2024年2月22日发(作者：甲霞绮)
Cp值和Cm值计算方法
1. 主题内容与适用范围
1.1. 本标准适用于--------新增设备的动态精度验收。
1.2. 本标准规定了机床能力指数和过程能力指数的取样和测算方法；
1.3. 本标准作为技术规格书和技术协议的补充内容，如果本标准部分条款与技术规格书或技术协议不一致，以技术规格书和技术协议为准。
2. 术语
2.1. 过程能力：简称PC，它表明过程处于稳定状态时，加工质量满足技术标准的能力，它决定于各种质量因素（人、机床、材料、方法、环境、测量等），表现在过程稳定程度上，PC=6σ。
2.2. 过程能力指数：反映过程能力满足产品质量标准（规格、公差等）的程度，常记为Cp或Cpk。过程能力指数综合反映了各质量因素对过程的影响。
2.3. 机床能力指数：反映机床固有能力满足产品质量标准（规格、公差等）的程度，常记为Cm或Cmk。机床能力指数只反映了质量因素中机床对过程的影响。
3. Cp/Cpk和Cm/Cmk指标的确定
如果无特殊规定，新增设备订货时，Cp/Cpk和Cm/Cmk指标按下表规定：
特性分类 Property Type
关键质量特性(A类)
重要质量特性(B类)
一般质量特性(C类)
Cp
≥1.67
≥1.33
100%合格
Cpk
≥1.33
≥1.00
100%合格
Cm
≥2.0
≥1.67
100%合格
Cmk
≥1.67
≥1.33
100%合格
4. 过程能力指数Cp/Cpk的测算方法
4.1. 取样：在正常的工厂条件下，当加工过程稳定后，均匀抽取连续生产四个班次中至少25个子组（每个子组4~5件）的样品。在连续生产的四个班次中，机床必须采用自动循环模式按工艺要求的加工节拍加工，在保证过程基本稳定的前提下，允许进行适当的工具、
人员和材料更换以及机床调整；
4.2. 测量：采用经测量系统分析（MSA）合格的量检具检测；
4.3. 统计分析：样品数据采用控制图进行分析，以评估过程是否稳定，如果过程不稳定，需分析引起变差的特殊原因，并采取措施以消除变差；
4.4. 计算：经统计分析，当过程处于稳定状态时，按下公式计算：
4.4.1. 规范要求具有上下限的情况：
Cp=(T−TL)T
=U6σ6σCpk=MIN(TU−μμ−TL,)
3σ3σ其中: T为公差，TU为上偏差，TL为下偏差，μ为均值，σ为长期标准偏差。
∑μ=σ=ni=1Xin；
21n∑(Xi−μ)；
n−1i=1在Excel中用函数Stdev()，在Minitab中用Stdev(Overall)。
4.4.2. 规范要求仅有下限或仅有上限的情况：
单侧下限过程能力指数
单侧上限过程能力指数
Cpl=μ−TL3σ
TU−μ3σCpu=4.5. 分析工具：建议采用Minitab、Qaedit、Q-das等专业质量分析软件，也可采用EXCELL表格分析计算。
5. 机床能力指数Cm/Cmk的测算方法
5.1. 取样：加工过程稳定后，机床不更换刀具，不调整机床，不更改工艺和检测方法，抽取连续加工过程中的至少30个（一般50个）数据进行Cm/Cmk的计算。在连续加工过程时，机床必须采用自动循环模式按工艺要求的加工节拍加工；
5.2. 测量：采用经测量系统分析（MSA）合格的量检具检测；
5.3. 计算：按下公式计算（以取样50件为例, 以5件为一组,共10组）：
5.3.1. 规范要求具有上下限的情况：
Cm=T6σmCmk=MIN(TU−XX−3σ,TLσ)m3m
其中: T为公差，TU为上偏差，TL为下偏差，X为各子组均值的均值，σX=X1+X2+……X1010XX1+X2+X3+X4+X51=5.
.X46+X47+X48+X49+X5010=X5σm=Rd*；d*m由表2中查d*m=1.877mR=R1+R2+......R1010R1=MAX(L1)−MIN(L1)L1=[X1,X2,X3,X4,X5].
.R10=MAX(L10)−MIN(L10)L10=[X46,X47,X48,X49,X50]
Table 2
表2取样数一组件数组数Dm*cNnk24461.4681.3230561.7461.2835571.7891.2640581.8241.24505101.8771.21755151.9591.161005202.0081.13
σm也可利用Minitab中的Stdev(within)计算。
5.3.2. 规范要求仅有下限或仅有上限的情况：
m为机床的短期标准偏差。
单侧下限机床能力指数
Cml=X−TL3σm单侧上限机床能力指数
Cm
u=TU−X3σm
2024年2月22日发(作者：甲霞绮)
Cp值和Cm值计算方法
1. 主题内容与适用范围
1.1. 本标准适用于--------新增设备的动态精度验收。
1.2. 本标准规定了机床能力指数和过程能力指数的取样和测算方法；
1.3. 本标准作为技术规格书和技术协议的补充内容，如果本标准部分条款与技术规格书或技术协议不一致，以技术规格书和技术协议为准。
2. 术语
2.1. 过程能力：简称PC，它表明过程处于稳定状态时，加工质量满足技术标准的能力，它决定于各种质量因素（人、机床、材料、方法、环境、测量等），表现在过程稳定程度上，PC=6σ。
2.2. 过程能力指数：反映过程能力满足产品质量标准（规格、公差等）的程度，常记为Cp或Cpk。过程能力指数综合反映了各质量因素对过程的影响。
2.3. 机床能力指数：反映机床固有能力满足产品质量标准（规格、公差等）的程度，常记为Cm或Cmk。机床能力指数只反映了质量因素中机床对过程的影响。
3. Cp/Cpk和Cm/Cmk指标的确定
如果无特殊规定，新增设备订货时，Cp/Cpk和Cm/Cmk指标按下表规定：
特性分类 Property Type
关键质量特性(A类)
重要质量特性(B类)
一般质量特性(C类)
Cp
≥1.67
≥1.33
100%合格
Cpk
≥1.33
≥1.00
100%合格
Cm
≥2.0
≥1.67
100%合格
Cmk
≥1.67
≥1.33
100%合格
4. 过程能力指数Cp/Cpk的测算方法
4.1. 取样：在正常的工厂条件下，当加工过程稳定后，均匀抽取连续生产四个班次中至少25个子组（每个子组4~5件）的样品。在连续生产的四个班次中，机床必须采用自动循环模式按工艺要求的加工节拍加工，在保证过程基本稳定的前提下，允许进行适当的工具、
人员和材料更换以及机床调整；
4.2. 测量：采用经测量系统分析（MSA）合格的量检具检测；
4.3. 统计分析：样品数据采用控制图进行分析，以评估过程是否稳定，如果过程不稳定，需分析引起变差的特殊原因，并采取措施以消除变差；
4.4. 计算：经统计分析，当过程处于稳定状态时，按下公式计算：
4.4.1. 规范要求具有上下限的情况：
Cp=(T−TL)T
=U6σ6σCpk=MIN(TU−μμ−TL,)
3σ3σ其中: T为公差，TU为上偏差，TL为下偏差，μ为均值，σ为长期标准偏差。
∑μ=σ=ni=1Xin；
21n∑(Xi−μ)；
n−1i=1在Excel中用函数Stdev()，在Minitab中用Stdev(Overall)。
4.4.2. 规范要求仅有下限或仅有上限的情况：
单侧下限过程能力指数
单侧上限过程能力指数
Cpl=μ−TL3σ
TU−μ3σCpu=4.5. 分析工具：建议采用Minitab、Qaedit、Q-das等专业质量分析软件，也可采用EXCELL表格分析计算。
5. 机床能力指数Cm/Cmk的测算方法
5.1. 取样：加工过程稳定后，机床不更换刀具，不调整机床，不更改工艺和检测方法，抽取连续加工过程中的至少30个（一般50个）数据进行Cm/Cmk的计算。在连续加工过程时，机床必须采用自动循环模式按工艺要求的加工节拍加工；
5.2. 测量：采用经测量系统分析（MSA）合格的量检具检测；
5.3. 计算：按下公式计算（以取样50件为例, 以5件为一组,共10组）：
5.3.1. 规范要求具有上下限的情况：
Cm=T6σmCmk=MIN(TU−XX−3σ,TLσ)m3m
其中: T为公差，TU为上偏差，TL为下偏差，X为各子组均值的均值，σX=X1+X2+……X1010XX1+X2+X3+X4+X51=5.
.X46+X47+X48+X49+X5010=X5σm=Rd*；d*m由表2中查d*m=1.877mR=R1+R2+......R1010R1=MAX(L1)−MIN(L1)L1=[X1,X2,X3,X4,X5].
.R10=MAX(L10)−MIN(L10)L10=[X46,X47,X48,X49,X50]
Table 2
表2取样数一组件数组数Dm*cNnk24461.4681.3230561.7461.2835571.7891.2640581.8241.24505101.8771.21755151.9591.161005202.0081.13
σm也可利用Minitab中的Stdev(within)计算。
5.3.2. 规范要求仅有下限或仅有上限的情况：
m为机床的短期标准偏差。
单侧下限机床能力指数
Cml=X−TL3σm单侧上限机床能力指数
Cm
u=TU−X3σm