2024年3月9日发(作者：御双玉)

技嘉主板

技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀也就是GA-AB-C D E

F(G)。

第一段——为技嘉品牌的简写：GA

第二段——这里以AB表示，A组编号表示主板使用的芯片组，厂商不同，规则也不

同：

INTEL——芯片组直接以芯片组命名

AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”

NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。

其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表

D.E.S动态节能引擎（Dynamic Energy Saver）。到了P55时代，大部分的主板都带这个

功能，所以也就从命名中省去了。

B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：

A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA 3.0）；

C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；

F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；

M——表示主板为Micro-ATX；

P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）

T——表示只支持DDR3内存；

N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)

第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：

①其中的C组里面有两项：

E——动态节能引擎；

U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）

②其中D组里面为：

2024年3月9日发(作者：御双玉)

技嘉主板

技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀也就是GA-AB-C D E

F(G)。

第一段——为技嘉品牌的简写：GA

第二段——这里以AB表示，A组编号表示主板使用的芯片组，厂商不同，规则也不

同：

INTEL——芯片组直接以芯片组命名

AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”

NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。

其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表

D.E.S动态节能引擎（Dynamic Energy Saver）。到了P55时代，大部分的主板都带这个

功能，所以也就从命名中省去了。

B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：

A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA 3.0）；

C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；

F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；

M——表示主板为Micro-ATX；

P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）

T——表示只支持DDR3内存；

N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)

第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：

①其中的C组里面有两项：

E——动态节能引擎；

U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）

②其中D组里面为：