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台式电脑机箱的降温、防尘设计

IT圈 admin 24浏览 0评论

2024年3月31日发(作者:智昂雄)

维普资讯

经验交流 

/一、 

台式电脑机箱的降温、防尘设计 

赵成华’,刘剑雄’。董玉莲。 

(1.昆明理工走学机电工程学院. 云南尾明 650093;2虎阳师范失学. 辽宁洗阳 1l0034 

1引言 

随精科学技术的发 .IU肭 帕主顿 ・ 断的挺 

Q 

离. 板嗣I [内刑号也 断地更新换代.忸同日lf电带 

来r一蝗秆持解决的n0 .如cI】U的发热肘大,网机箱I} l

风痢转速怏 造成的¨ 较人.机箱在川过一段Ⅱ 后l~ 

郎就会{薯f盖较多的灰 

J c[¨F』 作:竹-机箱 

为解 述问题.设|l扦主要做 

的做 }杖热 痢.或将(:lJI】平¨ 

热力式艘J竖,山风嗣徽热嫂为液冷敞热.或通过CPU的 

度束控制m时{的转速.温度越- .转谜越快.从而 CPU 

低温状怂F机箱的I.柞 境较为宣扑,如AMD的 系 

列CPU就址j血过这种^』℃进}r拄i}IlJ 大多数办泼梆址制时 

机辅 的粜 结中句或l鄙什世f,政造.本文IIIlJ足从热髑 方式 

乖¨机输箱体的波引人下.解决J:进列举的问题 

2热管的工作原理及结构特性 

热许1 作的基本腻 如_刳1. 删的热舒由竹壳、吸 

图1 热竹J 作 州 

液芯和端盏小成.将竹内挑成1.3xlo 一1 3xIO Pa的负雕 

允以适量的l:作液体,使紧mIli管 l幢的l啦敞芯屯细多孔 

材皋1中充满液体后加以唐封 符的一端为蒸发段(加热 

适成性; (5)其较常J!ll没街 

段结构和位氍 髓非常 f舌。 

、r叮靠; (6)冷、热 

段).另一端为拎凝段(冷却段)。 姑膻川需垡在阿段中 

删可布戤绝热段 热僻的・端受热时,毛细芯巾的液体 

然发汽化.蒸汽侄微小的雎蔗卜漉向 ・端放出热猎凝结 

成液体.液体冉卅多扎材料诘毛纳 的作用流 然发段 . 

I此循环不I 姚可将庸温 n0热艟转移f 从而达到冷 

却的作用..jt 热竹l控热的效 仁比较高.对某个集中 域 

3机箱箱体的结构设计 

夺次改汁魁采”1 Unigraphics NX2软件进 t虚拟没计. 

更有利于宴体的建模和 终的,l 产实践 考虑到.f!Il在台式 

l乜脑的主板 电矗6(、姓忙 光 等的R寸和形状.-瞪¨_的 

机箱外观和恩可’问现在f¨场I.盘们蔗不多.弛嘲2,{l=l足 

有{[I1下几个方面的改变: (1)机箱盖的jm风口被取消. 

多 一个『剐定风廓的同定板( 固2巾的8和罔3 rf]的 

1); (2)机箱的后iIif扳(帆箱捕电丑6【的・侧)只留电腑 

电源的避风口.取洲 它的逝眦IJ; (3)外辅盏的前缘 

的发热体进},敞热 为1_『_放..燕发段・般安装有蛆片,有 

肋|『赫;!瑚唆收热h{n 逑座热臀的KJ霆、大小丰"弯曲狂度 

赴可 的.这电足用热恃进行散热的优势之 .热骨的具 

体特陛 i r: (1]i【4高的峙热PI:. 银 锕、铝等l金属 

卡目比, 位承艟的热杵-叮多传递儿1、数I}{级的热情; (2) 

有个蛮边(见圈2中的7).『 l外伸展.“外箱盖距机帮 

优良的等 性; (3) 流晰 nf嵌一 I:; (4)f[4好的环境 

I 稿¨婀:2(X)5 10 06 

箱体有一较小的距离.选样在箱体的婀 饭和后『fIf扳就出 

维普资讯

G交流 

现了近似长方形 

来更好地防尘;外箱盖是通过螺钉在箱体的上缘和下缘固 

的一个进风口和 

定的,同时把内箱盖紧紧地压靠在箱体卜。 

个出风口(见 

外箱盖上有一个方孔,它是用来固定风扇的,其内侧 

图2中的2)。 

安装有风扇、风挡,风挡和风扇的安装面与ZC轴(垂直 

此机箱最突 

前面板的方向)成一锐角,有助于形成一个更好的风道。 

出的一个特点就 

内箱盖中间成凹形,它的具体形状根据机箱内元器件 

是有内箱盖和外 

的分布设计,其边缘和外形尽可能采用流线形,有利于空 

箱盖两个机箱盖 

气的流通和散热,其外表面与元器件有一些距离。在内箱 

(见图3和图4), 

盖凹形底部有三个孔,一大二小,大孔是同电源上的孔进 

它们的边缘处有 

行配合的,而两个小孔则是CPU散热热管和显卡散热热管 

较小的距离, 

的通过孔。在安装热管时,要加一些密封装置,这样箱体 

形成了一个风 

内部和风道之间就没有对流现象发生了。 

道。两箱盖都固 

定在箱体上,但 

4降温、防尘设计 

固定的方式有所 

(1)设计思路 

不同:内箱盖固 

现代先进飞机发动机的结构是分内、外涵道的,内涵 

图2机箱外观图 

定方式同现在大 

道内的燃烧室点燃燃料产生高压燃气,从而使飞机产生一 

多数箱盖一样, 

个向前的推动力,而外涵道的作用是通过宅气的流动把内 

外箱盖2・进(出)风口3・风挡4-底 推入槽中锁紧

涵产生的热量迅速带到加力燃烧室,有利于再次点燃燃料, 

, 

座5-箱体6'前面板 ・弯边8-固定板 只是推人的方向 

这样外涵道对内涵道就有一个很好的冷却作用,保证了燃 

相反(向后),使内箱盖上的凸台与电源上的孔进行配合 

烧室的正常工作,本文的设计正是基于这种原理进行的。 

(见图3和图4),在内箱盖 箱体接触处有密封垫,可用 

(2)具体设计 

电脑机箱内的主要发热部件是CPU、显卡和电源,前 

两者可分别用热管进行冷却,其冷凝段通过内箱盖的两个 

小孔完全暴露在内、 

外箱盖问的风道内, 

这样就可将CPU、显 

卡的热量比较迅速地 

转移到外界空气中, 

从而达到冷却作用, 

IliI 

热管的外观图见图5。 

考虑到CPU和显 

卡的工作温度一般在 

。 

 :

lOOT:以下。所以选择 

图3机箱爆炸视图 

常温工作热管,工作 

1.固定板2矽 箱盖3.风扇 4.螺钉5.箱体6.电源通风 

介质为水,工作温度 

口 7.电源 8.电源上的孔 9.设备安装架 10.CPU散热热 

为30-250oC,壳体材 

管安装孔 11.显卡散热热管安装孔 l2.风挡 

料选用碳钢,管芯选 

用镍毡。 

一 

而电源部分的散 

热仍然采用传统的风 

}或 j. 

扇散热,考虑到大多 

图5 热管外观图 

数电源与机箱之问是 

1.安装座(安装在CPU或显卡 

有通风孔的,所以本 

上) 2.翅片3.热管4.冷凝段 

次设计也将电源的外 

(显露在风道中) 

观进行了设计,只留 

图4 内箱盖图及内箱盖与箱体装配图 

图3中的通风孔,其它在箱体内部的面改为封闭的,这样 

1.内箱盖上的凸台(小径凸台外侧与电源上的孔配合)2.显卡安装孔 

有利于机箱箱体成为一个封闭体(防尘),叉不会影响电 

维普资讯

源部分的散热。 

长或工作在灰尘较大的环境下,内、外箱盖间一定会沉积 

机箱内其它部件发热量较小,且产生热的速度不快, 

所以选用热传导的方式进行散热,内箱盖作为热导体。 

不少灰尘,那么可将外箱盖拆下,对风道进行除 ,相当 

方便且彻底。 

在内箱盖制造时,选取热传导率比较高的材料,如工业 

纯铝1035(25cc和100%热导率为226.1X/W-m k。)、锻铝 

2A50(25℃的热导率175.8X/W-m k、IO0 ̄C热导率为 

180.Oh/W・n-i。。k。。)或普通黄铜H96(热导率为244.93h 

(20℃)/W-111 k ) 】。内箱盖的外表面处在风道中,在流动 

5结论 

此次设计采用重点突出、内病外治的方法,通过热管 

和内、外箱盖的应用。将箱体内的热量有效、迅速地传到 

外界空气中,使电脑降温、防尘、噪音等问题基本 得到 

解决。所以此设计具有很大的实用价值,易于推广,特别 

是在室外工作环境比较恶劣的情况下,会有更好的体现。 

参考文献: 

空气的作用下,n』以使内箱盖一直处于低温状态,保证了 

机箱体箱内的热量不断地传导到风道中。 

在机箱进气口和出气口之间的空气是依靠外箱盖内侧 

的风扇和电源风扇驱动的,且两风扇所处的位置比较深, 

有利于将风道内的热量带走。 

[1]庄骏,张缸.热管技术厦其工程应用[M].北京:化学工业 

出版社.2000. 

[2] [美]s.w.著.热管理论与应用【M].科学出版社,1981. 

[3]黄德彬.有色金属材料手册[M].北京:化学工业出版社, 

2Oo5. 

(3)结构特点 

基于上面的设计,此结构有如下特点: 

1)散热效果好。散热方式的选择体现出重点突出, 

同时叉兼顾其它,热传导方式和对流方式的综合作用,可 

使机箱箱体内的热量迅速带走,所以散热效果较好。 

2)机箱箱体内的元器件可一直处于无尘的状态下工 

[4]洪如瑾.UG NX2 CAD快速入门指导[M].北京:清华大 

学出版社,2004. 

[5]殷国富,成尔京.UG NX2产品设计实例精解[M].北京: 

机械工业出版社。2005+ 

作。因内箱盖呵建立起一个很好的灰尘屏障,使机箱体内 

形成一个完全封闭的空间,所以机箱箱体内的元器件可一 

[6] [蔓]V.s.阿巴兹,P.S.拉森.对流换热[M].北京:高等教 

育出版社,1992. 

[7]Dunn P,Reay D A.Heat Pipes[M],Great Britain:Perga— 

mort Press 1978. 

直处于无尘的状态下工作,从而杜绝了因灰尘大而使某些 

元件工作不正常现象的发生。 

3)机箱的噪音减小。改造前,由于风扇转速过快和 

[8]张也影.流体力学(第二版) [M].北京:高等教育出版 

社.1999, 

空气气流吹到通风口边缘上出现哨音而出现较大的机箱噪 

音,改造后,CPU、显卡的散热是通过热管进行的,两个 

风扇工作在比较开敞的环境下,且风道的四周皆为圆滑过 

第一作者简介:赵成华,男,1973年生,辽宁沈阳人,硕士研究 

生,工程师。研究领域:虚拟制造技术及机电控制。 

渡,所以噪音会小得多,机箱就有一个安静的工作环境。 

4)机箱内、外箱盖间的灰尘易除。电脑工作时问过 

(编辑:向 飞) 

(上接第26页) 

MyRecordThread:=TRecordThread,Create: 

MyRecordThread.Priority:=tpLower: 

中,我们采用线程的Synchronize方法来调用它们,避免与 

主线程冲突,保证丁系统的稳定运行。多线程庖用程序已 

在测控实验系统中正常使用,有效地缩短了研发周期,具 

有一定的推广价值。 

参考文献: 

[1]刘啸.Delphi高级鳊程[M].北京:人民邮电出版社,2002. 

[2]张晓东,杜宏生.Delphi 5编程与开发实倒[M].北京:人 

民邮电出版社。1999. 

终止各个线程: 

MyDrawThread,Terminate; 

MyRecordThread.Terminate: 

各线程的执行函数(略)。 

但值得提出的是在各个线程的执行函数中,我们都使用 

了Synchronize方法来调用这几个函数。这是因为,线程函数 

中调用的几个过程本身是或者是使用了VCL构件库中非线 

程安伞对象的属性和方法。如果不使用Synchronie方法.则 z

[3]迟忠先.Delphi 6.0开发实务[M].北京:电子工业出版 

社.2002. 

辅助线程有可能与主线程冲突,导致系统不能稳定运行[3]。 

5结论 

在测控实验系统中,新开辟的两个线程的任务是并发 

作者简介:廖春蓝,女,1979年生,四川宜宾人,硕士研究生, 

助教。研究领域:机电一体化控制 

(编辑:吴智恒) 

地处理绘制实时曲线和记录实验数据。并且在线程函数 

2024年3月31日发(作者:智昂雄)

维普资讯

经验交流 

/一、 

台式电脑机箱的降温、防尘设计 

赵成华’,刘剑雄’。董玉莲。 

(1.昆明理工走学机电工程学院. 云南尾明 650093;2虎阳师范失学. 辽宁洗阳 1l0034 

1引言 

随精科学技术的发 .IU肭 帕主顿 ・ 断的挺 

Q 

离. 板嗣I [内刑号也 断地更新换代.忸同日lf电带 

来r一蝗秆持解决的n0 .如cI】U的发热肘大,网机箱I} l

风痢转速怏 造成的¨ 较人.机箱在川过一段Ⅱ 后l~ 

郎就会{薯f盖较多的灰 

J c[¨F』 作:竹-机箱 

为解 述问题.设|l扦主要做 

的做 }杖热 痢.或将(:lJI】平¨ 

热力式艘J竖,山风嗣徽热嫂为液冷敞热.或通过CPU的 

度束控制m时{的转速.温度越- .转谜越快.从而 CPU 

低温状怂F机箱的I.柞 境较为宣扑,如AMD的 系 

列CPU就址j血过这种^』℃进}r拄i}IlJ 大多数办泼梆址制时 

机辅 的粜 结中句或l鄙什世f,政造.本文IIIlJ足从热髑 方式 

乖¨机输箱体的波引人下.解决J:进列举的问题 

2热管的工作原理及结构特性 

热许1 作的基本腻 如_刳1. 删的热舒由竹壳、吸 

图1 热竹J 作 州 

液芯和端盏小成.将竹内挑成1.3xlo 一1 3xIO Pa的负雕 

允以适量的l:作液体,使紧mIli管 l幢的l啦敞芯屯细多孔 

材皋1中充满液体后加以唐封 符的一端为蒸发段(加热 

适成性; (5)其较常J!ll没街 

段结构和位氍 髓非常 f舌。 

、r叮靠; (6)冷、热 

段).另一端为拎凝段(冷却段)。 姑膻川需垡在阿段中 

删可布戤绝热段 热僻的・端受热时,毛细芯巾的液体 

然发汽化.蒸汽侄微小的雎蔗卜漉向 ・端放出热猎凝结 

成液体.液体冉卅多扎材料诘毛纳 的作用流 然发段 . 

I此循环不I 姚可将庸温 n0热艟转移f 从而达到冷 

却的作用..jt 热竹l控热的效 仁比较高.对某个集中 域 

3机箱箱体的结构设计 

夺次改汁魁采”1 Unigraphics NX2软件进 t虚拟没计. 

更有利于宴体的建模和 终的,l 产实践 考虑到.f!Il在台式 

l乜脑的主板 电矗6(、姓忙 光 等的R寸和形状.-瞪¨_的 

机箱外观和恩可’问现在f¨场I.盘们蔗不多.弛嘲2,{l=l足 

有{[I1下几个方面的改变: (1)机箱盖的jm风口被取消. 

多 一个『剐定风廓的同定板( 固2巾的8和罔3 rf]的 

1); (2)机箱的后iIif扳(帆箱捕电丑6【的・侧)只留电腑 

电源的避风口.取洲 它的逝眦IJ; (3)外辅盏的前缘 

的发热体进},敞热 为1_『_放..燕发段・般安装有蛆片,有 

肋|『赫;!瑚唆收热h{n 逑座热臀的KJ霆、大小丰"弯曲狂度 

赴可 的.这电足用热恃进行散热的优势之 .热骨的具 

体特陛 i r: (1]i【4高的峙热PI:. 银 锕、铝等l金属 

卡目比, 位承艟的热杵-叮多传递儿1、数I}{级的热情; (2) 

有个蛮边(见圈2中的7).『 l外伸展.“外箱盖距机帮 

优良的等 性; (3) 流晰 nf嵌一 I:; (4)f[4好的环境 

I 稿¨婀:2(X)5 10 06 

箱体有一较小的距离.选样在箱体的婀 饭和后『fIf扳就出 

维普资讯

G交流 

现了近似长方形 

来更好地防尘;外箱盖是通过螺钉在箱体的上缘和下缘固 

的一个进风口和 

定的,同时把内箱盖紧紧地压靠在箱体卜。 

个出风口(见 

外箱盖上有一个方孔,它是用来固定风扇的,其内侧 

图2中的2)。 

安装有风扇、风挡,风挡和风扇的安装面与ZC轴(垂直 

此机箱最突 

前面板的方向)成一锐角,有助于形成一个更好的风道。 

出的一个特点就 

内箱盖中间成凹形,它的具体形状根据机箱内元器件 

是有内箱盖和外 

的分布设计,其边缘和外形尽可能采用流线形,有利于空 

箱盖两个机箱盖 

气的流通和散热,其外表面与元器件有一些距离。在内箱 

(见图3和图4), 

盖凹形底部有三个孔,一大二小,大孔是同电源上的孔进 

它们的边缘处有 

行配合的,而两个小孔则是CPU散热热管和显卡散热热管 

较小的距离, 

的通过孔。在安装热管时,要加一些密封装置,这样箱体 

形成了一个风 

内部和风道之间就没有对流现象发生了。 

道。两箱盖都固 

定在箱体上,但 

4降温、防尘设计 

固定的方式有所 

(1)设计思路 

不同:内箱盖固 

现代先进飞机发动机的结构是分内、外涵道的,内涵 

图2机箱外观图 

定方式同现在大 

道内的燃烧室点燃燃料产生高压燃气,从而使飞机产生一 

多数箱盖一样, 

个向前的推动力,而外涵道的作用是通过宅气的流动把内 

外箱盖2・进(出)风口3・风挡4-底 推入槽中锁紧

涵产生的热量迅速带到加力燃烧室,有利于再次点燃燃料, 

, 

座5-箱体6'前面板 ・弯边8-固定板 只是推人的方向 

这样外涵道对内涵道就有一个很好的冷却作用,保证了燃 

相反(向后),使内箱盖上的凸台与电源上的孔进行配合 

烧室的正常工作,本文的设计正是基于这种原理进行的。 

(见图3和图4),在内箱盖 箱体接触处有密封垫,可用 

(2)具体设计 

电脑机箱内的主要发热部件是CPU、显卡和电源,前 

两者可分别用热管进行冷却,其冷凝段通过内箱盖的两个 

小孔完全暴露在内、 

外箱盖问的风道内, 

这样就可将CPU、显 

卡的热量比较迅速地 

转移到外界空气中, 

从而达到冷却作用, 

IliI 

热管的外观图见图5。 

考虑到CPU和显 

卡的工作温度一般在 

。 

 :

lOOT:以下。所以选择 

图3机箱爆炸视图 

常温工作热管,工作 

1.固定板2矽 箱盖3.风扇 4.螺钉5.箱体6.电源通风 

介质为水,工作温度 

口 7.电源 8.电源上的孔 9.设备安装架 10.CPU散热热 

为30-250oC,壳体材 

管安装孔 11.显卡散热热管安装孔 l2.风挡 

料选用碳钢,管芯选 

用镍毡。 

一 

而电源部分的散 

热仍然采用传统的风 

}或 j. 

扇散热,考虑到大多 

图5 热管外观图 

数电源与机箱之问是 

1.安装座(安装在CPU或显卡 

有通风孔的,所以本 

上) 2.翅片3.热管4.冷凝段 

次设计也将电源的外 

(显露在风道中) 

观进行了设计,只留 

图4 内箱盖图及内箱盖与箱体装配图 

图3中的通风孔,其它在箱体内部的面改为封闭的,这样 

1.内箱盖上的凸台(小径凸台外侧与电源上的孔配合)2.显卡安装孔 

有利于机箱箱体成为一个封闭体(防尘),叉不会影响电 

维普资讯

源部分的散热。 

长或工作在灰尘较大的环境下,内、外箱盖间一定会沉积 

机箱内其它部件发热量较小,且产生热的速度不快, 

所以选用热传导的方式进行散热,内箱盖作为热导体。 

不少灰尘,那么可将外箱盖拆下,对风道进行除 ,相当 

方便且彻底。 

在内箱盖制造时,选取热传导率比较高的材料,如工业 

纯铝1035(25cc和100%热导率为226.1X/W-m k。)、锻铝 

2A50(25℃的热导率175.8X/W-m k、IO0 ̄C热导率为 

180.Oh/W・n-i。。k。。)或普通黄铜H96(热导率为244.93h 

(20℃)/W-111 k ) 】。内箱盖的外表面处在风道中,在流动 

5结论 

此次设计采用重点突出、内病外治的方法,通过热管 

和内、外箱盖的应用。将箱体内的热量有效、迅速地传到 

外界空气中,使电脑降温、防尘、噪音等问题基本 得到 

解决。所以此设计具有很大的实用价值,易于推广,特别 

是在室外工作环境比较恶劣的情况下,会有更好的体现。 

参考文献: 

空气的作用下,n』以使内箱盖一直处于低温状态,保证了 

机箱体箱内的热量不断地传导到风道中。 

在机箱进气口和出气口之间的空气是依靠外箱盖内侧 

的风扇和电源风扇驱动的,且两风扇所处的位置比较深, 

有利于将风道内的热量带走。 

[1]庄骏,张缸.热管技术厦其工程应用[M].北京:化学工业 

出版社.2000. 

[2] [美]s.w.著.热管理论与应用【M].科学出版社,1981. 

[3]黄德彬.有色金属材料手册[M].北京:化学工业出版社, 

2Oo5. 

(3)结构特点 

基于上面的设计,此结构有如下特点: 

1)散热效果好。散热方式的选择体现出重点突出, 

同时叉兼顾其它,热传导方式和对流方式的综合作用,可 

使机箱箱体内的热量迅速带走,所以散热效果较好。 

2)机箱箱体内的元器件可一直处于无尘的状态下工 

[4]洪如瑾.UG NX2 CAD快速入门指导[M].北京:清华大 

学出版社,2004. 

[5]殷国富,成尔京.UG NX2产品设计实例精解[M].北京: 

机械工业出版社。2005+ 

作。因内箱盖呵建立起一个很好的灰尘屏障,使机箱体内 

形成一个完全封闭的空间,所以机箱箱体内的元器件可一 

[6] [蔓]V.s.阿巴兹,P.S.拉森.对流换热[M].北京:高等教 

育出版社,1992. 

[7]Dunn P,Reay D A.Heat Pipes[M],Great Britain:Perga— 

mort Press 1978. 

直处于无尘的状态下工作,从而杜绝了因灰尘大而使某些 

元件工作不正常现象的发生。 

3)机箱的噪音减小。改造前,由于风扇转速过快和 

[8]张也影.流体力学(第二版) [M].北京:高等教育出版 

社.1999, 

空气气流吹到通风口边缘上出现哨音而出现较大的机箱噪 

音,改造后,CPU、显卡的散热是通过热管进行的,两个 

风扇工作在比较开敞的环境下,且风道的四周皆为圆滑过 

第一作者简介:赵成华,男,1973年生,辽宁沈阳人,硕士研究 

生,工程师。研究领域:虚拟制造技术及机电控制。 

渡,所以噪音会小得多,机箱就有一个安静的工作环境。 

4)机箱内、外箱盖间的灰尘易除。电脑工作时问过 

(编辑:向 飞) 

(上接第26页) 

MyRecordThread:=TRecordThread,Create: 

MyRecordThread.Priority:=tpLower: 

中,我们采用线程的Synchronize方法来调用它们,避免与 

主线程冲突,保证丁系统的稳定运行。多线程庖用程序已 

在测控实验系统中正常使用,有效地缩短了研发周期,具 

有一定的推广价值。 

参考文献: 

[1]刘啸.Delphi高级鳊程[M].北京:人民邮电出版社,2002. 

[2]张晓东,杜宏生.Delphi 5编程与开发实倒[M].北京:人 

民邮电出版社。1999. 

终止各个线程: 

MyDrawThread,Terminate; 

MyRecordThread.Terminate: 

各线程的执行函数(略)。 

但值得提出的是在各个线程的执行函数中,我们都使用 

了Synchronize方法来调用这几个函数。这是因为,线程函数 

中调用的几个过程本身是或者是使用了VCL构件库中非线 

程安伞对象的属性和方法。如果不使用Synchronie方法.则 z

[3]迟忠先.Delphi 6.0开发实务[M].北京:电子工业出版 

社.2002. 

辅助线程有可能与主线程冲突,导致系统不能稳定运行[3]。 

5结论 

在测控实验系统中,新开辟的两个线程的任务是并发 

作者简介:廖春蓝,女,1979年生,四川宜宾人,硕士研究生, 

助教。研究领域:机电一体化控制 

(编辑:吴智恒) 

地处理绘制实时曲线和记录实验数据。并且在线程函数 

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