2024年3月26日发(作者：释半青)

0.095秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。

IPC9850条件で30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）を実現。

0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイ

ム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。

中型機のスペースで高速機なみのパフォーマンスを実現。

2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメ

ンテナンス性を確保。

0603極小チップから～□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。

機 種

YV180Xg

区 分

M

L

基板寸法

L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

装着精度

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用

時】

装着タクト

0.095秒/CHIP【最適条件】

1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850条件：Ｍ区分】

搭載可能部品

0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）

※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

外形寸法

2024年3月26日发(作者：释半青)

0.095秒/CHIPの超高速搭載（最適条件）。

IPC9850条件で30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）を実現。

0603チップ部品で搭載精度±50ミクロン（絶対精度：μ＋3σ＜50μm）をフルタイ

ム確保。繰り返し精度は±30ミクロン（3σ＜30μm）をフルタイム実現。

中型機のスペースで高速機なみのパフォーマンスを実現。

2基の8連マルチヘッドを、干渉や衝突の無いレイアウトで配置。加えて優れたメ

ンテナンス性を確保。

0603極小チップから～□31mmQFPまで広範囲の部品対応力。

機 種

YV180Xg

区 分

M

L

基板寸法

L330×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

L380×W330mm（Max）/L50×W50mm（Min）

装着精度

絶対精度（μ＋3σ）：±0.05mm/CHIP、±0.05mm/QFP【弊社評価用標準部品使用

時】

装着タクト

0.095秒/CHIP【最適条件】

1608CHIP：30,600CPH（0.118秒/CHIP換算）【IPC9850条件：Ｍ区分】

搭載可能部品

0603～□31mm部品、SOP/SOJ、QFP、コネクタ、PLCC、CSP/BGA（※1）

※□25mm～□31mm部品は、軸スピードを抑えて搭載可能。

FNCヘッド：搬入前基板上面許容高さ4mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

標準ヘッド：搬入前基板上面許容高さ6.5mm以下、搭載可能部品高さ6.5mm

外形寸法