2024年4月2日发(作者：良恺歌)
看编号识主板之技嘉篇
主板编号规则
整体来看，技嘉的主板型号由三段构成：GA+主板芯片组+产品定位以及后缀。
其中每段还可根据规格特征不同进一步细分，实际上为（GA）-AB-CDEF（G）的
组合。
第一段统一为技嘉品牌简写“GA”，第二段表示主板使用的芯片组和特征情
况，这里以“AB”表示。其中“A”表示芯片组情况，根据厂商不同，规则也不
同。Intel芯片组的主板直接以芯片组名表示，AMD的以“MA+芯片组名”表示，
NVIDIA的以“M+芯片组名”表示。
其中Intel芯片组名前往往有编号“E”，如“GA-EP45-UD3”、“GA-EX58-UD3R”，
这个“E”表示DES，即动态节能引擎。P55时代后，由于大部分Intel主板都具
有DES功能，故将其从命名中省去。
B编号位于芯片组名之后，表示主板的具体特征。
编号“A”表示技嘉最近在部分主板上实现了“333”功能，即USB3.0、三倍
USB电源动力、SATA3.0技术，多用于P55和部分X58主板上。
编号 释义
A
“333”功能
C
支持DDR2+DDR3内存
F
四个内存插槽
M
板型为MicroATX
P
板载DDR3显存
T
使用DDR3内存
编号“F”多见于Intel集成主板，如G31和G41，普通型号产品只有两个内
存插槽，带“F”号表示拥有四个内存插槽。
命名中第三段分为“CDEF”四个部分，表示主板的定位和功能情况。
类别 编号 释义
C E
动态节能引擎
U
第三代超耐久技术
D D
全固态日系电容
Extreme
极限至尊超频
S2
安全、智能
S3
安全、智能、性能
E
S4
安全、智能、性能、热管散热
S5
安全、智能、性能、热管散热、双卡交火
四核处理器支持、四个BIOS、四个热管散热
Q6
器、四个eSATA 2接口、四个热管散热、四
个Triple相供电（等效12相）、四个内存
插槽
编号“U”表示第三代超耐久技术，主要包括PCB采用2盎司纯铜、整体采
用日系全固态电容、使用超低电阻晶体管和铁素体电感以及动态节能引擎；而第
三代超耐久技术的经典版本常见于部分AMD平台，采用动态节能引擎，部分功
能有所精简。
“UD”的编号组合也较常见，后面的数字表示其定位情况，如“GA-P55-UD3”、
“GA-P55-UD6”等，数字越大定位越高，主板供电、散热设计、功能等方面也有
相应提高。
F项为后缀特殊命名，一般说明部分功能功能和特殊设计。
需要注意的是有时候“R”和“P”编号含义不同，主要体现在新出的主板上。
比如采用P55芯片组的中高端主板全部都是拥有RAID功能的，因此
“GA-P55-UD3R”中的“R”含义有所变化。普通版的“GA-P55-UD3”，加强版
有“GA-P55-UD3R”、“GA-P55-UD3P”两款，其中带“P”编号的拥有TPM功
能（一种数据保护技术），带“R”编号的少了一个芯片，不具备这项功能，但
其余保持相同。而“P”编号有时也不表示加强版，如“GA-P55-UD4”、
“GA-P55-UD4P”，因为“UD4”编号本身就较为高端了，更好的因为“UD5”，
所以后者并非表示为前者的加强版，只是拥有TPM功能以区分开来而已。
最后一项G表示的是PCB版本号，后续版本对上一版的BUG进行改正，以
及进行部分改进。
辨别实战
GA - A B - C D E F G
GA - EP45 C - D S3
（rev.1.0）
型号为GA-EP45C-DS3（Rev.1.0），根据命名规则我们可知，这是一款采用
P45芯片组，可以使用DDR2和DDR3内存的主板，拥有动态节能引擎，采用全
固态日系电容。S3表示它拥有三大特点：Safe、Smart、Speed，PCB版本为1.0
版。
2024年4月2日发(作者：良恺歌)
看编号识主板之技嘉篇
主板编号规则
整体来看，技嘉的主板型号由三段构成：GA+主板芯片组+产品定位以及后缀。
其中每段还可根据规格特征不同进一步细分，实际上为（GA）-AB-CDEF（G）的
组合。
第一段统一为技嘉品牌简写“GA”，第二段表示主板使用的芯片组和特征情
况，这里以“AB”表示。其中“A”表示芯片组情况，根据厂商不同，规则也不
同。Intel芯片组的主板直接以芯片组名表示，AMD的以“MA+芯片组名”表示，
NVIDIA的以“M+芯片组名”表示。
其中Intel芯片组名前往往有编号“E”，如“GA-EP45-UD3”、“GA-EX58-UD3R”，
这个“E”表示DES，即动态节能引擎。P55时代后，由于大部分Intel主板都具
有DES功能，故将其从命名中省去。
B编号位于芯片组名之后，表示主板的具体特征。
编号“A”表示技嘉最近在部分主板上实现了“333”功能，即USB3.0、三倍
USB电源动力、SATA3.0技术，多用于P55和部分X58主板上。
编号 释义
A
“333”功能
C
支持DDR2+DDR3内存
F
四个内存插槽
M
板型为MicroATX
P
板载DDR3显存
T
使用DDR3内存
编号“F”多见于Intel集成主板，如G31和G41，普通型号产品只有两个内
存插槽，带“F”号表示拥有四个内存插槽。
命名中第三段分为“CDEF”四个部分，表示主板的定位和功能情况。
类别 编号 释义
C E
动态节能引擎
U
第三代超耐久技术
D D
全固态日系电容
Extreme
极限至尊超频
S2
安全、智能
S3
安全、智能、性能
E
S4
安全、智能、性能、热管散热
S5
安全、智能、性能、热管散热、双卡交火
四核处理器支持、四个BIOS、四个热管散热
Q6
器、四个eSATA 2接口、四个热管散热、四
个Triple相供电（等效12相）、四个内存
插槽
编号“U”表示第三代超耐久技术，主要包括PCB采用2盎司纯铜、整体采
用日系全固态电容、使用超低电阻晶体管和铁素体电感以及动态节能引擎；而第
三代超耐久技术的经典版本常见于部分AMD平台，采用动态节能引擎，部分功
能有所精简。
“UD”的编号组合也较常见，后面的数字表示其定位情况，如“GA-P55-UD3”、
“GA-P55-UD6”等，数字越大定位越高，主板供电、散热设计、功能等方面也有
相应提高。
F项为后缀特殊命名，一般说明部分功能功能和特殊设计。
需要注意的是有时候“R”和“P”编号含义不同，主要体现在新出的主板上。
比如采用P55芯片组的中高端主板全部都是拥有RAID功能的，因此
“GA-P55-UD3R”中的“R”含义有所变化。普通版的“GA-P55-UD3”，加强版
有“GA-P55-UD3R”、“GA-P55-UD3P”两款，其中带“P”编号的拥有TPM功
能（一种数据保护技术），带“R”编号的少了一个芯片，不具备这项功能，但
其余保持相同。而“P”编号有时也不表示加强版，如“GA-P55-UD4”、
“GA-P55-UD4P”，因为“UD4”编号本身就较为高端了，更好的因为“UD5”，
所以后者并非表示为前者的加强版，只是拥有TPM功能以区分开来而已。
最后一项G表示的是PCB版本号，后续版本对上一版的BUG进行改正，以
及进行部分改进。
辨别实战
GA - A B - C D E F G
GA - EP45 C - D S3
（rev.1.0）
型号为GA-EP45C-DS3（Rev.1.0），根据命名规则我们可知，这是一款采用
P45芯片组，可以使用DDR2和DDR3内存的主板，拥有动态节能引擎，采用全
固态日系电容。S3表示它拥有三大特点：Safe、Smart、Speed，PCB版本为1.0
版。