2024年2月5日发(作者：俎映冬)
1.手机反应太慢原因与解决方法
这主要与用的方案有关系，目前我们大家用的三五码手机，所用的方案大部分是ＭＴＫ（联发科）方案，而他的方案分６２２６，６２２５，６２２３，６２３５等等，而２６主要是用在单卡单待手机上，并ＭＴＫ现也基本上不再供２６的芯片了（因０７年出来了２５的芯片替代２６的），并２５的他具有双卡双待的功能（里面有一个６３０２的芯片进行待机切换），并支持３０Ｗ的ＣＡＭ，在软件上插值可做到１３０Ｗ，所以现在主流是２５的方案，手机反映速度都还可以，要想速度更快，就用去年下半所出来的６２３５方案，但价格高，不具成本优势．现在供应芯片的除了ＭＴＫ外，还有更具有价格优势的展讯平台，英飞凌等平台，所以ＭＴＫ为了跟他们竟争，就在去年开始慢慢出来了６２２３的方案，这个方案具有价格便宜，但有一点不好就是楼主所描述的手机反映速度慢，对于同样用２５方案来做的机子．要想速度有快，除了在软件上做一些改动外，在硬件上也可以用大的ＦＬＡＳＨ．现在一般用的ＦＬＡＳＨ是１２８＋３２的，若换到２５６＋６４的，速度也会有提升，但价格会相应增加，所以我们在产品产项时，就会对产品做一个综合考量，若想做低价位的手机，就会把重点放在成本上，用６２２３的方案，相应就会牺牲手机速度．若做一般价位的，我们就会用２５的方案．高端手机，就可以考虑用６２３５的方案，未来不排除6235是未来的主流方案（价格若下得来的话）
6。摄像头成像不清晰解决方法
A，硬件角度
现在市面上主流的CAM芯片有OV，SET，BYD，格科微，在30W象素上，他们的清晰度由好至差是OV，SET， BYD，格科微，当然他们的价格也是一样由高到底进行排列
所以在硬度要想清晰度高，就用OV的
B，从软件角度
若相同的CAM芯片，我们就可要求方案公司更新驱动，尽量调清楚屏与CAM，这方面改善的空间也是很大的
5，喇叭声音太小& w
关于这一点楼上兄弟也答得差不多了，我补充一点就是可以进行软件调试，也可以增大声音。
4.通话有回音
在硬件O K的情况下，我们主要要看结构有没有把MIC密封好或在软件上进行优化
3。通话过程中有电流声
这主要与堆叠及硬件LAYOUT的有关，在做STACKING时，我们尽量把对天线有开扰的器件进行远离，对于 LAYOUT我们要尽量多包地，在走线时，分层要明确
2。手机通话时手机发热产生原因6 L3 x; q$ .
按正常我们通话时都会发热，发热体主要有电池及套片等，但要是发热过多，我们主要要查通话电流及待机电流，是否OK，要不然
电池不管多大都易没电
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
这个主要是MIC与SPEAKER产生了回路，我们在做结构时，不要把MIC与SPEAK做在同一平面上，MIC可以做在侧边批
本文来自：我爱研发网() - R&D大本营
详细出处/bbs/Detail__173697_20_1_
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2024年2月5日发(作者：俎映冬)
1.手机反应太慢原因与解决方法
这主要与用的方案有关系，目前我们大家用的三五码手机，所用的方案大部分是ＭＴＫ（联发科）方案，而他的方案分６２２６，６２２５，６２２３，６２３５等等，而２６主要是用在单卡单待手机上，并ＭＴＫ现也基本上不再供２６的芯片了（因０７年出来了２５的芯片替代２６的），并２５的他具有双卡双待的功能（里面有一个６３０２的芯片进行待机切换），并支持３０Ｗ的ＣＡＭ，在软件上插值可做到１３０Ｗ，所以现在主流是２５的方案，手机反映速度都还可以，要想速度更快，就用去年下半所出来的６２３５方案，但价格高，不具成本优势．现在供应芯片的除了ＭＴＫ外，还有更具有价格优势的展讯平台，英飞凌等平台，所以ＭＴＫ为了跟他们竟争，就在去年开始慢慢出来了６２２３的方案，这个方案具有价格便宜，但有一点不好就是楼主所描述的手机反映速度慢，对于同样用２５方案来做的机子．要想速度有快，除了在软件上做一些改动外，在硬件上也可以用大的ＦＬＡＳＨ．现在一般用的ＦＬＡＳＨ是１２８＋３２的，若换到２５６＋６４的，速度也会有提升，但价格会相应增加，所以我们在产品产项时，就会对产品做一个综合考量，若想做低价位的手机，就会把重点放在成本上，用６２２３的方案，相应就会牺牲手机速度．若做一般价位的，我们就会用２５的方案．高端手机，就可以考虑用６２３５的方案，未来不排除6235是未来的主流方案（价格若下得来的话）
6。摄像头成像不清晰解决方法
A，硬件角度
现在市面上主流的CAM芯片有OV，SET，BYD，格科微，在30W象素上，他们的清晰度由好至差是OV，SET， BYD，格科微，当然他们的价格也是一样由高到底进行排列
所以在硬度要想清晰度高，就用OV的
B，从软件角度
若相同的CAM芯片，我们就可要求方案公司更新驱动，尽量调清楚屏与CAM，这方面改善的空间也是很大的
5，喇叭声音太小& w
关于这一点楼上兄弟也答得差不多了，我补充一点就是可以进行软件调试，也可以增大声音。
4.通话有回音
在硬件O K的情况下，我们主要要看结构有没有把MIC密封好或在软件上进行优化
3。通话过程中有电流声
这主要与堆叠及硬件LAYOUT的有关，在做STACKING时，我们尽量把对天线有开扰的器件进行远离，对于 LAYOUT我们要尽量多包地，在走线时，分层要明确
2。手机通话时手机发热产生原因6 L3 x; q$ .
按正常我们通话时都会发热，发热体主要有电池及套片等，但要是发热过多，我们主要要查通话电流及待机电流，是否OK，要不然
电池不管多大都易没电
1。手机啸叫现象产生原因与解决方法
这个主要是MIC与SPEAKER产生了回路，我们在做结构时，不要把MIC与SPEAK做在同一平面上，MIC可以做在侧边批
本文来自：我爱研发网() - R&D大本营
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