2024年2月20日发(作者：呼旭鹏)
ThinkPad Edge E40 外观细节及拆解评测
我的理想是成为一名科学家，为人类的科技进步作出贡献，当然靠谱一点的理想是成为一名研发工程师或者程序员，然而现实是残酷的，更像是一名民工，也许去掉“像”会比较贴切些。因为平时经常要给朋友、同事、同学推荐和协助购买笔记本电脑，所以我对于笔记本的内在品质必须要有所了解，绝对不会盲目的推荐所谓的品牌，就比如某韩国品牌的显示器、硬盘和光驱，我会推荐价格更低的IPS面板AOC和戴尔显示器、性能和可靠性更高的日立硬盘以及索尼或建兴的DVD刻录光驱。希望对ThinkPad Edge E40的拆解我们能看到更多的“Thinkpad”品质，我能够从中学到更多的研发理念。
ThinkPad E40我个人的理解就是彩壳版的ThinkPad SL410，采用了Intel I3/I5的CPU，提供了更加强大的处理能力，定位于中小企业的商务人士（亚光黑A面）和时尚的年轻一族（亮光黑和热力红A面）。
先看外观，我拿到的这款 E40 A面采用了热力红的颜色，银色的包围显得更加时尚（也有掉漆的风险，这点还是小黑最好），比较适合年轻的女士使用。
右下角的“Thinkpad”标识采用金属拉丝工艺，“I”上的圆点在开机后可以发出红光，都是比较时尚的设计，这点对商务人士来说就见仁见智了。
前面没有设计过多的接口，也没有屏幕锁，基本上现在的笔记本都是吸合式设计的屏幕了。
MS/MS RPO/SD/SDHC/MMC 多用途读卡器和方便掀开屏幕的突起。
左侧接口较多，Express Card、HDMI、RJ45网络、ESATA/USB复用和VGA接口都设计在这边，还可以看到宽大的出风口。
屏幕掀开后的样子。
后面的接口只有一个USB，主要空间被电池占据，一个额外的（相对很多其它品牌、系列的14寸机型）出风口，降低了风噪并提高散热能力。
后出风口特写以及粗壮的左侧金属屏轴组件。
后USB接口以及右侧的金属屏轴组件，这个USB接口非常适合接鼠标、移动硬盘等不方便长时间在右侧接入的设备。
电源适配器插座、DVD刻录光驱以及两个USB接口，其中电源适配器插座上面设计了指示灯。右侧的USB设备容易被手压到，所以不适合长期接入设备。
分辨率为1366x768的16:9 14英寸LED背光液晶屏幕，顶端设计了摄像头和麦克风以及工作指示灯（这个很“重要”），橡胶脚垫多达8个，密度较高。
两个扬声器在屏幕下方左右两侧，充分利用了16:9屏幕设计的下边框空间，同时令使用者听音角度更加理想，不过笔记本的内置扬声器只能说可以用，好是相对的。
C面整体外观。
左侧的屏轴组件和联想标识。
右侧的屏轴组件上方是E40产品型号，下面是电源开关。
左侧掌托贴了很多商标，很多厂商都这样做，厂商的小广告。
右侧掌托的Thinkpad标识同样是金属拉丝工艺，而产品系列名则做的隐蔽一些。
键盘键位以及Fn快捷键设计。
悬浮式的键帽设计，现在的笔记本似乎都这样设计啦，并无意外。
键程长达2mm，果然不负Thinkpad的名声，比起SL410有所提升，手感不错，同价位中的佼佼者。
沿袭了通常只在Thinkpad机型上看到的指点杆，在触控板日益宽大的今天还是很有用的，触控板设计得异常宽大，方便双指动作，不过外接鼠标时还是屏蔽（可以安装原厂驱动，也可以安装Synaptics公版驱动后导入相关注册表）掉吧，否则很影响打字。
因为是集成显卡机型，所以原厂标配由艾默生电气公司代工的65W电源适配器，非常小巧，便于携带。
艾默生给IBM X3650代工的服务器电源，看得出艾默生的电源品质是非常好的。不过生产厂竟
然是中山市纸箱总厂，让人费解。
D面整体外观。只有一大一小两个盖板。
产品型号、条形码以及电源适配器电压、电流等标识。Thinkpad E40 0578-8MC 标配 酷睿 i3
330M 处理器，集成显卡，2G DDR3内存，250G硬盘，无线网卡，摄像头， Win7系统，并采用热力红A面。
单电池锁设计，简洁但是仍然可靠，我个人还是喜欢双锁的设计多一些。
电池采用4节3.6V 2200mAH的锂离子电池串联，提供32WH的电能，续航能力只能算一般。
断开电源并拆掉电池是对笔记本进行硬件维护的前提条件。电池仓内有win7 Home Basic系统
的授权号码，网卡MAC地址，以及螺丝尺寸参考（方便用户自行拆解）。
打开较大的盖板，会发现CPU、内存、硬盘和散热器都在这里，方面用户对硬件进行升级（升级CPU、内存和硬盘）和维护（清理散热器上的灰尘）。单热管设计对于集成显卡机型来说完全够用。左侧是内存槽，中间是CPU，I3/I5的CPU集成度非常高，CPU核心、内存控制器、显卡、PCIE控制器都集成在上面。
海力士的内存模组，特点是低压并且可以适当超频，非常理想的原厂内存。只有一条内存建议用右侧的内存槽，降低内存对风路的影响。
硬盘和主板没有采用柔性连接，支架刚性也较强，相对联想Y460A、神舟A550/A560等机型采用的线缆连接和塑胶支架来说稍差了些，这点和SL410是相同的。
日立单碟250G 5400转的5K500.B系列250G硬盘，发热量很低。
盖板采用真空溅镀工艺处理，防静电、防辐射，该工艺相对电镀等工艺来说镀层更加致密，屏蔽效果更好，而且工艺环保。硬盘、内存、CPU/GPU等高热位置都设计了进风口，并安装了过滤网，避免蟑螂、杂物等进入笔记本内部。
小盖板下设计了mini PCIE插槽，可以用来安装内置3G模块，大概是出于成本的原因，插槽并没有焊。
小盖板同样采用了真空溅镀工艺，并设计了进风口和过滤网。
拆掉D面的所有螺丝，包括电池仓内的，光驱只有一颗螺丝，很容易就可以把光驱拔出来。DVD刻录光驱来自日立-LG的合资公司。
光驱仓下面有三颗螺丝，比较隐蔽，也要拆掉。
拆掉D面所有螺丝后就可以把笔记本翻过来继续拆啦。先是掌托位置的面板，有些卡扣，动作要轻，拔出掌托与主板间的触控板排线。该面板采用了铝箔作为静电防护和电磁屏蔽，效果应该比真空溅镀工艺要好，不过铝箔只能用在平坦的区域，无法大量采用。
拔出与主板相连的键盘和指点杆数据线后就可以拆掉键盘啦。排线与主板相连的接插件，有的是直接插的，有的是用楔夹紧，有的是可以翻转的，不同的类型拔出的方法也不同，一定要判断好，否则接插件损坏会非常麻烦。
拆掉2颗螺丝后就可以成功把键盘外围的面板拆掉，注意右上角的电源开关处有排线与主板相连，需要小心拔出。
拆掉WIFI天线、屏线、麦克风线等线缆后再拆掉几颗螺丝就可以把键盘下面的金属板移除。
终于看到了主板，才发现需要先拆掉散热模块才能把主板拿下来，还好比较容易拆，再拆掉两颗螺丝，拔掉两组线就可以把主板从外壳中移出。
散热器的整体外观，只有单根热管，不过这款E40是集成显卡，所以还是够用的，两组散热鳍片在14寸笔记本里面是较少见的设计，而且采用海绵密封风道，细节来看都不错。
在建准（SUNON）、台达（Delta）、协禧（ADDA）、力致（Forcecon）等台系风扇统治中低端笔记本散热器风扇的今天，在E40上见到日系松下的风扇还是有些意外的，不过5V 0.21A的功率只有1W，相对比较低，除了INTEL I3/I5只有35W TDP的原因，主要还是要降低笔记本的散热风噪吧，毕竟定位考虑到商务应用，只是面积很小的32nm CPU核心温度就会比较高啦。
离心式风扇的叶片设计很特殊，叶片本身是弧形的，而通常见到的都是直的叶片只是和直径方向有个夹角罢了，叶片由窄变宽的过度也设计了弧线，叶片中心也设计了导流筋，同时也可以加强叶片强度，防止叶片震颤，风扇的最外围也比常见的离心风扇多设计了一个导流圆环，同时可以增强叶片的强度，防止叶片颤动。总体来看风扇设计上对成型工艺和精度要求都比常见的设计要高，对于噪声的控制应该是风扇设计考虑较多的部分，至于散热效果我想1W的风扇是不可能达到1.5W风扇的风压和流量的，个人认为风扇功率还是应该再大些。
侧面的铝质鳍片，鳍片数量和分布长度都还可以，一般的14寸笔记本只设计一组这样的鳍片。
背面的散热鳍片，没有侧面的多，不过在14寸上采用两组散热鳍片的确实不多。
I3 330M的CPU，面积小的方块是32nm的CPU核心、缓存，面积大的长方形是45nm的内存控制器、集成显卡和PCIE 16X控制器。
rPGA988A封装的CPU，针脚比前一代的479针多了不少，当然集成度也高了不少，以前的北桥也被集成到CPU上。
CPU的供电相对前代CPU复杂了许多。右侧的两相供电是CPU核心的供电，因为I3/I5 CPU部分具有29W的TDP极限功耗（此时显卡功耗定义成6W），所以这里设计成两相供电并且下桥采用两颗FET并联可以保证CPU供电的高效率和高稳定性，上面的一相是内存控制器和CPU三级缓存的1.05V供电，29W的一部分由这里提供，下面的一相是CPU集成的显卡核心供电，具有20W的极限TDP（此时CPU功耗定义成15W）。所有供电下桥都用2颗FET（下桥的电流是上桥的7倍以上，平方后要50倍以上，所以上桥用两颗FET意义不大，关键是下桥），而且供电输出滤波都采用聚合物钽电容，并且供电部分面积较大，可以防止热量过于集中，相对来说定位较高，符合Thinkpad品牌的定位。
CPU插槽的内部和反面都密布了M L C C多层陶瓷电容，比聚合物钽电容的ESR还要低很多，只是容量偏小，需要较高的PWM频率才能匹配，实际上服务器主板已经大量采用只有M L C C做输出滤波的所谓数字供电系统。
符合INTEL MVP6.5规范（通过7位VID信息实时调整电压）的两相PWM控制器 INTERSIL
ISL62882，负责CPU核心供电的控制。同样符合INTEL MVP6.5规范的单相PWM控制器MAXIM
MAX17028，负责集成显卡的供电，所以实际上无论是芯片成本还是主板面积的占用以及独立显卡的自动降频节能都决定了很多笔记本并不会设计显卡切换功能，因为集成显卡的供电并不简单。
中间的电容、电感、场效应管以及黑色的方形芯片就是DDR3内存模组的供电啦，PWM控制器是Micro Power Intellect的uP6163，并不特别，不过输出电容上看到黄色并且带有 “KO”标识的基美（KEMET）聚合物钽电容还是非常不容易的，或许基美的性能和日系聚合物钽电容差不多，但是基美的名气在所有所谓的“军规” 电容里是最大的。当然每个批次基美电容多还是日系电容多都是很难说的事情，所以即使都是基美聚合物钽电容或者没有基美电容都是有可能的。如果指定了钽电容品牌为基美，那很可能会造成笔记本主板因为电容库存不足无法正常生产，毕竟笔记本主板的聚合物钽电容用量实在太大了。
笔记本电池充电控制芯片采用INTERSIL ISL88731A，可以通过SMBUS进行编程控制，用的比较多的一款芯片。右侧的方形16脚芯片应该就是CPU三级缓存和内存控制器的供电控制芯片，看不出品牌，不过1.05V的恒定电压没有MVP6.5那种供电复杂，要求不高。
右侧的白色插座是适配器的电源输入端，这里面防止反接、过流等保护电路齐全，标准的设计，大厂代工都有的。
主板右侧的读卡器插槽、USB接口以及5V、3.3V供电的电感和FET、电容。
翻过来看。USB过流保护采用台湾致新的G546双通道电源开关为两个USB接口分别提供热插拔保护，超过电流限制后USB供电被切断，防止主板烧毁。读卡器芯片采用Realtek RTS5159，记忆棒、SD/SDHC、XD、MMC等记忆卡都能读，读取速度也不错，而且提供公版驱动。Intersil
ISL6237提供5V和3.3V两组供电PWM控制，为USB以及读卡器等设备提供电力供应，输出滤波电容采用聚合物固态铝电解和M L C C多层陶瓷搭配，因为电容的ESR（等效串联电阻）很低，所以供电会比较纯净。
时钟发生器采用了ICS的PLL芯片，型号是RS3197AL，喜欢MOD的同学可以研究下相关datasheet。
又见小螃蟹，网卡芯片采用Realtek RTL8111DL千兆以太网芯片，采用PCIE总线不存在带宽瓶颈，缓存应该是48kB，也是比较普及的网卡芯片。
南桥覆盖了厚厚的铝质散热片，防止温度变化过快开焊，也提供更好的散热。左侧的华邦W25Q16BV是2M Bytes的SPI总线串行flash芯片，有可能存储着BIOS，右侧露出一半的是32.768k的实时时钟晶体，但是下面的图片也有一样的闪存和时钟晶体，到底哪个才是BIOS和实时时钟的晶体呢？
Express Card插槽旁边又是一颗2M的SPI FLASH，上面又是32.768k的晶体，我晕了„„
售价￥199的实时时钟电池，几年后没电了还是自己焊吧，售后那很贵的。WIFI模块采用Intel改进了发热量的1000bgn，其实发热还是不低，好在不用时或者没流量时不热啦，速度上比之前发热很高的5100bgn低了一些，从300M收发降到300M收150M发，对多数人影响不大。
秀一秀主板接口，那个ESATA接口是复合的，可以作为USB使用，作为不容易被手压到的左侧USB接口应该是使用最频繁的。
右侧的USB设备经常被压到，损坏主板USB接口，不建议优先使用。
2024年2月20日发(作者：呼旭鹏)
ThinkPad Edge E40 外观细节及拆解评测
我的理想是成为一名科学家，为人类的科技进步作出贡献，当然靠谱一点的理想是成为一名研发工程师或者程序员，然而现实是残酷的，更像是一名民工，也许去掉“像”会比较贴切些。因为平时经常要给朋友、同事、同学推荐和协助购买笔记本电脑，所以我对于笔记本的内在品质必须要有所了解，绝对不会盲目的推荐所谓的品牌，就比如某韩国品牌的显示器、硬盘和光驱，我会推荐价格更低的IPS面板AOC和戴尔显示器、性能和可靠性更高的日立硬盘以及索尼或建兴的DVD刻录光驱。希望对ThinkPad Edge E40的拆解我们能看到更多的“Thinkpad”品质，我能够从中学到更多的研发理念。
ThinkPad E40我个人的理解就是彩壳版的ThinkPad SL410，采用了Intel I3/I5的CPU，提供了更加强大的处理能力，定位于中小企业的商务人士（亚光黑A面）和时尚的年轻一族（亮光黑和热力红A面）。
先看外观，我拿到的这款 E40 A面采用了热力红的颜色，银色的包围显得更加时尚（也有掉漆的风险，这点还是小黑最好），比较适合年轻的女士使用。
右下角的“Thinkpad”标识采用金属拉丝工艺，“I”上的圆点在开机后可以发出红光，都是比较时尚的设计，这点对商务人士来说就见仁见智了。
前面没有设计过多的接口，也没有屏幕锁，基本上现在的笔记本都是吸合式设计的屏幕了。
MS/MS RPO/SD/SDHC/MMC 多用途读卡器和方便掀开屏幕的突起。
左侧接口较多，Express Card、HDMI、RJ45网络、ESATA/USB复用和VGA接口都设计在这边，还可以看到宽大的出风口。
屏幕掀开后的样子。
后面的接口只有一个USB，主要空间被电池占据，一个额外的（相对很多其它品牌、系列的14寸机型）出风口，降低了风噪并提高散热能力。
后出风口特写以及粗壮的左侧金属屏轴组件。
后USB接口以及右侧的金属屏轴组件，这个USB接口非常适合接鼠标、移动硬盘等不方便长时间在右侧接入的设备。
电源适配器插座、DVD刻录光驱以及两个USB接口，其中电源适配器插座上面设计了指示灯。右侧的USB设备容易被手压到，所以不适合长期接入设备。
分辨率为1366x768的16:9 14英寸LED背光液晶屏幕，顶端设计了摄像头和麦克风以及工作指示灯（这个很“重要”），橡胶脚垫多达8个，密度较高。
两个扬声器在屏幕下方左右两侧，充分利用了16:9屏幕设计的下边框空间，同时令使用者听音角度更加理想，不过笔记本的内置扬声器只能说可以用，好是相对的。
C面整体外观。
左侧的屏轴组件和联想标识。
右侧的屏轴组件上方是E40产品型号，下面是电源开关。
左侧掌托贴了很多商标，很多厂商都这样做，厂商的小广告。
右侧掌托的Thinkpad标识同样是金属拉丝工艺，而产品系列名则做的隐蔽一些。
键盘键位以及Fn快捷键设计。
悬浮式的键帽设计，现在的笔记本似乎都这样设计啦，并无意外。
键程长达2mm，果然不负Thinkpad的名声，比起SL410有所提升，手感不错，同价位中的佼佼者。
沿袭了通常只在Thinkpad机型上看到的指点杆，在触控板日益宽大的今天还是很有用的，触控板设计得异常宽大，方便双指动作，不过外接鼠标时还是屏蔽（可以安装原厂驱动，也可以安装Synaptics公版驱动后导入相关注册表）掉吧，否则很影响打字。
因为是集成显卡机型，所以原厂标配由艾默生电气公司代工的65W电源适配器，非常小巧，便于携带。
艾默生给IBM X3650代工的服务器电源，看得出艾默生的电源品质是非常好的。不过生产厂竟
然是中山市纸箱总厂，让人费解。
D面整体外观。只有一大一小两个盖板。
产品型号、条形码以及电源适配器电压、电流等标识。Thinkpad E40 0578-8MC 标配 酷睿 i3
330M 处理器，集成显卡，2G DDR3内存，250G硬盘，无线网卡，摄像头， Win7系统，并采用热力红A面。
单电池锁设计，简洁但是仍然可靠，我个人还是喜欢双锁的设计多一些。
电池采用4节3.6V 2200mAH的锂离子电池串联，提供32WH的电能，续航能力只能算一般。
断开电源并拆掉电池是对笔记本进行硬件维护的前提条件。电池仓内有win7 Home Basic系统
的授权号码，网卡MAC地址，以及螺丝尺寸参考（方便用户自行拆解）。
打开较大的盖板，会发现CPU、内存、硬盘和散热器都在这里，方面用户对硬件进行升级（升级CPU、内存和硬盘）和维护（清理散热器上的灰尘）。单热管设计对于集成显卡机型来说完全够用。左侧是内存槽，中间是CPU，I3/I5的CPU集成度非常高，CPU核心、内存控制器、显卡、PCIE控制器都集成在上面。
海力士的内存模组，特点是低压并且可以适当超频，非常理想的原厂内存。只有一条内存建议用右侧的内存槽，降低内存对风路的影响。
硬盘和主板没有采用柔性连接，支架刚性也较强，相对联想Y460A、神舟A550/A560等机型采用的线缆连接和塑胶支架来说稍差了些，这点和SL410是相同的。
日立单碟250G 5400转的5K500.B系列250G硬盘，发热量很低。
盖板采用真空溅镀工艺处理，防静电、防辐射，该工艺相对电镀等工艺来说镀层更加致密，屏蔽效果更好，而且工艺环保。硬盘、内存、CPU/GPU等高热位置都设计了进风口，并安装了过滤网，避免蟑螂、杂物等进入笔记本内部。
小盖板下设计了mini PCIE插槽，可以用来安装内置3G模块，大概是出于成本的原因，插槽并没有焊。
小盖板同样采用了真空溅镀工艺，并设计了进风口和过滤网。
拆掉D面的所有螺丝，包括电池仓内的，光驱只有一颗螺丝，很容易就可以把光驱拔出来。DVD刻录光驱来自日立-LG的合资公司。
光驱仓下面有三颗螺丝，比较隐蔽，也要拆掉。
拆掉D面所有螺丝后就可以把笔记本翻过来继续拆啦。先是掌托位置的面板，有些卡扣，动作要轻，拔出掌托与主板间的触控板排线。该面板采用了铝箔作为静电防护和电磁屏蔽，效果应该比真空溅镀工艺要好，不过铝箔只能用在平坦的区域，无法大量采用。
拔出与主板相连的键盘和指点杆数据线后就可以拆掉键盘啦。排线与主板相连的接插件，有的是直接插的，有的是用楔夹紧，有的是可以翻转的，不同的类型拔出的方法也不同，一定要判断好，否则接插件损坏会非常麻烦。
拆掉2颗螺丝后就可以成功把键盘外围的面板拆掉，注意右上角的电源开关处有排线与主板相连，需要小心拔出。
拆掉WIFI天线、屏线、麦克风线等线缆后再拆掉几颗螺丝就可以把键盘下面的金属板移除。
终于看到了主板，才发现需要先拆掉散热模块才能把主板拿下来，还好比较容易拆，再拆掉两颗螺丝，拔掉两组线就可以把主板从外壳中移出。
散热器的整体外观，只有单根热管，不过这款E40是集成显卡，所以还是够用的，两组散热鳍片在14寸笔记本里面是较少见的设计，而且采用海绵密封风道，细节来看都不错。
在建准（SUNON）、台达（Delta）、协禧（ADDA）、力致（Forcecon）等台系风扇统治中低端笔记本散热器风扇的今天，在E40上见到日系松下的风扇还是有些意外的，不过5V 0.21A的功率只有1W，相对比较低，除了INTEL I3/I5只有35W TDP的原因，主要还是要降低笔记本的散热风噪吧，毕竟定位考虑到商务应用，只是面积很小的32nm CPU核心温度就会比较高啦。
离心式风扇的叶片设计很特殊，叶片本身是弧形的，而通常见到的都是直的叶片只是和直径方向有个夹角罢了，叶片由窄变宽的过度也设计了弧线，叶片中心也设计了导流筋，同时也可以加强叶片强度，防止叶片震颤，风扇的最外围也比常见的离心风扇多设计了一个导流圆环，同时可以增强叶片的强度，防止叶片颤动。总体来看风扇设计上对成型工艺和精度要求都比常见的设计要高，对于噪声的控制应该是风扇设计考虑较多的部分，至于散热效果我想1W的风扇是不可能达到1.5W风扇的风压和流量的，个人认为风扇功率还是应该再大些。
侧面的铝质鳍片，鳍片数量和分布长度都还可以，一般的14寸笔记本只设计一组这样的鳍片。
背面的散热鳍片，没有侧面的多，不过在14寸上采用两组散热鳍片的确实不多。
I3 330M的CPU，面积小的方块是32nm的CPU核心、缓存，面积大的长方形是45nm的内存控制器、集成显卡和PCIE 16X控制器。
rPGA988A封装的CPU，针脚比前一代的479针多了不少，当然集成度也高了不少，以前的北桥也被集成到CPU上。
CPU的供电相对前代CPU复杂了许多。右侧的两相供电是CPU核心的供电，因为I3/I5 CPU部分具有29W的TDP极限功耗（此时显卡功耗定义成6W），所以这里设计成两相供电并且下桥采用两颗FET并联可以保证CPU供电的高效率和高稳定性，上面的一相是内存控制器和CPU三级缓存的1.05V供电，29W的一部分由这里提供，下面的一相是CPU集成的显卡核心供电，具有20W的极限TDP（此时CPU功耗定义成15W）。所有供电下桥都用2颗FET（下桥的电流是上桥的7倍以上，平方后要50倍以上，所以上桥用两颗FET意义不大，关键是下桥），而且供电输出滤波都采用聚合物钽电容，并且供电部分面积较大，可以防止热量过于集中，相对来说定位较高，符合Thinkpad品牌的定位。
CPU插槽的内部和反面都密布了M L C C多层陶瓷电容，比聚合物钽电容的ESR还要低很多，只是容量偏小，需要较高的PWM频率才能匹配，实际上服务器主板已经大量采用只有M L C C做输出滤波的所谓数字供电系统。
符合INTEL MVP6.5规范（通过7位VID信息实时调整电压）的两相PWM控制器 INTERSIL
ISL62882，负责CPU核心供电的控制。同样符合INTEL MVP6.5规范的单相PWM控制器MAXIM
MAX17028，负责集成显卡的供电，所以实际上无论是芯片成本还是主板面积的占用以及独立显卡的自动降频节能都决定了很多笔记本并不会设计显卡切换功能，因为集成显卡的供电并不简单。
中间的电容、电感、场效应管以及黑色的方形芯片就是DDR3内存模组的供电啦，PWM控制器是Micro Power Intellect的uP6163，并不特别，不过输出电容上看到黄色并且带有 “KO”标识的基美（KEMET）聚合物钽电容还是非常不容易的，或许基美的性能和日系聚合物钽电容差不多，但是基美的名气在所有所谓的“军规” 电容里是最大的。当然每个批次基美电容多还是日系电容多都是很难说的事情，所以即使都是基美聚合物钽电容或者没有基美电容都是有可能的。如果指定了钽电容品牌为基美，那很可能会造成笔记本主板因为电容库存不足无法正常生产，毕竟笔记本主板的聚合物钽电容用量实在太大了。
笔记本电池充电控制芯片采用INTERSIL ISL88731A，可以通过SMBUS进行编程控制，用的比较多的一款芯片。右侧的方形16脚芯片应该就是CPU三级缓存和内存控制器的供电控制芯片，看不出品牌，不过1.05V的恒定电压没有MVP6.5那种供电复杂，要求不高。
右侧的白色插座是适配器的电源输入端，这里面防止反接、过流等保护电路齐全，标准的设计，大厂代工都有的。
主板右侧的读卡器插槽、USB接口以及5V、3.3V供电的电感和FET、电容。
翻过来看。USB过流保护采用台湾致新的G546双通道电源开关为两个USB接口分别提供热插拔保护，超过电流限制后USB供电被切断，防止主板烧毁。读卡器芯片采用Realtek RTS5159，记忆棒、SD/SDHC、XD、MMC等记忆卡都能读，读取速度也不错，而且提供公版驱动。Intersil
ISL6237提供5V和3.3V两组供电PWM控制，为USB以及读卡器等设备提供电力供应，输出滤波电容采用聚合物固态铝电解和M L C C多层陶瓷搭配，因为电容的ESR（等效串联电阻）很低，所以供电会比较纯净。
时钟发生器采用了ICS的PLL芯片，型号是RS3197AL，喜欢MOD的同学可以研究下相关datasheet。
又见小螃蟹，网卡芯片采用Realtek RTL8111DL千兆以太网芯片，采用PCIE总线不存在带宽瓶颈，缓存应该是48kB，也是比较普及的网卡芯片。
南桥覆盖了厚厚的铝质散热片，防止温度变化过快开焊，也提供更好的散热。左侧的华邦W25Q16BV是2M Bytes的SPI总线串行flash芯片，有可能存储着BIOS，右侧露出一半的是32.768k的实时时钟晶体，但是下面的图片也有一样的闪存和时钟晶体，到底哪个才是BIOS和实时时钟的晶体呢？
Express Card插槽旁边又是一颗2M的SPI FLASH，上面又是32.768k的晶体，我晕了„„
售价￥199的实时时钟电池，几年后没电了还是自己焊吧，售后那很贵的。WIFI模块采用Intel改进了发热量的1000bgn，其实发热还是不低，好在不用时或者没流量时不热啦，速度上比之前发热很高的5100bgn低了一些，从300M收发降到300M收150M发，对多数人影响不大。
秀一秀主板接口，那个ESATA接口是复合的，可以作为USB使用，作为不容易被手压到的左侧USB接口应该是使用最频繁的。
右侧的USB设备经常被压到，损坏主板USB接口，不建议优先使用。