2024年3月14日发(作者：僧红旭)

说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，

通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，

英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如

果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！传统封装

的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能，先进封装和SiP在此基础上增

加了“提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构”三项新功能。请参看：SiP的三个新

特点正是由于这些新特点，使得先进封装和SiP的业务从OSAT拓展到了包括Foundry、

OSAT和System系统厂商。Foundry由于其先天具有的工艺优势，在先进封装领域可以

独领风骚，系统厂商则是为了在封装内实现系统的功能开始重点关注SiP和先进封装。

那么，先进封装和传统封装的分界点到底在哪里？如何界定先进封装呢？这就是我们

这篇文章要重点讨论的问题：先进封装的“四要素”。

先进封装的 四要素 先进封装的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款

封装，如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。在先进封装的四要素中，

RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联

和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体，如下

图所示，为先进封装四要素的功能示意图。

先进封装的四要素（原创）

首先，我们要明确，在特定的历史时期，先进封装只是一个相对的概念，现在的先进

封装在未来可能就是传统封装。下图是作者根据四要素内在的先进性做了简单排序，大致

如下：Bump → RDL → Wafer → TSV。

2024年3月14日发(作者：僧红旭)

说起传统封装，大家都会想到日月光ASE，安靠Amkor，长电JCET，华天HT，

通富微电TF等这些封装大厂OSAT；说起先进封装，当今业界风头最盛的却是台积电TSMC，

英特尔Intel，三星SAMSUNG等这些顶尖的半导体晶圆厂IC Foundry，这是为何呢？如

果你认为这些半导体晶圆大佬们似乎显得有些"不务正业"？那你就大错特错了！传统封装

的功能主要在于芯片保护、尺度放大、电气连接三项功能，先进封装和SiP在此基础上增

加了“提升功能密度、缩短互联长度、进行系统重构”三项新功能。请参看：SiP的三个新

特点正是由于这些新特点，使得先进封装和SiP的业务从OSAT拓展到了包括Foundry、

OSAT和System系统厂商。Foundry由于其先天具有的工艺优势，在先进封装领域可以

独领风骚，系统厂商则是为了在封装内实现系统的功能开始重点关注SiP和先进封装。

那么，先进封装和传统封装的分界点到底在哪里？如何界定先进封装呢？这就是我们

这篇文章要重点讨论的问题：先进封装的“四要素”。

先进封装的 四要素 先进封装的四要素是指：RDL，TSV，Bump，Wafer，任何一款

封装，如果具备了四要素中的任意一个，都可以称之为先进封装。在先进封装的四要素中，

RDL起着XY平面电气延伸的作用，TSV起着Z轴电气延伸的作用，Bump起着界面互联

和应力缓冲的作用，Wafer则作为集成电路的载体以及RDL和TSV的介质和载体，如下

图所示，为先进封装四要素的功能示意图。

先进封装的四要素（原创）

首先，我们要明确，在特定的历史时期，先进封装只是一个相对的概念，现在的先进

封装在未来可能就是传统封装。下图是作者根据四要素内在的先进性做了简单排序，大致

如下：Bump → RDL → Wafer → TSV。