2024年3月27日发(作者：隗未)

高频基板发展(dk-df)

高频基板材料之最新发展

1、前言

随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费

产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频

应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消

费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完

整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。特

别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善

线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因

为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板

材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新

技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商

所接收和否定（某些应用领域的否定）。以下就本人对业界高频基板材料技

术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之

介绍与讨论。

2、介电常数（DK）和损耗因子（Df）

2.1定义

介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见

定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该

电介质的介电常数。（电介质的电容电荷示意图如下图1）

从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越

高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质

2024年3月27日发(作者：隗未)

高频基板发展(dk-df)

高频基板材料之最新发展

1、前言

随着信息科学技术的飞速发展，具有高速信息处理功能之各种电子消费

产品已成为人民日常生活中不可缺少的一部分，从而加快了无线通讯和宽频

应用工业技术由传统的军用领域向民用的消费电子领域转移之速度，由于消

费电子市场需求强劲，且不断提出更高的技术要求，如信息传递高速化、完

整性及产品多功能化和微型化等，从而促进了高频应用技术之不断发展。特

别是覆铜箔基板材料技术，传统FR-4之DK和Df相对较高，即使通过改善

线路设计也无法完全满足高频下的信号高速传递且信号完整之应用需求，因

为高DK会使信号传递速率变慢，高Df会使信号部分转化为热能损耗在基板

材料中，因而降低DK/Df已成为基板业者之追逐热点，各种降低DK/Df之新

技术和新型基板产品也不断地涌现出来，同时不断地被PCB业者和终端厂商

所接收和否定（某些应用领域的否定）。以下就本人对业界高频基板材料技

术之发展的理解作一简单的介绍，同时就我司的新型高频基板材料作简要之

介绍与讨论。

2、介电常数（DK）和损耗因子（Df）

2.1定义

介电常数（ε，εr，DK，以下均用DK表示）的定义方式繁多，但常见

定义为：含有电介质的电容器的电容C与相应真空电子容器的电容之比为该

电介质的介电常数。（电介质的电容电荷示意图如下图1）

从介电常数的定义可知，如果电介质的极化程度越高，则其电荷Ｑ值越

高，即DK越高，说明DK是衡量电介质极化程度的宏观物理量，表征电介质