3 尺寸检验： ................................................................................................................................................... 7

6.4 记录存档…………………………………………………………………………………………………….7

7包装要求 ............................................................................................................................................................ 7

7.1包装检验 ....................................................................................................................................................... 7

7.2 现品票要求 ................................................................................................................................................... 7

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目的

统一本公司的PCB来料标准，作为指导测试人员、生产人员和检验人员对产品检验的依据，用以规范和统一PCB检验标准。同时可作为批量生产前的评审依据。

1

适用范围

适用于友利通手机PCB。用以规范和统一公司内部、供应商、协作生产厂对部件等检查。

注：若新产品不断出现或本标准中的项目涉及不到，应根据公司要求在本标准中加入未涉及到的项目或修正更新本标准。

3 参考文件

参考相关PCB成品图纸

4定义

4.1 缺陷类别：

4.1.1 A类致命缺陷Critical Defect：对产品使用者人身与财产安全构成威胁的缺陷；

4.1.2 B类主要缺陷Major Defect：制品的性能不能满足该产品预定的功能或严重影响该产 品正常使用性能或可导致客户退机的外观等缺陷；

4.1.3 C类次要缺陷Min，Minor Defect：对产品外观产生轻微影响的缺陷；

4.1.4 可接受缺陷Acc，Acceptable Defect：可以接受的缺陷，在产品制程质量评估时使用，在产品出货抽样检验中仅供参考；

4.2名词定义

4.2.1 封样Golden Sample，也称为样板：由设计部门或品质部门或市场部签名认可的、用于确认和鉴别各种订制结构件来料批量供货质量的样品；一般可分为标准样板和/或上限样板、下限样板（上/下限样板一般需征求市场部意见）、结构样板等。

4.2.2 电路板主面（TOP 面）:封装和互连结构的一面，（通常此面含有最复杂的或多数的元器件。此面在通孔插装技术中有时称做“元器件面”）。

4.2.3电路板辅面（BOTTOM 面）:封装及互连结构的一面，它是主面的反面。（在通孔插装技术中此面有时称做“焊接面”）。

5 检验条件

5．1 检验条件及环境

A 在自然光或60W-100W（照度达600～800Lux）冷白荧光灯照明条件下检验；

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B观察距离:300－350mm；光源距被测物表面500～550mm ；

C观察角度:水平方位45°±15°；

D检验时按正常要求的距离和角度扫描整个被检测面:10S±5S；

E检验人员裸视或矫正视力1.0以上，不能有色盲、色弱者。

F ESD 防护：凡接触PCBA 半成品必需配带良好静电防护措施﹝配带防静电手环接上静电接地线﹞。

G检验前需先确认所使用工作平台清洁及配带清洁手套。

H一般实验室环境(温度15ºC~30ºC，湿度20%~85%)

6 抽样标准

按GB/2828 标准AQL=0.65 判别水平II 进行抽检。

特殊项目（尺寸、可靠性）抽样方案为：S-1或具体规定数量，Ac = 0，Re = 1。

7 检验标准

7.1 检验前准备：1 检验前需要确认所使用的工作平台接上静电接地线，工作台面清洁。

2 佩带清洁防静电手套。

3 板卡相对应正确版本号的明细表与丝印图。

7.2检验内容

7.2.1 检验项目和标准

7.2.1.1 包装运输检查：对静电敏感的PCBA 必须用导电性的、静电屏蔽性的袋子、盒子或包装纸进行包装，运输需要符合三防要求（防水、防震、防潮）。

7.2.1.2 根据贴装指导书等的要求，检查标示纸是否正确贴放

7.2.1.2.1 ESD 防护标志检查：检查是否有ESD 警告标志，以提示人们在进行操作时注意可能会遇到静电或电气过载的危险。标志见下图。

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图3-1

7.2.1.2.2 序列号和过程流程标签：检查每一块PCBA 是否有正确的序列号和过程流程标签。

7.2.1.2.3 每批外协加工送检的板卡都需要有质量检验报告与过程检验报告（特别是SMT

焊接检验报告及维修告）

7.3 其他缺陷判定，见表3

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检验项目 缺点名称

线路凸出

检验标准

线路凸出部分不得 大于成品最小间距30%。

a. 两线路间不允许有残铜。

残铜

b. 残铜距线路或锡垫不得小于0.1mm。

带刻度放大镜

c. 非线路区残铜不可大于2.5mm×2.5mm，且不可露铜。

线路缺口、凹洞

断路与短路

线路裂痕

线

线路不良

线路变形

路

线路变色

线路剥离

线路缺口、凹洞部分不可大于最小线宽的30%。

路之现象。

在线路或线路终端部分的裂痕，不可超过原线宽1/3。

线路因蚀铜不良而呈锯齿状部分不可超过原线宽的1/3。

线路不可弯曲或扭折。

线路不可因氧化或受药水、异物污染而造成变色。

线路必须附着性良好，不可翘起或脱落。

a. 补线长度不得大于5mm，宽度为原线宽的80%~100%。

补线

b. 线路转弯处及BGA内部不可补线。

c.C/S面补线路不得超过2处，S/S面补线不得超过1处。

板边余量

刮伤

孔塞

孔

孔黑

变形

PAD，RING

锡垫缺口

线路距成型板边不得少于0.5mm。

刮伤长度不超过6mm，深度不超过铜铂厚度的1/3。

零件孔不允许有孔塞现象。

孔内不可有锡面氧化变黑之现象。

孔壁与锡垫必须附着性良好，不可翘起，变形或脱落。

带刻度放大镜

用表

带刻度放大镜

带刻度放大镜

放大镜

目检

目检

带刻度放大镜

目检

带刻度放大镜

放大镜

目检

目检

目检

MA

CR

MA

MA

MA

MA

CR

MA

检验方式

带刻度放大镜

缺点定义

MA

线路或锡垫之间绝不容许有断路或短放大镜、万MA

MA

MA

MA

MA

MA

MA

锡垫之缺口、凹洞、露铜等，不得大于目检、放大单一锡垫之总面积1/4。 镜

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锡垫氧化

锡垫压扁

锡垫

锡垫不得有氧化现象。

锡垫之锡面厚度力求均匀，不可有锡厚压扁之现象或造成间距不足。

锡垫不得脱落、翘起、短路。

目检

目检

目检

目检

目检

目检

MA

MA

MA

MA

Minor

Minor

线路防焊脱落、线路防焊必须完全覆盖，不可脱落、起起泡、漏印。 泡、漏印，而造成沾锡或露铜之现象。

防焊色差

防焊异物

防焊漆表面颜色在视觉上不可有明显差异。

防焊面不可沾附手指纹印、杂质或其他杂物而影响外 观。

不伤及线路及板材(未露铜）之防焊刮防焊刮伤 伤，长度不可大于 15mm，且C/S面不可超过2条，S/S面不可超过1条。

a. 补漆同一面总面积不可大于30mm2，防焊补漆

C/S面不可超过3 处；S/S面不可超过2处且每处面积不可大于20mm2 。

b. 补漆应力求平整，全面色泽一致，表面不得有杂质或 涂料不均等现象。

防焊气泡

防焊漆残留

防焊漆面不可内含气泡而有剥离之现象。

金手指、SMT PAD&光学定位点不可有防焊漆。

以3M scotch NO.600 0.5"宽度胶带密防焊剥离

贴于防焊面,密贴长度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

在BGA部分，不得有油墨覆盖锡垫之现象，线路防焊必需完全覆盖。

BGA区域要求100%塞孔作业。

BGA区域导通孔不得沾锡。

BGA区域线路不得沾锡、露铜。

BGA区域不得有补线。

BGA PAD不得脱落、缺口、露铜、沾附

目检 MA

防

焊

目检 MA

目检

目检

MA

MA

目检 MA

BGA防焊

BGA区域导通孔塞孔

BGA

BGA区域导孔沾锡

BGA区域线路沾锡、露铜

BGA区域补线

BGA PAD

放大镜

放大镜

目检

目检

目检

目检

MA

MA

MA

MA

MA

MA

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防焊油墨及异物。

内层采用黑化处理，黑化不足或黑化不内层黑（棕）化

均，不可超过单面总面积0.5%（棕化亦同）。

板弯&板翘

板面污染

基板变色

外

观

板角撞伤

板弯，板翘与板扭之允收百分比最大值为0.5%。

板面不得有外来杂质，指印，残留助焊剂，标签，胶带或其他污染物。

基板不得有焦状变色。

因制作不良或外力撞击而造成板边（角）损坏时，则 依成型线往内推不得大于0.5mm或板角以45度最大值1.3mm为允收上限。

焊锡面上应有制造厂之UL号码、生产日章记 期、Vendor Mark；生产日期YY（年）、WW（周）采用蚀刻方式标示。

四层板及金手指的板子，量板子最厚的尺寸

部分（铜箔及镀金处）厚度为1.60mm±0.15mm，板长和宽分别参考不同Model的SPEC。

空泡和分层完全不允许。

所有文字、符号均需清晰且能辨认，文文字清晰度

丝

印

重影或漏印

印错

文字脱落

字上线条之中断程度以可辨认该文字为主。

文字，符号不可有重影或漏印。

极性符号、零件符号及图案等不可印错。

文字不可有溶化或脱落之现象。

目检

目检

目检

目检 /异丙醇

目检

目检

Mi

MA

MA

MA

MA

MA

卡尺 MA

目检 MA

目检

塞规/平板玻璃

目检

目检

目检及带刻度放大镜

MA

MA

MA

MA

MA

空泡&分层 目检 MA

文字油墨不可覆盖锡垫（无论面积大文字覆盖 锡垫

小）。

Model No. MODEL NO不可印错或漏印。

镀层不可有翘起或脱落现象且焊锡性应良好。用供应商提供的试锡板分别过回流炉和波峰焊，上锡不良的点不可大于单面锡垫点数的0.3%。

焊锡性 焊锡性 目检 MA

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G/F刮伤

G/F变色

金手指不可有见内层之刮伤。

金手指表面层不得有氧化变色现象。

以3M600胶带密贴于G/F镀层上,密贴长放大镜

目检/放大镜

目检

MA

MA

G/F镀层剥离

金

手

指

G/F污染

度约25mm,经过30秒,以90度方向垂直拉起,不可有脱落或翘起之现象。

金手指不可沾锡、沾漆、沾胶或为其他污染物。

金手指凹陷、凹洞见底材或铜面刮伤，不得在金手指中间3/5的关键位置，唯测试探针之针点可允收，凹陷长度不可超过0.3mmMAX。

MA

目检 MA

G/F凹陷 放大镜 MA

G/F露铜 金手指上不可有铜色露出。

7.4 板弯、板翘与板扭之测量方法

放大镜 MA

7.4.1. 板弯：将PCB凸面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其凸起的高度。(如图一)

7.4.2. 板翘与板扭：将PCB翘曲面朝上，放置于平板玻璃上，用塞规测量其翘起的高度。 (如上图二)

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8 检验项目

8.1 可靠性检验

序测试项号 目

盐雾测试

测试方法 测试判定标准

检验工具

抽样数量

1

将被测样品浸泡在溶解度为5%±1%、PH6.5～7.2、Vol1.0～2.0ml/h/80c表面不可有变形、变色、㎡、温度35±1°的盐雾机内，在恒温起泡、斑点、破裂、腐条件下连续测试48小时后取出，再在蚀等现象

清水中清洗后观察外观。

将恒温箱设定为70℃±2℃，然后将产品放入恒温箱中，72小时后再拿出，在自然条件下放置2小时。

盐水喷量产雾机 后氯化钠 2PCS

纯净水 /6月

2

高温储存

低温储存

3

4

5

6

7

将恒温箱设定为-40℃±3℃，然后将产品放入恒温箱中，72小时后再拿出，样片的电气性能首先要在自然条件下放置2小时。

满足要求；测试结果要量产求导体电阻变化≤相关环将恒温恒湿箱设定为温度55℃±2℃，后恒定湿10％。经过湿热加压环境 测湿度为93±3%，将产品放入恒温恒湿3PCS

热试验

境后，绝缘电阻≥500M试设备

箱中48小时后取出，检查产品的外观。

/6月

Ω；表面无异常，无变将样品放入温度冲击试验箱中；先在形、漆裂、变色等现象。

-40℃±2℃的低温环境下保持30min ，高低温在3min内将温度切换到+70℃±2℃的度冲击高温环境下并保持30min ，共做24个循试验

环，循环期满后回温2H。试验完成后，检查产品的外观。

量产环境测试前后各跌落1轮（共2轮测试），要求各项功能使用正整机跌后跌落高度：1.1M，每轮需跌落6个面，常，各元器件无松脱、/

落测试 3PCS

跌落地面：水泥地面或大理石地板 松动，无掉焊情况

/3月

量产要求各项功能使用正整机微正反面各跌落1万次（共2万次），跌落后常，各元器件无松脱、/

跌 高度：7cm，频率：10次/min 2PCS

松动，无掉焊情况

/6月

注：首次生产或生产变更的首批任抽10~20ＰＣＳ做测试

8.2性能测试

8.2.1实配测试：实配整机或相应的夹具（可自行制作）测量各器件是否正常

8.2.2抽样计划：每批5PCS（首次生产或工程变更的需首批任抽10~20ＰＣＳ做测试）

8.3附着力测试

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序号 测试目的

1 绿油附着力

测试项目

胶带测试

测试方法

同《刚性PCB检验标准》

性能指标 备注

同《刚性PCB需关注BGA检验标准》，塞孔区

且不能露铜

≥

5Pound/inch

5次测试后无

盘浮离现象

≥2kg或

22kg/cm

2

3

金属和介质附着力 剥离强度

微孔盘浮离

4 表面安装盘和NPTH孔盘附着力

IPC-TM-650

2.4.8

热应力测试 IPC-TM-650

2.6.8条件B

拉脱强度测试 IPC-TM-650-2.4.21.1

8.4电路绝缘性：线间绝缘电阻大于10MΩ；测试用的网络电压要能提供足够的电流，但不能引起网络间飞弧；最小测试电压≥40V。

8.5介质耐电压：依照IPC-TM-650-2.5.7进行测试，要求耐压1000VDC，且在导体间没有闪光、火花或击穿。

8.3尺寸检验

8.3.1抽样计划：每批5PCS

8.3.2参照图纸检测各部分尺寸，所有尺寸必须符合要求

8.3.3与相关部件试装，要求符合产品装配要求和整机外观标准

8.4记录存档

8.4.1记录以上所有检验与实验的结果和数据

8.4.2记录至少保存6个月

备注：以上测试需装成整机测试且供应商不能模拟的，则由友利通测试，但相应物料问题导致测试失败的需供应商分析改善。

9包装要求

9.1包装检验

描述

内包装袋或外包装箱未贴标签纸或现品票。

标识的产品名称、编码、数量等与内装产品不符，或标识内容标识错误

不全。

产品混装 不同产品或不同型号的产品混装在一起。

胶袋外箱、纸箱、吸塑盘的规格尺寸不合要求，或未按规范包包装材料不符

装。

包装材料破损 包装材料破损，难以对货物起到保护作用。

缺陷名称

无标识

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9.2现品票要求

⑴、

⑵、

⑶、

产品包装为胶袋包装,现品票粘在胶袋表面正中的位置；

产品包装为纸箱包装, 现品票应粘在纸箱的右上角。

需符合RoHS要求并标示

供应商来料现品票参考格式：

客户名称

订单号码

物料编码

生产批次

测试日期

RoHS测试

检验员

品质状态

物 料 标 签

颜 色

品 名

数 量

生产车

间

生产日

期

合 格□

班 次

不合格□

有效期

备 注

日 班□

夜 班□

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