2024年3月17日发(作者：符柔蔓)
2023年酷睿i3和i5的区别
酷睿i3
酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，同样建基于Intel Nehalem微架构。
与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制
器。另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口
亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方
面，代号Lynnfiled，采用45纳米制程的Core i5会有四个核心，不支持超线
程技术，总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面，每一个核心拥有各自独立
的256KB，并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。芯片组方面，会采用Intel
P55(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还会支持Havendale处理器。
后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计，
功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片
组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术[1]。接口方
面，可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。
Core i5处理器于7月生产，8月出货，官方在9月1日正式发布。
1月，Intel发表了新一代的四核Core i5，与旧款不同的在于新一代的 Core
i5 改用Sandy Bridge架构。同年二月发表双核版本的Core i5，接口亦更新为
与旧款不兼容之LGA 1155。代码中除了前四位数字外，最后加上的英文字意义
分别为：K=未锁倍频版，S=低功耗版，T=超低功耗版。
酷睿i5
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(核心工艺
为Clarkdale，架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形
处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU
性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核
心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，
这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来
的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在推出，俗称“酷
睿i系”，仍为酷睿系列。
目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功
耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和
hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。
酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，
Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功
能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3
采用了全新的.LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程
的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享
4MB。Core i3已于在年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield
外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示
核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技
术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理
器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用
DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的
5系列芯片组兼容。
酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA
1156不兼容的LGA 1155。
2023年酷睿i3和i5的区别
i3是双核，支持超线程，无睿频。i5是四核，不支持超线程，有睿频。
睿频可以引用Itel官方的讲解： 当启动一个运行程序后，处理器会自动加
速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行; 应
对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的
多任务处理; 当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，
处理器会立刻处于节电状态。 这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大
幅提升。通过智能化地加快处理器速度，从而根据应用需求最大限度地提升性能，
为高负载任务提升运行主频高达20%以获得最佳性能即最大限度地有效提升性
能以符合高工作负载的应用需求： 通过给人工智能、物理模拟和渲染需求分配
多条线程处理，可以给用户带来更流畅、更逼真的游戏体验。 同时，英特尔智
能高速缓存技术提供性能更高、更高效的高速缓存子系统，从而进一步优化了多
线程应用上的性能。
2G和4G内存的差别举个例子给你讲。现在主板大多数还是双通道的，也就
是支持到8G内存。
把通道比做高速路，单方向单通道过100辆车肯定没有单方向双通道过100
辆车快，这也可以解释CPU的单核双核处理速度。
2024年3月17日发(作者：符柔蔓)
2023年酷睿i3和i5的区别
酷睿i3
酷睿i5处理器是英特尔的一款产品，同样建基于Intel Nehalem微架构。
与Core i7支持三通道存储器不同，Core i5只会集成双通道DDR3存储器控制
器。另外，Core i5会集成一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口
亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i5采用全新的LGA 1156。处理器核心方
面，代号Lynnfiled，采用45纳米制程的Core i5会有四个核心，不支持超线
程技术，总共仅提供4个线程。L2缓冲存储器方面，每一个核心拥有各自独立
的256KB，并且共享一个达8MB的L3缓冲存储器。芯片组方面，会采用Intel
P55(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还会支持Havendale处理器。
后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55会采用单芯片设计，
功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58芯片
组不同，P55不会采用较新的QPI连接，而会使用传统的DMI技术[1]。接口方
面，可以与其他的5系列芯片组兼容[2]。它会取代P45芯片组。
Core i5处理器于7月生产，8月出货，官方在9月1日正式发布。
1月，Intel发表了新一代的四核Core i5，与旧款不同的在于新一代的 Core
i5 改用Sandy Bridge架构。同年二月发表双核版本的Core i5，接口亦更新为
与旧款不兼容之LGA 1155。代码中除了前四位数字外，最后加上的英文字意义
分别为：K=未锁倍频版，S=低功耗版，T=超低功耗版。
酷睿i5
Core i3可看作是Core i5的进一步精简版，将有32nm工艺版本(核心工艺
为Clarkdale，架构是Nehalem)这种版本。Core i3最大的特点是整合GPU(图形
处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU
性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显卡。值得注意的是，即使核
心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，
这样的计划无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来
的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在推出，俗称“酷
睿i系”，仍为酷睿系列。
目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功
耗和性能都有了不小的改进，在集成显卡也有到显著的提成，集成了hd4400和
hd4600显示芯片，已能满足日常影像和游戏。
酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，
Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功
能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3
采用了全新的.LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程
的Core i3有两个核心，支持超线程技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享
4MB。Core i3已于在年初推出。
芯片组方面，采用Intel P55，P53(代号：IbexPeak)。它除了支持Lynnfield
外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示
核心。P55采用单芯片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技
术。但是，与高端的X58芯片组不同，P55不采用较新的QPI连接(因为I3处理
器将PCI-E和内存控制器集成在CPU中了，还是用QPI连接，只不过外部是用
DMI与单芯片P55连接)，而使用传统的DMI技术[1]。接口方面，可以与其他的
5系列芯片组兼容。
酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA
1156不兼容的LGA 1155。
2023年酷睿i3和i5的区别
i3是双核，支持超线程，无睿频。i5是四核，不支持超线程，有睿频。
睿频可以引用Itel官方的讲解： 当启动一个运行程序后，处理器会自动加
速到合适的频率，而原来的运行速度会提升 10%~20% 以保证程序流畅运行; 应
对复杂应用时，处理器可自动提高运行主频以提速，轻松进行对性能要求更高的
多任务处理; 当进行工作任务切换时，如果只有内存和硬盘在进行主要的工作，
处理器会立刻处于节电状态。 这样既保证了能源的有效利用，又使程序速度大
幅提升。通过智能化地加快处理器速度，从而根据应用需求最大限度地提升性能，
为高负载任务提升运行主频高达20%以获得最佳性能即最大限度地有效提升性
能以符合高工作负载的应用需求： 通过给人工智能、物理模拟和渲染需求分配
多条线程处理，可以给用户带来更流畅、更逼真的游戏体验。 同时，英特尔智
能高速缓存技术提供性能更高、更高效的高速缓存子系统，从而进一步优化了多
线程应用上的性能。
2G和4G内存的差别举个例子给你讲。现在主板大多数还是双通道的，也就
是支持到8G内存。
把通道比做高速路，单方向单通道过100辆车肯定没有单方向双通道过100
辆车快，这也可以解释CPU的单核双核处理速度。