2024年4月1日发(作者：闭又晴)
手机堆叠设计
关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，
其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后
辈也提高一下
手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.
系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.
一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合
起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定
义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.
本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验
方方面面
发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.
應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西
不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.
我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.
堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一
方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.
其中要考虑的问题大概有一下几点:
1.满足产品规划,适合做ID
2.充分考虑射频天线空间
3.考虑ESD/EMI
4.考虑电源供电合理
5.考虑屏蔽框简单
6.考虑叠加厚度
7.考虑各个连接简单可靠
8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等
9.预留扩展性
......
时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.
我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、
ANTENNA、 KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些
都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面 面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放
位置多听听其它人的意见是很不错的。
2024年4月1日发(作者：闭又晴)
手机堆叠设计
关于手机设计，论坛中有不少的知识，但在手机设计初期的PCBA的堆叠方面却很少有人提及，
其实堆叠的质量直接影响一款手机的生产量。希望有这方面经验的前辈提供相关的知识让我们这些后
辈也提高一下
手机堆叠设计(也称系统设计)是手机研发过程中非常重要的一环.
系统设计的好坏直接影响后续的结构设计,甚至其它可靠性等方面的问题.
一个好的结构工程师,系统设计水平一定要过关.对ID/BB/RF/LAYOUT这几个部门的意见整合
起来,是不件不容易的事情.结构工程师需要了解这方面的知识,综合起来,满足各部门所需,完成产品定
义的要求.这方方面面完成,是一项全面而细致的工作.也体现兄弟们细心的一面.
本贴置顶,大家可以就系统设计过程中与ID/BB/RF/LAYOUT部门沟通以及注意事项,设计经验
方方面面
发现自己的观点和感想.我会根据实际情况加分处理!加分范围:1~3分.
應該是硬件做的事，很多小公司都給ME做，所以做出來的東西肯定不會是什麽好東西
不同意楼上的说法,如果交给硬件做堆叠,出来的PCBA做结构,很难作出好产品.
我是MD出身,最近专做pcba堆叠.不是小公司,230多人的方案研发公司.
堆叠PCBA是一个非常综合的工作,MD,LAYOUT,RF,ID要多方位权衡,最终妥协达成一致,任何一
方面太强,必然伤害其他性能.都不能算一个好的PCBA设计.
其中要考虑的问题大概有一下几点:
1.满足产品规划,适合做ID
2.充分考虑射频天线空间
3.考虑ESD/EMI
4.考虑电源供电合理
5.考虑屏蔽框简单
6.考虑叠加厚度
7.考虑各个连接简单可靠
8.考虑各个定位孔,测试孔,螺丝孔,扣位避让,邮票孔等等
9.预留扩展性
......
时间关系没有很系统的去总结,碰到具体问题必须要具体分析.
我也反对3楼的说法，PCBA里有很多跟结构有关的件，SPEAKER、MIC、RECEIVER、BATTERY、
ANTENNA、 KEYPAD_FPC、SIDEKEY、HINGE、FPC、CONNECTOR、LCD、等等太多了，这些
都是直接跟结构相关的器件，需要考虑到方方面 面的问题，MD不去堆谁堆呀，当然选件以及摆放
位置多听听其它人的意见是很不错的。