2024年3月16日发(作者：路恬)
通富微电深度研究报告
一、半导体封测龙头，伴随优质客户共成长
（一）国产半导体封测巨头，收购 AMD产线迈向全球一流
1、收购 AMD工厂，伴随大客户共同成长
通富微电子为全球封测龙头企业之一。公司为 2020 年全球第五
大、国内第二大封测企业，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等
先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、
MEMS等封测技术， 还拥有圆片测试、系统测试等测试技术。
公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28nm手机 CPU后道
工序全制程大规模生产， 包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT等，其
产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、
功率模块、汽车电子等，应用领域包含云、管、端全领域。全球前十
大半导体制造商，一半以上为公司的客户。
收购 AMD封测线后，公司资产规模、营收及净利大大增厚，封测
实力显著提升。至 2016H1 末，公司总资产达 104 亿元，同时
点 AMD槟城与苏州封测厂合计资产规模近 24 亿元，占比
达 23%。 2016H1 公司实现对 AMD槟城与苏州厂的并表，营收
达 17.4 亿元，同期苏州及槟城工厂在交割后的 5、6 月份实现
营收近 4.6 亿元。而在净利润上，2016H1 公司实现归母净利接
近 0.85 亿元，而苏州及槟城工厂在 5、6 月份合计实现盈利
近 4336 万元。对 AMD苏州、槟城产线的并购，使得公司的经营规
模实现显著扩容。与 AMD的 合作，使得公司在倒装芯片（FC）封测
领域的技术达到世界一流水平，显著提升了公司在高端封测领域的服
务能力和竞争力。
2、股权架构与员工持股计划相得益彰
公司股权集中度相对较高，便于高效决策。截止
至 2021 年 1 月 19 日，公司董事长石明达通过南通华达持有
公司 22.27%的股份，为公司实际控制人。石明达先生与其子石磊二
人的产业背景有望保障公司决策的专业性和经营的连贯性。
员工持股计划汇聚人心。公司披露员工持股计划，股份来源为公司
回购专用账户回购的通富微电 A股普通股股票，认购价格
为 12.00 元/股。持股计划激励的对象，除包括董事长在内的高管
层 8 人外，还包括其他 792 名员工，覆盖范围较广。员工持股
计划的实施，有利于建立劳动者与公司的长效利益共建共享的机制，
提升公司的吸引力和凝聚力。
（二）六大基地协同发展，多产品线全面布局
1、六大基地聚焦三大领域，超威工厂技术优势突出
公司形成了崇川、苏州、槟城、苏通、合肥、厦门六大生产基地。
公司原先主要产能基地位于南通崇川总部，后续新建苏通工厂、合肥
工厂，并在安徽合肥、厦门海沧布局。 2016 年通过对 AMD槟城、
苏州工厂的收购完成，公司实现了以崇川为总部基地，以槟城、苏州、
合肥、苏通、厦门为产能基地的布局，产能尤其是先进封装产能成倍
扩大，带来显著的规模优势。
封测产品分布上，公司从 MCU、电源管理 IC到高端 CPU封装
均有覆盖。公司总部崇川厂、合肥通富、南通通富原先以传统的 MCU、
2024年3月16日发(作者：路恬)
通富微电深度研究报告
一、半导体封测龙头，伴随优质客户共成长
（一）国产半导体封测巨头，收购 AMD产线迈向全球一流
1、收购 AMD工厂，伴随大客户共同成长
通富微电子为全球封测龙头企业之一。公司为 2020 年全球第五
大、国内第二大封测企业，拥有 Bumping、WLCSP、FC、BGA、SiP等
先进封测技术，QFN、QFP、SO等传统封测技术以及汽车电子产品、
MEMS等封测技术， 还拥有圆片测试、系统测试等测试技术。
公司在国内封测企业中率先实现 12 英寸 28nm手机 CPU后道
工序全制程大规模生产， 包括 Bumping、CP、FC、FT、SLT等，其
产品和技术广泛应用于高端处理器芯片、存储器、信息终端、物联网、
功率模块、汽车电子等，应用领域包含云、管、端全领域。全球前十
大半导体制造商，一半以上为公司的客户。
收购 AMD封测线后，公司资产规模、营收及净利大大增厚，封测
实力显著提升。至 2016H1 末，公司总资产达 104 亿元，同时
点 AMD槟城与苏州封测厂合计资产规模近 24 亿元，占比
达 23%。 2016H1 公司实现对 AMD槟城与苏州厂的并表，营收
达 17.4 亿元，同期苏州及槟城工厂在交割后的 5、6 月份实现
营收近 4.6 亿元。而在净利润上，2016H1 公司实现归母净利接
近 0.85 亿元，而苏州及槟城工厂在 5、6 月份合计实现盈利
近 4336 万元。对 AMD苏州、槟城产线的并购，使得公司的经营规
模实现显著扩容。与 AMD的 合作，使得公司在倒装芯片（FC）封测
领域的技术达到世界一流水平，显著提升了公司在高端封测领域的服
务能力和竞争力。
2、股权架构与员工持股计划相得益彰
公司股权集中度相对较高，便于高效决策。截止
至 2021 年 1 月 19 日，公司董事长石明达通过南通华达持有
公司 22.27%的股份，为公司实际控制人。石明达先生与其子石磊二
人的产业背景有望保障公司决策的专业性和经营的连贯性。
员工持股计划汇聚人心。公司披露员工持股计划，股份来源为公司
回购专用账户回购的通富微电 A股普通股股票，认购价格
为 12.00 元/股。持股计划激励的对象，除包括董事长在内的高管
层 8 人外，还包括其他 792 名员工，覆盖范围较广。员工持股
计划的实施，有利于建立劳动者与公司的长效利益共建共享的机制，
提升公司的吸引力和凝聚力。
（二）六大基地协同发展，多产品线全面布局
1、六大基地聚焦三大领域，超威工厂技术优势突出
公司形成了崇川、苏州、槟城、苏通、合肥、厦门六大生产基地。
公司原先主要产能基地位于南通崇川总部，后续新建苏通工厂、合肥
工厂，并在安徽合肥、厦门海沧布局。 2016 年通过对 AMD槟城、
苏州工厂的收购完成，公司实现了以崇川为总部基地，以槟城、苏州、
合肥、苏通、厦门为产能基地的布局，产能尤其是先进封装产能成倍
扩大，带来显著的规模优势。
封测产品分布上，公司从 MCU、电源管理 IC到高端 CPU封装
均有覆盖。公司总部崇川厂、合肥通富、南通通富原先以传统的 MCU、