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Q9000四核CPU性能测试 浅谈Q9000性能提升

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2024年3月10日发(作者:冀千秋)

Q9000四核CPU性能测试 浅谈Q9000性能提升

本文主要是关于Q9000的相关介绍,并着重对Q9000四核CPU性能测试进行了详尽的阐

述。

Q9000重要参数

核心代号:Penryn

热设计功耗(TDP):45W

总线类型:FSB总线 1066MHz

适用类型:笔记本

倍频:7.5倍

内核电压:1.05-1.175V

Intel 酷睿2四核 Q9000详细参数切换到传统表格版

基本参数

适用类型:笔记本

CPU系列:酷睿2四核 Q9000(移动版)

CPU频率

CPU主频:2GHz

外频:266MHz

倍频:7.5倍

总线类型:FSB总线

总线频率:1066MHz

CPU插槽

插槽类型:LGA 775

针脚数目:775pin

封装模式:PGA

CPU内核

核心代号:Penryn

核心数量:四核心

线程数:四线程

制作工艺:45纳米

热设计功耗(TDP):45W

2024年3月10日发(作者:冀千秋)

Q9000四核CPU性能测试 浅谈Q9000性能提升

本文主要是关于Q9000的相关介绍,并着重对Q9000四核CPU性能测试进行了详尽的阐

述。

Q9000重要参数

核心代号:Penryn

热设计功耗(TDP):45W

总线类型:FSB总线 1066MHz

适用类型:笔记本

倍频:7.5倍

内核电压:1.05-1.175V

Intel 酷睿2四核 Q9000详细参数切换到传统表格版

基本参数

适用类型:笔记本

CPU系列:酷睿2四核 Q9000(移动版)

CPU频率

CPU主频:2GHz

外频:266MHz

倍频:7.5倍

总线类型:FSB总线

总线频率:1066MHz

CPU插槽

插槽类型:LGA 775

针脚数目:775pin

封装模式:PGA

CPU内核

核心代号:Penryn

核心数量:四核心

线程数:四线程

制作工艺:45纳米

热设计功耗(TDP):45W

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