2024年3月7日发(作者：邬文康)

宏基S3，它具有超轻薄机身，就是因为现在设计工艺的提升，为它专门打造出来每一个精巧的模块，最终紧密的结合起来，不浪费每一点空间。这样一款超级轻薄本就出来了~~！铝合金A面背面实物图

拆解后的模块分析图

拆解后的模块分析图2

主板CPU模块和内存与USB接口模块2个主动散热模块

散热模块出风口CPU模块集成在主板中。。

集成在主板的内存和可 拓展内存槽电池盖和电池

2024年3月7日发(作者：邬文康)

宏基S3，它具有超轻薄机身，就是因为现在设计工艺的提升，为它专门打造出来每一个精巧的模块，最终紧密的结合起来，不浪费每一点空间。这样一款超级轻薄本就出来了~~！铝合金A面背面实物图

拆解后的模块分析图

拆解后的模块分析图2

主板CPU模块和内存与USB接口模块2个主动散热模块

散热模块出风口CPU模块集成在主板中。。

集成在主板的内存和可 拓展内存槽电池盖和电池