2024年1月16日发(作者：森源源)
卡西欧fx-82es(B版)硬升8模说明：1.本方法适用于卡西欧fx-82es(B版)。2.本方法适用于有一定动手能力的人。3.本方法在于将卡西欧fx-82es(B版)由3种模式改为8种模式（即fx-991es）。4.本方法存在一定风险，可能会导致无法开机。====准备====需要的材料和工具有：•casiofx82es正版•美工刀•针（大头针或者图钉等）•光源：台灯或者太阳（很重要）•放大装置：解剖镜或者放大镜（很重要，本人用的是25x解剖镜，放大镜要有固定装置，可以腾出两只手挖黑胶）1.为何要用美工刀？不管是螺丝刀还是回形针，硬度都远远比不上美工刀刀片，没用几下就钝了，何以挖黑胶？但是美工刀用久了也会钝的，尤其是挖黑胶的时候。这时要把刀尾部的那东西拔下来，用上面的凹槽沿着刀片的凹槽折断刀片尖端。挖一次黑胶大概需要5次这样的动作。2.为何要放大装置？黑胶本身就那么一点厚度，所需要挖的也是很窄的区域，芯片更是薄，肉眼看起来还是很困难（笔者视力4.7/5.0）。如果不用放大装置很容易把芯片挖坏。====确定芯片位置====如图，靠旁边可见线路定位，需要挖出的就是芯片的一个角落，红框位置。然后在黑胶上划一个标记（不要太深，避免伤及内部电路）
画个十字====划定安全通道====实际上这一步不是必须的，只要把上一步所示的芯片的那一个角落完好无损地暴露出来就可以了（可以考虑用电钻之类的东西）如图，下面两条斜线内是已探明的安全区域（左边的可能标记得太远，尽量小心，别挖太过去，挖空都没关系，但是尽量沿箭头方向挖，且挖的宽度越窄越好），挖的方向看箭头，靠空焊盘定位（空焊盘-->标记）
====挖黑胶====与其称作刮黑胶，我觉得称作挖黑胶更为恰当。电路板水平放置，刀接近竖直方向向黑胶内用力，挖的过程中旋转，使得挖出的是半圆状的缺口，缺口半径尽量小，以3～4mm为宜。切面倾角大约60-70度。如此向内，出现一条狭长的通道。如图。挖的时候黑胶会类似羊肉卷一样变成一小卷一小卷，每次能挖掉不少，效率比刮黑胶高很多。在前面的安全通道可以尽情地挖，不用考虑挖断线之类的事情，不要把pcb挖穿就行。尽量保持通道两侧垂直。建议沿着右边P-的线挖，小心别挖过头挖到电容线。刀片钝了就看准备那一节中的换刀头方法。刀片不贵，尽情使用。接近芯片时，略微减小倾角到45度左右，减轻挖的力度。越是接近越是要小心轻挖。挖到芯片的时候会觉得有点硬类似玻璃质感的东西。此时停下。换用用针把芯片上方的黑胶向内清除0.15mm左右，基本上只要能看到芯片的反光就行，只需要那么一点点。动作一定要轻。用点力，在黑胶上挖出小缺口
控制宽度，往前挖正确姿势示范
挖到P3线路的角落，直接挖断，果然P3变P-。P3线位置参见图上黑胶上刻的标识需要注意的是芯片露出来的真的只有那么一点点.挖到芯片了，解剖镜不能接驳相机，所以直接对着目镜拍摄。图片有点模糊。这是芯片上的px引脚我挖到之后用图钉向右侧挖了一点。芯片还是很坚实的，用图钉很放心地挖。
在芯片引脚上涂上铅笔（2B）然后就完成了====完成====
然后就完成了，开机看看吧。毫无悬念的8Modes
如果不行的话再用针向旁边挖一点涂上试试。====黑胶内部线路猜想====82ES集成块高清大图实际上芯片四周的引脚离边缘还是有一定距离（根据背景的表格线估计大约0.1mm，芯片引脚长度大约0.1mm，芯片边缘距离芯片本体大约0.3mm。也就是说深度不能挖过0.3mm否则极易报废。图上的P0标记错误，应该是P-B版可能只是把芯片上的P3与P-和px引脚连接，也就是说别的根本没有连线，只有挖到芯片才能起作用。另外值得注意的是笔者挖的是有新版字样的计算器。可能和旧B版不同。但是涂芯片的方法一定是可行的。并且硬升失败造成P-的可以试试这个方法，或许可以起死回生。祝愿各位成功。本文转载自fx-ES(MS)计算器论坛，作者:urill，由无道整理。注意：
1.本文中所提到的方法可能存在一定的危险性以及失败的可能，在未做好充分的准备前请不要轻易尝试。2.我们不对因使用本文中提到的方法而造成的问题进行负责。3.有问题可以向作者（urillx@）联系；同时，作者提供代挖黑胶服务，10元/一台计算器，邮费自理。4.我们能保留对以上文字的最终解释权。
2024年1月16日发(作者：森源源)
卡西欧fx-82es(B版)硬升8模说明：1.本方法适用于卡西欧fx-82es(B版)。2.本方法适用于有一定动手能力的人。3.本方法在于将卡西欧fx-82es(B版)由3种模式改为8种模式（即fx-991es）。4.本方法存在一定风险，可能会导致无法开机。====准备====需要的材料和工具有：•casiofx82es正版•美工刀•针（大头针或者图钉等）•光源：台灯或者太阳（很重要）•放大装置：解剖镜或者放大镜（很重要，本人用的是25x解剖镜，放大镜要有固定装置，可以腾出两只手挖黑胶）1.为何要用美工刀？不管是螺丝刀还是回形针，硬度都远远比不上美工刀刀片，没用几下就钝了，何以挖黑胶？但是美工刀用久了也会钝的，尤其是挖黑胶的时候。这时要把刀尾部的那东西拔下来，用上面的凹槽沿着刀片的凹槽折断刀片尖端。挖一次黑胶大概需要5次这样的动作。2.为何要放大装置？黑胶本身就那么一点厚度，所需要挖的也是很窄的区域，芯片更是薄，肉眼看起来还是很困难（笔者视力4.7/5.0）。如果不用放大装置很容易把芯片挖坏。====确定芯片位置====如图，靠旁边可见线路定位，需要挖出的就是芯片的一个角落，红框位置。然后在黑胶上划一个标记（不要太深，避免伤及内部电路）
画个十字====划定安全通道====实际上这一步不是必须的，只要把上一步所示的芯片的那一个角落完好无损地暴露出来就可以了（可以考虑用电钻之类的东西）如图，下面两条斜线内是已探明的安全区域（左边的可能标记得太远，尽量小心，别挖太过去，挖空都没关系，但是尽量沿箭头方向挖，且挖的宽度越窄越好），挖的方向看箭头，靠空焊盘定位（空焊盘-->标记）
====挖黑胶====与其称作刮黑胶，我觉得称作挖黑胶更为恰当。电路板水平放置，刀接近竖直方向向黑胶内用力，挖的过程中旋转，使得挖出的是半圆状的缺口，缺口半径尽量小，以3～4mm为宜。切面倾角大约60-70度。如此向内，出现一条狭长的通道。如图。挖的时候黑胶会类似羊肉卷一样变成一小卷一小卷，每次能挖掉不少，效率比刮黑胶高很多。在前面的安全通道可以尽情地挖，不用考虑挖断线之类的事情，不要把pcb挖穿就行。尽量保持通道两侧垂直。建议沿着右边P-的线挖，小心别挖过头挖到电容线。刀片钝了就看准备那一节中的换刀头方法。刀片不贵，尽情使用。接近芯片时，略微减小倾角到45度左右，减轻挖的力度。越是接近越是要小心轻挖。挖到芯片的时候会觉得有点硬类似玻璃质感的东西。此时停下。换用用针把芯片上方的黑胶向内清除0.15mm左右，基本上只要能看到芯片的反光就行，只需要那么一点点。动作一定要轻。用点力，在黑胶上挖出小缺口
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挖到P3线路的角落，直接挖断，果然P3变P-。P3线位置参见图上黑胶上刻的标识需要注意的是芯片露出来的真的只有那么一点点.挖到芯片了，解剖镜不能接驳相机，所以直接对着目镜拍摄。图片有点模糊。这是芯片上的px引脚我挖到之后用图钉向右侧挖了一点。芯片还是很坚实的，用图钉很放心地挖。
在芯片引脚上涂上铅笔（2B）然后就完成了====完成====
然后就完成了，开机看看吧。毫无悬念的8Modes
如果不行的话再用针向旁边挖一点涂上试试。====黑胶内部线路猜想====82ES集成块高清大图实际上芯片四周的引脚离边缘还是有一定距离（根据背景的表格线估计大约0.1mm，芯片引脚长度大约0.1mm，芯片边缘距离芯片本体大约0.3mm。也就是说深度不能挖过0.3mm否则极易报废。图上的P0标记错误，应该是P-B版可能只是把芯片上的P3与P-和px引脚连接，也就是说别的根本没有连线，只有挖到芯片才能起作用。另外值得注意的是笔者挖的是有新版字样的计算器。可能和旧B版不同。但是涂芯片的方法一定是可行的。并且硬升失败造成P-的可以试试这个方法，或许可以起死回生。祝愿各位成功。本文转载自fx-ES(MS)计算器论坛，作者:urill，由无道整理。注意：
1.本文中所提到的方法可能存在一定的危险性以及失败的可能，在未做好充分的准备前请不要轻易尝试。2.我们不对因使用本文中提到的方法而造成的问题进行负责。3.有问题可以向作者（urillx@）联系；同时，作者提供代挖黑胶服务，10元/一台计算器，邮费自理。4.我们能保留对以上文字的最终解释权。