2024年2月28日发(作者：章迎彤)
维普资讯
行业 电子工业毫用设置 ■ ・行业快讯 从成都市信息化办公室获悉，汇集全球半导体 业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨 会”近日首次在蓉召开，３００余家企业、高校、 科研机构高层代表一致认为，在未来３～５年内成都 集成电路产业将迎来蓬勃发展，成为中国主要的集 成电路基地之一。 出席峰会的有多家全球知名半导体企业，包括 ＩＮＴＥＬ、中芯国际、日月光、星科金朋、飞利浦、 安捷伦、爱德万、ＡＳＭ、东京精密等，并表示 看好成都的发展前景。其中，由摩托罗拉拆分原 半导体部成立的全球著名半导体产品供应商—— 飞思卡尔半导体，更明确表示希望在成都设立分公 司，相关事宜正在接洽之中。 深圳已经成为意法半导体公司的全球制造基 地。记者近日从深圳赛意法微电子有限公司获悉， 意法半导体公司目前在世界各地共有６大封装测试 厂，其中深圳赛意法公司年产量就占了意法半导体 所有产量的３８％。根据海关部门的统计，深圳赛 意法公司近年来年产量和年度进出口额逐年增长， ２００５年产量达到３４．３４亿只，年度进出口额超过１６ 亿美元，一跃而成为中国最大的集成电路封装测试 工厂。 意法半导体公司是全球最大的半导体公司之 一，在数字消费电子、汽车电子、通信、计算 机外设及智能卡等领域均处于全球领先地位。１９９４ 年意法半导体公司与深圳赛格高技术投资公司合资 成立深圳赛意法微电子有限公司，主要从事半导体 器件的封装与测试。 中芯国际采用ＡＲＭ物理ＩＰ支持 ９０ ｎｍ技术下的低功耗高性能设计 日前，全球领先的代工厂商中芯国际集成电路 制造有限公司和ＡＲＭ公司共同宣布：中芯国际采 ９０ ｎｍ ＬＬ（低渗漏）和Ｇ（主流）处理工艺。该协 议通过在ＡＲＭ网站免费下载的方式进一步增进了两 家公司在推动前沿设计和制造方案的协作和承诺。 ＡＲＭ Ｍｅｔｒｏ低功耗／高密度ＩＰ针对便携式电子 产品作了优化；Ａｄｖａｎｔａｇｅ ＩＰ提供高速度低功耗的 性能表现，能够满足诸多消费电子、通信和网络 市场中的应用要求。Ｍｅｔｒｏ和Ａｄｖａｎｔａｇｅ产品都包 括ＡＲＭ标准单元库和多重存储编译器。Ｍｅｔｒｏ标准 单元包括功耗管理工具套件，能够实现动态和耗散 功率节省技术，例如时钟门控、多电压岛和功率 门控。Ｍｅｔｒｏ存储编译器也提供类似的先进功率节 省特性。 Ｍｅｔｒｏ和Ａｄｖａｎｔａｇｅ ＩＰ包括ＡＲＭ广泛的Ｖｉｅｗｓ和 模型集，提供和很多业界领先ＥＤＡ工具的整合。这 些Ｖｉｅｗｓ在诸多运行条件下为Ｍｅｔｒｏ和Ａｄｖａｎｔａｇｅ产 品提供功能、时钟和功率信息，从而使设计师可 以实现复杂的电能管理系统，在他们的ＳｏＣ中主动 地控制动态和耗散功率。 日前，集成电路领先制造商上海宏力半导体制 造有限公司和ＡＲＭ公司共同宣布，宏力半导体获 得ＡＲＭ７ＴＤＭＩ＠和ＡＲＭ９２６ＥＪＭＴ处理器及相关的 ＡＲＭ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｔｒａｃｅ ＭａｃｒｏｃｅｌｌＭＴ（ＥＴＭ９ ）片 上调试外设，从而加入了ＡＲＭ代工厂计划。这项 授权协议标志着宏力半导体第一次获得ＡＲＭ ＣＰＵ的
维普资讯
■ 电子工业毫用设置 ・行业快讯・ 授权，这将帮助宏力半导体实现更快的片上系统设 速率和调制方案在网络中正常工作。可变的ＥＴＡＰ 计和制造的上市时间。 数据速率在反向链路中可以实现高达１．８ Ｍｂｐｓ（最 这次授权协议是在去年九月宏力半导体获得 大数据速率）的数据吞吐率；而正向链路中可以 ＡＲＭ Ａｒｔｉｓａｎ￣物理 的基础上签订的。上次授权内 达到３．１ Ｍｂｐｓ（最大数据链路）。 容包括Ｓａｇｅ．ＸｖＭ标准单元库、通用ＦＯ和内存发生 器，用于支持宏力半导体的０．１８ １．ｔｍ和０．１３ ｕｍ工 智多微电子与中芯国际联合推出 艺技术。 通过这一新的代工厂计划授权，宏力半导体将 可以充分利用ＡＲＭ７ＴＤＭＩ和ＡＲＭ９２６ＥＪ处理器和 ＥＴＭ一９片上调试外设。根据代工厂计划的条款，双 方的客户都可以快速整合及完成包含这两种芯片中 任一款的ＳｏＣ设计。ＡＲＭ７ＴＤＭＩ处理器目前可在 ０．１８ １．ｔ ｍ工艺下提供，ＡＲＭ９２６ＥＪ处理器和ＥＴＭ９ 宏单元将首先在０．１３ １．ｔ ｍ工艺下提供，未来将在其 他工艺下提供。 安捷伦科技宣布推出首款数据优化 和数据吞吐率测量一体化测试仪 安捷伦科技公司近日前宣布，推出首款用以支 持Ａ版本１ｘＥＶ—ＤＯ（演进版数据优化）ＥＴＡＰ测 量和２．４ Ｍｂｐｓ Ｒｅｖ．０ ＩＰ数据吞吐率测量的一体化测 试仪。这些功能将通过Ａｇｉｌｅｎｔ ８９６０一体化无线通 信测试仪来提供。ｌｘＥＶ—ＤＯ是专门针对分组数据业 务而优化的第三代ｃｄｍａ２０００标准。 ｌｘＥＶ．ＤＯ无线设备开发商都在竞相证明其设备 在高数据速率应用中具有出色性能；因此，ＩＰ数 据吞吐率就成了非常关键的参数。Ａｇｉｌｅｎｔ ８９６０一 体化测试仪通过简单易用的实时数据通道来模拟真 实的网络运行条件，可以充分满足客户的需要。它 能够以２．４ Ｍｂｐｓ的最大数据速率，对ｌｘＥＶ．ＤＯ Ｒｅｖ ０ 手机进行常规和强化测试。 Ａｇｉｌｅｎｔ ８９６０也是首款在制造业支持Ａ版本 ｌｘＥＶ．ＤＯ，以及满足研发领域对Ａ版本ｌｘＥＶＤＯ射 频测试需求的一体化测试仪。版本Ａ为ｌｘＥＶ．ＤＯ标 准添加了高速反向链路，因此需要进行更多的 测 试。凭借８９６０，用户可以使用标准定义的ＥＴＡＰ测 试模式（包括ＦＥＴＡＰ和ＲＥＴＡＰ）来测试全新的Ａ 版本手机，以确保此类手机能够预期按照新的数据 阳光二号Ｃ６２６手机应用芯片 智多微电子（上海）有限公司和世界领先的 集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有 限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智 多设计的“阳光二号Ｃ６２６”手机应用芯片在中芯 国际成功量产。 作为智多 微电子阳光系 列的一员， “Ｃ６２６”采甩 了中芯国际０． １８ ｔ．ｔｍ混合信 号工艺生产制 造。此款芯片 不仅提供了更 强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗 优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持 ＭＰＥＧ一４解码，成功实现手机电影功能；内置 Ｄ转换器可录音，让手机拥有视频卡拉ＯＫ功能。 除此之外，“Ｃ６２６”还可将ＭＰ３作为背景音乐在 拍照和浏览图片时播放。 中芯国际专为此款芯片提供了客制化的ＤＵＰＩ，０ 设计，让芯片的面积变得更小，使得系统设计更 具灵活性 近日北京讯：美光半导体（西安）项目获得国家 商务部的最后批准，标志着美光项目已正式落户西 安。据市外经贸局负责人介绍，国家商务部批准 的美光半导体项目总投资２．５亿美元，注册资本
2024年2月28日发(作者：章迎彤)
维普资讯
行业 电子工业毫用设置 ■ ・行业快讯 从成都市信息化办公室获悉，汇集全球半导体 业巨头的“中国半导体封装测试技术与市场研讨 会”近日首次在蓉召开，３００余家企业、高校、 科研机构高层代表一致认为，在未来３～５年内成都 集成电路产业将迎来蓬勃发展，成为中国主要的集 成电路基地之一。 出席峰会的有多家全球知名半导体企业，包括 ＩＮＴＥＬ、中芯国际、日月光、星科金朋、飞利浦、 安捷伦、爱德万、ＡＳＭ、东京精密等，并表示 看好成都的发展前景。其中，由摩托罗拉拆分原 半导体部成立的全球著名半导体产品供应商—— 飞思卡尔半导体，更明确表示希望在成都设立分公 司，相关事宜正在接洽之中。 深圳已经成为意法半导体公司的全球制造基 地。记者近日从深圳赛意法微电子有限公司获悉， 意法半导体公司目前在世界各地共有６大封装测试 厂，其中深圳赛意法公司年产量就占了意法半导体 所有产量的３８％。根据海关部门的统计，深圳赛 意法公司近年来年产量和年度进出口额逐年增长， ２００５年产量达到３４．３４亿只，年度进出口额超过１６ 亿美元，一跃而成为中国最大的集成电路封装测试 工厂。 意法半导体公司是全球最大的半导体公司之 一，在数字消费电子、汽车电子、通信、计算 机外设及智能卡等领域均处于全球领先地位。１９９４ 年意法半导体公司与深圳赛格高技术投资公司合资 成立深圳赛意法微电子有限公司，主要从事半导体 器件的封装与测试。 中芯国际采用ＡＲＭ物理ＩＰ支持 ９０ ｎｍ技术下的低功耗高性能设计 日前，全球领先的代工厂商中芯国际集成电路 制造有限公司和ＡＲＭ公司共同宣布：中芯国际采 ９０ ｎｍ ＬＬ（低渗漏）和Ｇ（主流）处理工艺。该协 议通过在ＡＲＭ网站免费下载的方式进一步增进了两 家公司在推动前沿设计和制造方案的协作和承诺。 ＡＲＭ Ｍｅｔｒｏ低功耗／高密度ＩＰ针对便携式电子 产品作了优化；Ａｄｖａｎｔａｇｅ ＩＰ提供高速度低功耗的 性能表现，能够满足诸多消费电子、通信和网络 市场中的应用要求。Ｍｅｔｒｏ和Ａｄｖａｎｔａｇｅ产品都包 括ＡＲＭ标准单元库和多重存储编译器。Ｍｅｔｒｏ标准 单元包括功耗管理工具套件，能够实现动态和耗散 功率节省技术，例如时钟门控、多电压岛和功率 门控。Ｍｅｔｒｏ存储编译器也提供类似的先进功率节 省特性。 Ｍｅｔｒｏ和Ａｄｖａｎｔａｇｅ ＩＰ包括ＡＲＭ广泛的Ｖｉｅｗｓ和 模型集，提供和很多业界领先ＥＤＡ工具的整合。这 些Ｖｉｅｗｓ在诸多运行条件下为Ｍｅｔｒｏ和Ａｄｖａｎｔａｇｅ产 品提供功能、时钟和功率信息，从而使设计师可 以实现复杂的电能管理系统，在他们的ＳｏＣ中主动 地控制动态和耗散功率。 日前，集成电路领先制造商上海宏力半导体制 造有限公司和ＡＲＭ公司共同宣布，宏力半导体获 得ＡＲＭ７ＴＤＭＩ＠和ＡＲＭ９２６ＥＪＭＴ处理器及相关的 ＡＲＭ Ｅｍｂｅｄｄｅｄ Ｔｒａｃｅ ＭａｃｒｏｃｅｌｌＭＴ（ＥＴＭ９ ）片 上调试外设，从而加入了ＡＲＭ代工厂计划。这项 授权协议标志着宏力半导体第一次获得ＡＲＭ ＣＰＵ的
维普资讯
■ 电子工业毫用设置 ・行业快讯・ 授权，这将帮助宏力半导体实现更快的片上系统设 速率和调制方案在网络中正常工作。可变的ＥＴＡＰ 计和制造的上市时间。 数据速率在反向链路中可以实现高达１．８ Ｍｂｐｓ（最 这次授权协议是在去年九月宏力半导体获得 大数据速率）的数据吞吐率；而正向链路中可以 ＡＲＭ Ａｒｔｉｓａｎ￣物理 的基础上签订的。上次授权内 达到３．１ Ｍｂｐｓ（最大数据链路）。 容包括Ｓａｇｅ．ＸｖＭ标准单元库、通用ＦＯ和内存发生 器，用于支持宏力半导体的０．１８ １．ｔｍ和０．１３ ｕｍ工 智多微电子与中芯国际联合推出 艺技术。 通过这一新的代工厂计划授权，宏力半导体将 可以充分利用ＡＲＭ７ＴＤＭＩ和ＡＲＭ９２６ＥＪ处理器和 ＥＴＭ一９片上调试外设。根据代工厂计划的条款，双 方的客户都可以快速整合及完成包含这两种芯片中 任一款的ＳｏＣ设计。ＡＲＭ７ＴＤＭＩ处理器目前可在 ０．１８ １．ｔ ｍ工艺下提供，ＡＲＭ９２６ＥＪ处理器和ＥＴＭ９ 宏单元将首先在０．１３ １．ｔ ｍ工艺下提供，未来将在其 他工艺下提供。 安捷伦科技宣布推出首款数据优化 和数据吞吐率测量一体化测试仪 安捷伦科技公司近日前宣布，推出首款用以支 持Ａ版本１ｘＥＶ—ＤＯ（演进版数据优化）ＥＴＡＰ测 量和２．４ Ｍｂｐｓ Ｒｅｖ．０ ＩＰ数据吞吐率测量的一体化测 试仪。这些功能将通过Ａｇｉｌｅｎｔ ８９６０一体化无线通 信测试仪来提供。ｌｘＥＶ—ＤＯ是专门针对分组数据业 务而优化的第三代ｃｄｍａ２０００标准。 ｌｘＥＶ．ＤＯ无线设备开发商都在竞相证明其设备 在高数据速率应用中具有出色性能；因此，ＩＰ数 据吞吐率就成了非常关键的参数。Ａｇｉｌｅｎｔ ８９６０一 体化测试仪通过简单易用的实时数据通道来模拟真 实的网络运行条件，可以充分满足客户的需要。它 能够以２．４ Ｍｂｐｓ的最大数据速率，对ｌｘＥＶ．ＤＯ Ｒｅｖ ０ 手机进行常规和强化测试。 Ａｇｉｌｅｎｔ ８９６０也是首款在制造业支持Ａ版本 ｌｘＥＶ．ＤＯ，以及满足研发领域对Ａ版本ｌｘＥＶＤＯ射 频测试需求的一体化测试仪。版本Ａ为ｌｘＥＶ．ＤＯ标 准添加了高速反向链路，因此需要进行更多的 测 试。凭借８９６０，用户可以使用标准定义的ＥＴＡＰ测 试模式（包括ＦＥＴＡＰ和ＲＥＴＡＰ）来测试全新的Ａ 版本手机，以确保此类手机能够预期按照新的数据 阳光二号Ｃ６２６手机应用芯片 智多微电子（上海）有限公司和世界领先的 集成电路代工公司之一，中芯国际集成电路制造有 限公司（以下简称“中芯国际”）近日共同宣布由智 多设计的“阳光二号Ｃ６２６”手机应用芯片在中芯 国际成功量产。 作为智多 微电子阳光系 列的一员， “Ｃ６２６”采甩 了中芯国际０． １８ ｔ．ｔｍ混合信 号工艺生产制 造。此款芯片 不仅提供了更 强的多媒体性能，还传承了智多产品一贯的低功耗 优势和高性价比的多媒体解决方案。例如支持 ＭＰＥＧ一４解码，成功实现手机电影功能；内置 Ｄ转换器可录音，让手机拥有视频卡拉ＯＫ功能。 除此之外，“Ｃ６２６”还可将ＭＰ３作为背景音乐在 拍照和浏览图片时播放。 中芯国际专为此款芯片提供了客制化的ＤＵＰＩ，０ 设计，让芯片的面积变得更小，使得系统设计更 具灵活性 近日北京讯：美光半导体（西安）项目获得国家 商务部的最后批准，标志着美光项目已正式落户西 安。据市外经贸局负责人介绍，国家商务部批准 的美光半导体项目总投资２．５亿美元，注册资本