2024年1月19日发(作者：巫代桃)
（生产与应用）２０１８年０５月 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ · ６３ · 精细陶瓷在智鹾手相上的应用及其制备工艺 蓝海凤 黄永俊 李少杰 张 伟 王双喜 （汕头大学 【学院 Ｊ 州Ｉ ｆ¨１头 ５１ ５０６３） 摘 要随符 （ 网 、九 允Ｉ Ｉ 科技时代的到求． 能ｒ ｆＪＬ埘ｆ 传输 求越来越 、 ｆＩ 陶瓷器¨删衙Ｉ． 的 腱．为ｒ．ｆＪ【Ｊ 商埘ｒｆＪ【材顷进“做创新提供ｒ新的选择、 川陶瓷材料部 智能丁ｆＪ【ｆ 的Ｊ 川将 ｊ戊 ＩＩ，Ｊ尚 介、 Ｊ 柑细陶瓷尼Ｊ 是ＩＩ ，Ｊ 化 瓷的 能．分析Ｊ 精ｆｉｌｌ陶瓷ｒｌ ｝ 能ｒ机ｆ 的应用．刈ｒ ｆＪｌ川Ｍ钏嘲瓷的一出ｆｉｌｌ粉ｆ小川 技术、成形Ｉ 岂、 饥 瓷 ｆ ｔ： 』Ｊ『】Ｉ：等进仃了慨述 关键词 精 陶瓷 ｛ 能ｒ·ｆＪＬ 成彤ｌ 艺 加Ｔ Ｉ 抗指痕 ｒ｝：能 中图分类号：Ｔｌ Ｉ 文献标识码：Ａ文章编号：１ ００２ ：８７１（２（）】８）０５ ００６３（）８ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ａｎｄ Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｓ ｏｆ Ｆｉｎｅ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎ Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ Ｉ ａｎ｝Ｉ；【ｉｆ ｎｇ．Ｈｕａｎｇ、 （）ｌ１ ｊ【ｌｌ１，Ｉ ｉ Ｓｈａｏｊｉｃ，Ｚｈａｎｇ Ｗｅｉ，Ｗｍ１ｇ １１ｌ“＿】ｌｇｘＩ（Ｃｏｌｌｅｇｅ ｏｆ Ｅｎｇｉｍ：ｅｒｉｌ１ｇ，Ｓｈａｔｕｏｔｌ ｌｈｆｉ￣（ ｓｉｔｙ，（ｉｕ；ｍｇ ｄｏｎｇ。．＇Ｓｂｕ１１（）ＬＩ， １ Ｓ｛￣６３１ Ａｂｓｔｒ：ｉｃｌ：Ｗｉｔｔ１ Ｉ】１ ｒ￡Ｉｌ｝ｉ（１ ｆ｛ｔ 、、Ｌ ｌ（）Ｉ）ｍ ｌｉｔ ｏｆ ｓｎｌａｒｌ ｐｈ０ｎｅ。１Ｉ１ Ｉ１ ＸＩ 、ｌ１ ｒａｔｉｏｎ ｏｆ ＳＩ１］￣ｔｒ［ｐｈｏｍ、ｗｉｔｈ （ Ｉ１Ｉ’１ｗ【１１’ｋ ａｎｄ＼ｖｉｌ‘ｔ、ｌ Ｌ ｓ 【，ｈ｝ｌ ｒｇｌｎ ｒＩ－ｑｕｉ ｒｅｓ ｔｌ ｈｉｇｈ｛、ｒ…１（１ ｈｉｇｈ（、ｒ Ｍｇｎａｌ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ．Ｍｅａｌｗｃｈｉｈ＇，ｔｈｅ ｐｒｅｐａｒａｌｉｏｎ，－；（）ｆ ｆｉｍ’【‘Ｌ。ｒ；ｔ１］１ｌ【 ｒＩ、ｈａ ｘ ｔ ｇ（）１ ｇ ｒ【 ｌ１ １）ｒ（）ｇｒ【．ｓ ，ｉｔ Ｉ】ｒｉｎｇｓ １ｌ】【 ｐｏｓＭｂｉｌｉ￣ｙ ｆｏｒ ｍｉ（·ｒｏ ｉｎｎｏｘ ｒ ｌ“（）Ｉ＇（）ｌｌ Ｉｈｅ ｐｈｏｌ¨ｍａｔ ｃ，ｒｉ：ｄｓ ｂ．ｙ ｔｌ１‘’Ｉｎｏｔ｝ｉｈ Ｉｊｌ１【】ｆ】【 Ｉｌｌｉｌｌｌｕｔ ｔｌｍ’Ｉ ’． ¨１（ ｌＩ）Ｉ）ｌｉｃａ１ｉ（）ｎｓ（）ｆ ｆｉｌ Ｌ、ｃｒ；ｌｌｎｉ Ｌ、ＣＯｒｌ１］｝Ｏｌ１（ １］ｌｓ ｉｎ Ｓｌ＇ｌｉ￣ｔＩ＇１ Ｉ｝ｈｏｍ、Ｈｒｔ、ｂ Ｌ 【）ｎｒｉｎｇ ｆａｓｈｉｏｎａｂｌｅ．Ｂａｓｔ ｔ｛ｔ）１１ １ｈ Ｌ ｍｔ ｒｌ１Ｉｊｍ ｔ １ ｔ）ｆ１ｈＬ １ １ ｆｏｒｎｌｆｌⅢ· （）ｆ ｆｉ】１ （－Ｌ Ｊｌ１１ｌ‘、ｓ，Ｌ·ｓｉｌｔ－Ｌ ｉａｌｌｙ，ｔ—Ｚｒ（） ，ｔｈｅ ａｔ）ｐｌｉ｛’ａｔｌ（）Ｉ１ （）ｆ ｆｉｌ１ ｃｃｒａＩｎｉｃ Ｃ（）ＩｌｌＩ｝｛｝Ｉ…１ｌ ｉｌｌ ５１ｌｌａ ｒｌ ｌｌ１１（）【１ Ｌ、 Ｌ。 … ｙ 。【１＿ Ｍ㈨Ｉ１ｗｈｉｋ。ｔｈＣ ｐｒ ｐａ ｒ；ｌｔｉｍ１ ‘）ｆＩｔｉｔｌ·ｆｌｍ１ｃ ｐｏｗｄｅｒｓ，ｍｏｌｄｉｎｇ ｔｔ＇ １１ｏ１（）ｇｙ｝ｌ】１｛ｔ ｇｒｉｌｘｌｉｎｇ￣ｌＪ（｝ｌｉｓｈｉｎｇ ｏｆ Ｉｌ１‘、ｆｉ． ’ ｌｌ【’ｔ“）『１１ ＩＩＣＩｌｉ，｝【ｒ（ ｏｕｔｌｉｎｅｄ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｆｉｎｅ ｃ，ｖ？ｒａ ｒｌｌＩ【 ；，％ｍａ ｒｌ ｐｈｏＩ】 ；Ｍｏｌｄｉｎｇ；Ｐｏｓｔ １ １＂ｔ＇Ｈ＇ｔＩｌｌｅｑ１１；Ａｍｉ ｆｉｎｇｅｒｌ｝ｒｉｎｌ 金坝ｆＩ：广尔科技ｉｌ‘训坝ｆＩ（项Ｉｌ编 ： （）１ ＩＢ０９０ １） （）（Ｊ１）；广尔仃创新强漩Ｊ＿ｌｊ！Ｉ１（项『１编 ：９＇２１ ｛ 、 ‘Ｉ ｆ１：抒简介：脑海风（１㈣ ）．颤｛．研究 ； 要研究力 向为￣＇＇ｉｉｆｉｌｌ陶瓷材料 嗵讯作并简介：Ｆ双磐¨９６ ）．教授．硕 研究生导师；主《研究ｈ‘向为精细陶瓷成形没箭及ｊ 制衢Ｉ
· ６４ · 陶瓷 Ｇｅｒａｍｉｃｓ （生产与应用）２０１８年０５月 子市场中占据的优势逐渐增强。美国苹果公司曾多次 前言 １９９２年，国际商业机器公司（ＩＢＭ）开发出第一款 申请了关于氧化锆陶瓷作为手持设备外壳的相关专 利，同时随着几款陶瓷外观电子产品的出现，引起了手 机厂商和消费者对氧化锆陶瓷外观件的认知和追捧， 推动了精细陶瓷向智能手机行业地逐步渗透，其应用 主要包括手机背板、指纹识别模组盖板、手机按键等小 型结构件。 １．１ 陶瓷手机背板 目前手机背板材料主要为塑料、金属、玻璃和陶 智能手机 。近２０年来，随着无线通信和半导体等技 术的发展，全球智能手机发展迅速，基本完成了对功能 机的替代 引。据数据显示，２０１６年１～１２月，我国手 机市场出货量已达５．６Ｏ亿部，其中智能手机的出货量 达５．２２亿部，占同期国内手机出货量的９３．２ Ｌ３Ｊ。在 瓷，主要的性能参数对比如表１所示 ］。其中塑料（聚 碳酸酯）背板综合性能较好，但其耐磨性、散热性、体感 较差，易老化，主要用于中低端手机；金属背板具有抗 面向信息通信技术催生知识社会的创新２．０逐步取代 传统工业时代创新的大背景下，“微创新”已经成为２１ 世纪发展的一个新趋势Ｌ４］，手机厂商通过采用新材料 技术对智能手机材质进行微创新，以实现智能手机品 摔、可塑性强、散热性好等优点，已成为主流手机的标 配Ⅲ。随着５Ｇ网络、无线充电等时代的到来，智能手 质的差异化，不断满足用户体验，扩大市场份额。精细 机对信号传输上要求越来越高，金属背板对信号屏蔽 作用较大，成为制约其发展的关键因素，因此手机背板 材质必将由金属背板转变为玻璃、陶瓷等非电磁屏蔽 材质背板。由于陶瓷背板的抗弯强度、硬度、耐磨性、 散热性等性能优于玻璃背板，而成为手机厂商实现手 陶瓷器件由于具有硬度高、耐磨性好、手感细腻致密、 对无线信号无屏蔽、散热性好等优点正在成为研发下 一代智能手机的新选择。 １ 精细陶瓷在智能手机上的应用 随着科技的不断发展和进步，工程结构陶瓷在电 机材质差异化的重要选择。目前，用于制作手机背板 的陶瓷材料为氧化锆、氧化铝、碳化硅等，其中氧化锆 是手机背板中应用最为广泛的陶瓷材料。 表１ 常用手机背板材料的性能比较 Ｔａｂ．１ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｓｏｍｅ ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｏｎｅ ｒｅａｒ ｃｏｖｅｒｓ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｍａｔｅｒｉａｌｓ【 ］ 氧化锆是一种新型高技术陶瓷，不仅具有高强度、 温润如玉的触感能给消费者带来全新的用户体验。 近年来人们对手机陶瓷背板进行了广泛的研究， 目前市场上已有多款陶瓷背板手机。２０１２年韩国手 机厂商泛泰推出了世界首款陶瓷机身智能手机Ｖｅｇａ Ｒａｃｅｌ２，其经过高于１ ３００℃的高温烧制后，具有超高 高硬度、耐高温、耐腐蚀、无信号屏蔽等优点，在受应力 诱导下四方晶型转变为单斜晶型的马氏体相变机制和 相变增韧的独特性能，还能提高陶瓷材料的断裂韧性 和抗弯强度。其中，氧化钇稳定的四方晶型氧化锆陶 瓷（Ｙ—ＴＺＰ），其断裂韧性为２～２０ ＭＰａ·ｍ 。，抗弯 强度的耐磨性＿９］。中国专利ＣＮ１Ｏ４Ｏ６８５９５Ｂ 。 公布了 一强度可达到１ ０００ ＭＰａ以上，高于其他陶瓷材料 ｑ］。 并且其在外观上易于着色，能形成多种颜色的手机背 种陶瓷壳体结构件的制备方法，所制得陶瓷壳体结 构件由陶瓷壳体和金属、合金或塑料边框构成，从而提 板满足不同用户需求，同时其还具有良好的即视效果， 高陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力。中国专利
（生产与应用）２０１８年０５月 （、 １（）ｌ ）６ ｌ １（ｊ ｌ Ａ 公 ＿ｒ一种瓴化锆陶瓷于机 圳钎 ‘法．陔 法 的 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ 表２ 按压式指纹识别材料性能比较 Ｉ ａｂ．：Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｃｌｉｆｆ，．·ｒ Ｌ１Ｉ）ｔ ｍ ＩＩ Ｌ、ｒｉａｌｓ ｆ【】ｒ １）ｉ－Ｌ· １）ｒｉｌ１ｉ ｉｄｅｎｔｉｔｉｃ ｓ【ｔｉｏｎ￣ ｊ · ６５ · 的掺尔改性的氧化销陶瓷ｒ机 大 Ｊ 彳 灶 、ｌ 韧 、』 、ｒ精度高等特点。 丰＿ 寸【ＩＪ 达到６．１］。 瞍薄 ０．１ ５～０．８０ ｎ１ｎ１－ｌＪＪ－形 维氏 （ＨＶ） 成甲板、２１）、３Ｉ）等 杂肜状．．小水丁－机曾推ＩＩ｛１款不 川色彩ｆｌＪ肌 ｌ ，Ｊ陶瓷丁饥Ｊ ．与普通的 料ｆ¨金 机 川ｆ－Ｌ。陶瓷的运Ｊｔｌ他ｒ＿饥外观钏 ‘陶瓷特有 的淡雅包彩、光 触感 ｆ 寓的纹路质感， 剑丰 下机的 觉、触觉的材顷感干¨防滑的竹：用 。 １．２ 指纹识别模组陶瓷盖板 ｛｝ 奘 卡ｒ【物形念 家Ｎｅｈｅｍｉａｈ（； ｗ发表 Ｊ 一篇火ｊ 于ｆ彳纹的科 ’ ：ｉ仑义．Ｊｆ：启了ｌｆｔ 范…Ｉ～ 究 ， ： 刈‘现代科 指纹ｉＪＩ刖的 究 ．指纹 ｌ刖技术 ‘ 心川外 ／支于刑‘批案什侦做领域．然后Ｊ 泛地 片Ｊ 于 他ｉ 『 领域『｛Ｉ。ｌ 处ｊ：干ｊ；动 联网时代．午‘钡 ｈ 呲一Ｉｌｆ『垃于 二＾Ｍ三． 帙 吻 饥作为·种通讯 ｒ 影响符人们牛活的 ＩＩ，Ｉｆ Ｉｈ ．人 迎过ｒ－机进行存储币¨传输 息的安全 就变 Ｊ 为 ｊ ｊ 埘个人隐私的保护．２（）１３ 关 公一】 推…ｒ·款 指纹 圳功能的智能ｒ机， 指纹识 别支特ｒ ４＂３Ｌ￣Ｉ／￣锁？ｆ－ｌ Ｊ 线支”． 决 传统衔 、 形解 锁ｆ¨数０：ｌ ＩＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ １ｄｅ，ｈｉｉｆｉｃａｌｉｏｎ Ｎ ＬＩｎ１ｌ ｒ）（ｃ－ 攻 、 ｊ ： 攻． 科ｌ ｆ窥攻。 的发个＝性 题 ｊ ｉ 住 输入崭ｔｉ＇５ｆＩ】绘罔仪式的－一ｆ』１７ ＂ ｔ９ ０Ｊ题 （ ●一 一。陔技术在 ８ Ｏ ∞ ， 智能ｒ机 ｆＩ的／，；Ｚ Ｊ¨· 推Ｊ 就他其 便携式ＩＣ ｒ 品 领域Ｉｆ 迅述发腱。¨ ．指纹 Ｉ别逐渐成为 能ｒ·饥 的杯 ， 统计．２（１ ，ｑ－ ｌ 令球发 的钳能ｒ－饥 一ｔｋ ２７款．他川＿ｒ指纹 【圳技术的多达２（）款．Ｉ ‘比 ｎｌ ｌｉ ’ —— 金属支 指纹传感器 — ＼ 。｝擞’—■■ 一■ ■—一 ■— 、 图１ 指纹识别模组基本结构 Ｆｉｇ．１ Ｔｌ ｂａｓｉｃ ”１１￣ｌｔｌ ｒｔ （｝ｆ ｆｉｎｇ＊－ｌ’ｐｒｉｎ￣ｉｄ ｃ ｎｔｉｆｉ ｃ ｆＩ１ｉｏｎ ｍｔｌｄｕｌｅ 趔ｊ常．指纹 ＇１１圳十ｊ！ …金属环、 板、ｆ０感器、 ！弧动 ：片、 ＩＵ路板 分 成． 构 ｌ所 ，Ｊ ，Ｊ ，指纹 删 扳址Ｉ 别指纹ＩＪＩ别 的币 炎【 蚀瞍 介ＩＵ常数 （Ｆ／ｎ１） ８Ｏ０～１ ２０（ ２ ２１０～２３８ ｛８ｌ 微 胀 热 ＿二 热“牢 甘ｍｗ ｍ㈠１（ ）．２ ８．８ １．Ｏ～２．０ ２５０ 惭度（ｇ／ｒ１ｌ－１’） 熔 · 、（（） 指怀．它慨具仃刈＿ｆ０感 功芯片的ｆ 护 川．义 足决定指纹解锁速瞍的火键 索之 ． ．纹 圳 盖板材料的不同，Ｈｆ分为 、涂救』 （（’（）２１１ｉｎｇ）、破 璃和陶瓷ｒ１种。恨 卡ｊ！ ｆ ．指纹以圳 搬 ｆ］Ｊ‘分 为按Ｊｉｉ 指纹识别力‘案ｆ¨涂 式指纹 【圳 ‘案． 按 指纹 ｌ圳材料主要 能参数刈比ｃ“１太：所爪 涂 式成小低， 涂 度较低．埸席 ．他川各命 姬．质感较笼， 体荚观一 ．主 川川岖端ｒ一饥 钢化玻璃Ｊ 有成小低． 箭ｌ 艺简ｔ 优 ｒ＿．”ｊ Ｌ耻 较低． 损．介电常 数和 －．ｆＶ 姒度较 ．１ｌ 瞍仪为０．１ ７５ Ｉ＂１１Ｈ１． Ｅ以Ｊ、 ＪＩＪ ＿Ｉ１ ｊ肯纹｝Ｊ ｌ』ｊ『ｊ Ｓ 域 黼 度高，埘席 ．『｝Ｉ 成本ｆ门．芽透 、断 较 ．祭体抗摔能力不姒。钣化锆综 能较 ． 度离仪次于蓝 ． 一 ＆Ｊ （（ｊ ＭＩ ，ｌ·ｌ１１ ）． 度情况卜．提高Ｊ 板祭体抗冲山抗捧能 Ｊ …ｌｉ１ｆ． 介电常数Ｉ■（３２～３５）．穿透能力灶．ＩＪｌ圳 眦、述Ｊ复，址 敲 适的＆ 片材料之一 （）Ｉ Ｉ （）Ｉ ）的忻披 ＂ｉｌ圳 摸组采川＿厂氰化锆陶瓷 ｉ片． 特ｆ 机 ｎ，Ｊ川【ｆ１ｆ增
· ６６ · 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ （生产与应用）２０１８年０５月 精细陶瓷性能优越，作为陶瓷精密 部件ｆ、 ｆｆ】于 斜能『－机『｝】 ｒ着 火的市场空问． 实现 ，Ｉｋ化应 的父键 于陶瓷精密零部件削备Ｉ 艺技术的成熟 ＪＪｌ』了 怵质感．｝ｆ 手机的斛锁速度提升至饭速的０．２ ｓ 。ＬＩ１同 利ＣＮ２０５６９２１ ８２［５ 公布Ｊ 一种氧化锆 陶瓷指纹识别盖板，昕述指纹以别盖板的翘曲度为 ２ ～８ ＪＴ－：度为０．１～１．０ ｉ＂１１ｎｌ，抗弯强度为８Ｏ０～ｌ ９Ｏ０ ＭＩ ａ，介电常数为９．４～１ １．５８， 有致街性好、强度 、完泞。手机精细陶瓷零部件的制备 一 婴包括陶瓷 粉体制备、成形、后加工等工序（ 【奠ｌ ２）。 １；＝Ｕ ，ｌ口ｌ相高雅、成小低等优点。 陶瓷粉体 注射成形 流延成形 摸压成形 排胶烧结 陶瓷手机背板 镭雕／ＰＶＤ 研磨抛光 ｏ… ‘蔷 图２手机精细陶瓷零部件的制备工艺 Ｆｉｇ．２ Ｉ ｒｅ］ｍ ｒａｔｉｏｎｓ ｏｆ ｆｉｎｅ ｃｅｒａｌｌｌｉｃ ｐａｒｉｓ ｆｏｒ ｍｏｂｉｌｅ ｔ｝ｈｏｎｅ 蠢 Ｈ前． 能手机陶瓷精密零部件成肜技术丰要有 ｒｆ１，注射成 ３ 手机精细陶瓷部件的成形 ２ 手机精细陶瓷部件的粉体制备工艺 纳水陶瓷粉体制备技术足制备丁．机精密陶瓷部件 ｎ勺天键，粉体质量的好坏＾接影响手机精细陶瓷部件 成ｒ ＾的『人】 质量币ｕ性能。纯发Ｉ■、分敞性能好、粒度超 汴射成形、ｌ＿ｒ压成形不１Ｊ流延成形等办法。 肜主要川于生产外形复杂的小型结构件； Ｋ成形主 要川米制箭形状简单的陶瓷制品；流延成形呵制备高 质｝ 超薄 的陶瓷薄片 ．足下机陶瓷指纹识删盖 饭的主赞成形 法。 ３．１ 注射成形 川干¨粒度分 窄足评价陶瓷粉体质 。 能的重要依 何ｉ利ｆｔＪ简单的制箭 制备性能优良的陶瓷粉 体，一九足、ＪＩ，内人士研究的热点。口前纳米陶瓷粉体 ＪｌｆＩ，Ｊ制备力‘法自 化学沉淀法、水热法、溶胶一凝胶法 。 陶瓷 射成形（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ，Ｌ、ＩＭ） 足粉术 射成形（ＰＩＭ）技术的一个分支，最早Ｊ『ｊ于 １（）３７年火化塞绝缘子的制造中．它址指一种将 什的 随荷纳米技术的迅速发腱，人们研究成功 多种 趟 粉仆的圳备方法．包折Ⅲ十¨法、化学气卡Ｈ法、喷雾 Ｊ：燥法 、电化学合成法 等．每种方法都有其优点 和一定的局限性。女【】何ｆ１ 侏证粉体质 的前提下．简 化制备 、降低制 成小 扩大产能以满足日益增 注 成彤Ｉ２艺与陶瓷制备工艺相结合的，通过 力将 ｍ熔状态的胶体注入具有一定形状的模 Ｉ…ｎ 形成的 陶瓷零部什成形方法。其主要川于， 外肜 杂，Ｊ 寸 精确的于机锁肝、 ｛ 键、中框等小， 精 陶瓷件．也 ｊ¨于 １－．产ｒ机背板．陔方法自动化ｆｌｔ 度高．尢需进行 Ｋ的下饥『１Ｊ趟细陶瓷粉ｆ小 料供心需求卡ｕ打破围外高 端粉体制备技术 断，一 ＾：址、Ｉ １人】人十哦待解决的技 术难题。 机ＪＪＩＩ 或少加 ，Ｈ产＝品尺寸精度离．址『】｝ｊ订Ⅲ际｝ 发 最快、应川由专广泛的陶瓷零部件 制造技术 。 ＣＩＭ Ｉ 岂过程包括混料、沣射成形、脱脂、烧结等Ｉ＿＝
（生产与应用）２０１８年０５月 序 。其中注射成形悬浮体的流变性、注射充模的参 数选择以及脱脂过程等都是影响手机陶瓷部件无缺陷 注射成形的关键因素。纳米陶瓷粉体表面自由能高。 与有机物混合时相容性较差，且极易团聚降低分散性 和流动性。Ｉ ｗ等。以石蜡为溶剂与钛酸哺偶联 剂改性氧化锆粉体形成混合溶液。经研究发现．当钛 酸酯添加衄为１ （质 分数）时最佳，此时改性粉米 的平均粒径较小，粒度分布较窄，降低了体系粘度．提 高了粉体在有机载体中的均匀性和相容性。Ｚａｉｎｕｄｉｎ Ｍ等！ 以棕榈硬脂（ＰＳ）和低密度聚乙烯（ＬＤＰＥ）为 粘结剂体系，用毛细管流变仪研究比较 ８ ．５９ ， ６ｆ） 的较高粉末装载墩的３种氧化钇稳定的氧化错 图：｛ 注射成形陶瓷手机背板和陶瓷中框 Ｆｉｇ．３ Ｃｏｎｌｍｉｃ ｒｅａ ｒ ＣＯＶ（ ｒａｎｄｍｉｄ ｆｒａｍｅ ｆｏｒ ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｍＩＣ＇ｂｙ ｉｎｊｅｃｔｉｏｌ１ ｍｏｌｄｉｎｇ （ＹＳＺ）喂料以及温度对ＹＳＺ悬浮体流变特性的影响。 研究结果表［月１，３种喂料的流动特 指数ｉ＂１均小于１． ｜｛．活化能 低（分男ｆＪ为ｌ７．９９ ｋＪ／ｔｏｏ１．１７．０１ ｋ．１／ｎｌｏｌ。 １０—０ ｋＪ ＦＩ－．＇Ｏ１），符合假 性型悬浮体利于成形。其 ｝１ 粉末装载｝｝｝为６０ 的喂料在１ ７０ 下注射成形最佳． 具有最高的生坯强度 １２．７ Ｎ，可得到较高密度和低 孔隙率的样品。脱脂过程是注射成形中耗时最Ｋ的一 道＿［序，也是关键步骤。为了解决冈脱脂过程控制不 当而导致坯体产生变形、微裂纹和』 力集中等缺ｉ；ｆｊ．以 及传统的热脱脂耗时较长．生产效率低的问题 ．严 兴伟等 在６Ｏ Ｃ汽油脱脂１ ｈ后，采用溶剂脱脂ｆ¨热 脱脂相结介的两步脱脂ｒ艺叮以有效避免坯体变肜、 微裂纹、 敛密等缺陷，并Ｈ．可以将脱脂过程从原来的 ２５ ｈ缩 至８ ｈ．较大地缩短了脱脂周期。ｒ｛１ ＣＮ１０３４ ７６２０９Ａ 公 ｒ一种陶瓷外壳及其制作方 法．采用注射成彤工艺解决陶瓷外壳装配难度高的Ｍ 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ · ６７ · 题．实现精密装配。但注射成形只适合于厚瞍大于１ ｍｍ的厚件成形．对于大尺寸、薄壁件。｝发成彤方式｛｝｛ 难避免因成形压力不均而导致的材料密 不均．冈此 制件在烧结过程中极易变形、甚至开裂 。采用注射 成形的陶瓷手机背板和陶瓷巾框如图３所爪。 ３．２ 干压成形 十压成形（Ｄｒｙ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）义称模压成形．足一种 陶瓷粉体在压力作用下被压制成具有一定形状的致密 坯体的成形方法．主要用于牛产轻量、离刚 几．形状简 单的扁片状手机陶瓷背板等。陔方法操ｒ卜简单．坯体 尺寸准确，适合机械化生产．儿粉体巾水分和有机成分 含 少，烧成收缩率小，但密度不够均匀．粉体 ｊ馍具 壁问存在的摩擦力会对模具造成磨损从 增『Ｊｌ】生产成 本 。其中加』Ｋ压力、加压速度、保压时 Ｊ、 结剂等 工艺参数都会影响坯体的性能和最终产＾＾的质艟 。 任继文等 以８ＹＳＺ（摩尔分数为８ 氰化钇．令稳定 氧化锆）双粒度粉体为研究对象．对成彤 力、保压Ｈ，Ｉ 问及卡占结剂用量等成形工艺参数进行ｒ优化．结果表 明当聚乙烯醇（ＰＶＡ）加入 疔为１０ （质址分数）、成形 力为１０ ＭＰａ、保 时问为３（）ｓ叫‘．町『ｌｉ制ｆ【Ｉ卞Ｈ对密 度为５４．９ 的陶瓷坏体。Ｉｆ１ ＣＮｌ（）６ １ 公 布ｒ一种陶瓷ｆ饥后盖的制作力 法．将陶瓷粉未放入 于￣ＪＬＧ－盖模具『ｆ】振动密实 ＪＪｌ ＩＪＫ处理，所 陶瓷坯怵 经烧结、表面加］－即可得到＿『机后盖。陔力‘法 ｊ现彳丁 技术相比．陶瓷坯体尺寸精度高．所得陶瓷后盖ｒ机紧 密、瑕疵少、强度高、韧性好 加工余量少．极大地降低 丁生产成本。采Ｈ］ｆ：压成形制作的陶瓷 饥背板如 ４所示 ｜ 。 图４ 采用干压成形的陶瓷手机背板 Ｆｉｇ．１ Ｃｅｒａｍｉｃ¨ａｒ ＣＯ＼，ｅｒ ｆｏｒ ｎｍｂｉｈ Ｉ）ｌ１（）Ｉ １ｅ－ｌＩＹ【Ｉ ｒｙ ｐｒｅ ｓｓｌｎｇ ３．３ 流延成形
· ６８ · 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ （生产与应用）２０１８年０５月 烧结的氧化锆流延基片．经过在１ ４００ Ｃ保温．１ ｈ的整 平处理，可以得到较为平整的手机背板。采用流延成 形的陶瓷手机背板如图５所示。 流延成形（Ｔａｐｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）是一种将陶瓷粉体与溶 剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等有机添加剂混合形成均 匀的陶瓷浆料置于流延机上制成要求厚度的薄膜的成 形方法 ，该工艺是Ｈ（）ＷＡＴＴ（ 于ｌ９４７年首次提 ｝ｆＪ用于牛产薄膜和厚膜集成电路的陶瓷基片．并于 １ ９５２年获得专利。。 Ｊ。流延成形技术主要包括浆料制 ／ｌ 手机精细陶瓷部件的后加工 外观质量的好坏直接影响着产品的品质。当陶瓷 材料作为手机精密部件时，对其表面效果提出ｒ很高 的要求。问时．陶瓷材料固有的硬性和脆性使其加工 备、成形、干燥、排胶、烧结等工序，因其具有设备工艺 简单，效率高，可连续生产，坯体性能单一。可制备高质 鼙大型薄板的陶瓷部件等优点．现今被应用于手机指 纹识别盖板中，进而扩大了其应用范围领域，该工艺的 浆料中有机成分含量高，烧成收缩率大造成指纹盖板 难度增大。为了获得合乎要求的外观质量，包括光洁 平滑的表面、高尺寸精度、防指纹污染、防油污等。这就 易产生开裂、卷曲、厚度不均匀等缺陷 。因此探索 Ｔ艺存存的问题，改进和完善工艺，提高陶瓷基片性能 一需要较高柔性和精度的Ｊｎ』工设备。目前后加工技术主 要有：数控机床（ＣＮＣ）加工、研磨抛光、激光雕刻、物 理气相沉淀（ＰＶＤ）、抗指痕（ＡＦ）处理等。 ＣＮＣ加工是指由数控加工语言进行编程控制数 控机床对零部件加工的一种工艺方法，因而加工前须 根据产品结构进行必要的建模和编程。陶瓷ＣＮＣ加 直是研究的热点。溶剂、有机添加剂以及流延上艺 是影响基片性能的主要因素。 。。。梁建超 研究分析 了各种有机添加剂以及球磨时间对氧化锆浆料稳定分 散性的影响以及基带的运动速度、流延及干燥的环境 等工艺参数对素坯质量的影响。结果表明，当三乙醇 胺分散剂用量为１．５ （质量分数）时最佳，浆料粘度最 低；浆料球磨时问在１ ２ ｈ以上。且粘结剂与塑化剂的 质量比 ０．６～１．０．所得浆料性能稳定，分散效果良 好； 流延速度控制 １ ０～１ ２ Ｃ ｒＩ１／ｎｌｉｎ，干燥温度为 ：［基于脆性断裂去除机理，使陶瓷材料在加工过程中 通过缺陷和裂纹的成形或延展、剥落及碎裂等方式去 除 ，主要用于陶瓷机身的修整处理．使机身曲线更 加柔和。因其具有生产效率高、加工精度高、．ＪＪ【Ｉ工质量 稳定的优点．而成为＿『３Ｃ外观产品制造商必备的精 加工设备。 超精密研磨抛光是超精ｊ孛ｆ加工技术的重要部分． 其中化学机械抛光（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ． ＣＭＰ）技术是应用最为广泛的；技术最为成熟的研磨 抛光技术．基于机械化学原理．在微细磨粒的撞击和研 磨液的化学作用下产乍研磨作用去除被加工件表面的 徽最材料．达到降低手机陶瓷零部件表面粗糙度．提高 图 Ｆｉｇ．５ 采用流延成形的陶瓷手机背板 （、ｅｒａｍｉｃ ｒｅａｒ ｃｏｖｅｒ ｆｏｒ ｍｏｂｉｌｅ ｐｂｏｎｃ ｂｙ ｔａｐｅ ｃａｓｔｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ 表面尺寸精度和增加表面光泽的目的 ～”。陶瓷材 料硬脆性大．经常使用比被加 工件硬度要高的金刚 石磨料来研磨制造陶瓷结构件。轮速超过６０ ｍ／ｓ的 ２ Ｃ．水基浆料在空气中自然干燥，非水基浆料在溶 高速磨削精加丁陶瓷部件时，能形成较小的切屑厚度． 剂气氛中干燥时．所得素坯的密度高，强度和延展性较 灯。＇－ｔ， ＣＮ１Ｏ５９Ｏ６３３３Ａ 公布了一种将流延Ｔ艺 降低磨削力，提高表面质量和加工效率…。抛光是主 要的终加ｊ［手段．它通过降低表面粗糙度并去除研磨 形成的损伤层，以获得光滑、无损伤的手机陶瓷件表 面…。。 ｊ压延Ｊ 艺十Ｈ结合制备陶瓷生带的方法，采用纳米粉 俸与微米粉体形成的微纳跨尺度混合体．通过流延一 Ｊｌｉ延工艺，可制箭出 含量高、烧结温度较低ＦＪ．均匀致 密性高的陶瓷，１ｉ带。黄成波等川采用腾空装炉方式 激光雕刻义称镭雕或激光打标，是指利用激光照 射到被加工材料表面。发生物理或化学反应产生热熔
（生产与应用）２０１８年０５月 融化或汽化现象的表面处理工艺。目前已有许多类型 的激光器用于微加工（打标、切割、划片、钻孔）手机陶 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ · ６９ · 此，如何简化手机陶瓷部件的制备工艺，提高手机部件 的产品合格率是目前手机行业和精细陶瓷行业面临的 共同挑战。 瓷背板、手机按键等小型结构件，具有效率高、精度高、 适用范围广等特点。Ｋａｒｎａｋｉｓ等 报道了脉冲宽度 在纳秒和皮秒的激光器都可用于陶瓷的高质量激光微 参考文献 量化，具有优异的表面光洁度，相对较高的材料去除 率。但超短脉冲激光处理时间相对较长，Ｐａｒｒｙ等＿４ ６］ 通过直接加入纳秒激光到毫秒处理后的切割表面上， 在相当短的时间内显著提高了毫秒加工的氧化钇的稳 定的四方晶型氧化锆表面光洁度。当激光雕刻功率较 高时，可使陶瓷材料的刻痕清晰，边缘齐整锐利，且无 熔渣形成＿＿４ 。 ＰＶＤ溅射主要用于制备手机ｌｏｇｏ图案。通过电 场和磁场的作用，使带点粒子轰击靶材致使靶材以粒 子（原子或分子）的形式沉积于基件上形成薄膜的技 术 ，具有膜与基体附着强度高、成膜致密均匀、膜层 厚度可控等特点。 ２Ｏ世纪７ｏ年代，德国植物学家巴特洛特发现荷 叶表面的乳突和蜡晶体形成的微纳结构使其表面具有 超疏水以及自洁的特性ｌ＿４ 。随着陶瓷材料在便携电 子产品中的广泛应用，针对陶瓷材料易成为“指纹收集 器”而影响美观的问题，人们通过模仿荷叶效应，发明 了一种抗指痕镀膜工艺（简称ＡＦ处理），利用真空蒸 镀方式，将纳米级高分子聚合物在真空状态下被加热 到一定温度后蒸发，以分子或原子的形态直接射向陶 瓷材料表面凝结形成固态薄膜，控制表面粗糙度和使 其表面张力最低，达到疏水疏油，不易附着并易擦拭指 纹的效果，为防止蒸发粒子的大量散射，蒸发粒子的平 均自由程应大于蒸发源与基片的距离 。 ５ 结语 随着５Ｇ时代的来临以及指纹识别、无线充电功 能向手机行业逐步渗透，氧化锆陶瓷具有硬度高、耐磨 性好、韧性好、无信号屏蔽等优点以及良好的即视效 果、温润如玉的触感使其成为手机厂商对手机背板的 重要选择。同时其介电常数高，灵敏度好，是理想的指 纹识别盖板材料，但受成本高和合格率低等问题困扰， 目前还未能实现陶瓷手机盖板等部件的量产化。因 １ Ｄｅｓｍｏｎｄ Ｌｏｂｏ，Ｋｅｒｅｍ Ｋａｓｋａｌｏｇｌｕ，ＣｈａＹｏｕｎｇ Ｋｉｍ，ｅｔ ａ１．Ｗｅｂ ｕｓａｂｉｌｉｔｙ ｇｕｉｄｅｌｉｎｅｓ ｆｏｒ ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅｓ：ａ ｓｙｎｅｒｇｉｃ ｓｐ— ｐｒｏａｃｈ［－Ｊ－｝．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２０１１，１（１）：３３～３７ ２ Ｇａｒｔｎｅｒ．Ｇａｒｔｎｅｒ ｓａｙｓ ａｎｎｕａｌ ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ ｓａｌｅｓ ｓｕｒ— ｐａｓｓｅｄ ｓａｌｅｓ ｏｆ ｆｅａｔｕｒｅ ｐｈｏｎｅｓ ｆｏｒ ｔｈｅ ｆｉｒｓｔ ｔｉｍｅ ｉｎ ２０１３［ＥＢ／ ０Ｌ］．ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｇａｒｔｎｅｒ．ｃｏｍ／ｎｅｗｓｒｏｏｍ／ｉｄ／２６６５７１５，２０１４— ２—１３ ３艾媒咨询．２０１６～２０１７年中国智能手机市场监测报告 ［ＥＢ／ＯＬ］，ｈｔｔｐ：／／ｉｉｍｅｄｉａ．ｃｎ／４９８１５．ｈｔｍｌ，２０１７—３—１３ ４ Ｓｏｎｇ Ｇ，Ｚｈａｎｇ Ｎ，Ｍｅｎｇ Ｑ．Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ ２．０ ａｓ ａ ｐａｒａ— ｄｉｇｍ ｓｈｉｆｔ：ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ ｔｈｒｅｅ ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ ｍｏｄｅｓＥＣ］． Ｗｕｈａｎ：ＩＩＥＥＥ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｏｃｉｅｔｙ，２００９ ５华强微电子．你不知道的氧化锆陶瓷性能和成本优势 三大方向进入消费电子［ＥＢ／ＯＬ］．ｈｔｔｐｓ：／／ｓａｎｗｅｎ８．ｃｎ／ｐ／ ｌｆｂＹＺＰＧ．ｈｔｍｌ。２０１６—１０—３１ ６王永飞，赵升吨，张晨阳．手机外壳材料及其成形工艺 的研究现状与发展ＥＪ］．锻压装备与制造技术，２０１５，５０（４）：７２ ～７７ ７闫洪，窦明民，李和平．二氧化锆陶瓷的相变增韧机理 和应用［Ｊ］．陶瓷学报，２０００，２１（１）：４６～５０ ８ Ｂａｓｕ Ｂ．Ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ ｏｆ ｙｔｔｒｉａ—ｓｔａｂｉｌｉｓｅｄ ｔｅｔｒａｇｏｎａｌ ｚｉｒ— ｃｏｎｉａ ｃｅｒａｍｉｃｓ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｒｅｖｉｅｗｓ，２０ １ ３，５０ （４）：２３９～２５６ ９ 于程杨，宋瑞波．陶瓷材料在手机外观配件设计中的应 用研究［Ｊ］．山东工业技术，２０１７（１３）：２８２～２８３ １Ｏ蔡明．一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机 ［Ｐ］．中国：ＣＮ１０４０６８５９５Ｂ，２０１６—０８—０３ ｌｌ谢灿生．一种氧化锆陶瓷手机后盖的制备方法ＥＰ］．中 国：ＣＮ１０４９６１４６１Ａ，２０１５—１０—０７ １２宁绍强，张梦婷．陶瓷材料在电子产品设计中的特色 探讨ＥＪ］．中国陶瓷，２０１６（１２）：１０２～１０６ １３ Ｄ．Ｍａｌｔｏｎｉ，Ｄ Ｍａｉｏ，Ａ Ｋ Ｊａｉｎ，ｅｔ ａ１．Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ ｆｉｎ－ ｇｅｒｐｒｉｎｔ ｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎｒＪ￣．Ｋｙｂｅｒｎｅｔｅｓ，２００９，３３（５～６）：１ ３１４～１ ３１８ １４ Ｙｏｕｎｇ—Ｈｏｏ Ｊｏ，Ｓｅｏｎｇ－－Ｙｕｎ Ｊｅｏｎ，Ｊｏｎｇ—Ｈｙｕｋ Ｉｍ， ｅｔ ａ１．Ｓｅｃｕｒｉｔｙ ａｎａｌｙｓｉｓ ａｎｄ ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ ｏｆ ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ ａｕｔｈｅｎｔｉ—
陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ ｃａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅｓ［Ｊ］．Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ，２０ １ ６， ２０１６：１～１１ （生产与应用）２０１８年０５月 ［Ｐ］．中国：ＣＮ１０３４７６２０９Ａ，２０１３—１２—２５ ３２王超，彭超群，王日初，等．ＢｅＯ陶瓷干压成形工艺参 数的优化［Ｊ］．中南大学学报自然科学版，２００９，４０（１）：１３５～１ ３８ ３３任继文，成佐明．８ＹＳＺ陶瓷成形与烧结工艺的优化 １５王曙光．指纹识别技术综述［Ｊ］．信息安全研究，２０１６，２ （４）：３４３～３５５ １６手机之家．指纹识别产业链现状：盖板方案受追捧 ［ＥＢ／ＯＬ］．ｈｔｔｐ：／／ｎｅｗｓ．ｉｍｏｂｉｌｅ．ｃｏｒｎ．ｃｎ／ａｒｔｉｃｌｅｓ／２Ｏ１６／０７２９／ １６９９７４．ｓｈｔｍ１．２０１６—７—２９ ［Ｊ］．材料工程，２０１５，４３（７）：３２～３７ ３４ 邓湘凌．陶瓷手机后盖的制作方法［Ｐ］．中国： ＣＮ１０６５１８０６０Ａ，２０１７一Ｏ３—２２ １７ 张文奇．一种指纹识别模组结构及其制作方法［Ｐ］．中 ３５ ＨＯＷＡＴＴＧ Ｎ．Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ ｈｉｇｈ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ 国：ＣＮ１０４６１５９８１Ａ，２Ｏ１５—０５—１３ １８集微网．指纹识别盖板：蓝宝石、涂覆式、玻璃、陶瓷谁 更胜一筹？［ＥＢ／ＯＬ］．ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｅｐｗ．ｃｏｒｎ．ｃｎ／ａｒｔｉｃｌｅ／ ２０１６０５／２９１８７０．ｈｔｍ，２０１６—５—３０ １９且菲．手机市场亮点纷呈［Ｊ］．家庭科技，２０１６（５）：５２～ ５３ ２Ｏ吴崇隽．一种氧化锆陶瓷指纹识别盖板［Ｐ］．中国： ＣＮ２０５６９２１８２Ｕ．２０１６—１１—１６ ２ｌ黄勇，何锦涛，马天．氧化锆陶瓷的制备及其应用 ＥＪ］．中国材料进展，２００４，２３（６）：１１～１７ ２２ Ｄｕｒｍｕｓ Ｃ，Ｏｚｇｅｎ Ｏ Ｓ．Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ ｏｆ ｇｒａｎｕｌａｔｅｄ ｚｉｒｃｏｎｉａ ｐｏｗｄｅｒｓ ｂｙ ｓｐｒａｙ ｄｒｙｅｒ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｅｔ— ｔｅｒｓ，２０１５，１４５：２４３～２４６ ２３张雄飞，王成峰．电化学合成氧化锆纳米粉体［Ｊ］．硅酸 盐学报，２００６，３４（３）：３８９～３９２ ２４李冬云，乔冠军，金志浩．流延法制备陶瓷薄片的研究 进展［Ｊ］．硅酸盐通报，２００４，２３（２）：４４￣４７ ２５王秀，谢志鹏，李建保，等．工程陶瓷注射成形的研究 与发展Ｉ－Ｊ］．稀有金属材料与工程，２００４，３３（１１）：１ １２１～１ １２６ ２６杨金龙，黄勇，谢志鹏，等．精细陶瓷成形工艺现状及 趋势［Ｊ］．材料导报，１９９５（３）：３５～４３ ２ ７ Ｌｉｕ Ｗ，Ｘｉｅ Ｚ，Ｊｉａ Ｃ．Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｃｅｒａｍｉｃ ｐｏｗｄｅｒｓ ｂｙ ｔｉｔａｎａｔｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ ｆｏｒ ｉｎｊ ｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ ｕｓｉｎｇ ｐａｒｔｉａｌｌｙ ｗａｔｅｒ ｓｏｌｕｂｌｅ ｂｉｎｄｅｒ ｓｙｓｔｅｍ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ ｔｈｅ Ｅｕｒｏｐｅ— ａｎ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｓｏｃｉｅｔｙ，２Ｏ１２，３２（３２）：１ Ｏ０１～１ ００６ ２８ Ｚａｉｎｕｄｉｎ Ｍ，Ｉｓｍａｉｌ Ｍ Ｈ．Ｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ ｂｅｈａｖｉｏｒ ｏｆ ｙｔ— ｔｒｉａ ｓｔａｂｉｌｉｚｅｄ ｚｉｒｃｏｎｉａ（ＹＳＺ）ｆｅｅｄｓｔｏｃｋ ｆｏｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｉｎｊ ｅｃｔｉｏｎ ｍｏｕｌｄｉｎｇ（ＣＩＭ）ｐｒｏｃｅｓｓ［ｅ１．Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ：Ｔｒａｎｓ Ｔｅｃｈ Ｐｕｂｌｉｃａ ｔｉｏｎｓ．２０１７ ２９ Ａｎｉ Ｓ Ｍ，Ｍｕｃｈｔａｒ Ａ，Ｍｕｈａｍａｄ Ｎ，ｅｔ ａ１．Ｂｉｎｄｅｒ ｒｅ— ｍｏｖａｌ ｖｉａ ａ ｔｗｏ—ｓｔａｇｅ ｄｅｂｉｎｄｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｉｎｊ ｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ ｐａｒｔｓ［Ｊ］．Ｃｅｒａｍｉｃｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，２０１４，４０（２）：２ ８１９～２ ８２４ ３Ｏ严兴伟，旷峰华，张洪波，等．注射成形精密陶瓷结构 件两步脱脂工艺研究［Ｊ］．中国陶瓷，２０１７（１）：７０－－７５ ３ｌ宇亮，谢守德，王长明．一种陶瓷外壳及其制作方法 ｈｉｇｈ ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｃｅｒａｍｉｃ ｐｌａｔｅｓ［Ｐ］．ＵＳ：２５８２９９３，ｌ９５２—０１—２２ ３６谢雨洲，彭超群，王小锋，等．流延成形技术的研究进 展［Ｊ］．中国有色金属学报，２０１５（７）：ｌ ８４６～１ ８５７ ３７郭坚，孙永健，杨海燕，等．氮化铝陶瓷湿法成形的研 究进展［Ｊ］．电子元件与材料，２０１４，３３（８）：１２～１７ ３８ 梁建超．氧化锆基片的流延制备技术及其性能研究 ［Ｄ］．武汉：华中科技大学，２００５ ３９王双喜，黄永俊，王文君，等．一种陶瓷生带及其制备 工艺［Ｐ］．中国：ＣＮ１０５９０６３３３Ａ，２０１６—０４—１９ ４Ｏ黄咸波，谢光远，赵 ，等．手机背板用氧化锆陶瓷流 延片烧结工艺研究＿Ｊ］．材料科学，２０１６，６（６）：４４２ ４４８ ４１邓朝晖，刘建，曹德芳，等．纳米结构陶瓷涂层精密磨 削的材料去除机理及磨削加工技术［Ｊ］．金刚石与磨料磨具工 程，２００３（６）：５～１１ ４２袁巨龙，王志伟，文东辉，等．超精密加工现状综述 ［Ｊ］．机械工程学报，２００７，４３（１）：３５～４８ ４３荣烈润．超精密研磨抛光方法［Ｊ］．航空精密制造技 术，２００５，４１（２）：４～８ ４４ Ｈｕａｎｇ Ｈ．Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｏｆ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｃｅｒａｍ ｉｃｓ：Ａ Ｒｅｖｉｅｗ［Ｊ］．Ｋｅｙ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，２００９，４０４（２～３）： １１～２２ ４５ Ｋａｒｎａｋｉｓ Ｄ，Ｒｕｔｔｅｒｆｏｒｄ Ｇ，Ｋｎｏｗｌｅｓ Ｍ，ｅｔ ａ１．Ｌａｓｅｒ ｍｉ— ｃｒ０一ｍｉｌｌｉｎｇ ｏｆ ｃｅｒａｍｉｃｓ。ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓ ａｎｄ ｍｅｔａｌｓ ｕｓｉｎｇ ｎａｎｏｓｅ— ｃｏｎｄ ａｎｄ ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ ｌａｓｅｒｓ［Ｊ］．Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ＳＰＩＥ—Ｔｈｅ Ｉｎｔｅｒ— ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２００６，６ １０６：１ ３ １～１ ３４ ４６ Ｐａｒｒｙ Ｊ Ｐ，Ｓｈｅｐｈａｒｄ Ｊ Ｄ，Ｄｅａｒ Ｆ Ｃ，ｅｔ ａ１．Ｎａｎｏｓｅｃｏｎｄ－－ ｌａｓｅｒ ｐｏｓｔｐｒ。ｃｅｓｓｉｎｇ ｏｆ ｍｉｌｌｉｓｅｃｏｎｄ—ｌａｓｅｒ—ｍａｃｈｉｎｅｄ ｚｉｒｃｏｎｉａ （Ｙ—ＴＺＰ）ｓｕｒｆａｃｅｓ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｅｒａｍ— ｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００８，５（３）：２４９～２５７ ４７ 崔承云，崔熙贵，石贵峰．激光雕刻非金属固体材料的 表面形貌ｒＪ］．红外与激光工程，２０１４，４３（１２）：３ ９３２～３ ９３６ ４８ 白秀琴，李健，严新平，等．真空镀膜技术在塑料表面 金属化上的应用［Ｊ］．武汉理工大学学报交通科学与工程版， ２００５，２９（６）：９４７～９５０ ４９刘迪，吴国民，孔振武．疏水性自清洁涂料的研究进展 ［Ｊ］。涂料工业，２０１５，４５（１Ｏ）：８２～８７
2024年1月19日发(作者：巫代桃)
（生产与应用）２０１８年０５月 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ · ６３ · 精细陶瓷在智鹾手相上的应用及其制备工艺 蓝海凤 黄永俊 李少杰 张 伟 王双喜 （汕头大学 【学院 Ｊ 州Ｉ ｆ¨１头 ５１ ５０６３） 摘 要随符 （ 网 、九 允Ｉ Ｉ 科技时代的到求． 能ｒ ｆＪＬ埘ｆ 传输 求越来越 、 ｆＩ 陶瓷器¨删衙Ｉ． 的 腱．为ｒ．ｆＪ【Ｊ 商埘ｒｆＪ【材顷进“做创新提供ｒ新的选择、 川陶瓷材料部 智能丁ｆＪ【ｆ 的Ｊ 川将 ｊ戊 ＩＩ，Ｊ尚 介、 Ｊ 柑细陶瓷尼Ｊ 是ＩＩ ，Ｊ 化 瓷的 能．分析Ｊ 精ｆｉｌｌ陶瓷ｒｌ ｝ 能ｒ机ｆ 的应用．刈ｒ ｆＪｌ川Ｍ钏嘲瓷的一出ｆｉｌｌ粉ｆ小川 技术、成形Ｉ 岂、 饥 瓷 ｆ ｔ： 』Ｊ『】Ｉ：等进仃了慨述 关键词 精 陶瓷 ｛ 能ｒ·ｆＪＬ 成彤ｌ 艺 加Ｔ Ｉ 抗指痕 ｒ｝：能 中图分类号：Ｔｌ Ｉ 文献标识码：Ａ文章编号：１ ００２ ：８７１（２（）】８）０５ ００６３（）８ Ａｐｐｌｉｃａｔｉｏｎｓ ａｎｄ Ｐｒｅｐａｒａｔｉｏｎｓ ｏｆ Ｆｉｎｅ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃｏｍｐｏｎｅｎｔ ｉｎ Ｓｍａｒｔ Ｐｈｏｎｅ Ｉ ａｎ｝Ｉ；【ｉｆ ｎｇ．Ｈｕａｎｇ、 （）ｌ１ ｊ【ｌｌ１，Ｉ ｉ Ｓｈａｏｊｉｃ，Ｚｈａｎｇ Ｗｅｉ，Ｗｍ１ｇ １１ｌ“＿】ｌｇｘＩ（Ｃｏｌｌｅｇｅ ｏｆ Ｅｎｇｉｍ：ｅｒｉｌ１ｇ，Ｓｈａｔｕｏｔｌ ｌｈｆｉ￣（ ｓｉｔｙ，（ｉｕ；ｍｇ ｄｏｎｇ。．＇Ｓｂｕ１１（）ＬＩ， １ Ｓ｛￣６３１ Ａｂｓｔｒ：ｉｃｌ：Ｗｉｔｔ１ Ｉ】１ ｒ￡Ｉｌ｝ｉ（１ ｆ｛ｔ 、、Ｌ ｌ（）Ｉ）ｍ ｌｉｔ ｏｆ ｓｎｌａｒｌ ｐｈ０ｎｅ。１Ｉ１ Ｉ１ ＸＩ 、ｌ１ ｒａｔｉｏｎ ｏｆ ＳＩ１］￣ｔｒ［ｐｈｏｍ、ｗｉｔｈ （ Ｉ１Ｉ’１ｗ【１１’ｋ ａｎｄ＼ｖｉｌ‘ｔ、ｌ Ｌ ｓ 【，ｈ｝ｌ ｒｇｌｎ ｒＩ－ｑｕｉ ｒｅｓ ｔｌ ｈｉｇｈ｛、ｒ…１（１ ｈｉｇｈ（、ｒ Ｍｇｎａｌ ｔｒａｎｓｍｉｓｓｉｏｎ．Ｍｅａｌｗｃｈｉｈ＇，ｔｈｅ ｐｒｅｐａｒａｌｉｏｎ，－；（）ｆ ｆｉｍ’【‘Ｌ。ｒ；ｔ１］１ｌ【 ｒＩ、ｈａ ｘ ｔ ｇ（）１ ｇ ｒ【 ｌ１ １）ｒ（）ｇｒ【．ｓ ，ｉｔ Ｉ】ｒｉｎｇｓ １ｌ】【 ｐｏｓＭｂｉｌｉ￣ｙ ｆｏｒ ｍｉ（·ｒｏ ｉｎｎｏｘ ｒ ｌ“（）Ｉ＇（）ｌｌ Ｉｈｅ ｐｈｏｌ¨ｍａｔ ｃ，ｒｉ：ｄｓ ｂ．ｙ ｔｌ１‘’Ｉｎｏｔ｝ｉｈ Ｉｊｌ１【】ｆ】【 Ｉｌｌｉｌｌｌｕｔ ｔｌｍ’Ｉ ’． ¨１（ ｌＩ）Ｉ）ｌｉｃａ１ｉ（）ｎｓ（）ｆ ｆｉｌ Ｌ、ｃｒ；ｌｌｎｉ Ｌ、ＣＯｒｌ１］｝Ｏｌ１（ １］ｌｓ ｉｎ Ｓｌ＇ｌｉ￣ｔＩ＇１ Ｉ｝ｈｏｍ、Ｈｒｔ、ｂ Ｌ 【）ｎｒｉｎｇ ｆａｓｈｉｏｎａｂｌｅ．Ｂａｓｔ ｔ｛ｔ）１１ １ｈ Ｌ ｍｔ ｒｌ１Ｉｊｍ ｔ １ ｔ）ｆ１ｈＬ １ １ ｆｏｒｎｌｆｌⅢ· （）ｆ ｆｉ】１ （－Ｌ Ｊｌ１１ｌ‘、ｓ，Ｌ·ｓｉｌｔ－Ｌ ｉａｌｌｙ，ｔ—Ｚｒ（） ，ｔｈｅ ａｔ）ｐｌｉ｛’ａｔｌ（）Ｉ１ （）ｆ ｆｉｌ１ ｃｃｒａＩｎｉｃ Ｃ（）ＩｌｌＩ｝｛｝Ｉ…１ｌ ｉｌｌ ５１ｌｌａ ｒｌ ｌｌ１１（）【１ Ｌ、 Ｌ。 … ｙ 。【１＿ Ｍ㈨Ｉ１ｗｈｉｋ。ｔｈＣ ｐｒ ｐａ ｒ；ｌｔｉｍ１ ‘）ｆＩｔｉｔｌ·ｆｌｍ１ｃ ｐｏｗｄｅｒｓ，ｍｏｌｄｉｎｇ ｔｔ＇ １１ｏ１（）ｇｙ｝ｌ】１｛ｔ ｇｒｉｌｘｌｉｎｇ￣ｌＪ（｝ｌｉｓｈｉｎｇ ｏｆ Ｉｌ１‘、ｆｉ． ’ ｌｌ【’ｔ“）『１１ ＩＩＣＩｌｉ，｝【ｒ（ ｏｕｔｌｉｎｅｄ． Ｋｅｙ ｗｏｒｄｓ：Ｆｉｎｅ ｃ，ｖ？ｒａ ｒｌｌＩ【 ；，％ｍａ ｒｌ ｐｈｏＩ】 ；Ｍｏｌｄｉｎｇ；Ｐｏｓｔ １ １＂ｔ＇Ｈ＇ｔＩｌｌｅｑ１１；Ａｍｉ ｆｉｎｇｅｒｌ｝ｒｉｎｌ 金坝ｆＩ：广尔科技ｉｌ‘训坝ｆＩ（项Ｉｌ编 ： （）１ ＩＢ０９０ １） （）（Ｊ１）；广尔仃创新强漩Ｊ＿ｌｊ！Ｉ１（项『１编 ：９＇２１ ｛ 、 ‘Ｉ ｆ１：抒简介：脑海风（１㈣ ）．颤｛．研究 ； 要研究力 向为￣＇＇ｉｉｆｉｌｌ陶瓷材料 嗵讯作并简介：Ｆ双磐¨９６ ）．教授．硕 研究生导师；主《研究ｈ‘向为精细陶瓷成形没箭及ｊ 制衢Ｉ
· ６４ · 陶瓷 Ｇｅｒａｍｉｃｓ （生产与应用）２０１８年０５月 子市场中占据的优势逐渐增强。美国苹果公司曾多次 前言 １９９２年，国际商业机器公司（ＩＢＭ）开发出第一款 申请了关于氧化锆陶瓷作为手持设备外壳的相关专 利，同时随着几款陶瓷外观电子产品的出现，引起了手 机厂商和消费者对氧化锆陶瓷外观件的认知和追捧， 推动了精细陶瓷向智能手机行业地逐步渗透，其应用 主要包括手机背板、指纹识别模组盖板、手机按键等小 型结构件。 １．１ 陶瓷手机背板 目前手机背板材料主要为塑料、金属、玻璃和陶 智能手机 。近２０年来，随着无线通信和半导体等技 术的发展，全球智能手机发展迅速，基本完成了对功能 机的替代 引。据数据显示，２０１６年１～１２月，我国手 机市场出货量已达５．６Ｏ亿部，其中智能手机的出货量 达５．２２亿部，占同期国内手机出货量的９３．２ Ｌ３Ｊ。在 瓷，主要的性能参数对比如表１所示 ］。其中塑料（聚 碳酸酯）背板综合性能较好，但其耐磨性、散热性、体感 较差，易老化，主要用于中低端手机；金属背板具有抗 面向信息通信技术催生知识社会的创新２．０逐步取代 传统工业时代创新的大背景下，“微创新”已经成为２１ 世纪发展的一个新趋势Ｌ４］，手机厂商通过采用新材料 技术对智能手机材质进行微创新，以实现智能手机品 摔、可塑性强、散热性好等优点，已成为主流手机的标 配Ⅲ。随着５Ｇ网络、无线充电等时代的到来，智能手 质的差异化，不断满足用户体验，扩大市场份额。精细 机对信号传输上要求越来越高，金属背板对信号屏蔽 作用较大，成为制约其发展的关键因素，因此手机背板 材质必将由金属背板转变为玻璃、陶瓷等非电磁屏蔽 材质背板。由于陶瓷背板的抗弯强度、硬度、耐磨性、 散热性等性能优于玻璃背板，而成为手机厂商实现手 陶瓷器件由于具有硬度高、耐磨性好、手感细腻致密、 对无线信号无屏蔽、散热性好等优点正在成为研发下 一代智能手机的新选择。 １ 精细陶瓷在智能手机上的应用 随着科技的不断发展和进步，工程结构陶瓷在电 机材质差异化的重要选择。目前，用于制作手机背板 的陶瓷材料为氧化锆、氧化铝、碳化硅等，其中氧化锆 是手机背板中应用最为广泛的陶瓷材料。 表１ 常用手机背板材料的性能比较 Ｔａｂ．１ Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｓｏｍｅ ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｏｎｅ ｒｅａｒ ｃｏｖｅｒｓ ｗｉｔｈ ｄｉｆｆｅｒｅｎｔ ｍａｔｅｒｉａｌｓ【 ］ 氧化锆是一种新型高技术陶瓷，不仅具有高强度、 温润如玉的触感能给消费者带来全新的用户体验。 近年来人们对手机陶瓷背板进行了广泛的研究， 目前市场上已有多款陶瓷背板手机。２０１２年韩国手 机厂商泛泰推出了世界首款陶瓷机身智能手机Ｖｅｇａ Ｒａｃｅｌ２，其经过高于１ ３００℃的高温烧制后，具有超高 高硬度、耐高温、耐腐蚀、无信号屏蔽等优点，在受应力 诱导下四方晶型转变为单斜晶型的马氏体相变机制和 相变增韧的独特性能，还能提高陶瓷材料的断裂韧性 和抗弯强度。其中，氧化钇稳定的四方晶型氧化锆陶 瓷（Ｙ—ＴＺＰ），其断裂韧性为２～２０ ＭＰａ·ｍ 。，抗弯 强度的耐磨性＿９］。中国专利ＣＮ１Ｏ４Ｏ６８５９５Ｂ 。 公布了 一强度可达到１ ０００ ＭＰａ以上，高于其他陶瓷材料 ｑ］。 并且其在外观上易于着色，能形成多种颜色的手机背 种陶瓷壳体结构件的制备方法，所制得陶瓷壳体结 构件由陶瓷壳体和金属、合金或塑料边框构成，从而提 板满足不同用户需求，同时其还具有良好的即视效果， 高陶瓷壳体结构件的整体抗摔能力。中国专利
（生产与应用）２０１８年０５月 （、 １（）ｌ ）６ ｌ １（ｊ ｌ Ａ 公 ＿ｒ一种瓴化锆陶瓷于机 圳钎 ‘法．陔 法 的 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ 表２ 按压式指纹识别材料性能比较 Ｉ ａｂ．：Ｐｒｏｐｅｒｔｉｅｓ ｏｆ ｃｌｉｆｆ，．·ｒ Ｌ１Ｉ）ｔ ｍ ＩＩ Ｌ、ｒｉａｌｓ ｆ【】ｒ １）ｉ－Ｌ· １）ｒｉｌ１ｉ ｉｄｅｎｔｉｔｉｃ ｓ【ｔｉｏｎ￣ ｊ · ６５ · 的掺尔改性的氧化销陶瓷ｒ机 大 Ｊ 彳 灶 、ｌ 韧 、』 、ｒ精度高等特点。 丰＿ 寸【ＩＪ 达到６．１］。 瞍薄 ０．１ ５～０．８０ ｎ１ｎ１－ｌＪＪ－形 维氏 （ＨＶ） 成甲板、２１）、３Ｉ）等 杂肜状．．小水丁－机曾推ＩＩ｛１款不 川色彩ｆｌＪ肌 ｌ ，Ｊ陶瓷丁饥Ｊ ．与普通的 料ｆ¨金 机 川ｆ－Ｌ。陶瓷的运Ｊｔｌ他ｒ＿饥外观钏 ‘陶瓷特有 的淡雅包彩、光 触感 ｆ 寓的纹路质感， 剑丰 下机的 觉、触觉的材顷感干¨防滑的竹：用 。 １．２ 指纹识别模组陶瓷盖板 ｛｝ 奘 卡ｒ【物形念 家Ｎｅｈｅｍｉａｈ（； ｗ发表 Ｊ 一篇火ｊ 于ｆ彳纹的科 ’ ：ｉ仑义．Ｊｆ：启了ｌｆｔ 范…Ｉ～ 究 ， ： 刈‘现代科 指纹ｉＪＩ刖的 究 ．指纹 ｌ刖技术 ‘ 心川外 ／支于刑‘批案什侦做领域．然后Ｊ 泛地 片Ｊ 于 他ｉ 『 领域『｛Ｉ。ｌ 处ｊ：干ｊ；动 联网时代．午‘钡 ｈ 呲一Ｉｌｆ『垃于 二＾Ｍ三． 帙 吻 饥作为·种通讯 ｒ 影响符人们牛活的 ＩＩ，Ｉｆ Ｉｈ ．人 迎过ｒ－机进行存储币¨传输 息的安全 就变 Ｊ 为 ｊ ｊ 埘个人隐私的保护．２（）１３ 关 公一】 推…ｒ·款 指纹 圳功能的智能ｒ机， 指纹识 别支特ｒ ４＂３Ｌ￣Ｉ／￣锁？ｆ－ｌ Ｊ 线支”． 决 传统衔 、 形解 锁ｆ¨数０：ｌ ＩＮ（Ｐｅｒｓｏｎａｌ １ｄｅ，ｈｉｉｆｉｃａｌｉｏｎ Ｎ ＬＩｎ１ｌ ｒ）（ｃ－ 攻 、 ｊ ： 攻． 科ｌ ｆ窥攻。 的发个＝性 题 ｊ ｉ 住 输入崭ｔｉ＇５ｆＩ】绘罔仪式的－一ｆ』１７ ＂ ｔ９ ０Ｊ题 （ ●一 一。陔技术在 ８ Ｏ ∞ ， 智能ｒ机 ｆＩ的／，；Ｚ Ｊ¨· 推Ｊ 就他其 便携式ＩＣ ｒ 品 领域Ｉｆ 迅述发腱。¨ ．指纹 Ｉ别逐渐成为 能ｒ·饥 的杯 ， 统计．２（１ ，ｑ－ ｌ 令球发 的钳能ｒ－饥 一ｔｋ ２７款．他川＿ｒ指纹 【圳技术的多达２（）款．Ｉ ‘比 ｎｌ ｌｉ ’ —— 金属支 指纹传感器 — ＼ 。｝擞’—■■ 一■ ■—一 ■— 、 图１ 指纹识别模组基本结构 Ｆｉｇ．１ Ｔｌ ｂａｓｉｃ ”１１￣ｌｔｌ ｒｔ （｝ｆ ｆｉｎｇ＊－ｌ’ｐｒｉｎ￣ｉｄ ｃ ｎｔｉｆｉ ｃ ｆＩ１ｉｏｎ ｍｔｌｄｕｌｅ 趔ｊ常．指纹 ＇１１圳十ｊ！ …金属环、 板、ｆ０感器、 ！弧动 ：片、 ＩＵ路板 分 成． 构 ｌ所 ，Ｊ ，Ｊ ，指纹 删 扳址Ｉ 别指纹ＩＪＩ别 的币 炎【 蚀瞍 介ＩＵ常数 （Ｆ／ｎ１） ８Ｏ０～１ ２０（ ２ ２１０～２３８ ｛８ｌ 微 胀 热 ＿二 热“牢 甘ｍｗ ｍ㈠１（ ）．２ ８．８ １．Ｏ～２．０ ２５０ 惭度（ｇ／ｒ１ｌ－１’） 熔 · 、（（） 指怀．它慨具仃刈＿ｆ０感 功芯片的ｆ 护 川．义 足决定指纹解锁速瞍的火键 索之 ． ．纹 圳 盖板材料的不同，Ｈｆ分为 、涂救』 （（’（）２１１ｉｎｇ）、破 璃和陶瓷ｒ１种。恨 卡ｊ！ ｆ ．指纹以圳 搬 ｆ］Ｊ‘分 为按Ｊｉｉ 指纹识别力‘案ｆ¨涂 式指纹 【圳 ‘案． 按 指纹 ｌ圳材料主要 能参数刈比ｃ“１太：所爪 涂 式成小低， 涂 度较低．埸席 ．他川各命 姬．质感较笼， 体荚观一 ．主 川川岖端ｒ一饥 钢化玻璃Ｊ 有成小低． 箭ｌ 艺简ｔ 优 ｒ＿．”ｊ Ｌ耻 较低． 损．介电常 数和 －．ｆＶ 姒度较 ．１ｌ 瞍仪为０．１ ７５ Ｉ＂１１Ｈ１． Ｅ以Ｊ、 ＪＩＪ ＿Ｉ１ ｊ肯纹｝Ｊ ｌ』ｊ『ｊ Ｓ 域 黼 度高，埘席 ．『｝Ｉ 成本ｆ门．芽透 、断 较 ．祭体抗摔能力不姒。钣化锆综 能较 ． 度离仪次于蓝 ． 一 ＆Ｊ （（ｊ ＭＩ ，ｌ·ｌ１１ ）． 度情况卜．提高Ｊ 板祭体抗冲山抗捧能 Ｊ …ｌｉ１ｆ． 介电常数Ｉ■（３２～３５）．穿透能力灶．ＩＪｌ圳 眦、述Ｊ复，址 敲 适的＆ 片材料之一 （）Ｉ Ｉ （）Ｉ ）的忻披 ＂ｉｌ圳 摸组采川＿厂氰化锆陶瓷 ｉ片． 特ｆ 机 ｎ，Ｊ川【ｆ１ｆ增
· ６６ · 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ （生产与应用）２０１８年０５月 精细陶瓷性能优越，作为陶瓷精密 部件ｆ、 ｆｆ】于 斜能『－机『｝】 ｒ着 火的市场空问． 实现 ，Ｉｋ化应 的父键 于陶瓷精密零部件削备Ｉ 艺技术的成熟 ＪＪｌ』了 怵质感．｝ｆ 手机的斛锁速度提升至饭速的０．２ ｓ 。ＬＩ１同 利ＣＮ２０５６９２１ ８２［５ 公布Ｊ 一种氧化锆 陶瓷指纹识别盖板，昕述指纹以别盖板的翘曲度为 ２ ～８ ＪＴ－：度为０．１～１．０ ｉ＂１１ｎｌ，抗弯强度为８Ｏ０～ｌ ９Ｏ０ ＭＩ ａ，介电常数为９．４～１ １．５８， 有致街性好、强度 、完泞。手机精细陶瓷零部件的制备 一 婴包括陶瓷 粉体制备、成形、后加工等工序（ 【奠ｌ ２）。 １；＝Ｕ ，ｌ口ｌ相高雅、成小低等优点。 陶瓷粉体 注射成形 流延成形 摸压成形 排胶烧结 陶瓷手机背板 镭雕／ＰＶＤ 研磨抛光 ｏ… ‘蔷 图２手机精细陶瓷零部件的制备工艺 Ｆｉｇ．２ Ｉ ｒｅ］ｍ ｒａｔｉｏｎｓ ｏｆ ｆｉｎｅ ｃｅｒａｌｌｌｉｃ ｐａｒｉｓ ｆｏｒ ｍｏｂｉｌｅ ｔ｝ｈｏｎｅ 蠢 Ｈ前． 能手机陶瓷精密零部件成肜技术丰要有 ｒｆ１，注射成 ３ 手机精细陶瓷部件的成形 ２ 手机精细陶瓷部件的粉体制备工艺 纳水陶瓷粉体制备技术足制备丁．机精密陶瓷部件 ｎ勺天键，粉体质量的好坏＾接影响手机精细陶瓷部件 成ｒ ＾的『人】 质量币ｕ性能。纯发Ｉ■、分敞性能好、粒度超 汴射成形、ｌ＿ｒ压成形不１Ｊ流延成形等办法。 肜主要川于生产外形复杂的小型结构件； Ｋ成形主 要川米制箭形状简单的陶瓷制品；流延成形呵制备高 质｝ 超薄 的陶瓷薄片 ．足下机陶瓷指纹识删盖 饭的主赞成形 法。 ３．１ 注射成形 川干¨粒度分 窄足评价陶瓷粉体质 。 能的重要依 何ｉ利ｆｔＪ简单的制箭 制备性能优良的陶瓷粉 体，一九足、ＪＩ，内人士研究的热点。口前纳米陶瓷粉体 ＪｌｆＩ，Ｊ制备力‘法自 化学沉淀法、水热法、溶胶一凝胶法 。 陶瓷 射成形（Ｃｅｒａｍｉｃ Ｉｎｊｅｃｔｉｏｎ Ｍｏｌｄｉｎｇ，Ｌ、ＩＭ） 足粉术 射成形（ＰＩＭ）技术的一个分支，最早Ｊ『ｊ于 １（）３７年火化塞绝缘子的制造中．它址指一种将 什的 随荷纳米技术的迅速发腱，人们研究成功 多种 趟 粉仆的圳备方法．包折Ⅲ十¨法、化学气卡Ｈ法、喷雾 Ｊ：燥法 、电化学合成法 等．每种方法都有其优点 和一定的局限性。女【】何ｆ１ 侏证粉体质 的前提下．简 化制备 、降低制 成小 扩大产能以满足日益增 注 成彤Ｉ２艺与陶瓷制备工艺相结合的，通过 力将 ｍ熔状态的胶体注入具有一定形状的模 Ｉ…ｎ 形成的 陶瓷零部什成形方法。其主要川于， 外肜 杂，Ｊ 寸 精确的于机锁肝、 ｛ 键、中框等小， 精 陶瓷件．也 ｊ¨于 １－．产ｒ机背板．陔方法自动化ｆｌｔ 度高．尢需进行 Ｋ的下饥『１Ｊ趟细陶瓷粉ｆ小 料供心需求卡ｕ打破围外高 端粉体制备技术 断，一 ＾：址、Ｉ １人】人十哦待解决的技 术难题。 机ＪＪＩＩ 或少加 ，Ｈ产＝品尺寸精度离．址『】｝ｊ订Ⅲ际｝ 发 最快、应川由专广泛的陶瓷零部件 制造技术 。 ＣＩＭ Ｉ 岂过程包括混料、沣射成形、脱脂、烧结等Ｉ＿＝
（生产与应用）２０１８年０５月 序 。其中注射成形悬浮体的流变性、注射充模的参 数选择以及脱脂过程等都是影响手机陶瓷部件无缺陷 注射成形的关键因素。纳米陶瓷粉体表面自由能高。 与有机物混合时相容性较差，且极易团聚降低分散性 和流动性。Ｉ ｗ等。以石蜡为溶剂与钛酸哺偶联 剂改性氧化锆粉体形成混合溶液。经研究发现．当钛 酸酯添加衄为１ （质 分数）时最佳，此时改性粉米 的平均粒径较小，粒度分布较窄，降低了体系粘度．提 高了粉体在有机载体中的均匀性和相容性。Ｚａｉｎｕｄｉｎ Ｍ等！ 以棕榈硬脂（ＰＳ）和低密度聚乙烯（ＬＤＰＥ）为 粘结剂体系，用毛细管流变仪研究比较 ８ ．５９ ， ６ｆ） 的较高粉末装载墩的３种氧化钇稳定的氧化错 图：｛ 注射成形陶瓷手机背板和陶瓷中框 Ｆｉｇ．３ Ｃｏｎｌｍｉｃ ｒｅａ ｒ ＣＯＶ（ ｒａｎｄｍｉｄ ｆｒａｍｅ ｆｏｒ ｍｏｂｉｌｅ ｐｈｍＩＣ＇ｂｙ ｉｎｊｅｃｔｉｏｌ１ ｍｏｌｄｉｎｇ （ＹＳＺ）喂料以及温度对ＹＳＺ悬浮体流变特性的影响。 研究结果表［月１，３种喂料的流动特 指数ｉ＂１均小于１． ｜｛．活化能 低（分男ｆＪ为ｌ７．９９ ｋＪ／ｔｏｏ１．１７．０１ ｋ．１／ｎｌｏｌ。 １０—０ ｋＪ ＦＩ－．＇Ｏ１），符合假 性型悬浮体利于成形。其 ｝１ 粉末装载｝｝｝为６０ 的喂料在１ ７０ 下注射成形最佳． 具有最高的生坯强度 １２．７ Ｎ，可得到较高密度和低 孔隙率的样品。脱脂过程是注射成形中耗时最Ｋ的一 道＿［序，也是关键步骤。为了解决冈脱脂过程控制不 当而导致坯体产生变形、微裂纹和』 力集中等缺ｉ；ｆｊ．以 及传统的热脱脂耗时较长．生产效率低的问题 ．严 兴伟等 在６Ｏ Ｃ汽油脱脂１ ｈ后，采用溶剂脱脂ｆ¨热 脱脂相结介的两步脱脂ｒ艺叮以有效避免坯体变肜、 微裂纹、 敛密等缺陷，并Ｈ．可以将脱脂过程从原来的 ２５ ｈ缩 至８ ｈ．较大地缩短了脱脂周期。ｒ｛１ ＣＮ１０３４ ７６２０９Ａ 公 ｒ一种陶瓷外壳及其制作方 法．采用注射成彤工艺解决陶瓷外壳装配难度高的Ｍ 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ · ６７ · 题．实现精密装配。但注射成形只适合于厚瞍大于１ ｍｍ的厚件成形．对于大尺寸、薄壁件。｝发成彤方式｛｝｛ 难避免因成形压力不均而导致的材料密 不均．冈此 制件在烧结过程中极易变形、甚至开裂 。采用注射 成形的陶瓷手机背板和陶瓷巾框如图３所爪。 ３．２ 干压成形 十压成形（Ｄｒｙ Ｐｒｅｓｓｉｎｇ）义称模压成形．足一种 陶瓷粉体在压力作用下被压制成具有一定形状的致密 坯体的成形方法．主要用于牛产轻量、离刚 几．形状简 单的扁片状手机陶瓷背板等。陔方法操ｒ卜简单．坯体 尺寸准确，适合机械化生产．儿粉体巾水分和有机成分 含 少，烧成收缩率小，但密度不够均匀．粉体 ｊ馍具 壁问存在的摩擦力会对模具造成磨损从 增『Ｊｌ】生产成 本 。其中加』Ｋ压力、加压速度、保压时 Ｊ、 结剂等 工艺参数都会影响坯体的性能和最终产＾＾的质艟 。 任继文等 以８ＹＳＺ（摩尔分数为８ 氰化钇．令稳定 氧化锆）双粒度粉体为研究对象．对成彤 力、保压Ｈ，Ｉ 问及卡占结剂用量等成形工艺参数进行ｒ优化．结果表 明当聚乙烯醇（ＰＶＡ）加入 疔为１０ （质址分数）、成形 力为１０ ＭＰａ、保 时问为３（）ｓ叫‘．町『ｌｉ制ｆ【Ｉ卞Ｈ对密 度为５４．９ 的陶瓷坏体。Ｉｆ１ ＣＮｌ（）６ １ 公 布ｒ一种陶瓷ｆ饥后盖的制作力 法．将陶瓷粉未放入 于￣ＪＬＧ－盖模具『ｆ】振动密实 ＪＪｌ ＩＪＫ处理，所 陶瓷坯怵 经烧结、表面加］－即可得到＿『机后盖。陔力‘法 ｊ现彳丁 技术相比．陶瓷坯体尺寸精度高．所得陶瓷后盖ｒ机紧 密、瑕疵少、强度高、韧性好 加工余量少．极大地降低 丁生产成本。采Ｈ］ｆ：压成形制作的陶瓷 饥背板如 ４所示 ｜ 。 图４ 采用干压成形的陶瓷手机背板 Ｆｉｇ．１ Ｃｅｒａｍｉｃ¨ａｒ ＣＯ＼，ｅｒ ｆｏｒ ｎｍｂｉｈ Ｉ）ｌ１（）Ｉ １ｅ－ｌＩＹ【Ｉ ｒｙ ｐｒｅ ｓｓｌｎｇ ３．３ 流延成形
· ６８ · 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ （生产与应用）２０１８年０５月 烧结的氧化锆流延基片．经过在１ ４００ Ｃ保温．１ ｈ的整 平处理，可以得到较为平整的手机背板。采用流延成 形的陶瓷手机背板如图５所示。 流延成形（Ｔａｐｅ Ｃａｓｔｉｎｇ）是一种将陶瓷粉体与溶 剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等有机添加剂混合形成均 匀的陶瓷浆料置于流延机上制成要求厚度的薄膜的成 形方法 ，该工艺是Ｈ（）ＷＡＴＴ（ 于ｌ９４７年首次提 ｝ｆＪ用于牛产薄膜和厚膜集成电路的陶瓷基片．并于 １ ９５２年获得专利。。 Ｊ。流延成形技术主要包括浆料制 ／ｌ 手机精细陶瓷部件的后加工 外观质量的好坏直接影响着产品的品质。当陶瓷 材料作为手机精密部件时，对其表面效果提出ｒ很高 的要求。问时．陶瓷材料固有的硬性和脆性使其加工 备、成形、干燥、排胶、烧结等工序，因其具有设备工艺 简单，效率高，可连续生产，坯体性能单一。可制备高质 鼙大型薄板的陶瓷部件等优点．现今被应用于手机指 纹识别盖板中，进而扩大了其应用范围领域，该工艺的 浆料中有机成分含量高，烧成收缩率大造成指纹盖板 难度增大。为了获得合乎要求的外观质量，包括光洁 平滑的表面、高尺寸精度、防指纹污染、防油污等。这就 易产生开裂、卷曲、厚度不均匀等缺陷 。因此探索 Ｔ艺存存的问题，改进和完善工艺，提高陶瓷基片性能 一需要较高柔性和精度的Ｊｎ』工设备。目前后加工技术主 要有：数控机床（ＣＮＣ）加工、研磨抛光、激光雕刻、物 理气相沉淀（ＰＶＤ）、抗指痕（ＡＦ）处理等。 ＣＮＣ加工是指由数控加工语言进行编程控制数 控机床对零部件加工的一种工艺方法，因而加工前须 根据产品结构进行必要的建模和编程。陶瓷ＣＮＣ加 直是研究的热点。溶剂、有机添加剂以及流延上艺 是影响基片性能的主要因素。 。。。梁建超 研究分析 了各种有机添加剂以及球磨时间对氧化锆浆料稳定分 散性的影响以及基带的运动速度、流延及干燥的环境 等工艺参数对素坯质量的影响。结果表明，当三乙醇 胺分散剂用量为１．５ （质量分数）时最佳，浆料粘度最 低；浆料球磨时问在１ ２ ｈ以上。且粘结剂与塑化剂的 质量比 ０．６～１．０．所得浆料性能稳定，分散效果良 好； 流延速度控制 １ ０～１ ２ Ｃ ｒＩ１／ｎｌｉｎ，干燥温度为 ：［基于脆性断裂去除机理，使陶瓷材料在加工过程中 通过缺陷和裂纹的成形或延展、剥落及碎裂等方式去 除 ，主要用于陶瓷机身的修整处理．使机身曲线更 加柔和。因其具有生产效率高、加工精度高、．ＪＪ【Ｉ工质量 稳定的优点．而成为＿『３Ｃ外观产品制造商必备的精 加工设备。 超精密研磨抛光是超精ｊ孛ｆ加工技术的重要部分． 其中化学机械抛光（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ｐｏｌｉｓｈｉｎｇ． ＣＭＰ）技术是应用最为广泛的；技术最为成熟的研磨 抛光技术．基于机械化学原理．在微细磨粒的撞击和研 磨液的化学作用下产乍研磨作用去除被加工件表面的 徽最材料．达到降低手机陶瓷零部件表面粗糙度．提高 图 Ｆｉｇ．５ 采用流延成形的陶瓷手机背板 （、ｅｒａｍｉｃ ｒｅａｒ ｃｏｖｅｒ ｆｏｒ ｍｏｂｉｌｅ ｐｂｏｎｃ ｂｙ ｔａｐｅ ｃａｓｔｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ 表面尺寸精度和增加表面光泽的目的 ～”。陶瓷材 料硬脆性大．经常使用比被加 工件硬度要高的金刚 石磨料来研磨制造陶瓷结构件。轮速超过６０ ｍ／ｓ的 ２ Ｃ．水基浆料在空气中自然干燥，非水基浆料在溶 高速磨削精加丁陶瓷部件时，能形成较小的切屑厚度． 剂气氛中干燥时．所得素坯的密度高，强度和延展性较 灯。＇－ｔ， ＣＮ１Ｏ５９Ｏ６３３３Ａ 公布了一种将流延Ｔ艺 降低磨削力，提高表面质量和加工效率…。抛光是主 要的终加ｊ［手段．它通过降低表面粗糙度并去除研磨 形成的损伤层，以获得光滑、无损伤的手机陶瓷件表 面…。。 ｊ压延Ｊ 艺十Ｈ结合制备陶瓷生带的方法，采用纳米粉 俸与微米粉体形成的微纳跨尺度混合体．通过流延一 Ｊｌｉ延工艺，可制箭出 含量高、烧结温度较低ＦＪ．均匀致 密性高的陶瓷，１ｉ带。黄成波等川采用腾空装炉方式 激光雕刻义称镭雕或激光打标，是指利用激光照 射到被加工材料表面。发生物理或化学反应产生热熔
（生产与应用）２０１８年０５月 融化或汽化现象的表面处理工艺。目前已有许多类型 的激光器用于微加工（打标、切割、划片、钻孔）手机陶 陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ · ６９ · 此，如何简化手机陶瓷部件的制备工艺，提高手机部件 的产品合格率是目前手机行业和精细陶瓷行业面临的 共同挑战。 瓷背板、手机按键等小型结构件，具有效率高、精度高、 适用范围广等特点。Ｋａｒｎａｋｉｓ等 报道了脉冲宽度 在纳秒和皮秒的激光器都可用于陶瓷的高质量激光微 参考文献 量化，具有优异的表面光洁度，相对较高的材料去除 率。但超短脉冲激光处理时间相对较长，Ｐａｒｒｙ等＿４ ６］ 通过直接加入纳秒激光到毫秒处理后的切割表面上， 在相当短的时间内显著提高了毫秒加工的氧化钇的稳 定的四方晶型氧化锆表面光洁度。当激光雕刻功率较 高时，可使陶瓷材料的刻痕清晰，边缘齐整锐利，且无 熔渣形成＿＿４ 。 ＰＶＤ溅射主要用于制备手机ｌｏｇｏ图案。通过电 场和磁场的作用，使带点粒子轰击靶材致使靶材以粒 子（原子或分子）的形式沉积于基件上形成薄膜的技 术 ，具有膜与基体附着强度高、成膜致密均匀、膜层 厚度可控等特点。 ２Ｏ世纪７ｏ年代，德国植物学家巴特洛特发现荷 叶表面的乳突和蜡晶体形成的微纳结构使其表面具有 超疏水以及自洁的特性ｌ＿４ 。随着陶瓷材料在便携电 子产品中的广泛应用，针对陶瓷材料易成为“指纹收集 器”而影响美观的问题，人们通过模仿荷叶效应，发明 了一种抗指痕镀膜工艺（简称ＡＦ处理），利用真空蒸 镀方式，将纳米级高分子聚合物在真空状态下被加热 到一定温度后蒸发，以分子或原子的形态直接射向陶 瓷材料表面凝结形成固态薄膜，控制表面粗糙度和使 其表面张力最低，达到疏水疏油，不易附着并易擦拭指 纹的效果，为防止蒸发粒子的大量散射，蒸发粒子的平 均自由程应大于蒸发源与基片的距离 。 ５ 结语 随着５Ｇ时代的来临以及指纹识别、无线充电功 能向手机行业逐步渗透，氧化锆陶瓷具有硬度高、耐磨 性好、韧性好、无信号屏蔽等优点以及良好的即视效 果、温润如玉的触感使其成为手机厂商对手机背板的 重要选择。同时其介电常数高，灵敏度好，是理想的指 纹识别盖板材料，但受成本高和合格率低等问题困扰， 目前还未能实现陶瓷手机盖板等部件的量产化。因 １ Ｄｅｓｍｏｎｄ Ｌｏｂｏ，Ｋｅｒｅｍ Ｋａｓｋａｌｏｇｌｕ，ＣｈａＹｏｕｎｇ Ｋｉｍ，ｅｔ ａ１．Ｗｅｂ ｕｓａｂｉｌｉｔｙ ｇｕｉｄｅｌｉｎｅｓ ｆｏｒ ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅｓ：ａ ｓｙｎｅｒｇｉｃ ｓｐ— ｐｒｏａｃｈ［－Ｊ－｝．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ ａｎｄ Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃｓ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２０１１，１（１）：３３～３７ ２ Ｇａｒｔｎｅｒ．Ｇａｒｔｎｅｒ ｓａｙｓ ａｎｎｕａｌ ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅ ｓａｌｅｓ ｓｕｒ— ｐａｓｓｅｄ ｓａｌｅｓ ｏｆ ｆｅａｔｕｒｅ ｐｈｏｎｅｓ ｆｏｒ ｔｈｅ ｆｉｒｓｔ ｔｉｍｅ ｉｎ ２０１３［ＥＢ／ ０Ｌ］．ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｇａｒｔｎｅｒ．ｃｏｍ／ｎｅｗｓｒｏｏｍ／ｉｄ／２６６５７１５，２０１４— ２—１３ ３艾媒咨询．２０１６～２０１７年中国智能手机市场监测报告 ［ＥＢ／ＯＬ］，ｈｔｔｐ：／／ｉｉｍｅｄｉａ．ｃｎ／４９８１５．ｈｔｍｌ，２０１７—３—１３ ４ Ｓｏｎｇ Ｇ，Ｚｈａｎｇ Ｎ，Ｍｅｎｇ Ｑ．Ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ ２．０ ａｓ ａ ｐａｒａ— ｄｉｇｍ ｓｈｉｆｔ：ｃｏｍｐａｒａｔｉｖｅ ａｎａｌｙｓｉｓ ｏｆ ｔｈｒｅｅ ｉｎｎｏｖａｔｉｏｎ ｍｏｄｅｓＥＣ］． Ｗｕｈａｎ：ＩＩＥＥＥ Ｃｏｍｐｕｔｅｒ Ｓｏｃｉｅｔｙ，２００９ ５华强微电子．你不知道的氧化锆陶瓷性能和成本优势 三大方向进入消费电子［ＥＢ／ＯＬ］．ｈｔｔｐｓ：／／ｓａｎｗｅｎ８．ｃｎ／ｐ／ ｌｆｂＹＺＰＧ．ｈｔｍｌ。２０１６—１０—３１ ６王永飞，赵升吨，张晨阳．手机外壳材料及其成形工艺 的研究现状与发展ＥＪ］．锻压装备与制造技术，２０１５，５０（４）：７２ ～７７ ７闫洪，窦明民，李和平．二氧化锆陶瓷的相变增韧机理 和应用［Ｊ］．陶瓷学报，２０００，２１（１）：４６～５０ ８ Ｂａｓｕ Ｂ．Ｔｏｕｇｈｅｎｉｎｇ ｏｆ ｙｔｔｒｉａ—ｓｔａｂｉｌｉｓｅｄ ｔｅｔｒａｇｏｎａｌ ｚｉｒ— ｃｏｎｉａ ｃｅｒａｍｉｃｓ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｒｅｖｉｅｗｓ，２０ １ ３，５０ （４）：２３９～２５６ ９ 于程杨，宋瑞波．陶瓷材料在手机外观配件设计中的应 用研究［Ｊ］．山东工业技术，２０１７（１３）：２８２～２８３ １Ｏ蔡明．一种陶瓷壳体结构件及其制备方法和一种手机 ［Ｐ］．中国：ＣＮ１０４０６８５９５Ｂ，２０１６—０８—０３ ｌｌ谢灿生．一种氧化锆陶瓷手机后盖的制备方法ＥＰ］．中 国：ＣＮ１０４９６１４６１Ａ，２０１５—１０—０７ １２宁绍强，张梦婷．陶瓷材料在电子产品设计中的特色 探讨ＥＪ］．中国陶瓷，２０１６（１２）：１０２～１０６ １３ Ｄ．Ｍａｌｔｏｎｉ，Ｄ Ｍａｉｏ，Ａ Ｋ Ｊａｉｎ，ｅｔ ａ１．Ｈａｎｄｂｏｏｋ ｏｆ ｆｉｎ－ ｇｅｒｐｒｉｎｔ ｒｅｃｏｇｎｉｔｉｏｎｒＪ￣．Ｋｙｂｅｒｎｅｔｅｓ，２００９，３３（５～６）：１ ３１４～１ ３１８ １４ Ｙｏｕｎｇ—Ｈｏｏ Ｊｏ，Ｓｅｏｎｇ－－Ｙｕｎ Ｊｅｏｎ，Ｊｏｎｇ—Ｈｙｕｋ Ｉｍ， ｅｔ ａ１．Ｓｅｃｕｒｉｔｙ ａｎａｌｙｓｉｓ ａｎｄ ｉｍｐｒｏｖｅｍｅｎｔ ｏｆ ｆｉｎｇｅｒｐｒｉｎｔ ａｕｔｈｅｎｔｉ—
陶瓷 Ｃｅｒａｍｉｃｓ ｃａｔｉｏｎ ｆｏｒ ｓｍａｒｔｐｈｏｎｅｓ［Ｊ］．Ｍｏｂｉｌｅ Ｉｎｆｏｒｍａｔｉｏｎ Ｓｙｓｔｅｍｓ，２０ １ ６， ２０１６：１～１１ （生产与应用）２０１８年０５月 ［Ｐ］．中国：ＣＮ１０３４７６２０９Ａ，２０１３—１２—２５ ３２王超，彭超群，王日初，等．ＢｅＯ陶瓷干压成形工艺参 数的优化［Ｊ］．中南大学学报自然科学版，２００９，４０（１）：１３５～１ ３８ ３３任继文，成佐明．８ＹＳＺ陶瓷成形与烧结工艺的优化 １５王曙光．指纹识别技术综述［Ｊ］．信息安全研究，２０１６，２ （４）：３４３～３５５ １６手机之家．指纹识别产业链现状：盖板方案受追捧 ［ＥＢ／ＯＬ］．ｈｔｔｐ：／／ｎｅｗｓ．ｉｍｏｂｉｌｅ．ｃｏｒｎ．ｃｎ／ａｒｔｉｃｌｅｓ／２Ｏ１６／０７２９／ １６９９７４．ｓｈｔｍ１．２０１６—７—２９ ［Ｊ］．材料工程，２０１５，４３（７）：３２～３７ ３４ 邓湘凌．陶瓷手机后盖的制作方法［Ｐ］．中国： ＣＮ１０６５１８０６０Ａ，２０１７一Ｏ３—２２ １７ 张文奇．一种指纹识别模组结构及其制作方法［Ｐ］．中 ３５ ＨＯＷＡＴＴＧ Ｎ．Ｍｅｔｈｏｄ ｏｆ ｐｒｏｄｕｃｉｎｇ ｈｉｇｈ ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ 国：ＣＮ１０４６１５９８１Ａ，２Ｏ１５—０５—１３ １８集微网．指纹识别盖板：蓝宝石、涂覆式、玻璃、陶瓷谁 更胜一筹？［ＥＢ／ＯＬ］．ｈｔｔｐ：／／ｗｗｗ．ｅｅｐｗ．ｃｏｒｎ．ｃｎ／ａｒｔｉｃｌｅ／ ２０１６０５／２９１８７０．ｈｔｍ，２０１６—５—３０ １９且菲．手机市场亮点纷呈［Ｊ］．家庭科技，２０１６（５）：５２～ ５３ ２Ｏ吴崇隽．一种氧化锆陶瓷指纹识别盖板［Ｐ］．中国： ＣＮ２０５６９２１８２Ｕ．２０１６—１１—１６ ２ｌ黄勇，何锦涛，马天．氧化锆陶瓷的制备及其应用 ＥＪ］．中国材料进展，２００４，２３（６）：１１～１７ ２２ Ｄｕｒｍｕｓ Ｃ，Ｏｚｇｅｎ Ｏ Ｓ．Ｅｘｐｅｒｉｍｅｎｔａｌ ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ ｏｆ ｇｒａｎｕｌａｔｅｄ ｚｉｒｃｏｎｉａ ｐｏｗｄｅｒｓ ｂｙ ｓｐｒａｙ ｄｒｙｅｒ［Ｊ］．Ｍａｔｅｒｉａｌｓ Ｌｅｔ— ｔｅｒｓ，２０１５，１４５：２４３～２４６ ２３张雄飞，王成峰．电化学合成氧化锆纳米粉体［Ｊ］．硅酸 盐学报，２００６，３４（３）：３８９～３９２ ２４李冬云，乔冠军，金志浩．流延法制备陶瓷薄片的研究 进展［Ｊ］．硅酸盐通报，２００４，２３（２）：４４￣４７ ２５王秀，谢志鹏，李建保，等．工程陶瓷注射成形的研究 与发展Ｉ－Ｊ］．稀有金属材料与工程，２００４，３３（１１）：１ １２１～１ １２６ ２６杨金龙，黄勇，谢志鹏，等．精细陶瓷成形工艺现状及 趋势［Ｊ］．材料导报，１９９５（３）：３５～４３ ２ ７ Ｌｉｕ Ｗ，Ｘｉｅ Ｚ，Ｊｉａ Ｃ．Ｓｕｒｆａｃｅ ｍｏｄｉｆｉｃａｔｉｏｎ ｏｆ ｃｅｒａｍｉｃ ｐｏｗｄｅｒｓ ｂｙ ｔｉｔａｎａｔｅ ｃｏｕｐｌｉｎｇ ａｇｅｎｔ ｆｏｒ ｉｎｊ ｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ ｕｓｉｎｇ ｐａｒｔｉａｌｌｙ ｗａｔｅｒ ｓｏｌｕｂｌｅ ｂｉｎｄｅｒ ｓｙｓｔｅｍ［Ｊ］．Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ ｔｈｅ Ｅｕｒｏｐｅ— ａｎ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｓｏｃｉｅｔｙ，２Ｏ１２，３２（３２）：１ Ｏ０１～１ ００６ ２８ Ｚａｉｎｕｄｉｎ Ｍ，Ｉｓｍａｉｌ Ｍ Ｈ．Ｒｈｅｏｌｏｇｉｃａｌ ｂｅｈａｖｉｏｒ ｏｆ ｙｔ— ｔｒｉａ ｓｔａｂｉｌｉｚｅｄ ｚｉｒｃｏｎｉａ（ＹＳＺ）ｆｅｅｄｓｔｏｃｋ ｆｏｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｉｎｊ ｅｃｔｉｏｎ ｍｏｕｌｄｉｎｇ（ＣＩＭ）ｐｒｏｃｅｓｓ［ｅ１．Ｓｗｉｔｚｅｒｌａｎｄ：Ｔｒａｎｓ Ｔｅｃｈ Ｐｕｂｌｉｃａ ｔｉｏｎｓ．２０１７ ２９ Ａｎｉ Ｓ Ｍ，Ｍｕｃｈｔａｒ Ａ，Ｍｕｈａｍａｄ Ｎ，ｅｔ ａ１．Ｂｉｎｄｅｒ ｒｅ— ｍｏｖａｌ ｖｉａ ａ ｔｗｏ—ｓｔａｇｅ ｄｅｂｉｎｄｉｎｇ ｐｒｏｃｅｓｓ ｆｏｒ ｃｅｒａｍｉｃ ｉｎｊ ｅｃｔｉｏｎ ｍｏｌｄｉｎｇ ｐａｒｔｓ［Ｊ］．Ｃｅｒａｍｉｃｓ Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ，２０１４，４０（２）：２ ８１９～２ ８２４ ３Ｏ严兴伟，旷峰华，张洪波，等．注射成形精密陶瓷结构 件两步脱脂工艺研究［Ｊ］．中国陶瓷，２０１７（１）：７０－－７５ ３ｌ宇亮，谢守德，王长明．一种陶瓷外壳及其制作方法 ｈｉｇｈ ｉｎｓｕｌａｔｉｏｎ ｃｅｒａｍｉｃ ｐｌａｔｅｓ［Ｐ］．ＵＳ：２５８２９９３，ｌ９５２—０１—２２ ３６谢雨洲，彭超群，王小锋，等．流延成形技术的研究进 展［Ｊ］．中国有色金属学报，２０１５（７）：ｌ ８４６～１ ８５７ ３７郭坚，孙永健，杨海燕，等．氮化铝陶瓷湿法成形的研 究进展［Ｊ］．电子元件与材料，２０１４，３３（８）：１２～１７ ３８ 梁建超．氧化锆基片的流延制备技术及其性能研究 ［Ｄ］．武汉：华中科技大学，２００５ ３９王双喜，黄永俊，王文君，等．一种陶瓷生带及其制备 工艺［Ｐ］．中国：ＣＮ１０５９０６３３３Ａ，２０１６—０４—１９ ４Ｏ黄咸波，谢光远，赵 ，等．手机背板用氧化锆陶瓷流 延片烧结工艺研究＿Ｊ］．材料科学，２０１６，６（６）：４４２ ４４８ ４１邓朝晖，刘建，曹德芳，等．纳米结构陶瓷涂层精密磨 削的材料去除机理及磨削加工技术［Ｊ］．金刚石与磨料磨具工 程，２００３（６）：５～１１ ４２袁巨龙，王志伟，文东辉，等．超精密加工现状综述 ［Ｊ］．机械工程学报，２００７，４３（１）：３５～４８ ４３荣烈润．超精密研磨抛光方法［Ｊ］．航空精密制造技 术，２００５，４１（２）：４～８ ４４ Ｈｕａｎｇ Ｈ．Ｈｉｇｈ Ｓｐｅｅｄ Ｇｒｉｎｄｉｎｇ ｏｆ Ａｄｖａｎｃｅｄ Ｃｅｒａｍ ｉｃｓ：Ａ Ｒｅｖｉｅｗ［Ｊ］．Ｋｅｙ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ Ｍａｔｅｒｉａｌｓ，２００９，４０４（２～３）： １１～２２ ４５ Ｋａｒｎａｋｉｓ Ｄ，Ｒｕｔｔｅｒｆｏｒｄ Ｇ，Ｋｎｏｗｌｅｓ Ｍ，ｅｔ ａ１．Ｌａｓｅｒ ｍｉ— ｃｒ０一ｍｉｌｌｉｎｇ ｏｆ ｃｅｒａｍｉｃｓ。ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃｓ ａｎｄ ｍｅｔａｌｓ ｕｓｉｎｇ ｎａｎｏｓｅ— ｃｏｎｄ ａｎｄ ｐｉｃｏｓｅｃｏｎｄ ｌａｓｅｒｓ［Ｊ］．Ｐｒｏｃｅｅｄｉｎｇｓ ｏｆ ＳＰＩＥ—Ｔｈｅ Ｉｎｔｅｒ— ｎａｔｉｏｎａｌ Ｓｏｃｉｅｔｙ ｆｏｒ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｅｎｇｉｎｅｅｒｉｎｇ，２００６，６ １０６：１ ３ １～１ ３４ ４６ Ｐａｒｒｙ Ｊ Ｐ，Ｓｈｅｐｈａｒｄ Ｊ Ｄ，Ｄｅａｒ Ｆ Ｃ，ｅｔ ａ１．Ｎａｎｏｓｅｃｏｎｄ－－ ｌａｓｅｒ ｐｏｓｔｐｒ。ｃｅｓｓｉｎｇ ｏｆ ｍｉｌｌｉｓｅｃｏｎｄ—ｌａｓｅｒ—ｍａｃｈｉｎｅｄ ｚｉｒｃｏｎｉａ （Ｙ—ＴＺＰ）ｓｕｒｆａｃｅｓ［Ｊ］．Ｉｎｔｅｒｎａｔｉｏｎａｌ Ｊｏｕｒｎａｌ ｏｆ Ａｐｐｌｉｅｄ Ｃｅｒａｍ— ｉｃ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ，２００８，５（３）：２４９～２５７ ４７ 崔承云，崔熙贵，石贵峰．激光雕刻非金属固体材料的 表面形貌ｒＪ］．红外与激光工程，２０１４，４３（１２）：３ ９３２～３ ９３６ ４８ 白秀琴，李健，严新平，等．真空镀膜技术在塑料表面 金属化上的应用［Ｊ］．武汉理工大学学报交通科学与工程版， ２００５，２９（６）：９４７～９５０ ４９刘迪，吴国民，孔振武．疏水性自清洁涂料的研究进展 ［Ｊ］。涂料工业，２０１５，４５（１Ｏ）：８２～８７