液晶常用接口“LVDS、TTL、RSDS、TMDS”技术原理介绍-USB迷|专注于互联网分享

2024年3月26日发(作者：羿齐心)

1 Lvds

Low-Voltage Differential Signaling 低压差分信号。

1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，它是一种标准

它在提供高数据传输率的同时会有很低的功耗，另外它还有许多其他的优势：

1、低电压电源的兼容性

2、低噪声

3、高噪声抑制能力

4、可靠的信号传输

5、能够集成到系统级IC内

使用LVDS技术的的产品数据速率可以从几百Mbps到2Gbps。

它是电流驱动的，通过在接收端放置一个负载而得到电压，当电流正向流动，接收端

输出为1，反之为0

他的摆幅为250mv-450mv

LVDS即低压差分信号传输，是一种满足当今高性能数据传输应用的新型技术。由于

其可使系统供电电压低至2V，因此它还能满足未来应用的需要。此技术基于

ANSI/TIA/EIA-644LVDS接口标准。 LVDS技术拥有330mV的低压差分信号

(250mVMINand450mVMAX)和快速过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过

1Gbps的高数据速率。此外，这种低压摆幅可以降低功耗消散，同时具备差分传输的优点。

LVDS技术用于简单的线路驱动器和接收器物理层器件以及比较复杂的接口通信芯片组。

通道链路芯片组多路复用和解多路复用慢速TTL信号线路以提供窄式高速低功耗LVDS接

口。这些芯片组可以大幅节省系统的电缆和连接器成本，并且可以减少连接器所占面积所

需的物理空间。 LVDS解决方案为设计人员解决高速I/O接口问题提供了新选择。LVDS

为当今和未来的高带宽数据传输应用提供毫瓦每千兆位的方案。更先进的总线

LVDS(BLVDS)是在LVDS基础上面发展起来的，总线LVDS(BLVDS)是基于LVDS技术的总

线接口电路的一个新系列，专门用于实现多点电缆或背板应用。它不同于标准的LVDS，

提供增强的驱动电流，以处理多点应用中所需的双重传输。 BLVDS具备大约250mV的

低压差分信号以及快速的过渡时间。这可以让产品达到自100Mbps至超过1Gbps的高数

据传输速率。此外，低电压摆幅可以降低功耗和噪声至最小化。差分数据传输配置提供有

源总线的+/-1V共模范围和热插拔器件。 BLVDS产品有两种类型，可以为所有总线配置

提供最优化的接口器件。两个系列分别是：线路驱动器和接收器和串行器/解串器芯片组。

总线LVDS可以解决高速总线设计中面临的许多挑战。BLVDS无需特殊的终端上拉轨。它

无需有源终端器件，利用常见的供电轨（3.3V或5V），采用简单的终端配置，使接口器件

的功耗最小化，产生很少的噪声，支持业务卡热插拔和以100Mbps的速率驱动重载多点

总线。总线LVDS产品为设计人员解决高速多点总线接口问题提供了一个新选择。

2；TTL