2024年3月26日发(作者：甘奇志)
Intel Ivy Bridge 移动版处理器简介
华硕笔记本如K45V、N56V等机型都将支持新款Intel Core i系列处理器，代号是Ivy
Bridge，Ivy Bridge将会成为第三代酷睿处理器(3rd Generation Intel Core Processor)，
也就是说继续使用Core ix系列的命名方式，但提升了制作工艺和性能。此外Intel也会同时
发布新的7-series芯片组，原生支持四个USB3.0。这里初步介绍一下移动版Ivy Bridge。
一、概述
Ivy Bridge将采用22纳米处理器架构。Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，
也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)，所以Ivy Bridge也可
以看成是32纳米的Sandy Bridge工艺升级版。变化不大，同时支持vPro商业管理、Turbo
Boost智能加速、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集，只是主动管理技术
会升级到AMT 8.0，还可能会加入一些新的AES指令。
此外，第三代酷睿处理器命名和Sandy Bridge比会有所区别。比如，一代酷睿处理器示例：
i7-740QM，i5-480M；二代酷睿处理器示例：i7-2630QM，i5-2410M；Ivy Bridge示
例：i7-3610QM /i5-3210M（M:Mobile processor；Q :Quad-core）。
二、性能改进
1、3D晶体管结构
自50多年前硅晶体管、半导体集成电路发明以来，3-D结构晶体管首次投入批量生产。
这标志着，今后采用3D技术的CPU耗电量会减少一半。称为三栅极（Tri-Gate）的革命性
3-D晶体管设计，将投入到Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片中。
2D的半导体晶体管集成电路，即半导体晶体只生在平面内，而3D晶体管却生长上3维
中，不仅集成度提高,而且可以减少50%以上的漏电流，这样，在理论上所有半导体芯片今
后可以减少一半的功耗。与之前的32纳米平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管在低
电压下将性能提高了37%，而且只需消耗不到一半的电量，就能达到与32纳米芯片中2-D
平面晶体管一样的性能。
2、电源管理
配合新工艺，电源管理方面的改进很多：
DDR I/O嵌入式电源门控，可在深度休眠状态完全关闭：可配置的TDP(热设计功耗)
和低功耗模式，S3电源状态设计优化，功耗进一步降低。
系统助手(原北桥)模块电压可以更低，能因此带来更深入的低压低功耗型号：电源感知
中断路由(PAIR)：智能选择最佳核心来执行基于中断的优化模式，在所有运行频率上优化
电压，全程提供最佳能效。
可配置的TDP和低功耗模式：可配置TDP将是Ivy Bridge的一大特色，能让同一颗处理器
拥有多个不同的TDP，追求性能的时候调高，看重功耗的时候降低，并且会根据运行时触发
器进行动态转换，从而提供更大的性能/功耗选择空间。
低功耗模式则定义了特定型号的最低运行点。比如现有处理器的低功耗模式频率可能是
800MHz，Ivy Bridge则能进一步降低到600MHz。
3、图形性能的提升
Ivy Bridge将搭载新一代HD Graphics 4000，将会带来图形和媒体的双重大规模进
化，包括架构特性、微架构改进、功耗优化三大方面。
3D架构上终于要支持DX11了，当然也有硬件曲面细分，并增加了HS、DS两个可编程阶段
和一个固定功能的曲面细分单元，此外还支持新的纹理压缩格式(BC6H/7)。 而且还支持
计算着色器(ComputeShader)、SM 5.0，支持OpenCL1.1。微架构改进就是图形核心渲
染和输出流程的变化，主要分为五个阶段。
Quick Sync Video视频转码引擎的性能将会更强，编码器格式支持更多、性能也会更
好，适合喜欢编码、转码的朋友。
功耗方面，Intel表示新的图形核心可在同等性能下降低一半的功耗，能耗比因此翻番；
执行单元的Co-issue并行运算可以支持更多操作，同时每个单位面积的IPC更高，直接减少
了漏电率；与三级缓存之间共享所需的功耗也会更低。
2024年3月26日发(作者：甘奇志)
Intel Ivy Bridge 移动版处理器简介
华硕笔记本如K45V、N56V等机型都将支持新款Intel Core i系列处理器，代号是Ivy
Bridge，Ivy Bridge将会成为第三代酷睿处理器(3rd Generation Intel Core Processor)，
也就是说继续使用Core ix系列的命名方式，但提升了制作工艺和性能。此外Intel也会同时
发布新的7-series芯片组，原生支持四个USB3.0。这里初步介绍一下移动版Ivy Bridge。
一、概述
Ivy Bridge将采用22纳米处理器架构。Intel现在的处理器开发模式是“Tick-Tock”，
也是每两年更新一次微架构(Tock)，中间交替升级生产工艺(Tick)，所以Ivy Bridge也可
以看成是32纳米的Sandy Bridge工艺升级版。变化不大，同时支持vPro商业管理、Turbo
Boost智能加速、Hyper-Threading超线程、AVX 1.0和AES指令集，只是主动管理技术
会升级到AMT 8.0，还可能会加入一些新的AES指令。
此外，第三代酷睿处理器命名和Sandy Bridge比会有所区别。比如，一代酷睿处理器示例：
i7-740QM，i5-480M；二代酷睿处理器示例：i7-2630QM，i5-2410M；Ivy Bridge示
例：i7-3610QM /i5-3210M（M:Mobile processor；Q :Quad-core）。
二、性能改进
1、3D晶体管结构
自50多年前硅晶体管、半导体集成电路发明以来，3-D结构晶体管首次投入批量生产。
这标志着，今后采用3D技术的CPU耗电量会减少一半。称为三栅极（Tri-Gate）的革命性
3-D晶体管设计，将投入到Ivy Bridge的22纳米英特尔芯片中。
2D的半导体晶体管集成电路，即半导体晶体只生在平面内，而3D晶体管却生长上3维
中，不仅集成度提高,而且可以减少50%以上的漏电流，这样，在理论上所有半导体芯片今
后可以减少一半的功耗。与之前的32纳米平面晶体管相比，22纳米3-D三栅极晶体管在低
电压下将性能提高了37%，而且只需消耗不到一半的电量，就能达到与32纳米芯片中2-D
平面晶体管一样的性能。
2、电源管理
配合新工艺，电源管理方面的改进很多：
DDR I/O嵌入式电源门控，可在深度休眠状态完全关闭：可配置的TDP(热设计功耗)
和低功耗模式，S3电源状态设计优化，功耗进一步降低。
系统助手(原北桥)模块电压可以更低，能因此带来更深入的低压低功耗型号：电源感知
中断路由(PAIR)：智能选择最佳核心来执行基于中断的优化模式，在所有运行频率上优化
电压，全程提供最佳能效。
可配置的TDP和低功耗模式：可配置TDP将是Ivy Bridge的一大特色，能让同一颗处理器
拥有多个不同的TDP，追求性能的时候调高，看重功耗的时候降低，并且会根据运行时触发
器进行动态转换，从而提供更大的性能/功耗选择空间。
低功耗模式则定义了特定型号的最低运行点。比如现有处理器的低功耗模式频率可能是
800MHz，Ivy Bridge则能进一步降低到600MHz。
3、图形性能的提升
Ivy Bridge将搭载新一代HD Graphics 4000，将会带来图形和媒体的双重大规模进
化，包括架构特性、微架构改进、功耗优化三大方面。
3D架构上终于要支持DX11了，当然也有硬件曲面细分，并增加了HS、DS两个可编程阶段
和一个固定功能的曲面细分单元，此外还支持新的纹理压缩格式(BC6H/7)。 而且还支持
计算着色器(ComputeShader)、SM 5.0，支持OpenCL1.1。微架构改进就是图形核心渲
染和输出流程的变化，主要分为五个阶段。
Quick Sync Video视频转码引擎的性能将会更强，编码器格式支持更多、性能也会更
好，适合喜欢编码、转码的朋友。
功耗方面，Intel表示新的图形核心可在同等性能下降低一半的功耗，能耗比因此翻番；
执行单元的Co-issue并行运算可以支持更多操作，同时每个单位面积的IPC更高，直接减少
了漏电率；与三级缓存之间共享所需的功耗也会更低。