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13个先进制造业集群发展的重点方向和领域

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2024年4月6日发(作者:支斯文)

附件2

13个先进制造业集群发展的重点方向和领域

序号集群重点方向和领域

1.光伏发电:硅烷流化床法多晶硅生产,黑硅、全背电极(IBC)、高效背钝化(PERC)、异质结(HJT)、金属穿孔卷绕

(MWT)、新型薄膜电池等电池,多主栅、半片电池片、超薄玻璃双玻、分布式屋顶建筑一体化等组件;大型高效还原炉

、氧化炉、硅烷流化床等多晶硅生产设备,大型连续加料直拉单晶炉、低压扩散炉、多晶黑硅在线制绒、氧化铝PECVD、

原子层沉积镀膜(ALD)、氢钝化、高速全自动丝网印刷等设备。

2.风电发电:直驱永磁、高速双馈和中速永磁风机,整机控制和变流器,5兆瓦及以上大型海上风电电机,轴承等关键零部

件及材料,海上风电深水固定式、漂浮式支撑结构。

3.新型电力装备:电力电子关键基础材料、先进复合材料、电子元器件、高端通用芯片等(高压IGBT、FRD芯片和模块,

基于碳化硅材料的新型功率半导体器件),配电设备一二次融合,交直流混合大电网安全运行、大规模可再生能源接入电网

运行控制,变电设备在线监测一体化和自诊断,智能配电网自愈控制,新一代配电信息集成,微电网协同控制及电网实时动

态监控,适应新能源发电的自动发电控制。

1. 关键技术及产品:工程机械产品可靠性设计制造及实验验证,工程机械节能技术,智能工程机械核心技术、成套工程机械

装备系统集成,模块化设计制造技术、虚拟制造技术、绿色制造技术、网络集成制造技术CIMS、节能减排技术、工作装置

轻量化技术、减震降噪技术、循环利用技术、工业设计技术、新材料应用技术。鼓励新型大吨位挖掘机、起重机、装载机、

高空作业车、大型矿山车辆、道路养护装备等高端装备研制和推广应用。

2.高端零部件:高端液压泵、阀、马达等关键零部件,新型齿轮箱、驱动桥等高效传动核心零部件,智能控制器等核心控制

部件。

1. 感知:先进传感器,高频、超高频、有源电子标签芯片。

物联网

3

2. 传输:传感节点,短距离无线通信,自组织网络,窄带物联网(NB-IoT、LORA)关键技术。

3. 信息处理:智能信息处理与控制,物联网与移动互联网、大数据融合交互技术。

4.应用:软件与应用集成,重点领域(工业互联网、车联网、能源互联网、智能环保、智慧交通、智慧健康养老)应用。

1

新型电力

(新能源)

装备

工程机械

2

第 1 页,共 5 页

序号集群重点方向和领域

1. 纺织纤维新材料:高性能纤维及复合材料、差别化多功能纤维、生物质纤维、纳米纤维等纺织纤维新材料研发和产业化,

废旧纺织品回收再利用纤维及其制品。

2. 先进纺织加工技术:先进纺织、染整技术及高附加值纺织品加工技术,绿色染整加工技术。

3. 高性能产业用纺织品:产业用纺织品织造、非织造、经编和立体成型编织、功能后整理、复合加工等技术开发和产业

化,新能源、医疗卫生、环境保护、应急和公共安全用、建筑交通、航空航天等领域高性能产业用纺织品研发生产。

4.高端纺织机械:高新技术纤维成套装备、功能性差别化纤维成套装备、全流程智能型纺织自动化生产线、高性能纺纱和织

造设备、产业用预成型智能织造装备、新型非织造布成套装备、高端纺织技术装备专用基础件等高端装备研发制造。

5.品牌服装家纺:服装家纺企业生产自动化、数字化、智能化、数字化改造提升,由大规模标准化生产向柔性化、个性化

定制和服务型制造转变,采用新材料、新工艺、新装备,提高产品质量和档次,加强设计、研发、品牌创新、品牌运营等自

主品牌建设。

1.石墨烯:石墨烯粉体的高质量、低成本、批次质量稳定、可控规模化制备技术及面向不同领域应用需求的改性和应用技

术;石墨烯薄膜的大面积、高质量、低方阻和无损低成本转移生产技术;石墨烯粉体在新能源、环保、导散热、重防腐涂料

、功能纺织品、增强轮胎等结构功能一体化复合材料领域的应用共性关键技术;石墨烯薄膜在生物、传感、柔性电子、半导

体等领域的前瞻性应用技术;石墨烯在电磁屏蔽、增强金属基复合材料、耐高温等领域的国防科技应用技术。

4高端纺织

前沿新材料

5

2.碳纤维:聚丙烯晴基(pAN)以及新型碳纤维原丝制造;低成本、高质量、品质稳定的碳纤维制备;T800、T1000、T1100和

M55J等级别碳纤维制造技术;碳纤维织物和预成型体及预浸料的生产和技术;碳纤维复合材料在航空航天、汽车、轨道交

通、风电、建筑和高端装备等领域的应用技术。

3.纳米材料:高质量单分散功能纳米材料的低成本宏量可控制备技术、生产装备及其高性能应用;开发微观结构及功能可

控、品质均一的新型纳米材料,包括半导体量子点、纳米金属和氧化物、以及碳基纳米材料;纳米材料在光电显示、涂料、

油墨、医疗诊断、医药分离、催化剂等领域的广泛应用技术。

第 2 页,共 5 页

序号集群重点方向和领域

1.生物药:针对肿瘤、免疫系统疾病、心血管疾病和感染性疾病的抗体药物;针对感染性疾病的治疗性疫苗、四价流感病毒

裂解疫苗、人用冻干狂犬病疫苗,发展多联多价疫苗、基因工程疫苗、病毒载体疫苗、核酸疫苗等新型疫苗;开发具有重大

需求的重组人白蛋白、基因重组凝血因子等重组蛋白质药物;发展RNA干扰药物、基因治疗药物以及干细胞和免疫细胞等

核酸药物和细胞治疗产品;发展大规模、高表达抗体生产技术,抗体偶联药物等新型抗体制备技术,重组蛋白质长效制剂技

术,重组人白蛋白的大规模表达和纯化技术等产业化技术;开发无血清无蛋白培养基、蛋白质分离纯化介质、稳定剂和保护

剂等生产用重要原辅材料的生产技术。

2.化学药:针对恶性肿瘤、心脑血管疾病、糖尿病、精神性疾病、神经退行性疾病、自身免疫性疾病、耐药菌感染、病毒感

染等疾病的创新药物;加快临床急需、专利到期的通用名药物的研发;加强罕见病药、儿童用药等临床短缺药物开发;突破

高端药物制剂生产技术和高质量原料药研发生产关键共性技术。

3.现代中药:针对心脑血管疾病、自身免疫性疾病、妇儿科疾病、消化科疾病等中医优势病种,挖掘经典名方,开发复方、

有效部位及有效成分中药新药;推进中药材规范化种植、产地加工及仓储技术开发;发展中药饮片、中药配方颗粒剂、中成

药生产数字化生产、信息化系统管理技术。

4.新型医疗器械:发展高场强超导磁共振和专科超导磁共振成像系统,高端CT设备,多模态融合分子影像设备、高端彩色

多普勒超声和血管内超声,血管数字减影X射线机等可替代进口的医学影像设备;发展高通量生化分析仪、免疫分析仪和分

子诊断设备及新型诊断试剂、高亲和力兔单克隆抗体应用于量子点发光临床诊断试剂;发展全降解冠脉支架,心脏瓣膜,可

降解封堵器,可重复使用介入产品,人工关节和脊柱产品和功能性敷料;开发应用健康医疗大数据,重点发展远程医疗系

统,可穿戴生理信息监测设备,具备云服务和人工智能功能的家用、养老、康复设备。

1.设计:高端服务器芯片、DSP芯片、移动智能终端芯片、图像处理芯片、人工智能芯片、MCU芯片、低功耗电源管理芯

片、高速模拟混合集成电路芯片、高压功率芯片、网络通信核心芯片。

6

生物医药和

新型医疗器

集成电路

7

2. 制造:集成电路先进制造和特色工艺开发。

3. 封测:集成电路先进封装测试技术。

4.支撑:集成电路关键装备和材料。

第 3 页,共 5 页

2024年4月6日发(作者:支斯文)

附件2

13个先进制造业集群发展的重点方向和领域

序号集群重点方向和领域

1.光伏发电:硅烷流化床法多晶硅生产,黑硅、全背电极(IBC)、高效背钝化(PERC)、异质结(HJT)、金属穿孔卷绕

(MWT)、新型薄膜电池等电池,多主栅、半片电池片、超薄玻璃双玻、分布式屋顶建筑一体化等组件;大型高效还原炉

、氧化炉、硅烷流化床等多晶硅生产设备,大型连续加料直拉单晶炉、低压扩散炉、多晶黑硅在线制绒、氧化铝PECVD、

原子层沉积镀膜(ALD)、氢钝化、高速全自动丝网印刷等设备。

2.风电发电:直驱永磁、高速双馈和中速永磁风机,整机控制和变流器,5兆瓦及以上大型海上风电电机,轴承等关键零部

件及材料,海上风电深水固定式、漂浮式支撑结构。

3.新型电力装备:电力电子关键基础材料、先进复合材料、电子元器件、高端通用芯片等(高压IGBT、FRD芯片和模块,

基于碳化硅材料的新型功率半导体器件),配电设备一二次融合,交直流混合大电网安全运行、大规模可再生能源接入电网

运行控制,变电设备在线监测一体化和自诊断,智能配电网自愈控制,新一代配电信息集成,微电网协同控制及电网实时动

态监控,适应新能源发电的自动发电控制。

1. 关键技术及产品:工程机械产品可靠性设计制造及实验验证,工程机械节能技术,智能工程机械核心技术、成套工程机械

装备系统集成,模块化设计制造技术、虚拟制造技术、绿色制造技术、网络集成制造技术CIMS、节能减排技术、工作装置

轻量化技术、减震降噪技术、循环利用技术、工业设计技术、新材料应用技术。鼓励新型大吨位挖掘机、起重机、装载机、

高空作业车、大型矿山车辆、道路养护装备等高端装备研制和推广应用。

2.高端零部件:高端液压泵、阀、马达等关键零部件,新型齿轮箱、驱动桥等高效传动核心零部件,智能控制器等核心控制

部件。

1. 感知:先进传感器,高频、超高频、有源电子标签芯片。

物联网

3

2. 传输:传感节点,短距离无线通信,自组织网络,窄带物联网(NB-IoT、LORA)关键技术。

3. 信息处理:智能信息处理与控制,物联网与移动互联网、大数据融合交互技术。

4.应用:软件与应用集成,重点领域(工业互联网、车联网、能源互联网、智能环保、智慧交通、智慧健康养老)应用。

1

新型电力

(新能源)

装备

工程机械

2

第 1 页,共 5 页

序号集群重点方向和领域

1. 纺织纤维新材料:高性能纤维及复合材料、差别化多功能纤维、生物质纤维、纳米纤维等纺织纤维新材料研发和产业化,

废旧纺织品回收再利用纤维及其制品。

2. 先进纺织加工技术:先进纺织、染整技术及高附加值纺织品加工技术,绿色染整加工技术。

3. 高性能产业用纺织品:产业用纺织品织造、非织造、经编和立体成型编织、功能后整理、复合加工等技术开发和产业

化,新能源、医疗卫生、环境保护、应急和公共安全用、建筑交通、航空航天等领域高性能产业用纺织品研发生产。

4.高端纺织机械:高新技术纤维成套装备、功能性差别化纤维成套装备、全流程智能型纺织自动化生产线、高性能纺纱和织

造设备、产业用预成型智能织造装备、新型非织造布成套装备、高端纺织技术装备专用基础件等高端装备研发制造。

5.品牌服装家纺:服装家纺企业生产自动化、数字化、智能化、数字化改造提升,由大规模标准化生产向柔性化、个性化

定制和服务型制造转变,采用新材料、新工艺、新装备,提高产品质量和档次,加强设计、研发、品牌创新、品牌运营等自

主品牌建设。

1.石墨烯:石墨烯粉体的高质量、低成本、批次质量稳定、可控规模化制备技术及面向不同领域应用需求的改性和应用技

术;石墨烯薄膜的大面积、高质量、低方阻和无损低成本转移生产技术;石墨烯粉体在新能源、环保、导散热、重防腐涂料

、功能纺织品、增强轮胎等结构功能一体化复合材料领域的应用共性关键技术;石墨烯薄膜在生物、传感、柔性电子、半导

体等领域的前瞻性应用技术;石墨烯在电磁屏蔽、增强金属基复合材料、耐高温等领域的国防科技应用技术。

4高端纺织

前沿新材料

5

2.碳纤维:聚丙烯晴基(pAN)以及新型碳纤维原丝制造;低成本、高质量、品质稳定的碳纤维制备;T800、T1000、T1100和

M55J等级别碳纤维制造技术;碳纤维织物和预成型体及预浸料的生产和技术;碳纤维复合材料在航空航天、汽车、轨道交

通、风电、建筑和高端装备等领域的应用技术。

3.纳米材料:高质量单分散功能纳米材料的低成本宏量可控制备技术、生产装备及其高性能应用;开发微观结构及功能可

控、品质均一的新型纳米材料,包括半导体量子点、纳米金属和氧化物、以及碳基纳米材料;纳米材料在光电显示、涂料、

油墨、医疗诊断、医药分离、催化剂等领域的广泛应用技术。

第 2 页,共 5 页

序号集群重点方向和领域

1.生物药:针对肿瘤、免疫系统疾病、心血管疾病和感染性疾病的抗体药物;针对感染性疾病的治疗性疫苗、四价流感病毒

裂解疫苗、人用冻干狂犬病疫苗,发展多联多价疫苗、基因工程疫苗、病毒载体疫苗、核酸疫苗等新型疫苗;开发具有重大

需求的重组人白蛋白、基因重组凝血因子等重组蛋白质药物;发展RNA干扰药物、基因治疗药物以及干细胞和免疫细胞等

核酸药物和细胞治疗产品;发展大规模、高表达抗体生产技术,抗体偶联药物等新型抗体制备技术,重组蛋白质长效制剂技

术,重组人白蛋白的大规模表达和纯化技术等产业化技术;开发无血清无蛋白培养基、蛋白质分离纯化介质、稳定剂和保护

剂等生产用重要原辅材料的生产技术。

2.化学药:针对恶性肿瘤、心脑血管疾病、糖尿病、精神性疾病、神经退行性疾病、自身免疫性疾病、耐药菌感染、病毒感

染等疾病的创新药物;加快临床急需、专利到期的通用名药物的研发;加强罕见病药、儿童用药等临床短缺药物开发;突破

高端药物制剂生产技术和高质量原料药研发生产关键共性技术。

3.现代中药:针对心脑血管疾病、自身免疫性疾病、妇儿科疾病、消化科疾病等中医优势病种,挖掘经典名方,开发复方、

有效部位及有效成分中药新药;推进中药材规范化种植、产地加工及仓储技术开发;发展中药饮片、中药配方颗粒剂、中成

药生产数字化生产、信息化系统管理技术。

4.新型医疗器械:发展高场强超导磁共振和专科超导磁共振成像系统,高端CT设备,多模态融合分子影像设备、高端彩色

多普勒超声和血管内超声,血管数字减影X射线机等可替代进口的医学影像设备;发展高通量生化分析仪、免疫分析仪和分

子诊断设备及新型诊断试剂、高亲和力兔单克隆抗体应用于量子点发光临床诊断试剂;发展全降解冠脉支架,心脏瓣膜,可

降解封堵器,可重复使用介入产品,人工关节和脊柱产品和功能性敷料;开发应用健康医疗大数据,重点发展远程医疗系

统,可穿戴生理信息监测设备,具备云服务和人工智能功能的家用、养老、康复设备。

1.设计:高端服务器芯片、DSP芯片、移动智能终端芯片、图像处理芯片、人工智能芯片、MCU芯片、低功耗电源管理芯

片、高速模拟混合集成电路芯片、高压功率芯片、网络通信核心芯片。

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生物医药和

新型医疗器

集成电路

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2. 制造:集成电路先进制造和特色工艺开发。

3. 封测:集成电路先进封装测试技术。

4.支撑:集成电路关键装备和材料。

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