2024年3月31日发(作者：百里菲菲)
机箱选购考虑因素
一、基本结构
1、 钢板厚度和空箱重量
一个厚重敦实的机箱，可以有效的防至共振噪音，这种嗡嗡响的低频噪音非常让人痛
苦。钢板厚度在0.6mm是一个必须达到的指标，一个重量达到7kg的机箱，钢板厚度应
该是有保证的。
2、 机箱空间。
高端显卡和高端的散热器的尺寸都是非常巨大的，如果因为机箱空间有限无法装下高
端设备，是一个非常让人郁闷的事。
显卡空间，目前很多长度一般的机箱也可以通过拆卸硬盘笼来满足安装超长显卡的要
求。能够安装300mm的显卡基本能够满足日常需要。高端显卡需要400mm以上的安装
控件。
散热器空间，是否能够安装顶级的CPU散热，主要取决于机箱的宽度，一个净宽度在
190mm以上的机箱，基本可以满足高端散热的需求。机箱标配侧板20cm大风扇的，机
箱净宽度则需要达到210mm，否则，高端散热和侧板大风扇无法同时安装。如果机箱侧
板上有20mm的突起，则会给风扇和散热器的安装带来方便。
3、 光驱硬盘位的设置
作为一个塔式机箱，3个光驱位和6个硬盘位是最基本的要求了。一般用户对硬盘和
光驱位的使用不高，但现在很多高端机箱都采用了全光驱位的设计，方便使用各种扩展设
备。如果硬盘位可以拆卸或者可以转变方向，对于硬件的安装和走线都会非常有利。
4、 PCI扩展口数量
普通机箱都要做到6个pci，如果这打算用一张显卡并且没有其他PCI板卡扩充的用
户是足够用了。高端用户，需要用到双显卡甚至四显卡互联的时候，PCI扩展口的数量就
显得极为重要，有部分主板的显卡位会设置在第2，甚至第3个PCI挡板处，高端显卡大
多占用2个甚至3个PCI位，如果只有6个PCI扩展口，那么双显卡互联将是非常困难的，
就算勉强装上，也会影响显卡的进风。7个，甚至8个PCI扩展口，能给多卡互联提供更
大的空间安装显卡，并留出显卡进风的空间。
5、 前置I/O
基本配置是USB2.0×2，如果包含了更多的USB2.0，USB3.0，esata，多功能读卡器
等，将给用户的使用带来更大的方便。
6、 走线能力
上置电源来说不存着这个问题。现在下置电源作为中高端机箱的主流设计，走线问题
就显得比较突出。
一个优秀的下置电源机箱，主板托架上应该有足够且合理的走线开孔，带有理线夹则
更为方便。
主板托架和背板之间的空间也是非常重要。很多高端电源都采用了各种包线设计，这
样增加了美观性，但是过粗过硬的线缆也给走线增加的难度。所以，主板托架和背板之间
的距离应该不小于15mm，可以竖直放下一部手机并有一定活动空间，否则走完背线之后，
对背板对线缆过度的压迫，会加速线缆的老化。
7、 外观设计
这是个仁者见仁的事，不做过多解释。自己喜欢就行了。我本人不在意的。
8、 其他细节
（1） 机箱的卷边设计是必须的，一个100多元的机箱都应该有，50以下山寨
机箱就不一定了，没有卷边，在安装操作的时候，极易发生流血事件。
（2） 免工具设计，这个也是仁者见仁。其实很多所谓的免工具设计，还是需要
用螺丝刀将硬盘或者光驱固定在托架上，才可以“免工具”装进机箱，不合理的设计。PCI
挡板的免工具分为徒手螺丝和卡件，个人还是觉得螺丝上的更踏实些。
（3） 侧板透光，还是个人喜好的问题。各种灯控是比较喜欢的，开的越大越喜
欢。个人来说对灯无爱。并且亚克力板比较容易产生静电吸附灰尘。
二、散热设计和防尘设计
1、 前置风扇位
这个一般机箱都会设置位置，并且大部分机箱都自带这个位置风扇。高端机箱会有2~3
个风扇位。
2、 后置风扇位
一般都有一个8/9/12cm风扇位，部分机箱标配了此位置的风扇。
3、 顶置风扇位
低端机箱没有设计。中高端机箱一般设计2个顶风扇位，可以组成机箱的立体风道，
改善散热。
4、 底板风扇位
很多机箱没有设计。但增加这个风扇位，可以组成机箱的立体风道，改善散热。
5、 面板冲网
低端机箱前面板一般都是塑料板挡死的，只靠前风扇进风，进风量会比较小。在前面
板的光驱位设置冲网能够增加进风面积，加强散热效果。
6、 侧板风扇位
侧板风扇位38℃机箱都会有，这个位置是增加显卡进风的，如果使用中低端发热量不
大的显卡，可以不装这个风扇，但位置是要有的。高端显卡，特别是涡轮散热的显卡，需
要风量会很大，单靠前面板的进风是不够的，需要安装侧板风扇来单独为显卡提供冷风。
7、 机箱后部
这里指PCI挡板的冲网设计和其他的一些散热开孔，可以加强散热效果。
三、防尘设计
1、前置风扇防尘
这个需要打开机箱前面板来看，很多带有前置风扇的机箱，都没有安装防尘网，这样
就会有各种灰尘的进入。
2、前面板防尘
这个针对前置面板冲网的机箱，也是要打开前置面板看一下，有些机箱只是做了
冲网，并且冲网开孔较大，但是没有设置防尘棉或者尼龙防尘网。这样，灰尘也会从此轻
易的进入机箱。
3、下置电源进风防尘
这个是针对下安置电源的，上置电源没有此问题。下置电源的风扇一般是要向下，直
接从底板吸风，后部排风，形成独立的电源散热风道。电源风扇的风量较大，如果没有在
电源吸风口出设置防尘措施，各种灰尘、毛絮都会被吸入电源，影响电源的安全运行。
4、底板进风防尘
很多有底板开孔的机箱，没有设置防尘措施，这样也会使地面大量的灰尘被吸入机箱
内。
5、顶置风扇防尘
顶置风扇位没有防尘措施也是不能原谅的，开了那么大孔，不设置防尘措施，那不是
天天张着嘴接灰尘进肚子么。
8、 防尘网材质
一般的防尘网分为尼龙网和防尘棉。尼龙防尘网可以有效的过滤头发毛絮等，适合南
方使用。北方沙尘较大，适合采用防尘棉来过滤沙尘。
四、防辐射设计
1、 机箱框架四周应该布置密集的EMI弹片用以防辐射泄露
2、 机箱整体开孔不超过6mm，过大的开孔，则对防辐射泄露不利。
这个里面表面的开工基本都能做到，但是有些细节往往回被忽略。
（1） 前置风扇的位置，有些机箱只是一个简单的风扇位开孔，而没有防辐射挡
板设计，此为辐射泄露点。
（2） 光驱位和软驱位，我们一般不可能把光驱位和软驱位装满，这样会留下安
装孔，这些安装口就需要有设置防辐射挡板，否则光靠前面的塑料面板是很难挡住辐射的。
以上都需要打开前面板来确认。
2024年3月31日发(作者：百里菲菲)
机箱选购考虑因素
一、基本结构
1、 钢板厚度和空箱重量
一个厚重敦实的机箱，可以有效的防至共振噪音，这种嗡嗡响的低频噪音非常让人痛
苦。钢板厚度在0.6mm是一个必须达到的指标，一个重量达到7kg的机箱，钢板厚度应
该是有保证的。
2、 机箱空间。
高端显卡和高端的散热器的尺寸都是非常巨大的，如果因为机箱空间有限无法装下高
端设备，是一个非常让人郁闷的事。
显卡空间，目前很多长度一般的机箱也可以通过拆卸硬盘笼来满足安装超长显卡的要
求。能够安装300mm的显卡基本能够满足日常需要。高端显卡需要400mm以上的安装
控件。
散热器空间，是否能够安装顶级的CPU散热，主要取决于机箱的宽度，一个净宽度在
190mm以上的机箱，基本可以满足高端散热的需求。机箱标配侧板20cm大风扇的，机
箱净宽度则需要达到210mm，否则，高端散热和侧板大风扇无法同时安装。如果机箱侧
板上有20mm的突起，则会给风扇和散热器的安装带来方便。
3、 光驱硬盘位的设置
作为一个塔式机箱，3个光驱位和6个硬盘位是最基本的要求了。一般用户对硬盘和
光驱位的使用不高，但现在很多高端机箱都采用了全光驱位的设计，方便使用各种扩展设
备。如果硬盘位可以拆卸或者可以转变方向，对于硬件的安装和走线都会非常有利。
4、 PCI扩展口数量
普通机箱都要做到6个pci，如果这打算用一张显卡并且没有其他PCI板卡扩充的用
户是足够用了。高端用户，需要用到双显卡甚至四显卡互联的时候，PCI扩展口的数量就
显得极为重要，有部分主板的显卡位会设置在第2，甚至第3个PCI挡板处，高端显卡大
多占用2个甚至3个PCI位，如果只有6个PCI扩展口，那么双显卡互联将是非常困难的，
就算勉强装上，也会影响显卡的进风。7个，甚至8个PCI扩展口，能给多卡互联提供更
大的空间安装显卡，并留出显卡进风的空间。
5、 前置I/O
基本配置是USB2.0×2，如果包含了更多的USB2.0，USB3.0，esata，多功能读卡器
等，将给用户的使用带来更大的方便。
6、 走线能力
上置电源来说不存着这个问题。现在下置电源作为中高端机箱的主流设计，走线问题
就显得比较突出。
一个优秀的下置电源机箱，主板托架上应该有足够且合理的走线开孔，带有理线夹则
更为方便。
主板托架和背板之间的空间也是非常重要。很多高端电源都采用了各种包线设计，这
样增加了美观性，但是过粗过硬的线缆也给走线增加的难度。所以，主板托架和背板之间
的距离应该不小于15mm，可以竖直放下一部手机并有一定活动空间，否则走完背线之后，
对背板对线缆过度的压迫，会加速线缆的老化。
7、 外观设计
这是个仁者见仁的事，不做过多解释。自己喜欢就行了。我本人不在意的。
8、 其他细节
（1） 机箱的卷边设计是必须的，一个100多元的机箱都应该有，50以下山寨
机箱就不一定了，没有卷边，在安装操作的时候，极易发生流血事件。
（2） 免工具设计，这个也是仁者见仁。其实很多所谓的免工具设计，还是需要
用螺丝刀将硬盘或者光驱固定在托架上，才可以“免工具”装进机箱，不合理的设计。PCI
挡板的免工具分为徒手螺丝和卡件，个人还是觉得螺丝上的更踏实些。
（3） 侧板透光，还是个人喜好的问题。各种灯控是比较喜欢的，开的越大越喜
欢。个人来说对灯无爱。并且亚克力板比较容易产生静电吸附灰尘。
二、散热设计和防尘设计
1、 前置风扇位
这个一般机箱都会设置位置，并且大部分机箱都自带这个位置风扇。高端机箱会有2~3
个风扇位。
2、 后置风扇位
一般都有一个8/9/12cm风扇位，部分机箱标配了此位置的风扇。
3、 顶置风扇位
低端机箱没有设计。中高端机箱一般设计2个顶风扇位，可以组成机箱的立体风道，
改善散热。
4、 底板风扇位
很多机箱没有设计。但增加这个风扇位，可以组成机箱的立体风道，改善散热。
5、 面板冲网
低端机箱前面板一般都是塑料板挡死的，只靠前风扇进风，进风量会比较小。在前面
板的光驱位设置冲网能够增加进风面积，加强散热效果。
6、 侧板风扇位
侧板风扇位38℃机箱都会有，这个位置是增加显卡进风的，如果使用中低端发热量不
大的显卡，可以不装这个风扇，但位置是要有的。高端显卡，特别是涡轮散热的显卡，需
要风量会很大，单靠前面板的进风是不够的，需要安装侧板风扇来单独为显卡提供冷风。
7、 机箱后部
这里指PCI挡板的冲网设计和其他的一些散热开孔，可以加强散热效果。
三、防尘设计
1、前置风扇防尘
这个需要打开机箱前面板来看，很多带有前置风扇的机箱，都没有安装防尘网，这样
就会有各种灰尘的进入。
2、前面板防尘
这个针对前置面板冲网的机箱，也是要打开前置面板看一下，有些机箱只是做了
冲网，并且冲网开孔较大，但是没有设置防尘棉或者尼龙防尘网。这样，灰尘也会从此轻
易的进入机箱。
3、下置电源进风防尘
这个是针对下安置电源的，上置电源没有此问题。下置电源的风扇一般是要向下，直
接从底板吸风，后部排风，形成独立的电源散热风道。电源风扇的风量较大，如果没有在
电源吸风口出设置防尘措施，各种灰尘、毛絮都会被吸入电源，影响电源的安全运行。
4、底板进风防尘
很多有底板开孔的机箱，没有设置防尘措施，这样也会使地面大量的灰尘被吸入机箱
内。
5、顶置风扇防尘
顶置风扇位没有防尘措施也是不能原谅的，开了那么大孔，不设置防尘措施，那不是
天天张着嘴接灰尘进肚子么。
8、 防尘网材质
一般的防尘网分为尼龙网和防尘棉。尼龙防尘网可以有效的过滤头发毛絮等，适合南
方使用。北方沙尘较大，适合采用防尘棉来过滤沙尘。
四、防辐射设计
1、 机箱框架四周应该布置密集的EMI弹片用以防辐射泄露
2、 机箱整体开孔不超过6mm，过大的开孔，则对防辐射泄露不利。
这个里面表面的开工基本都能做到，但是有些细节往往回被忽略。
（1） 前置风扇的位置，有些机箱只是一个简单的风扇位开孔，而没有防辐射挡
板设计，此为辐射泄露点。
（2） 光驱位和软驱位，我们一般不可能把光驱位和软驱位装满，这样会留下安
装孔，这些安装口就需要有设置防辐射挡板，否则光靠前面的塑料面板是很难挡住辐射的。
以上都需要打开前面板来确认。