2024年2月28日发(作者：荀聪慧)

1230v2指令集

至强E3 1230 V3和V2在大多数参数，包括核心、线程数量，主频及睿频频率上都是相同的。不过这二者的接口类型是不一样的，前者是LGA1150，后者是LGA1155，也就是说它们所搭配的主板芯片也不同，不能混用。

既然它们的接口类型都不一样，所以必定还是有区别的，下边笔者总结了一下至强E3 1230 V3相对于至强E3 1230 V2的主要区别：

指令集增加AVX 2.0

AVX2.0是AVX指令集的升级版，这个指令集是增强浮点计算性能的，有助于压片的指令集

TDP从69W增加到80W

TDP从69W增加到80W，虽然增加了TDP，但是整个平台的TDP会降低，因为V3开始把主板供电部分转移到CPU上，所以主板的功耗会大大降低

CPU外壳温度限制取消

CPU外壳温度限制取消，也说明了E3V3可以在服务器高温环境下也能稳定运行，否则因特尔为什么要去掉呢

PCIE通道从20缩到16

PCIE通道从20缩到16，现在大部分主板PCIE通道最多也才支持16条（除了X79那种发烧主板，再说了X79都是上4970X的，那轮得上E3），而且一般人也不会在E3上插更多的PCIE设备。

2024年2月28日发(作者：荀聪慧)

1230v2指令集

至强E3 1230 V3和V2在大多数参数，包括核心、线程数量，主频及睿频频率上都是相同的。不过这二者的接口类型是不一样的，前者是LGA1150，后者是LGA1155，也就是说它们所搭配的主板芯片也不同，不能混用。

既然它们的接口类型都不一样，所以必定还是有区别的，下边笔者总结了一下至强E3 1230 V3相对于至强E3 1230 V2的主要区别：

指令集增加AVX 2.0

AVX2.0是AVX指令集的升级版，这个指令集是增强浮点计算性能的，有助于压片的指令集

TDP从69W增加到80W

TDP从69W增加到80W，虽然增加了TDP，但是整个平台的TDP会降低，因为V3开始把主板供电部分转移到CPU上，所以主板的功耗会大大降低

CPU外壳温度限制取消

CPU外壳温度限制取消，也说明了E3V3可以在服务器高温环境下也能稳定运行，否则因特尔为什么要去掉呢

PCIE通道从20缩到16

PCIE通道从20缩到16，现在大部分主板PCIE通道最多也才支持16条（除了X79那种发烧主板，再说了X79都是上4970X的，那轮得上E3），而且一般人也不会在E3上插更多的PCIE设备。