2024年1月18日发(作者：矫黎昕)
成功解决笔记本断电黑屏情况
成功使用液态金属和铜散热片改造笔记本散热系统
最近，老婆的笔记本老是自动熄火，直接断电黑屏。拆了硬盘和老婆换了电脑，拿来折腾一番，看看到底是怎么回事？重装系统也是无济于事，自然也就排除是软件的问题。那就是硬件问题了，然后拆机，吹扫，清理风扇积灰，风扇工作正常。装回去重新开机后，可运行一段时间，或是一看视频，一运行3D游戏就断电黑屏。
找找问题，无论是intel或AMD的产品，官网上都有说明，CPU里面都内置了过热保护功能，可为什么温度会过高呢？试试风扇的排出风，发现风的温度一直很低……通常来说只要风扇转动，是会有一定温度的……初次判断是散热铜导管散热面，与CPU，北桥或是GPU接触不好，或是硅脂导热膏干燥。继续拆机，看到北桥有固态硅脂，不算干。CPU和GPU都有导热膏，干燥程度还可以接受。装回去，还是断电黑屏（排除导热剂干燥原因）。继续拆机，在盖上后盖的时候故意垫了一些纸，以增大散热面与各个芯片的接触。开机使用一段时间，发现不再出现断电黑屏的情况，可以判断是接触不好，无法散热所造成的。但一开《Splinter Cell: Blacklist》一两分钟还是会断电黑屏。其他使用都正常。看来还是散热问题。（不难发现，电脑的散热是致命性的问题）
闲来没事，思考一番，为何厂家要用硅脂来导热呢？难道没有其它材料的导热效果会比硅脂更出色的吗?至于厂家用硅脂做导热剂，肯定是出于成本的问题。查查资料，最顶级的硅脂导热系数不超过6 W/m.k。而银的导热系数最高的429 W/m.k，其次是铜的导热系数是401 W/m.k。显然这也就是笔记本的散热系统，为何大量要用铜（银成本高）的原因。问题是铜不能不用硅脂而直接与芯片接触（固体与固体连接受热不均匀，且受热面无法保证），就好比管道用法兰连接，之间总要垫橡胶片一样。
想到这里，很好奇的想知道，有没有可以用来替换硅脂的材料呢？而且不是刚性物体。查查资料，原来有种金属可以替换硅脂。他的导热系数为70 W/m.k。比硅脂的导热系数高十多倍。这种金属叫做液态金属，是一种合金，熔点低。在温度超过60度的时候就会熔解为液态，就好比导热膏一样。当芯片温度降低时又转换为固态。（自然，大家都知道金属汞在常温下为液态，但汞是有毒的，且液态不易安装）。
到这里，手一下痒了，有一种很强烈的冲动，去动手做做笔记本的散热系统。再想想……一不做二不休，顺便换个更高性能的CPU，再加个内存条，进行一次本本性能提升。
一、配件
（1）上网买液态金属三片：￥=60元。
使用CPU-Z检测到电脑主板芯片组为GM45（如右图1）。可以换任何P系列或T系列的处理器。（自己的CPU是T4300），而T系列的处理器为大功耗，比P系列的功率要大，理论上性能好。但考虑到本本是用了四、五年的老机子，还是换P系列的为好。
图1
（2）最终买了intel P8800（比原来T4300强多了）：￥=180元。
此本本，本来带有2G的内存，考虑到自己硬盘上所装为32位Win 7系统（硬盘上工程辅助软件多，不想重装系统），而32位Win 7最大只能识别到3.5G内存左右。所以也就没有必要买太大的内存条，再加2G完全足够（略有浪费内存的感觉）。
（3）金士顿2G内存（DDR3）：￥=110元。
（4）0.8mm散热铜片5片：￥=10元。
intel P8800 CPU
Kingston 2G内存条（DDR3）
Coollaboratory 液态金属三片
散热铜片（15mm×15mm×0.8mm）
硅脂
（5）其他用到的工具：尺子、剪刀、小刀、螺丝刀、电吹风。
二、改造过程
前面说过，主要还是通过铜片来散热，液态金属只是作为连接媒介。所以修整铜片也是很重要的。
（1）用尺子测量各铜片，每边的厚度，尽量挑选各边厚度相同的。用小刀刀背刮磨铜片的各边缘，以消除铜片的切割边缘高度，以免影响铜片与各芯片和散热导管散热面的接触面积。
（2）清洁CPU、GPU、北桥、散热导管，并去掉固态硅脂。
（3）安装新CPU和内存条。
主板芯片位置 各芯片对应散热铜导管的散热面
GPU
北桥
内存条散热铜导管
散热面
CPU
上面附着固态硅脂
（去掉）
（4）测量并剪下与各散热面相同大小的液态金属，附着在散热面上，并在其上覆盖散热铜片，使其尽量在中央位置，并用电吹风热风挡（不要太强），进行加热（液态金属在60°转化为液态，与铜片充分接触，等到温度下降，铜片也就固定到散热面上了，就好比焊锡一样）。三块做好后，使其冷却。
图中三块，各自垂直由上往下，依次是散热铜片-液态金属-铜导管散热面。
（5）在各个散热面周围涂上硅脂。（再怎么液态它也是金属，是金属自然会导电的，但硅脂是不导电的，测量如下。在周围涂上硅脂以避免漏液损坏主板）
测电阻显示0.3Ω 测电阻显示 OL MΩ
各个散热面周围涂好硅脂
（6）在电脑主板的CPU、GPU、北桥周围同样涂上硅脂，且加盖液态金属。
（7）把处理好的散热铜导管装回去，先不紧螺丝，看看各个散热铜片与芯片的接触情况，并紧螺丝。（此本本北桥本来就低，在CPU和GPU各自填加铜片后，北桥部位会显得更加低，解决办法：<1>在北桥的那部分再加一块散热铜片，并在接触部位同样用液态金属；<2>在北桥部位直接用一块1.5mm的散热铜片，手头没有更厚的铜片，就垫了两块。再次安装上去，观察各个部分的接触情况，刚刚好，各个芯片与铜片之间没有空隙。）
（8）在安好的散热铜导管上，使用电吹风加热，控制好温度，适当加热。其目的就是要让覆盖在芯片上的液态金属熔解，而与散热面的铜片充分接触。
（9）等到机身温度冷却一段时间后，晃动电脑，听听有没有异音或其他东西调入。
（10）装好后盖，到此改造完成。
三、性能测试
（1）开机时间，首次开机时间为30秒。很是高兴，平时都在40秒左右。毕竟是用了四、五年的老机子，且比不了I系列处理器，这个启动时间很是满意（窃喜中）。
（2）运行《细胞分裂6》一个多小时，无断电黑屏现象，并用鲁大师测试芯片温度。
（细胞分裂6截图）图片上三块，白色区域是用为没有截图工具的注册码所致
游戏后鲁大师温度测试结果
（3）次日，开机测试一天，从早上8点到晚上12点，一切正常，分别用鲁大师测温度，再接着用Furmark显卡测试工具，进行极限测试。（右下图是从早上08：00到第二天00:34的鲁大师检测结果，早上八点到中午十二点放音乐，下载文件。下午播放视频电影，晚上处理文件，看电影）。
（4）再进行Furmark显卡极限测试。测试结果如下图。
此软件还真是吓人。CPU使用率90%左右，GPU使用率99%，硬盘使用率36%。极限测试五分钟，显卡最高温度为84℃（同步用鲁大师测试，CPU温度在55℃左右）。其实后面接着又做了一次更长时间的极限测试，没有截图，显卡最高温度为88℃。
尝试到此结束，对此配置的笔记本和使用时间来说，很是满意。运行性能，相比以前快了很多。内存情况，安装内存4GB（2.96GB可用）。（32位Win 7只能认到内存3.5G左右，减去各端口、驱动占用的内存，2.96G算是正常了）。
总结：很有意思！（测试有不科学处，仅供相互交流、娱乐参考。）
用Frumark进行极限测试
2024年1月18日发(作者：矫黎昕)
成功解决笔记本断电黑屏情况
成功使用液态金属和铜散热片改造笔记本散热系统
最近，老婆的笔记本老是自动熄火，直接断电黑屏。拆了硬盘和老婆换了电脑，拿来折腾一番，看看到底是怎么回事？重装系统也是无济于事，自然也就排除是软件的问题。那就是硬件问题了，然后拆机，吹扫，清理风扇积灰，风扇工作正常。装回去重新开机后，可运行一段时间，或是一看视频，一运行3D游戏就断电黑屏。
找找问题，无论是intel或AMD的产品，官网上都有说明，CPU里面都内置了过热保护功能，可为什么温度会过高呢？试试风扇的排出风，发现风的温度一直很低……通常来说只要风扇转动，是会有一定温度的……初次判断是散热铜导管散热面，与CPU，北桥或是GPU接触不好，或是硅脂导热膏干燥。继续拆机，看到北桥有固态硅脂，不算干。CPU和GPU都有导热膏，干燥程度还可以接受。装回去，还是断电黑屏（排除导热剂干燥原因）。继续拆机，在盖上后盖的时候故意垫了一些纸，以增大散热面与各个芯片的接触。开机使用一段时间，发现不再出现断电黑屏的情况，可以判断是接触不好，无法散热所造成的。但一开《Splinter Cell: Blacklist》一两分钟还是会断电黑屏。其他使用都正常。看来还是散热问题。（不难发现，电脑的散热是致命性的问题）
闲来没事，思考一番，为何厂家要用硅脂来导热呢？难道没有其它材料的导热效果会比硅脂更出色的吗?至于厂家用硅脂做导热剂，肯定是出于成本的问题。查查资料，最顶级的硅脂导热系数不超过6 W/m.k。而银的导热系数最高的429 W/m.k，其次是铜的导热系数是401 W/m.k。显然这也就是笔记本的散热系统，为何大量要用铜（银成本高）的原因。问题是铜不能不用硅脂而直接与芯片接触（固体与固体连接受热不均匀，且受热面无法保证），就好比管道用法兰连接，之间总要垫橡胶片一样。
想到这里，很好奇的想知道，有没有可以用来替换硅脂的材料呢？而且不是刚性物体。查查资料，原来有种金属可以替换硅脂。他的导热系数为70 W/m.k。比硅脂的导热系数高十多倍。这种金属叫做液态金属，是一种合金，熔点低。在温度超过60度的时候就会熔解为液态，就好比导热膏一样。当芯片温度降低时又转换为固态。（自然，大家都知道金属汞在常温下为液态，但汞是有毒的，且液态不易安装）。
到这里，手一下痒了，有一种很强烈的冲动，去动手做做笔记本的散热系统。再想想……一不做二不休，顺便换个更高性能的CPU，再加个内存条，进行一次本本性能提升。
一、配件
（1）上网买液态金属三片：￥=60元。
使用CPU-Z检测到电脑主板芯片组为GM45（如右图1）。可以换任何P系列或T系列的处理器。（自己的CPU是T4300），而T系列的处理器为大功耗，比P系列的功率要大，理论上性能好。但考虑到本本是用了四、五年的老机子，还是换P系列的为好。
图1
（2）最终买了intel P8800（比原来T4300强多了）：￥=180元。
此本本，本来带有2G的内存，考虑到自己硬盘上所装为32位Win 7系统（硬盘上工程辅助软件多，不想重装系统），而32位Win 7最大只能识别到3.5G内存左右。所以也就没有必要买太大的内存条，再加2G完全足够（略有浪费内存的感觉）。
（3）金士顿2G内存（DDR3）：￥=110元。
（4）0.8mm散热铜片5片：￥=10元。
intel P8800 CPU
Kingston 2G内存条（DDR3）
Coollaboratory 液态金属三片
散热铜片（15mm×15mm×0.8mm）
硅脂
（5）其他用到的工具：尺子、剪刀、小刀、螺丝刀、电吹风。
二、改造过程
前面说过，主要还是通过铜片来散热，液态金属只是作为连接媒介。所以修整铜片也是很重要的。
（1）用尺子测量各铜片，每边的厚度，尽量挑选各边厚度相同的。用小刀刀背刮磨铜片的各边缘，以消除铜片的切割边缘高度，以免影响铜片与各芯片和散热导管散热面的接触面积。
（2）清洁CPU、GPU、北桥、散热导管，并去掉固态硅脂。
（3）安装新CPU和内存条。
主板芯片位置 各芯片对应散热铜导管的散热面
GPU
北桥
内存条散热铜导管
散热面
CPU
上面附着固态硅脂
（去掉）
（4）测量并剪下与各散热面相同大小的液态金属，附着在散热面上，并在其上覆盖散热铜片，使其尽量在中央位置，并用电吹风热风挡（不要太强），进行加热（液态金属在60°转化为液态，与铜片充分接触，等到温度下降，铜片也就固定到散热面上了，就好比焊锡一样）。三块做好后，使其冷却。
图中三块，各自垂直由上往下，依次是散热铜片-液态金属-铜导管散热面。
（5）在各个散热面周围涂上硅脂。（再怎么液态它也是金属，是金属自然会导电的，但硅脂是不导电的，测量如下。在周围涂上硅脂以避免漏液损坏主板）
测电阻显示0.3Ω 测电阻显示 OL MΩ
各个散热面周围涂好硅脂
（6）在电脑主板的CPU、GPU、北桥周围同样涂上硅脂，且加盖液态金属。
（7）把处理好的散热铜导管装回去，先不紧螺丝，看看各个散热铜片与芯片的接触情况，并紧螺丝。（此本本北桥本来就低，在CPU和GPU各自填加铜片后，北桥部位会显得更加低，解决办法：<1>在北桥的那部分再加一块散热铜片，并在接触部位同样用液态金属；<2>在北桥部位直接用一块1.5mm的散热铜片，手头没有更厚的铜片，就垫了两块。再次安装上去，观察各个部分的接触情况，刚刚好，各个芯片与铜片之间没有空隙。）
（8）在安好的散热铜导管上，使用电吹风加热，控制好温度，适当加热。其目的就是要让覆盖在芯片上的液态金属熔解，而与散热面的铜片充分接触。
（9）等到机身温度冷却一段时间后，晃动电脑，听听有没有异音或其他东西调入。
（10）装好后盖，到此改造完成。
三、性能测试
（1）开机时间，首次开机时间为30秒。很是高兴，平时都在40秒左右。毕竟是用了四、五年的老机子，且比不了I系列处理器，这个启动时间很是满意（窃喜中）。
（2）运行《细胞分裂6》一个多小时，无断电黑屏现象，并用鲁大师测试芯片温度。
（细胞分裂6截图）图片上三块，白色区域是用为没有截图工具的注册码所致
游戏后鲁大师温度测试结果
（3）次日，开机测试一天，从早上8点到晚上12点，一切正常，分别用鲁大师测温度，再接着用Furmark显卡测试工具，进行极限测试。（右下图是从早上08：00到第二天00:34的鲁大师检测结果，早上八点到中午十二点放音乐，下载文件。下午播放视频电影，晚上处理文件，看电影）。
（4）再进行Furmark显卡极限测试。测试结果如下图。
此软件还真是吓人。CPU使用率90%左右，GPU使用率99%，硬盘使用率36%。极限测试五分钟，显卡最高温度为84℃（同步用鲁大师测试，CPU温度在55℃左右）。其实后面接着又做了一次更长时间的极限测试，没有截图，显卡最高温度为88℃。
尝试到此结束，对此配置的笔记本和使用时间来说，很是满意。运行性能，相比以前快了很多。内存情况，安装内存4GB（2.96GB可用）。（32位Win 7只能认到内存3.5G左右，减去各端口、驱动占用的内存，2.96G算是正常了）。
总结：很有意思！（测试有不科学处，仅供相互交流、娱乐参考。）
用Frumark进行极限测试