2024年3月4日发(作者：资惜天)
i9300Galaxy SIII 拆机图赏
三星GALAXY SIII拥有4.8英寸HD Super AMOLED显示屏，将会为用户带来前所未有的视觉体验，手机内置800万主摄像头以及190万前置摄像头，全新的Android4.0操作系统也为手机加入了人脸识别解锁功能。三星为这款全新的智能手机融入了新的理念，该机将会以人为本，手机将会更加智能的了解用户的需求，轻松快捷的分享用户的体验。
下面就为大家带来四核神机Galaxy SIII的拆机图赏，
拆前准备相应的工具，一个螺丝刀和一个镊子，三星的手机还是比较好拆的。
打开后壳后就可以看到固定背壳的螺丝，依次将其卸下来。
螺丝固定的并不是很紧，不需要用到太大的力气。
拆开后可以看到一共九个螺丝，并不多。
接着把背壳打开
打开背壳后就可以看到主板了，主板的面积比较大，零部件平铺的比较散，主要还是为了避免给手机增加不必要的厚度。
这个时候我们由上至下依次拆解，先卸下卡座
接着拨开主板上的排线，这些接口都比较脆弱，所以需要异常小心
拆机的环境最好要干净，避免异物掉入排线口
接着是主板另外一边的排线，依次拨开
每个手机都会有的天线连接线，用镊子将其拨开
拆到这里基本上就完成了大半的拆解工作，是不是比预想中的简单许多呢？
这个就是主板了，呈字母P状，主板的零部件集成度并不高，相反倒是比较散
这个就是800万像素的背照式摄像头
摄像头上面还标注了i9300，由此可见此摄像头还是专为盖世三定制的，有别于市面上的公版
摄像头背面
这个便是190万像素的前置摄像头，旁边是相应的感应器
摄像头背面
接着取下主板上的屏蔽罩
屏蔽罩和卡座是连载一起的
接着主板上的芯片就曝光了，大部分都是三星自家的
背面是欧胜微WM1811音频中枢芯片、Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块、Silicon Image 9244低功率MHL发射器Infineon（英飞凌）PMB5712射频收发器。
博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。
处理器特写
卡座小板和屏蔽罩集成在了一块
盖世三采用了和4S相同的振子
工程塑料的好处就是可塑性高，可以根据零部件的布局需要任意更改形状
底部是触摸屏IC、已经触控按键，这部分要拆开比较困难
这个便是盖世三的音强，虽然不大但是声音还是非常洪亮的
银色这部分是金属材质
背壳部分采用的是工程塑料
韧性非常好的后壳
虽然是工程塑料，但是材质给人的质感还是非常不错的
边框采用了拉丝处理，但实际上还是工程塑料
2100毫安的电池，容量上还是比较宽裕的
虽然工业设计上三星并没有给我们带来什么惊喜，但是通过Galaxy SIII我们依然可以看到三星成熟的手机制造经验。
2024年3月4日发(作者：资惜天)
i9300Galaxy SIII 拆机图赏
三星GALAXY SIII拥有4.8英寸HD Super AMOLED显示屏，将会为用户带来前所未有的视觉体验，手机内置800万主摄像头以及190万前置摄像头，全新的Android4.0操作系统也为手机加入了人脸识别解锁功能。三星为这款全新的智能手机融入了新的理念，该机将会以人为本，手机将会更加智能的了解用户的需求，轻松快捷的分享用户的体验。
下面就为大家带来四核神机Galaxy SIII的拆机图赏，
拆前准备相应的工具，一个螺丝刀和一个镊子，三星的手机还是比较好拆的。
打开后壳后就可以看到固定背壳的螺丝，依次将其卸下来。
螺丝固定的并不是很紧，不需要用到太大的力气。
拆开后可以看到一共九个螺丝，并不多。
接着把背壳打开
打开背壳后就可以看到主板了，主板的面积比较大，零部件平铺的比较散，主要还是为了避免给手机增加不必要的厚度。
这个时候我们由上至下依次拆解，先卸下卡座
接着拨开主板上的排线，这些接口都比较脆弱，所以需要异常小心
拆机的环境最好要干净，避免异物掉入排线口
接着是主板另外一边的排线，依次拨开
每个手机都会有的天线连接线，用镊子将其拨开
拆到这里基本上就完成了大半的拆解工作，是不是比预想中的简单许多呢？
这个就是主板了，呈字母P状，主板的零部件集成度并不高，相反倒是比较散
这个就是800万像素的背照式摄像头
摄像头上面还标注了i9300，由此可见此摄像头还是专为盖世三定制的，有别于市面上的公版
摄像头背面
这个便是190万像素的前置摄像头，旁边是相应的感应器
摄像头背面
接着取下主板上的屏蔽罩
屏蔽罩和卡座是连载一起的
接着主板上的芯片就曝光了，大部分都是三星自家的
背面是欧胜微WM1811音频中枢芯片、Skyworks SKY77604多模/多频带功率放大器模块、Silicon Image 9244低功率MHL发射器Infineon（英飞凌）PMB5712射频收发器。
博通BCM47511独立GPS接收器，集成了GPS和GLONASS功能。
处理器特写
卡座小板和屏蔽罩集成在了一块
盖世三采用了和4S相同的振子
工程塑料的好处就是可塑性高，可以根据零部件的布局需要任意更改形状
底部是触摸屏IC、已经触控按键，这部分要拆开比较困难
这个便是盖世三的音强，虽然不大但是声音还是非常洪亮的
银色这部分是金属材质
背壳部分采用的是工程塑料
韧性非常好的后壳
虽然是工程塑料，但是材质给人的质感还是非常不错的
边框采用了拉丝处理，但实际上还是工程塑料
2100毫安的电池，容量上还是比较宽裕的
虽然工业设计上三星并没有给我们带来什么惊喜，但是通过Galaxy SIII我们依然可以看到三星成熟的手机制造经验。