2024年3月9日发(作者：索寻菱)
荣耀V8手机拆机解析
声明：本文图片的素材来自网上，本人整理后供阅读参考学习使用，不能做商业目的。
荣耀V8参数：
荣耀V8基本参数操作系统CPU型号CPU主频GPU双卡网络制式屏幕尺寸屏幕类型分辨率触摸屏屏幕像素密度PPI运行内存+机身内存存储卡类型主摄像头副摄像头传感器类型闪光灯自动对焦指纹电池容量数据线接口耳机接口机身尺寸机身重量华为 EMUI 4.1 + Android 6.0麒麟950系列八核4*Cortex A72 2.5GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz + 微智核I5Mali T880双卡双待双通，主副卡不区分卡槽， Nano SIM支持移动/联通/电信 4G+/4G/3G/2G5.7英寸TFT液晶显示屏2560×1440（全网通高配版） 1920*1080 （标配版）全贴合incell电容屏，支持手套操作，支持多点触控515PPI4GB+64GB （全网通高配版） 4GB+32GB（标配版）MicroSD（TF）+最高支持128GB（非标配）1200万*2，6P镜头组，F2.2光圈。800万，F2.4光圈，固定焦点。BSI CMOS双色温LED闪光灯支持（对比度对焦，深度辅助对焦，激光辅助对焦）按压式指纹传感器、指纹识别、3500mAh（典型值），3400mAh（最小值） 不支持更换Type C3.5mm标准耳机孔157.00*77.60*7.75(mm)约170g（含电池）
内部拆解分析
智灵键+电源键+音量键的位置
背部指纹识别+双摄像头+闪光灯
先退出SIM卡槽，，先用热风枪预加热方便拆解。在拆解时先从手机天线的开口处下手。
中间的螺丝上有防拆贴，然后退出这里有3枚螺丝，用手机开屏器+拔片插入即可分离。
打开后可以发现指纹模块接口有金属扣板固定。
接口处的金属扣板是为了防止接口松动而设计的
顶部设计有NFC天线。再来看主电路部分，也是采用了三段式的设计。
采用了三磁路的喇叭，并设计有完整的音腔。
Type C接口左右附近的左右2侧设计有2枚螺丝加固，防止频繁插拔充电引起接口的松动。
子电路板上音频触点及天线触点，Type C接口及通过话麦上都设计有校套防止灰尘侵入。
光线距离感应器被集成到3.5音频输出模块上，优进一步节省手机内部空间。
采用的是2颗1200万像素摄像头，编号为Y12N01A，采用了6P非球面镜片，黑白sensor勾勒轮廓，彩色sensor还原色彩，独立的ISP芯片。
在芯片之中框之间有粉红色的导热硅脂
下面就开始移出电池，对电池进行轻微加热，以方便分离。
3500mAh的一体化电池，高容量电池是很有必要的。
电池采用了粘合的方式。
主板的正反都采关键部分都用金属罩屏蔽，增加信号的稳定性
Altek6610这颗双摄像头的ISP芯片，用于双摄像头的数据处理。
2颗MAX98925EWV音频放大器，电路板正反各一颗。
HI6402音频解码芯片。
全家福一张
全家福
2024年3月9日发(作者：索寻菱)
荣耀V8手机拆机解析
声明：本文图片的素材来自网上，本人整理后供阅读参考学习使用，不能做商业目的。
荣耀V8参数：
荣耀V8基本参数操作系统CPU型号CPU主频GPU双卡网络制式屏幕尺寸屏幕类型分辨率触摸屏屏幕像素密度PPI运行内存+机身内存存储卡类型主摄像头副摄像头传感器类型闪光灯自动对焦指纹电池容量数据线接口耳机接口机身尺寸机身重量华为 EMUI 4.1 + Android 6.0麒麟950系列八核4*Cortex A72 2.5GHz + 4*Cortex A53 1.8GHz + 微智核I5Mali T880双卡双待双通，主副卡不区分卡槽， Nano SIM支持移动/联通/电信 4G+/4G/3G/2G5.7英寸TFT液晶显示屏2560×1440（全网通高配版） 1920*1080 （标配版）全贴合incell电容屏，支持手套操作，支持多点触控515PPI4GB+64GB （全网通高配版） 4GB+32GB（标配版）MicroSD（TF）+最高支持128GB（非标配）1200万*2，6P镜头组，F2.2光圈。800万，F2.4光圈，固定焦点。BSI CMOS双色温LED闪光灯支持（对比度对焦，深度辅助对焦，激光辅助对焦）按压式指纹传感器、指纹识别、3500mAh（典型值），3400mAh（最小值） 不支持更换Type C3.5mm标准耳机孔157.00*77.60*7.75(mm)约170g（含电池）
内部拆解分析
智灵键+电源键+音量键的位置
背部指纹识别+双摄像头+闪光灯
先退出SIM卡槽，，先用热风枪预加热方便拆解。在拆解时先从手机天线的开口处下手。
中间的螺丝上有防拆贴，然后退出这里有3枚螺丝，用手机开屏器+拔片插入即可分离。
打开后可以发现指纹模块接口有金属扣板固定。
接口处的金属扣板是为了防止接口松动而设计的
顶部设计有NFC天线。再来看主电路部分，也是采用了三段式的设计。
采用了三磁路的喇叭，并设计有完整的音腔。
Type C接口左右附近的左右2侧设计有2枚螺丝加固，防止频繁插拔充电引起接口的松动。
子电路板上音频触点及天线触点，Type C接口及通过话麦上都设计有校套防止灰尘侵入。
光线距离感应器被集成到3.5音频输出模块上，优进一步节省手机内部空间。
采用的是2颗1200万像素摄像头，编号为Y12N01A，采用了6P非球面镜片，黑白sensor勾勒轮廓，彩色sensor还原色彩，独立的ISP芯片。
在芯片之中框之间有粉红色的导热硅脂
下面就开始移出电池，对电池进行轻微加热，以方便分离。
3500mAh的一体化电池，高容量电池是很有必要的。
电池采用了粘合的方式。
主板的正反都采关键部分都用金属罩屏蔽，增加信号的稳定性
Altek6610这颗双摄像头的ISP芯片，用于双摄像头的数据处理。
2颗MAX98925EWV音频放大器，电路板正反各一颗。
HI6402音频解码芯片。
全家福一张
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