2024年3月9日发(作者：艾娜)
技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀，也就是GA-AB-C D E F(G)。
第一段——为技嘉品牌的简写：GA
第二段——这里以AB表示，A组编号表示主板使用的芯片组，厂商不同，规则也不同：
INTEL——芯片组直接以芯片组命名
AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”
NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。
其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表D.E.S动态节能引擎
（Dynamic Energy Saver）。到了P55时代，大部分的主板都带这个功能，所以也就从命名中省去了。
B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：
A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA III）；
C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；
F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；
M——表示主板为Micro-ATX；
P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）
T——表示只支持DDR3内存；
N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)
第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：
①其中的C组里面有两项：
E——动态节能引擎；
U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）
②其中D组里面为：
D——全固态日系电容；Extreme——极限至尊超频；
③其中的E组里面分别为：
S2——安全（Safe）,智能（Smart）；
S3——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）；
S4——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）；
S5——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）,
双卡交火（ATI CrossFireX）；
Q6——四核CPU支持（Quad Core Optimized），
四个BIOS（Quad BIOS），
四个热管散热器（Quad Cooling），
四个eSATA 2接口（Quad e-SATA2），
四个三相供电（Quad Triple Phase，也就是12相供电），
四个内存插槽（Quad DDR2 Slots）；
PS：其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S，直接用数字表示相应的特点。
④其中F组里面分别为：
R——表示采用ICHxR南桥，RAID功能；
P——表示加强版；
L——表示精减版，通常为窄版设计；
H——表示带有HDMI接口；
F组以后的后缀名“注意不是G组”，有些是说明部分功能还有一些特殊设计；
里面的R和P编号含义不同，主要是在新出的主板上，如P55芯片组(GA-P55-UDR3)的中高端都采用
了RAID功能，所以其中的R意义有所不同，普通版为GA-P55-UD3，加强版有GA-P55-UD3R和
GA-P55-UD3P，其中的P 是指拥有TPM功能（一种数据保护功能），而带R的编号少了一个芯片，所以不
具备此功能，但其余基本相同。（P有时也不是加强版的意思）。
最后面的G组表示PCB主板的型号，以后版本会对上一版的进行修正，以及进行部分改进。
例如：
文章开始图片中的技嘉GA-MA770T-UD3P(rev. 1.0)可以看出：
采用的是AMD的770芯片组；T表示支持DDR3内存；U表示采用了第三代超耐久技术；D表示采用
全固态电容；3其实是S3的简写，表示安全（Safe），智能（Smart），超频（Speed）；P表示的是增强型
的主板；最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
技嘉GA-G41M-ES2L(rev. 1.0)可以看出：
采用的是Intel的G41芯片组；M表示是Micro ATX版型（小板）；E表示具有动态节能引擎技术；S2
表示安全（Safe），智能（Smart）；L表示是精简版；由于D组编号没有也就是没有对应的功能；最后的Rev.1.0
表示主板的PCB版本是1.0。
PS：最近技嘉又推出了有USB 3.0接口的多款主板，特点是名称后面都有USB3几个字母，稍微看了
一下，基本上是在UD3的基础上增加了2个USB 3.0接口，属于换汤不换药的性质，毕竟现在也没有大量
的USB 3.0的设备被使用。
2024年3月9日发(作者：艾娜)
技嘉主板型号由三段组成：GA+主板芯片组+产品定位用后缀，也就是GA-AB-C D E F(G)。
第一段——为技嘉品牌的简写：GA
第二段——这里以AB表示，A组编号表示主板使用的芯片组，厂商不同，规则也不同：
INTEL——芯片组直接以芯片组命名
AMD ——芯片组以“MA+芯片组名”
NVIDIA —芯片组以“M+芯片组名”。
其中以INTEL芯片组名前往往有个编号为“E”，如GA-EP45-UD3，这个"E"代表D.E.S动态节能引擎
（Dynamic Energy Saver）。到了P55时代，大部分的主板都带这个功能，所以也就从命名中省去了。
B组编号在芯片组后面，表示主板的具体特征：
A——表示"333"功能（就是主板支持USB 3.0和3倍USB供电，还有就是SATA III）；
C——表示既支持DDR2内存，又支持DDR3内存；
F——表示四个内存插槽（多见于INTEL集成主板上，普通的只有两个内存插槽）；
M——表示主板为Micro-ATX；
P——表示板载DDR3显存；（主要是AMD的780、785、790、890集成芯片组）
T——表示只支持DDR3内存；
N——表示主板为Mini-ITX板型；(好像目前只有GA-H55N-USB3这一款)
第三段——分为C D E F四个部分，表示主板的定位和功能：
①其中的C组里面有两项：
E——动态节能引擎；
U——第三代超耐久技术；（就是PCB主板采用了2盎司纯铜，部分采用固态电容等）
②其中D组里面为：
D——全固态日系电容；Extreme——极限至尊超频；
③其中的E组里面分别为：
S2——安全（Safe）,智能（Smart）；
S3——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）；
S4——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）；
S5——安全（Safe）,智能（Smart）,超频（Speed）,热管散热（Silent-Pipe）,
双卡交火（ATI CrossFireX）；
Q6——四核CPU支持（Quad Core Optimized），
四个BIOS（Quad BIOS），
四个热管散热器（Quad Cooling），
四个eSATA 2接口（Quad e-SATA2），
四个三相供电（Quad Triple Phase，也就是12相供电），
四个内存插槽（Quad DDR2 Slots）；
PS：其实的许多主板型号中的S3、S4省去了S，直接用数字表示相应的特点。
④其中F组里面分别为：
R——表示采用ICHxR南桥，RAID功能；
P——表示加强版；
L——表示精减版，通常为窄版设计；
H——表示带有HDMI接口；
F组以后的后缀名“注意不是G组”，有些是说明部分功能还有一些特殊设计；
里面的R和P编号含义不同，主要是在新出的主板上，如P55芯片组(GA-P55-UDR3)的中高端都采用
了RAID功能，所以其中的R意义有所不同，普通版为GA-P55-UD3，加强版有GA-P55-UD3R和
GA-P55-UD3P，其中的P 是指拥有TPM功能（一种数据保护功能），而带R的编号少了一个芯片，所以不
具备此功能，但其余基本相同。（P有时也不是加强版的意思）。
最后面的G组表示PCB主板的型号，以后版本会对上一版的进行修正，以及进行部分改进。
例如：
文章开始图片中的技嘉GA-MA770T-UD3P(rev. 1.0)可以看出：
采用的是AMD的770芯片组；T表示支持DDR3内存；U表示采用了第三代超耐久技术；D表示采用
全固态电容；3其实是S3的简写，表示安全（Safe），智能（Smart），超频（Speed）；P表示的是增强型
的主板；最后的Rev.1.0表示主板的PCB版本是1.0。
技嘉GA-G41M-ES2L(rev. 1.0)可以看出：
采用的是Intel的G41芯片组；M表示是Micro ATX版型（小板）；E表示具有动态节能引擎技术；S2
表示安全（Safe），智能（Smart）；L表示是精简版；由于D组编号没有也就是没有对应的功能；最后的Rev.1.0
表示主板的PCB版本是1.0。
PS：最近技嘉又推出了有USB 3.0接口的多款主板，特点是名称后面都有USB3几个字母，稍微看了
一下，基本上是在UD3的基础上增加了2个USB 3.0接口，属于换汤不换药的性质，毕竟现在也没有大量
的USB 3.0的设备被使用。