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融合双处理器的高性能微处理器MPC8260

IT圈 admin 33浏览 0评论

2024年4月6日发(作者:生优乐)

融合双处理器的高性能微处理器MPC8260

随着数字通信和网络技术的进展,传统的通信和网络设备的开发模式已

单元(SIU)和通信处理模块(CPM)。

MPC603e核是一高性能低功耗的嵌入式PowerPC处理核,主要处理高

层任务。分离有16KB 自立的命令高速缓存和数据高速缓存,并有一

不再适应该前的需要,智能化、、大容量、高集成度将逐渐成为IT产

个公共在片调试处理器(COP)。对整数操作执行SPEC95基准。当核

品的主要特点。同时,把通信和网络集成在一起也日渐成为各商家瞩目

工作于200MHZ时,其处理能力可以达到280。

的焦点。由摩托罗拉公司研发的MPC8260微处理芯片正是开发此类产品

SIU主要包括控制系统启动和初始化的若干功能,如操作、庇护以及

的抱负挑选。

外部系统管理等。其关键特性如下:

MPC8260简介

系统配置和庇护(提供各种监视器和定时器,如总线监视器、软件、

MPC8260 PowerQUICC II 是目前最先进的为电信和网络市场而设计的集

周期中断定时器等);

成通信微处理器之一。高速的嵌入式PowerPC内核,及网络和通信外围

时钟同步器(产生MPC8260各模块所需时钟信号);

设备的高度集成,摩托罗拉公司为用户提供了一个全新的系统解决计划

60X总线接口(采纳标准的流水线技术);

来建立高端通信系统。MPC8260有两个CPU:嵌入的PowerPC内核和通

两个灵便的高性能SDRAM存储器控制器;

信处理模块(CPM)。因为CPM分担了嵌入式PowerPC核的外围工作任

扩展L2高速缓存控制器接;

务,这种双处理器体系结构功耗要低于传统的体系结构的处理器。

IEEE1149.1 JTAG测试接入(TAP)。

MPC8260内部结构主要有三个模块:PowerPC核(MPC603e)、系统接口

第 1 页 共 3 页

2024年4月6日发(作者:生优乐)

融合双处理器的高性能微处理器MPC8260

随着数字通信和网络技术的进展,传统的通信和网络设备的开发模式已

单元(SIU)和通信处理模块(CPM)。

MPC603e核是一高性能低功耗的嵌入式PowerPC处理核,主要处理高

层任务。分离有16KB 自立的命令高速缓存和数据高速缓存,并有一

不再适应该前的需要,智能化、、大容量、高集成度将逐渐成为IT产

个公共在片调试处理器(COP)。对整数操作执行SPEC95基准。当核

品的主要特点。同时,把通信和网络集成在一起也日渐成为各商家瞩目

工作于200MHZ时,其处理能力可以达到280。

的焦点。由摩托罗拉公司研发的MPC8260微处理芯片正是开发此类产品

SIU主要包括控制系统启动和初始化的若干功能,如操作、庇护以及

的抱负挑选。

外部系统管理等。其关键特性如下:

MPC8260简介

系统配置和庇护(提供各种监视器和定时器,如总线监视器、软件、

MPC8260 PowerQUICC II 是目前最先进的为电信和网络市场而设计的集

周期中断定时器等);

成通信微处理器之一。高速的嵌入式PowerPC内核,及网络和通信外围

时钟同步器(产生MPC8260各模块所需时钟信号);

设备的高度集成,摩托罗拉公司为用户提供了一个全新的系统解决计划

60X总线接口(采纳标准的流水线技术);

来建立高端通信系统。MPC8260有两个CPU:嵌入的PowerPC内核和通

两个灵便的高性能SDRAM存储器控制器;

信处理模块(CPM)。因为CPM分担了嵌入式PowerPC核的外围工作任

扩展L2高速缓存控制器接;

务,这种双处理器体系结构功耗要低于传统的体系结构的处理器。

IEEE1149.1 JTAG测试接入(TAP)。

MPC8260内部结构主要有三个模块:PowerPC核(MPC603e)、系统接口

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