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2011年英特尔全新笔记本I3 I5 I7 处理器(参数表)

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2024年3月14日发(作者:满梦菡)

2011年英特尔全新笔记本 I3I5I7 处理器

(参数表)

【Core i7】

1、Core i7(中文:酷睿 i7,内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核

CPU,沿用I7 920x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架构为基础,取I7 920代Intel Core 2系

列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel

表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,'i'和'7'都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core

就是延续上一代Core处理器的成功,有些人会以“爱妻”昵称,i7有LGA1366接口的,集成3通道

内存控制器,四核心八线程,配X58主板,i7也有LGA1156接口的,集成双通道内存控制器和北桥,

四核心八线程,配P55主板

2、酷睿i7低压移动处理器

i7 620LM(2.00GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.80 GHz,4MB缓存,266/566,1066外频,

32纳米,25瓦)

i7 640LM(2.13GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.93 GHz,4MB缓存,266/566,1066外频,

32纳米,25瓦)

i7 620UM(1.06GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.13 GHz,4MB缓存,166/500,800 外频,

32纳米,18瓦)

i7 640UM(1.20GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.26 GHz,4MB缓存,166/500,800 外频,

32纳米,18瓦)

3、酷睿i7移动处理器系列

I7-620M (2.66GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至3.30 GHz,4MB缓存,1333外频,32纳米,

35瓦)

I7-720QM(1.60GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至2.80 GHz,6MB缓存,1333外频,45纳米,

45瓦)

I7-820QM(1.73GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至3.06 GHz,8MB缓存,1333外频,45纳米,

45瓦)

I7-920XM(2.00GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至3.20 GHz,8MB缓存,1333外频,45纳米,

55瓦)

【Core i5】

1、面对着价格昂贵的Core i7,新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中,不过近日曝光了又一

款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持

Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media

Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持双通道的DDR3

内存,i5是LGA1156接口的,集成双通道内存控制器和北桥,四核心四线程(低端的也有双核心四线

程),配P55主板

2、酷睿i5移动处理器

I5-430M(2.26Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.53 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-450M(2.40Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-460M(2.53Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-480M(2.66Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-520M(2.40Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.93 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-540M(2.53Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达3.06 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

3、酷睿i5低压处理器

I5-520UM(1.06Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达1.86 GHz,3M高速缓存,500/800,1066

外频,32纳米,18瓦)

【Core i3】

1、Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于

Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由

CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。

值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

2、整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来

的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Core i3(下

面我们也暂时称它为Core i3)。Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将会采用最新的32nm

制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架 ),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封

装而成。

2024年3月14日发(作者:满梦菡)

2011年英特尔全新笔记本 I3I5I7 处理器

(参数表)

【Core i7】

1、Core i7(中文:酷睿 i7,内核代号:Bloomfield)处理器是英特尔于2008年推出的64位四内核

CPU,沿用I7 920x86-64指令集,并以Intel Nehalem微架构为基础,取I7 920代Intel Core 2系

列处理器。Nehalem曾经是Pentium 4 10 GHz版本的代号。Core i7的名称并没有特别的含义,Intel

表示取i7此名的原因只是听起来悦耳,'i'和'7'都没有特别的意思,更不是指第7代产品。而Core

就是延续上一代Core处理器的成功,有些人会以“爱妻”昵称,i7有LGA1366接口的,集成3通道

内存控制器,四核心八线程,配X58主板,i7也有LGA1156接口的,集成双通道内存控制器和北桥,

四核心八线程,配P55主板

2、酷睿i7低压移动处理器

i7 620LM(2.00GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.80 GHz,4MB缓存,266/566,1066外频,

32纳米,25瓦)

i7 640LM(2.13GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.93 GHz,4MB缓存,266/566,1066外频,

32纳米,25瓦)

i7 620UM(1.06GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.13 GHz,4MB缓存,166/500,800 外频,

32纳米,18瓦)

i7 640UM(1.20GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至2.26 GHz,4MB缓存,166/500,800 外频,

32纳米,18瓦)

3、酷睿i7移动处理器系列

I7-620M (2.66GHz,2核/4线程,通过turbo可超频至3.30 GHz,4MB缓存,1333外频,32纳米,

35瓦)

I7-720QM(1.60GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至2.80 GHz,6MB缓存,1333外频,45纳米,

45瓦)

I7-820QM(1.73GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至3.06 GHz,8MB缓存,1333外频,45纳米,

45瓦)

I7-920XM(2.00GHz,4核/8线程,通过turbo可超频至3.20 GHz,8MB缓存,1333外频,45纳米,

55瓦)

【Core i5】

1、面对着价格昂贵的Core i7,新架构处理器很难走进广大消费者的生活之中,不过近日曝光了又一

款基于Nehalem架构的双核处理器,其依旧采用整合内存控制器,三级缓存模式,L3达到8MB,支持

Turbo Boost等技术的新处理器——Core i5酷睿I5。Core i5 采用的是成熟的DMI(Direct Media

Interface),相当于内部集成所有北桥的功能,采用DMI用于准南桥通信,并且只支持双通道的DDR3

内存,i5是LGA1156接口的,集成双通道内存控制器和北桥,四核心四线程(低端的也有双核心四线

程),配P55主板

2、酷睿i5移动处理器

I5-430M(2.26Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.53 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-450M(2.40Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-460M(2.53Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-480M(2.66Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.66 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-520M(2.40Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达2.93 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

I5-540M(2.53Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达3.06 GHz,3M高速缓存,500/766,1066

外频,32纳米,35瓦)

3、酷睿i5低压处理器

I5-520UM(1.06Ghz,2核4线程,通过Turbo Boost最高可达1.86 GHz,3M高速缓存,500/800,1066

外频,32纳米,18瓦)

【Core i3】

1、Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将有32nm工艺版本(研发代号为Clarkdale,基于

Westmere架构)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器),也就是说Core i3将由

CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限,用户想获得更好的3D性能,可以外加显卡。

值得注意的是,即使是Clarkdale,显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。

2、整合CPU与GPU,这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了,他们都认为整合平台是未来

的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的,集成GPU的CPU将在明年推出,很可能命名为Core i3(下

面我们也暂时称它为Core i3)。Core i3可看作是Core i5的进一步精简版,将会采用最新的32nm

制程工艺(研发代号为Havendale,基于Nehalem架 ),也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封

装而成。

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