2024年3月7日发(作者：房晓星)
这部 Diamond就是今天的主角了，后面会对这部 Diamond进行一个详细的拆解，据工程师介绍，这部Diamond已经无法开机，经检测是CPU芯片损坏，需要更换一下CPU芯片。下面跟随工程师一步一步的让我们来揭开Diamond内部构造的神秘面纱吧！
首先要把Diamond漂亮的后壳拿下来，取下电池，可以看到四角的螺丝。
下面工程师开始拧下Diamond四角的螺丝，取下覆盖在主板上面的塑料中壳。从下图可以看到，Diamond的内部可以分为2个部分，右侧为主板部分，左侧则是摄像头、振动器、听筒等配件的所在小板。
工程师开始拧下螺丝
拆开中壳的Diamond
然后要将Diamond背后的条码、型号标签贴纸取下，这样就能看到整体的内部构造了。从图中可以看到前后两块芯片版是通过一根宽排线连接的。从安装有摄像头的小板上引导出来，最后插到主板上。
[Diamond的标签
前小板与主板的连接的排线接口
工程师下面要将主板从机器上拆卸下来，Diamond在做工方面还是比较精细的，主板用了较多的细小螺丝固定在机身上，并且结合严密，固定的也非常牢固。
下图为拆卸下来的主板，从图上可以看到Diamond的主板部分比较奇怪，确切的来说，Diamond的主板应该分为两块，一块是已经拆卸下来的中心主板部分，另外一部分则是隐藏到银白色的屏蔽层下面，主要为wifi和蓝牙部分。
Diamond机身和拆卸下来的Diamond
Diamond机身这个就是Diamond的主板了。可以看到HTC在做工方面还是很下功夫的，主板的整体做工都比较精细，正反两面都有一层屏蔽层，以确保各部分工作互不干扰，并且也能有效的保护内部配件。下图中可以看到主板的正面包含了SIM卡卡槽，另外的部分暂时看不到。另外一面则是大部分面积都包裹在屏蔽层中。
主板的一面 带有SIM卡槽
主板的另外一面
因为这台Diamond的CPU部分损坏，要更换新的CPU上去，所以工程师马上要将主板打开更换CPU，下面为工程师在拆开主板两面的屏蔽层。其中正面的屏蔽层是与SIM卡槽连接在一起的，拆卸的时候二者是一起拿下来。
[
工程师在拆解屏蔽层
拆卸下来的屏蔽层和连接在一起的SIM卡槽
主板背面的屏蔽层
这就是拆开屏蔽层的主板全貌了。Diamond的主板就没有像3G iphone的各部分区分那么分明了。主板的一面为CPU和中频部分。另外一面为闪存芯片和通讯模块。后面我们会仔细的为各位呈现各部分的详细图片。
[CPU和中频部分
[/img]
闪存芯片和通讯模块
下面我们为大家详解主板的各部分配件及功能。首先看到的是Diamond的闪存芯片，从图上可以看到Diamond也是采用的三星的闪存芯片，这一点与3G iphone是一样的，看来三星的实力不可小估，其他的品牌想要赶超三星，看来是一个较为漫长的过程。
Diamond的三星闪存芯片
这一部分则是Diamond的通讯模块，这部分内集成了GSM以及3G两部分模块，我们打电话的功能就是通过这些元配件支持的。
Diamond的通讯模块
这个排线接口是连接下面包含wifi和蓝牙模块的小板子用的。
连接蓝牙模块小板的排线接口
这个小排线接口就是Diamond的屏幕排线接口了，相信有过拆机经验的网友对这个接口都会比较熟悉，因为一般手机的排线接口基本上都是这个样子的。
Diamond的屏幕排线接口
翻转过来，我们来看一下主板的另外一面，这一面的主板包含了Diamond的CPU部分和中频部分。因为要更换CPU，首先工程师要将CPU上面的小铁皮取下来，这块铁皮主要起到保护和固定的作用。
图为工程师拆开小铁皮
图为工程师拆开小铁皮
拆开小铁皮，就可以看到CPU的全貌了。从图上可以看到，Diamond的CPU由高通提供，高通芯片也是现在windows系统所采用的一种主流芯片。另外一部分则是Diamond的中频部分，也称之为射频模块，为手机提供信号发射等等功能。还有我们经常要使用的miniUSB接口部分。
Diamond的CPU
Diamond的射频模块
Diamond的USB接口
好，下面工程师马上要进行更换CPU的工作，首先是将主板固定在维修工作台上，这个小台子已经在上一篇《前所未有：3G IPHONE手机维修大揭秘》文章里介绍过，这里就不再赘述。工程师首先要涂上焊油，使得锡焊点更好更快的溶解，同时使用热风枪进行加热，促使锡溶解。
图为工程师取下CPU的加热过程
已经取下的CPU和主板
这就是已经取下来的CPU芯片啦。从图片上可以看到这块CPU的阵脚非常多而且细密，在为系统提供更快更优质的服务同时，也提高了工程师维修的难度。
CPU芯片正面
反面的阵脚非常细密
如何将要更换的CPU重新焊到主板上呢？大家还记得考拉在前面卖了一个小小的关子，就是一个薄片型的工具，考拉没有说明是做什么用的，下面马上就要揭秘啦。
据工程师介绍，这个小薄片叫多用网，主要是使用网面上的小孔，覆盖到不同型号的CPU芯片上，将锡浆只覆盖到针脚上，其他部分则保持洁净，这样才可以将CPU焊接到主板上。从图上大家是否看到，有些型号很熟悉呢？
芯片多用网
芯片多用网
具体这个多用网该如何使用，还是让我们跟随工程师的维修过程来了解一下吧。
首先要找的适合芯片的方网，然后将多用网的网孔仔细的与芯片的针脚对在一起，这里不能有一点的差错，因为后面要涂锡浆上去，有一个针脚没有焊接上，都会导致维修不成功甚至于烧坏芯片。
多用网与芯片贴合在一起
在确认无误后，就要开始涂抹锡浆，锡浆的功用相信已经不需要考拉去解释了吧？这里要将锡浆仔细均匀的涂抹好。以免造成有没有涂到锡浆的针脚出现。
图为工程师涂抹在多用网上涂抹锡浆
已经均匀涂抹好锡浆的多用网
在全部涂好后，要使用热风枪将锡浆透过多用网固定在每一个针脚上，注意，这里是“每一个”针脚，少了任何一个都会导致芯片焊接不成功或者损坏芯片。在拿开多用网后还要用细小的工具将芯片上多余的锡浆剃掉，以保证焊接的成功和芯片的安全。
图为工程师加热锡浆
图为工程师修整针脚上的锡浆
看看固定好锡浆的针脚部分，是不是突出来一块呢？不明显？看下考拉之前拍摄的没有涂上锡浆的芯片，对比一下就可以很清楚地看出来了。
图为新的带有锡浆的CPU
图为刚取下来无锡浆的CPU
后面就要将处理好的新CPU芯片焊接到主板上。还是采用与3G iphone更换闪存芯片一样的手法，使用热风枪将芯片焊接到主板上，当然之前还要对主板进行清理。并且涂上焊油，以更好的溶解锡浆，更好的焊接。
这里要提及一下，Diamond在芯片保护这点上，做的不如3G iphone，在保护手段上没有使用蜂胶，这样也就使得Diamond摔落或者受到撞击时，少了一层缓冲保护。看来苹果的做工还是值得称赞的。
图为工程师焊接CPU芯片
已经焊接好的CPU芯片
到这里Diamond的芯片更换就完成了，之后就是将所有的配件按照拆解的反过程组装起来就可以了！下面我们来看看Diamond的其他部分。下图为Diamond的机身部分，这部分包含了wifi和蓝牙板块、摄像头和听筒部分以及屏幕。其中wifi、蓝牙模块也是通过屏蔽层与主板部分分隔开，以保证各部分不受影响正常工作。
Diamond的机身部分
这就是被屏蔽层包裹的wifi和蓝牙模块所在的小板子，这个板子也是与Diamond的按键部分连接在一起的，后图有介绍。这部分还有2个排线接口，一个是与主板的接口，另外一个则是触摸屏的排线接口。
wifi及蓝牙模块
与主板连接的排线接口
触摸屏排线接口
这就是拆解下来的wifi、蓝牙模块。这部分的内部为屏蔽层整体包裹，正面则是大家非常熟悉Diamond的按键。
wifi和蓝牙部分
正面是Diamond按键
拆开表面的屏蔽层就可以看到wifi和蓝牙模块了。这部分相对来说还是比较简单的。拆开屏蔽膜同时还能看到按键触点。据工程师介绍，这部分也是Diamond的易坏部分。
wifi和蓝牙模块
Diamond按键触点
这就是Diamond的wifi模块和蓝牙模块了。
Diamond蓝牙模块
Diamond wifi模块
现在让我们看看另外的一块小板子。这部分集中了摄像头、振动器、光线感应器、听筒几个部分。
拆解下来的小板子
下面让我们详细看下各部分的构造。
振动器
摄像头排线接口
那个小点是光线感应器
正面的副摄像头
这就是Diamond的320万自动对焦摄像头了，造型为正方形，也是非常的小，不过整体做工感觉要比3G iphone的好一些。
Diamond的主摄像头
Diamond的拆解到这里就差不多结束了，工程师按照拆机的步骤将所有的配件反过程组装回去，整体的维修过程就结束了。经过试验，这部Diamond已经可以正常开机使用了。
好了，到了这里，这次的HTC Touch Diamond的拆解就到此结束了。
2024年3月7日发(作者：房晓星)
这部 Diamond就是今天的主角了，后面会对这部 Diamond进行一个详细的拆解，据工程师介绍，这部Diamond已经无法开机，经检测是CPU芯片损坏，需要更换一下CPU芯片。下面跟随工程师一步一步的让我们来揭开Diamond内部构造的神秘面纱吧！
首先要把Diamond漂亮的后壳拿下来，取下电池，可以看到四角的螺丝。
下面工程师开始拧下Diamond四角的螺丝，取下覆盖在主板上面的塑料中壳。从下图可以看到，Diamond的内部可以分为2个部分，右侧为主板部分，左侧则是摄像头、振动器、听筒等配件的所在小板。
工程师开始拧下螺丝
拆开中壳的Diamond
然后要将Diamond背后的条码、型号标签贴纸取下，这样就能看到整体的内部构造了。从图中可以看到前后两块芯片版是通过一根宽排线连接的。从安装有摄像头的小板上引导出来，最后插到主板上。
[Diamond的标签
前小板与主板的连接的排线接口
工程师下面要将主板从机器上拆卸下来，Diamond在做工方面还是比较精细的，主板用了较多的细小螺丝固定在机身上，并且结合严密，固定的也非常牢固。
下图为拆卸下来的主板，从图上可以看到Diamond的主板部分比较奇怪，确切的来说，Diamond的主板应该分为两块，一块是已经拆卸下来的中心主板部分，另外一部分则是隐藏到银白色的屏蔽层下面，主要为wifi和蓝牙部分。
Diamond机身和拆卸下来的Diamond
Diamond机身这个就是Diamond的主板了。可以看到HTC在做工方面还是很下功夫的，主板的整体做工都比较精细，正反两面都有一层屏蔽层，以确保各部分工作互不干扰，并且也能有效的保护内部配件。下图中可以看到主板的正面包含了SIM卡卡槽，另外的部分暂时看不到。另外一面则是大部分面积都包裹在屏蔽层中。
主板的一面 带有SIM卡槽
主板的另外一面
因为这台Diamond的CPU部分损坏，要更换新的CPU上去，所以工程师马上要将主板打开更换CPU，下面为工程师在拆开主板两面的屏蔽层。其中正面的屏蔽层是与SIM卡槽连接在一起的，拆卸的时候二者是一起拿下来。
[
工程师在拆解屏蔽层
拆卸下来的屏蔽层和连接在一起的SIM卡槽
主板背面的屏蔽层
这就是拆开屏蔽层的主板全貌了。Diamond的主板就没有像3G iphone的各部分区分那么分明了。主板的一面为CPU和中频部分。另外一面为闪存芯片和通讯模块。后面我们会仔细的为各位呈现各部分的详细图片。
[CPU和中频部分
[/img]
闪存芯片和通讯模块
下面我们为大家详解主板的各部分配件及功能。首先看到的是Diamond的闪存芯片，从图上可以看到Diamond也是采用的三星的闪存芯片，这一点与3G iphone是一样的，看来三星的实力不可小估，其他的品牌想要赶超三星，看来是一个较为漫长的过程。
Diamond的三星闪存芯片
这一部分则是Diamond的通讯模块，这部分内集成了GSM以及3G两部分模块，我们打电话的功能就是通过这些元配件支持的。
Diamond的通讯模块
这个排线接口是连接下面包含wifi和蓝牙模块的小板子用的。
连接蓝牙模块小板的排线接口
这个小排线接口就是Diamond的屏幕排线接口了，相信有过拆机经验的网友对这个接口都会比较熟悉，因为一般手机的排线接口基本上都是这个样子的。
Diamond的屏幕排线接口
翻转过来，我们来看一下主板的另外一面，这一面的主板包含了Diamond的CPU部分和中频部分。因为要更换CPU，首先工程师要将CPU上面的小铁皮取下来，这块铁皮主要起到保护和固定的作用。
图为工程师拆开小铁皮
图为工程师拆开小铁皮
拆开小铁皮，就可以看到CPU的全貌了。从图上可以看到，Diamond的CPU由高通提供，高通芯片也是现在windows系统所采用的一种主流芯片。另外一部分则是Diamond的中频部分，也称之为射频模块，为手机提供信号发射等等功能。还有我们经常要使用的miniUSB接口部分。
Diamond的CPU
Diamond的射频模块
Diamond的USB接口
好，下面工程师马上要进行更换CPU的工作，首先是将主板固定在维修工作台上，这个小台子已经在上一篇《前所未有：3G IPHONE手机维修大揭秘》文章里介绍过，这里就不再赘述。工程师首先要涂上焊油，使得锡焊点更好更快的溶解，同时使用热风枪进行加热，促使锡溶解。
图为工程师取下CPU的加热过程
已经取下的CPU和主板
这就是已经取下来的CPU芯片啦。从图片上可以看到这块CPU的阵脚非常多而且细密，在为系统提供更快更优质的服务同时，也提高了工程师维修的难度。
CPU芯片正面
反面的阵脚非常细密
如何将要更换的CPU重新焊到主板上呢？大家还记得考拉在前面卖了一个小小的关子，就是一个薄片型的工具，考拉没有说明是做什么用的，下面马上就要揭秘啦。
据工程师介绍，这个小薄片叫多用网，主要是使用网面上的小孔，覆盖到不同型号的CPU芯片上，将锡浆只覆盖到针脚上，其他部分则保持洁净，这样才可以将CPU焊接到主板上。从图上大家是否看到，有些型号很熟悉呢？
芯片多用网
芯片多用网
具体这个多用网该如何使用，还是让我们跟随工程师的维修过程来了解一下吧。
首先要找的适合芯片的方网，然后将多用网的网孔仔细的与芯片的针脚对在一起，这里不能有一点的差错，因为后面要涂锡浆上去，有一个针脚没有焊接上，都会导致维修不成功甚至于烧坏芯片。
多用网与芯片贴合在一起
在确认无误后，就要开始涂抹锡浆，锡浆的功用相信已经不需要考拉去解释了吧？这里要将锡浆仔细均匀的涂抹好。以免造成有没有涂到锡浆的针脚出现。
图为工程师涂抹在多用网上涂抹锡浆
已经均匀涂抹好锡浆的多用网
在全部涂好后，要使用热风枪将锡浆透过多用网固定在每一个针脚上，注意，这里是“每一个”针脚，少了任何一个都会导致芯片焊接不成功或者损坏芯片。在拿开多用网后还要用细小的工具将芯片上多余的锡浆剃掉，以保证焊接的成功和芯片的安全。
图为工程师加热锡浆
图为工程师修整针脚上的锡浆
看看固定好锡浆的针脚部分，是不是突出来一块呢？不明显？看下考拉之前拍摄的没有涂上锡浆的芯片，对比一下就可以很清楚地看出来了。
图为新的带有锡浆的CPU
图为刚取下来无锡浆的CPU
后面就要将处理好的新CPU芯片焊接到主板上。还是采用与3G iphone更换闪存芯片一样的手法，使用热风枪将芯片焊接到主板上，当然之前还要对主板进行清理。并且涂上焊油，以更好的溶解锡浆，更好的焊接。
这里要提及一下，Diamond在芯片保护这点上，做的不如3G iphone，在保护手段上没有使用蜂胶，这样也就使得Diamond摔落或者受到撞击时，少了一层缓冲保护。看来苹果的做工还是值得称赞的。
图为工程师焊接CPU芯片
已经焊接好的CPU芯片
到这里Diamond的芯片更换就完成了，之后就是将所有的配件按照拆解的反过程组装起来就可以了！下面我们来看看Diamond的其他部分。下图为Diamond的机身部分，这部分包含了wifi和蓝牙板块、摄像头和听筒部分以及屏幕。其中wifi、蓝牙模块也是通过屏蔽层与主板部分分隔开，以保证各部分不受影响正常工作。
Diamond的机身部分
这就是被屏蔽层包裹的wifi和蓝牙模块所在的小板子，这个板子也是与Diamond的按键部分连接在一起的，后图有介绍。这部分还有2个排线接口，一个是与主板的接口，另外一个则是触摸屏的排线接口。
wifi及蓝牙模块
与主板连接的排线接口
触摸屏排线接口
这就是拆解下来的wifi、蓝牙模块。这部分的内部为屏蔽层整体包裹，正面则是大家非常熟悉Diamond的按键。
wifi和蓝牙部分
正面是Diamond按键
拆开表面的屏蔽层就可以看到wifi和蓝牙模块了。这部分相对来说还是比较简单的。拆开屏蔽膜同时还能看到按键触点。据工程师介绍，这部分也是Diamond的易坏部分。
wifi和蓝牙模块
Diamond按键触点
这就是Diamond的wifi模块和蓝牙模块了。
Diamond蓝牙模块
Diamond wifi模块
现在让我们看看另外的一块小板子。这部分集中了摄像头、振动器、光线感应器、听筒几个部分。
拆解下来的小板子
下面让我们详细看下各部分的构造。
振动器
摄像头排线接口
那个小点是光线感应器
正面的副摄像头
这就是Diamond的320万自动对焦摄像头了，造型为正方形，也是非常的小，不过整体做工感觉要比3G iphone的好一些。
Diamond的主摄像头
Diamond的拆解到这里就差不多结束了，工程师按照拆机的步骤将所有的配件反过程组装回去，整体的维修过程就结束了。经过试验，这部Diamond已经可以正常开机使用了。
好了，到了这里，这次的HTC Touch Diamond的拆解就到此结束了。