2024年3月27日发(作者：璩洲)
DDR3内存优势
DDR3是一种电脑内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品，提供了相较
于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（四倍资料
率同步动态随机存取内存）的后继者（增加至八倍），也是现时流行的内存产品。
DDR3的新型设计：
1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有等效
数据频率的1/8，DDR[1]3-800的核心工作频率（内核频率）只有100MHz。
2．采用点对点的拓扑架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。
3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步
重置（Reset）与ZQ校准功能。
逻辑Bank数量：
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量
芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8
个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
封装（Packages）：
DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78
球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA
封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。
突发长度（BL，Burst Length）
由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（BL，Burst Length）也固定
为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此
增加了一个4-bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上
一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址
线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3
内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit
顺序突发）。
寻址时序（Timing）
就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也
将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至
11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，
而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加
了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。
从环保角度去看，降低功耗对业界是有着实实在在的贡献的，全球的PC每年的
耗电量相当惊人，即使是每台PC减低1W的幅度，其省电量都是非常可观的。
降低功耗！
DDR3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压从
DDR2的1.8V降至1.5V，相关数据预测DDR3将比现时DDR2节省30%的功耗，
当然发热量我们也不需要担心。就带宽和功耗之间作个平衡，对比现有的
DDR2-800产品，DDR3-800、1066及1333的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，
不但内存带宽大幅提升，功耗表现也比上代更好！
(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了
能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。
(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程
度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3
显存的显卡上已有所表现。
(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为16M X 32bit，搭配中高端
显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存颗粒规格多为32M X 32bit，单
颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，
成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。
(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。
由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍
加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。
目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。 现在
许多低端的显卡也有采用DDR3显存的！日前-聚便宜笔记本DDR3 1333 4GB售
价99元！
本文选自：
2024年3月27日发(作者：璩洲)
DDR3内存优势
DDR3是一种电脑内存规格。它属于SDRAM家族的内存产品，提供了相较
于DDR2 SDRAM更高的运行效能与更低的电压，是DDR2 SDRAM（四倍资料
率同步动态随机存取内存）的后继者（增加至八倍），也是现时流行的内存产品。
DDR3的新型设计：
1．8bit预取设计，而DDR2为4bit预取，这样DRAM内核的频率只有等效
数据频率的1/8，DDR[1]3-800的核心工作频率（内核频率）只有100MHz。
2．采用点对点的拓扑架构，以减轻地址/命令与控制总线的负担。
3．采用100nm以下的生产工艺，将工作电压从1.8V降至1.5V，增加异步
重置（Reset）与ZQ校准功能。
逻辑Bank数量：
DDR2 SDRAM中有4Bank和8Bank的设计，目的就是为了应对未来大容量
芯片的需求。而DDR3很可能将从2Gb容量起步，因此起始的逻辑Bank就是8
个，另外还为未来的16个逻辑Bank做好了准备。
封装（Packages）：
DDR3由于新增了一些功能，所以在引脚方面会有所增加，8bit芯片采用78
球FBGA封装，16bit芯片采用96球FBGA封装，而DDR2则有60/68/84球FBGA
封装三种规格。并且DDR3必须是绿色封装，不能含有任何有害物质。
突发长度（BL，Burst Length）
由于DDR3的预取为8bit，所以突发传输周期（BL，Burst Length）也固定
为8，而对于DDR2和早期的DDR架构的系统，BL=4也是常用的，DDR3为此
增加了一个4-bit Burst Chop（突发突变）模式，即由一个BL=4的读取操作加上
一个BL=4的写入操作来合成一个BL=8的数据突发传输，届时可通过A12地址
线来控制这一突发模式。而且需要指出的是，任何突发中断操作都将在DDR3
内存中予以禁止，且不予支持，取而代之的是更灵活的突发传输控制（如4bit
顺序突发）。
寻址时序（Timing）
就像DDR2从DDR转变而来后延迟周期数增加一样，DDR3的CL周期也
将比DDR2有所提高。DDR2的CL范围一般在2至5之间，而DDR3则在5至
11之间，且附加延迟（AL）的设计也有所变化。DDR2时AL的范围是0至4，
而DDR3时AL有三种选项，分别是0、CL-1和CL-2。另外，DDR3还新增加
了一个时序参数——写入延迟（CWD），这一参数将根据具体的工作频率而定。
从环保角度去看，降低功耗对业界是有着实实在在的贡献的，全球的PC每年的
耗电量相当惊人，即使是每台PC减低1W的幅度，其省电量都是非常可观的。
降低功耗！
DDR3内存在达到高带宽的同时，其功耗反而可以降低，其核心工作电压从
DDR2的1.8V降至1.5V，相关数据预测DDR3将比现时DDR2节省30%的功耗，
当然发热量我们也不需要担心。就带宽和功耗之间作个平衡，对比现有的
DDR2-800产品，DDR3-800、1066及1333的功耗比分别为0.72X、0.83X及0.95X，
不但内存带宽大幅提升，功耗表现也比上代更好！
(1)功耗和发热量较小：吸取了DDR2的教训，在控制成本的基础上减小了
能耗和发热量，使得DDR3更易于被用户和厂家接受。
(2)工作频率更高：由于能耗降低，DDR3可实现更高的工作频率，在一定程
度弥补了延迟时间较长的缺点，同时还可作为显卡的卖点之一，这在搭配DDR3
显存的显卡上已有所表现。
(3)降低显卡整体成本：DDR2显存颗粒规格多为16M X 32bit，搭配中高端
显卡常用的128MB显存便需8颗。而DDR3显存颗粒规格多为32M X 32bit，单
颗颗粒容量较大，4颗即可构成128MB显存。如此一来，显卡PCB面积可减小，
成本得以有效控制，此外，颗粒数减少后，显存功耗也能进一步降低。
(4)通用性好：相对于DDR变更到DDR2，DDR3对DDR2的兼容性更好。
由于针脚、封装等关键特性不变，搭配DDR2的显示核心和公版设计的显卡稍
加修改便能采用DDR3显存，这对厂商降低成本大有好处。
目前，DDR3显存在新出的大多数中高端显卡上得到了广泛的应用。 现在
许多低端的显卡也有采用DDR3显存的！日前-聚便宜笔记本DDR3 1333 4GB售
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