2024年4月6日发(作者：尉迟丝娜)
CAM
操作流程
一、 导入文件
1． 首先自动导入文件（FILE-IMPORT-AUTOINPORT）检查资料是否正确齐全。
2． 对齐各层（依钻孔为准）设定原点位置（EDIT-CHANGE-ORIGIN-DATUM
COODINATE）
3． 按一定顺序进行层排序（EDIT-LAYERS-RENOVE）将没用的层删除
（EDIT-LAYERS=RENOVE）
二、 删除板外物及外形线，进入NC菜单编辑钻孔
1． 当客户未提供钻孔文件时，可以使用孔位孔径图（分孔图）转成FLASH
（UTILITIS-DRAW=CUSTOM UTITIES-DRAW-FLASH-INTERACEIWE）后再转成钻
孔（NC编辑状态下，UTILITIES-GERBER TO DRILL）
2． 如直接有提供钻孔文件则按MI要求放大，并分孔（NPTH PTH VIA）
3． 检查孔数与MI是否相符，位置是否正确，属性是否正确。
4． 检查最小孔径规格，孔边与孔边（或槽边）最小间距（ANALYSIS-CHECK DRILL）
孔边与成型边最小间距（INFO-MEASURE-OBJECT-OBIECT）是否满足本司制程。
5． 将NPTH孔分到单独一层（NC状态下）
在进行下步操作之前，先设定好层属性及愉捷方式：
1． 点L 更改各层名称，以便操作
2． 定义各层属性
3． TABLES-LAYER SETS-USER 定义各层开启快捷方式
三、 内层资料制作
1． 转PAD（将线画的PAD转成FLASHPAD）
UTILIES-DRAWS TO FLASH-INTER ACTIWE
2． 将所有PAD隐藏，检查有无未转换的PAD
3． 删除内层独立PAD
UTILIES-DATA OPTIMIZATION-REMWE ISOLANDS PADS
删除后核对原装，确定有无错删，少删。
4． 将铜皮、PAD及LINE分别MOVE出来，分三层，以便操作
5． 将LINE层线路按MI要求加粗
UTILITIES-OVER/THNDER SIZE ，产生NEW层，检查过后将LINE层清空，将NEW
层MOVE过去
6．RING制作 AA VIA孔RING制作
（1）打开钻孔层
MOVE-FILTER（输入VIA孔编号）-点“SELECT ALL”MOVE TO NEW LAYER（命
名为VIA）
（2）COPY PAD层至VIA层（#不是所有PAD都有VIA孔通过，只有与VIA重合的
才需做RING。）
（3）移动被PAD盖到的VIA到新层
UTILITIES-DATA OPTIMIZATION-REMOVE COVERED DATA 弹出高级对话框：
选择如下：
PROCESS CONTROL：任一或不选
REDWNDANT DATA：MOVE TO NEW LAYER
SEARCH CONTROL：任一选项
点击OK运行后，系统产生一新层，名为FROM LAYER层名（即运行后的编号）
#至此，FROM LAYER层号层的PAD即为需做RING VIA孔，检查有无多或漏的孔
（4）将FROM LAYER层号的PAD按MI要求改大后，将重复PAD（较小的）删除
UTILITIES-OVER/UMDER SIZE
UTILITIES-DATA OPTIMIXATIOO-REMOVE COVERED DATA
（5）将处理好的FROM LAYER层号层移动到PAD层
（6）将重复PAD（较小的）删除。
2024年4月6日发(作者：尉迟丝娜)
CAM
操作流程
一、 导入文件
1． 首先自动导入文件（FILE-IMPORT-AUTOINPORT）检查资料是否正确齐全。
2． 对齐各层（依钻孔为准）设定原点位置（EDIT-CHANGE-ORIGIN-DATUM
COODINATE）
3． 按一定顺序进行层排序（EDIT-LAYERS-RENOVE）将没用的层删除
（EDIT-LAYERS=RENOVE）
二、 删除板外物及外形线，进入NC菜单编辑钻孔
1． 当客户未提供钻孔文件时，可以使用孔位孔径图（分孔图）转成FLASH
（UTILITIS-DRAW=CUSTOM UTITIES-DRAW-FLASH-INTERACEIWE）后再转成钻
孔（NC编辑状态下，UTILITIES-GERBER TO DRILL）
2． 如直接有提供钻孔文件则按MI要求放大，并分孔（NPTH PTH VIA）
3． 检查孔数与MI是否相符，位置是否正确，属性是否正确。
4． 检查最小孔径规格，孔边与孔边（或槽边）最小间距（ANALYSIS-CHECK DRILL）
孔边与成型边最小间距（INFO-MEASURE-OBJECT-OBIECT）是否满足本司制程。
5． 将NPTH孔分到单独一层（NC状态下）
在进行下步操作之前，先设定好层属性及愉捷方式：
1． 点L 更改各层名称，以便操作
2． 定义各层属性
3． TABLES-LAYER SETS-USER 定义各层开启快捷方式
三、 内层资料制作
1． 转PAD（将线画的PAD转成FLASHPAD）
UTILIES-DRAWS TO FLASH-INTER ACTIWE
2． 将所有PAD隐藏，检查有无未转换的PAD
3． 删除内层独立PAD
UTILIES-DATA OPTIMIZATION-REMWE ISOLANDS PADS
删除后核对原装，确定有无错删，少删。
4． 将铜皮、PAD及LINE分别MOVE出来，分三层，以便操作
5． 将LINE层线路按MI要求加粗
UTILITIES-OVER/THNDER SIZE ，产生NEW层，检查过后将LINE层清空，将NEW
层MOVE过去
6．RING制作 AA VIA孔RING制作
（1）打开钻孔层
MOVE-FILTER（输入VIA孔编号）-点“SELECT ALL”MOVE TO NEW LAYER（命
名为VIA）
（2）COPY PAD层至VIA层（#不是所有PAD都有VIA孔通过，只有与VIA重合的
才需做RING。）
（3）移动被PAD盖到的VIA到新层
UTILITIES-DATA OPTIMIZATION-REMOVE COVERED DATA 弹出高级对话框：
选择如下：
PROCESS CONTROL：任一或不选
REDWNDANT DATA：MOVE TO NEW LAYER
SEARCH CONTROL：任一选项
点击OK运行后，系统产生一新层，名为FROM LAYER层名（即运行后的编号）
#至此，FROM LAYER层号层的PAD即为需做RING VIA孔，检查有无多或漏的孔
（4）将FROM LAYER层号的PAD按MI要求改大后，将重复PAD（较小的）删除
UTILITIES-OVER/UMDER SIZE
UTILITIES-DATA OPTIMIXATIOO-REMOVE COVERED DATA
（5）将处理好的FROM LAYER层号层移动到PAD层
（6）将重复PAD（较小的）删除。