2024年4月9日发(作者：乔跃)

2019年5月1日

总第398期

OperationManagementService

华为海思

Hisilicon

1991年，华为成立了自己的ASIC

设计中心，专门负责设计[专用集成电

路]（Application-specificIntegratedCir-

cuit，ASIC）。

专用集成电路（ApplicationSpecific

integratedCircuit）是针对整机或系统

的需要，专门为之设计制造的集成电

路，简称ASIC。相对于通用集成电路

而言，用户在某种程度上参与该产品

的开发。

专用集成电路可以把分别承担一

些功能的数个、数十个、

甚至上百个通

用中、小规模集成电路的功能集成在

一块芯片上，进而可将整个系统集成

在一块芯片上实现系统的需要。它使

整机电路优化，元件数减少，布线缩

短，体积和重量减小，

提高了系统可靠

性。产品的特点是功能强、

品种多；但

批量较小，设计周期长，

工艺生产与测

试难度增加，故成本较高。

当时的华为，创立仅仅四年，

员工

只有几十人，资金非常紧张，一度濒临

倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字

程控交换机，还是三年后的事情。

这个ASIC设计中心的成立，

意味

着华为开始了IC设计的漫漫征途。

1993年，ASIC设计中心成功研发

出华为第一块数字ASIC。

随后，

分别在

1996年

、

2000年

、

2003年，研发成功十万门级、百万门

级、千万门级ASIC。总的来说，

每一步

都算是沉稳有力。

时间到了2004年10月，这时的

华为，实力已今非昔比，销售额达到

462亿人民币，员工人数也达到数万

人。有了一定底气的华为，

在

ASIC设

·

14

·

办公自动化杂志

计中心的基础上，成立了深圳市海思

半导体有限公司，也就是我们现在经

常说的———[华为海思]。华为海思的

LOGO如图1所示。

图

1

华为海思的

LOGO

海思的英文名是HI-SILICON，

其

实就是HUAWEI-SILICON的缩写

。

SILICON，就是硅的意思。

众所周知，硅

是制造半导体芯片的关键材料。硅这

个词，也成了半导体的代名词。

一直以来，华为海思都是华为公司

百分之百全资控股的子公司。按华为海

思内部某领导的说法，华为就是海思，

海思就是华为。图2为华为海思的何庭

波总裁，也是华为17名董事之一。

因为华为海思和华为一样没有上

市，很多信息都没有公开披露，

再加上

行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩

了一层神秘的黑纱，

多了很多神秘感。

外界对华为海思的了解总是十分片

面，甚至有很多误解。

说到华为海思，很多人都会首先

想到华为手机现在普遍使用的麒麟

处理器，

如图

3所示的华为P20

手机麒麟970芯片。

图

3

麒麟

970

芯片

图

2

海思何庭波总裁

其实，华为海思虽然从事芯片的研

发，但并不仅限于手机芯片。

准确地说，

华为海思提供的是数字家庭、

通信和无

线终端领域的芯片解决方案。通俗一

点，就是手机芯片、

移动通信系统设备

芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设

备芯片等，统统都做，

华为海思官网列

出的部分解决方案领域如图4所示。

图

4

海思官网列出的部分解决方案领域

值得一提的，在安防监控领域这

个领域，华为海思经过十多年的深耕，

全球市场份额甚至达到90%之多。华

为海思的安防芯片如图5所示。

图

5

海思安防芯片

此外，华为海思高端路由器的芯

片，也相当有竞争力。华为2013年11

月曾经发布过一款400G骨干路由器

（Kirin）

OperationManagementService

产品

（NE5000E-X16A）

，采用的是海思

芯片SD58XX，比思科同类型产品都要

早推出一年。

图

6为华为400G骨干路

由器产品。

图

6

华为

400G

骨干路由器

华为海思麒麟系列手机终端芯片

主要型号列表如表1所示。这是华为

海思麒麟系列芯片主要型号列表

，表

1列举了各大型号麒麟芯片的关键参

数和推出日期。

表

1

华为海思麒麟系列芯片主要

型号列表

2009年，如图7所示为华为海思

推出的第一款面向公开市场的手机终

端处理器———K3。

这款处理器华为自己的手机没

有使用，而是打算卖给山寨机市场，

和

联发科等芯片厂商进行竞争。因为产

品还不成熟，所以并没有获得成功。

2019年5月1日

总第398期

由它来决定的。打个比方，

基带芯片就

相当于一个语言翻译器，他会把我们要

发送的信息（比如：

语音，视频），根据制

定好的规则

（比如：

WCDMA，CD-

MA2000），进行格式转换，

然后发送出去。

图

7

第一款面向公开市场的手机

如图8所示，基带芯片并不仅仅

终端处理器

———K3

是基带部分，它还包括射频部分

2010年，苹果自研的A4处理器在

（RF）。基带部分负责信号处理和协议

iPhone4上大获成功，这也在一定程度

处理，射频部分负责信号的收发。

而厂

上刺激了华为海思。

家通常直接把射频芯片和基带芯片放

于是

，在

2012年，华为海思推出

在一个芯片里面，物理上合一，

统称为

K3V2处理器。

基带芯片。

这一次，华为把它用在了自家手

机中，而且是定位旗舰的Mate1、P6等

机型。

不过，这颗处理器选择了台积电

40nm工艺制程，整体功耗高

，兼容性

非常差，很多游戏都不兼容。所以，

用

图

8

基带芯片

户没有接受，手机整体的销量很差。

然后，

如图

9所示，基带芯片通常

尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的

又会被整合到手机主处理芯片上

，成

尝试，为后续型号奠定了一定的基础。

为其中一部分。

2013年底，华为海思推出了麒麟

910。这是他们的第一款SoC。SoC，就是

System-on-a-Chip，也就是“片上系统”

。

如图8所示，从通信目的来看，智

能手机通常由两大部分电路组成

：一

部分是负责高层处理部分的应用芯片

图

9

集成化的

SoC

芯片

AP，相当于我们使用的电脑；另一部

如图10所示，这个高度集成的手

分，就是基带芯片BP。

机主处理芯片

，就是一块

SoC芯片

。

SoC芯片相当于控制中枢，

它既包括基

带芯片，也包括CPU（中央处理器芯

片）、GPU（图形处理器芯片）

、其它芯

片（例如电源管理芯片）

等。

图

8

智能手机的电路基本构成

基带芯片，相当于我们使用的

Modem，手机支持什么样的网络制式

CDMA、WCDMA、LTE等）都是

图

10SoC

芯片

办公自动化杂志

·

15

·

（GSM、

2019年5月1日

总第398期

OperationManagementService

如图11所示，以麒

麟

910为例

，

倒逼的压力，必定会迫使海思努力提

它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cor-

tex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带

芯片是自家的Balong710（巴龙710）。

图

11

麒麟

910

虽然910是第一款华为海思的手

机SoC芯片，但是因为性能和兼容性

等方面的原因，还是没有得到市场的

认可。直到2014年9月，麒麟925芯片

推出，麒麟芯片才逐渐被大家所接受。

目前，经过一路的迭代，麒麟系列

芯片已经发展到麒麟970，主要技术性

能如图12所示，

麒麟

970用在P20等

华为旗舰机型上。

图

12

麒麟

970

的主要技术参数

一直以来，华为采取的是麒麟芯

片和自己旗舰手机进行绑定的战略

。

例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟

925，P8高配版和麒麟935，Mate9和

麒麟960，乃至到最新的Mate10、荣耀

10和麒麟970。

之所以这么做，华为有很多方面

的考虑。

一方面，早期的时候，

麒麟芯片除

了华为自己，根本就没有人敢用。如果

不是自家订单带来的出货量，麒麟芯

片早就凉了；

另一方面，直接绑定自家旗舰手

机，给麒麟芯片带来很大的压力。

这种

·

16

·

办公自动化杂志

升芯片性能和质量。

但是，在坚定不移

的决心之下，华为终究是赢得了这场

冒险。

属于自己的芯片，到底意味着什么？

更低的研发和制造成本，更有底气的议

价能力，更可靠的供货保障。每一条，

都

让现在无数手机厂家羡慕嫉恨。

图

14

台积电的华为芯片生产线

可以说，华为海思芯片，

已经成为

通常行业内进行芯片企业排名的

华为掌握竞争主动权的“逆天神器”。

时候，都会进行分类。

像华为海思这样

华为任正非教主六年前说的那句

的公司，会被称为“无晶圆半导体设计

话，也就成了大家拍案叫绝的神奇预言：

公司”，

被分在

Fabless公司类。

“……（芯片）暂时没有用，

也还是

在半导体芯片行业

，企业的模式

要继续做下去。一旦公司出现战略性

主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。

的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，

1、有的公司，从设计

，到制造、封

而是几千亿美金的损失。我们公司积

装测试以及投向消费市场一条龙全

累了这么多的财富，这些财富可能就

包，被称为IDM（IntegratedDesignand

是因为那一个点，让别人卡住，最后死

Manufacture）公司，例如英特尔Intel；

掉。……这是公司的战略旗帜，

不能动

2、有的公司，只做设计这块，

是没有

掉的。”

Fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工

如图13所示，芯片是一个高度垂

厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等；

直分工的产业，从设计、

制造、到封装

3、而还有的公司，只做代工，只有

测试，每一个环节，

都有相关领域的公

Fab，不做设计

，称为

Foundry（代工

司在负责。

厂），例如台积电等。

2017年全球排名前十的Fabless

企业榜单如表2所示。里面就有中国

的华为海思和紫光入榜。华为海思营

收47.15亿美元，

增长

21%，排名第7。

排名第一的，

是高通（Qualcomm）

。

表

22017

年全球排名前十的

Fabless

企业榜单

图

13

芯片产业链

除了英特尔之外，世界上很少有

集成电路厂家能独立完成芯片的全流

程设计制造。

华为海思显然也不具备所有的芯

片能力。严格来说，

华为海思只是一家

负责芯片设计的公司。它完成芯片设

计之后，也是要交给晶圆代工企业台

积电进行制造的，

如图

14所示。

(

下转第

42

页

）

2019年5月1日

总第398期

ScientificResearchEducation

少量

念，在上课过程中，我尝试过鼓励大家上讲台做例题、

简单内容让同学代表进行讲解、若干知识内容由同学们一

同进行总结等多种方法帮助大家掌握相关知识

。事实证

明，通过种种师生互动教学，同学们的学习热情、掌握情

在后续课程中也有所

况、运用能力都有明显提高。在一点，

体现。

一轮授课过程中作出针对性的改进。同时，加大实验部分

分数的比例，事实证明，这种方式更能够提高同学们对相

关知识点理解和掌握，可以极大程度上讲大家的积极性和

主动性调动起来。

本文通过对计算机导论课程教学中所存在的问题进行

阐述，并对出现这些问题的原因进行了分析，提出了计算

机导论课程改革应该致力于解决这些存在问题的研究课

理论与实践

题，然后从调整教学大纲、添加前沿科技动态、

相结合、加强网络教学资源的支持和综合评阅成绩等方面

探讨了计算机导论课程改革应该关注的内容。通过对以上

学生学习兴

问题点的研究，相信在计算机导论授课过程中，

趣低、实践操作能力相对较弱、自主学习能力有限等问题都

能在一定程度上得到良好的改善，从而为后续专业主干课

程的学习打下坚实的基础。从而真正的实现计算机导论课

导意识、导职业”的目的。

程“导知识、导方法、导思维、

参考文献

[1]赵思雨.计算机导论课程改革探究.[J].福建电脑

，

2018年第4期，152页.

[2]陈有英.计算机导论课程教学改革的研究与实践[J].

软件导刊，2015.

田翠华.以

学习成果与兴趣培养为[3]谢荣生、朱顺痣、

导向的计算机导论课程教学改革研究与实践[J].中国现代

教育装备，2017年第279期，39页.

作者简介

冯栋，男，1982年，讲师，曾发表论文6篇。

4.加强网络教学资源的支持

在通过以上几点进行相关教学改革的同时，网络教学

平台的建设也需要同步进行。现在各高校已经普遍架设了

自己的网络教学平台，所以可以将相关的教学资源，如多媒

同时还可

体课件、教案、大纲、习题等资料上网供大家查阅，

以在此基础上进行扩充，比如新技术的介绍、微课视频、

部分

MODC等等，这样就可以在很大程度上弥补课时紧张、

同学跟不上进度等问题。即加强了学生的自学提高学习效

巩固学习成果。

率，又可以通过这些内容让大家及时复习，

放

5.采用多种考核方式综合的办法进行成绩评阅，

弃以试卷作为最总成绩的标准

现在部分高校都会用多标准综合的方式给出学生的期

强

末成绩，这种方式能够更好地掌握学生们的学期情况，

最终成绩

=调学习过程。例如山东政法学院的成绩评定为：

（20%）（80%）

平时成绩+期末成绩，平时成绩又是由作业、

测验、到课率三部分内容综合得出。而我们可以在此基础

例如，每讲完一

上进一步作出调整，增大平时成绩的比例，

个单元以小测验或者小论文的方式对大家进行考核，这样

便于老师及时掌握同学们对当前内容的理解状况，并在下

(

上接第

16

页

）

即使只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完全

独立自主，从零开始。

华为海思购买了ARM的设计授权。

就是出售

ARM是专门做芯片设计的。它的商业模式，

收取一次性技术授

IP（IntellectualProperty，知识产权）授权，

最开始，华为海思肯定不具备拆开毛坯房的能力，但

有人说不具备，我也没

是，现在是不是具备？有人说具备，

查到准确的说法。我个人觉得，随着实力的增强，相信即使

现在不具备，将来也会具备的。

大家也不要小看了“装

而且，抛开“拆毛坯房”的能力，

需要非常强大的技术实

权费用和版税提成。全世界很多企业都购买ARM的授权，修”的能力，这已经是很高的门槛，

并在此基础上进行设计。

说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去

只

装修。绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。

才具备这个能力。

有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，

也

拆毛坯房进行修改，好处是可能会更好地改进性能，

也有可能做得更烂，还不

一定程度上提升了安全性。但是，

如ARM做的好。而且，如果某个公司要拆毛坯房，也要给

ARM更多钱。

还有巨额的资金投入。

力，也需要很长时间的积累，

完全抛开

ARM，大家也要知道

，

对于现在的市场格局

来说，即使做得到，也是没有商业价值的

。因为整个行业

很多软件都是基于ARM指令集的，已经形成了生态

。如

是没有软件可用的。用这

果脱离生态制造出独有的芯片，

种芯片的手机，也只能是板砖一块而已。

引自小枣君《电子工程世界》2019.05.18

本文做了小量修改

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·

办公自动化杂志

2024年4月9日发(作者：乔跃)

2019年5月1日

总第398期

OperationManagementService

华为海思

Hisilicon

1991年，华为成立了自己的ASIC

设计中心，专门负责设计[专用集成电

路]（Application-specificIntegratedCir-

cuit，ASIC）。

专用集成电路（ApplicationSpecific

integratedCircuit）是针对整机或系统

的需要，专门为之设计制造的集成电

路，简称ASIC。相对于通用集成电路

而言，用户在某种程度上参与该产品

的开发。

专用集成电路可以把分别承担一

些功能的数个、数十个、

甚至上百个通

用中、小规模集成电路的功能集成在

一块芯片上，进而可将整个系统集成

在一块芯片上实现系统的需要。它使

整机电路优化，元件数减少，布线缩

短，体积和重量减小，

提高了系统可靠

性。产品的特点是功能强、

品种多；但

批量较小，设计周期长，

工艺生产与测

试难度增加，故成本较高。

当时的华为，创立仅仅四年，

员工

只有几十人，资金非常紧张，一度濒临

倒闭的边缘。奠定基业的C&C08数字

程控交换机，还是三年后的事情。

这个ASIC设计中心的成立，

意味

着华为开始了IC设计的漫漫征途。

1993年，ASIC设计中心成功研发

出华为第一块数字ASIC。

随后，

分别在

1996年

、

2000年

、

2003年，研发成功十万门级、百万门

级、千万门级ASIC。总的来说，

每一步

都算是沉稳有力。

时间到了2004年10月，这时的

华为，实力已今非昔比，销售额达到

462亿人民币，员工人数也达到数万

人。有了一定底气的华为，

在

ASIC设

·

14

·

办公自动化杂志

计中心的基础上，成立了深圳市海思

半导体有限公司，也就是我们现在经

常说的———[华为海思]。华为海思的

LOGO如图1所示。

图

1

华为海思的

LOGO

海思的英文名是HI-SILICON，

其

实就是HUAWEI-SILICON的缩写

。

SILICON，就是硅的意思。

众所周知，硅

是制造半导体芯片的关键材料。硅这

个词，也成了半导体的代名词。

一直以来，华为海思都是华为公司

百分之百全资控股的子公司。按华为海

思内部某领导的说法，华为就是海思，

海思就是华为。图2为华为海思的何庭

波总裁，也是华为17名董事之一。

因为华为海思和华为一样没有上

市，很多信息都没有公开披露，

再加上

行事低调的一贯风格，所以，就像笼罩

了一层神秘的黑纱，

多了很多神秘感。

外界对华为海思的了解总是十分片

面，甚至有很多误解。

说到华为海思，很多人都会首先

想到华为手机现在普遍使用的麒麟

处理器，

如图

3所示的华为P20

手机麒麟970芯片。

图

3

麒麟

970

芯片

图

2

海思何庭波总裁

其实，华为海思虽然从事芯片的研

发，但并不仅限于手机芯片。

准确地说，

华为海思提供的是数字家庭、

通信和无

线终端领域的芯片解决方案。通俗一

点，就是手机芯片、

移动通信系统设备

芯片、传输网络设备芯片、家庭数字设

备芯片等，统统都做，

华为海思官网列

出的部分解决方案领域如图4所示。

图

4

海思官网列出的部分解决方案领域

值得一提的，在安防监控领域这

个领域，华为海思经过十多年的深耕，

全球市场份额甚至达到90%之多。华

为海思的安防芯片如图5所示。

图

5

海思安防芯片

此外，华为海思高端路由器的芯

片，也相当有竞争力。华为2013年11

月曾经发布过一款400G骨干路由器

（Kirin）

OperationManagementService

产品

（NE5000E-X16A）

，采用的是海思

芯片SD58XX，比思科同类型产品都要

早推出一年。

图

6为华为400G骨干路

由器产品。

图

6

华为

400G

骨干路由器

华为海思麒麟系列手机终端芯片

主要型号列表如表1所示。这是华为

海思麒麟系列芯片主要型号列表

，表

1列举了各大型号麒麟芯片的关键参

数和推出日期。

表

1

华为海思麒麟系列芯片主要

型号列表

2009年，如图7所示为华为海思

推出的第一款面向公开市场的手机终

端处理器———K3。

这款处理器华为自己的手机没

有使用，而是打算卖给山寨机市场，

和

联发科等芯片厂商进行竞争。因为产

品还不成熟，所以并没有获得成功。

2019年5月1日

总第398期

由它来决定的。打个比方，

基带芯片就

相当于一个语言翻译器，他会把我们要

发送的信息（比如：

语音，视频），根据制

定好的规则

（比如：

WCDMA，CD-

MA2000），进行格式转换，

然后发送出去。

图

7

第一款面向公开市场的手机

如图8所示，基带芯片并不仅仅

终端处理器

———K3

是基带部分，它还包括射频部分

2010年，苹果自研的A4处理器在

（RF）。基带部分负责信号处理和协议

iPhone4上大获成功，这也在一定程度

处理，射频部分负责信号的收发。

而厂

上刺激了华为海思。

家通常直接把射频芯片和基带芯片放

于是

，在

2012年，华为海思推出

在一个芯片里面，物理上合一，

统称为

K3V2处理器。

基带芯片。

这一次，华为把它用在了自家手

机中，而且是定位旗舰的Mate1、P6等

机型。

不过，这颗处理器选择了台积电

40nm工艺制程，整体功耗高

，兼容性

非常差，很多游戏都不兼容。所以，

用

图

8

基带芯片

户没有接受，手机整体的销量很差。

然后，

如图

9所示，基带芯片通常

尽管如此，K3V2也算是一次勇敢的

又会被整合到手机主处理芯片上

，成

尝试，为后续型号奠定了一定的基础。

为其中一部分。

2013年底，华为海思推出了麒麟

910。这是他们的第一款SoC。SoC，就是

System-on-a-Chip，也就是“片上系统”

。

如图8所示，从通信目的来看，智

能手机通常由两大部分电路组成

：一

部分是负责高层处理部分的应用芯片

图

9

集成化的

SoC

芯片

AP，相当于我们使用的电脑；另一部

如图10所示，这个高度集成的手

分，就是基带芯片BP。

机主处理芯片

，就是一块

SoC芯片

。

SoC芯片相当于控制中枢，

它既包括基

带芯片，也包括CPU（中央处理器芯

片）、GPU（图形处理器芯片）

、其它芯

片（例如电源管理芯片）

等。

图

8

智能手机的电路基本构成

基带芯片，相当于我们使用的

Modem，手机支持什么样的网络制式

CDMA、WCDMA、LTE等）都是

图

10SoC

芯片

办公自动化杂志

·

15

·

（GSM、

2019年5月1日

总第398期

OperationManagementService

如图11所示，以麒

麟

910为例

，

倒逼的压力，必定会迫使海思努力提

它的CPU是ARM的1.6GHz四核Cor-

tex-A9，GPU是ARM的Mali-450，基带

芯片是自家的Balong710（巴龙710）。

图

11

麒麟

910

虽然910是第一款华为海思的手

机SoC芯片，但是因为性能和兼容性

等方面的原因，还是没有得到市场的

认可。直到2014年9月，麒麟925芯片

推出，麒麟芯片才逐渐被大家所接受。

目前，经过一路的迭代，麒麟系列

芯片已经发展到麒麟970，主要技术性

能如图12所示，

麒麟

970用在P20等

华为旗舰机型上。

图

12

麒麟

970

的主要技术参数

一直以来，华为采取的是麒麟芯

片和自己旗舰手机进行绑定的战略

。

例如P7和麒麟910T，Mate7和麒麟

925，P8高配版和麒麟935，Mate9和

麒麟960，乃至到最新的Mate10、荣耀

10和麒麟970。

之所以这么做，华为有很多方面

的考虑。

一方面，早期的时候，

麒麟芯片除

了华为自己，根本就没有人敢用。如果

不是自家订单带来的出货量，麒麟芯

片早就凉了；

另一方面，直接绑定自家旗舰手

机，给麒麟芯片带来很大的压力。

这种

·

16

·

办公自动化杂志

升芯片性能和质量。

但是，在坚定不移

的决心之下，华为终究是赢得了这场

冒险。

属于自己的芯片，到底意味着什么？

更低的研发和制造成本，更有底气的议

价能力，更可靠的供货保障。每一条，

都

让现在无数手机厂家羡慕嫉恨。

图

14

台积电的华为芯片生产线

可以说，华为海思芯片，

已经成为

通常行业内进行芯片企业排名的

华为掌握竞争主动权的“逆天神器”。

时候，都会进行分类。

像华为海思这样

华为任正非教主六年前说的那句

的公司，会被称为“无晶圆半导体设计

话，也就成了大家拍案叫绝的神奇预言：

公司”，

被分在

Fabless公司类。

“……（芯片）暂时没有用，

也还是

在半导体芯片行业

，企业的模式

要继续做下去。一旦公司出现战略性

主要分三种：IDM、Fabless，Foundry。

的漏洞，我们不是几百亿美金的损失，

1、有的公司，从设计

，到制造、封

而是几千亿美金的损失。我们公司积

装测试以及投向消费市场一条龙全

累了这么多的财富，这些财富可能就

包，被称为IDM（IntegratedDesignand

是因为那一个点，让别人卡住，最后死

Manufacture）公司，例如英特尔Intel；

掉。……这是公司的战略旗帜，

不能动

2、有的公司，只做设计这块，

是没有

掉的。”

Fab（工厂）的，通常就叫做Fabless（无工

如图13所示，芯片是一个高度垂

厂），例如ARM、AMD、高通、华为海思等；

直分工的产业，从设计、

制造、到封装

3、而还有的公司，只做代工，只有

测试，每一个环节，

都有相关领域的公

Fab，不做设计

，称为

Foundry（代工

司在负责。

厂），例如台积电等。

2017年全球排名前十的Fabless

企业榜单如表2所示。里面就有中国

的华为海思和紫光入榜。华为海思营

收47.15亿美元，

增长

21%，排名第7。

排名第一的，

是高通（Qualcomm）

。

表

22017

年全球排名前十的

Fabless

企业榜单

图

13

芯片产业链

除了英特尔之外，世界上很少有

集成电路厂家能独立完成芯片的全流

程设计制造。

华为海思显然也不具备所有的芯

片能力。严格来说，

华为海思只是一家

负责芯片设计的公司。它完成芯片设

计之后，也是要交给晶圆代工企业台

积电进行制造的，

如图

14所示。

(

下转第

42

页

）

2019年5月1日

总第398期

ScientificResearchEducation

少量

念，在上课过程中，我尝试过鼓励大家上讲台做例题、

简单内容让同学代表进行讲解、若干知识内容由同学们一

同进行总结等多种方法帮助大家掌握相关知识

。事实证

明，通过种种师生互动教学，同学们的学习热情、掌握情

在后续课程中也有所

况、运用能力都有明显提高。在一点，

体现。

一轮授课过程中作出针对性的改进。同时，加大实验部分

分数的比例，事实证明，这种方式更能够提高同学们对相

关知识点理解和掌握，可以极大程度上讲大家的积极性和

主动性调动起来。

本文通过对计算机导论课程教学中所存在的问题进行

阐述，并对出现这些问题的原因进行了分析，提出了计算

机导论课程改革应该致力于解决这些存在问题的研究课

理论与实践

题，然后从调整教学大纲、添加前沿科技动态、

相结合、加强网络教学资源的支持和综合评阅成绩等方面

探讨了计算机导论课程改革应该关注的内容。通过对以上

学生学习兴

问题点的研究，相信在计算机导论授课过程中，

趣低、实践操作能力相对较弱、自主学习能力有限等问题都

能在一定程度上得到良好的改善，从而为后续专业主干课

程的学习打下坚实的基础。从而真正的实现计算机导论课

导意识、导职业”的目的。

程“导知识、导方法、导思维、

参考文献

[1]赵思雨.计算机导论课程改革探究.[J].福建电脑

，

2018年第4期，152页.

[2]陈有英.计算机导论课程教学改革的研究与实践[J].

软件导刊，2015.

田翠华.以

学习成果与兴趣培养为[3]谢荣生、朱顺痣、

导向的计算机导论课程教学改革研究与实践[J].中国现代

教育装备，2017年第279期，39页.

作者简介

冯栋，男，1982年，讲师，曾发表论文6篇。

4.加强网络教学资源的支持

在通过以上几点进行相关教学改革的同时，网络教学

平台的建设也需要同步进行。现在各高校已经普遍架设了

自己的网络教学平台，所以可以将相关的教学资源，如多媒

同时还可

体课件、教案、大纲、习题等资料上网供大家查阅，

以在此基础上进行扩充，比如新技术的介绍、微课视频、

部分

MODC等等，这样就可以在很大程度上弥补课时紧张、

同学跟不上进度等问题。即加强了学生的自学提高学习效

巩固学习成果。

率，又可以通过这些内容让大家及时复习，

放

5.采用多种考核方式综合的办法进行成绩评阅，

弃以试卷作为最总成绩的标准

现在部分高校都会用多标准综合的方式给出学生的期

强

末成绩，这种方式能够更好地掌握学生们的学期情况，

最终成绩

=调学习过程。例如山东政法学院的成绩评定为：

（20%）（80%）

平时成绩+期末成绩，平时成绩又是由作业、

测验、到课率三部分内容综合得出。而我们可以在此基础

例如，每讲完一

上进一步作出调整，增大平时成绩的比例，

个单元以小测验或者小论文的方式对大家进行考核，这样

便于老师及时掌握同学们对当前内容的理解状况，并在下

(

上接第

16

页

）

即使只从设计的角度来看，华为海思也不可能是完全

独立自主，从零开始。

华为海思购买了ARM的设计授权。

就是出售

ARM是专门做芯片设计的。它的商业模式，

收取一次性技术授

IP（IntellectualProperty，知识产权）授权，

最开始，华为海思肯定不具备拆开毛坯房的能力，但

有人说不具备，我也没

是，现在是不是具备？有人说具备，

查到准确的说法。我个人觉得，随着实力的增强，相信即使

现在不具备，将来也会具备的。

大家也不要小看了“装

而且，抛开“拆毛坯房”的能力，

需要非常强大的技术实

权费用和版税提成。全世界很多企业都购买ARM的授权，修”的能力，这已经是很高的门槛，

并在此基础上进行设计。

说简单一点，ARM提供了一间毛坯房，然后大家各自买回去

只

装修。绝大部分厂家，是不具备拆开毛坯房进行修改的能力的。

才具备这个能力。

有像高通和苹果这样有雄厚实力的公司，

也

拆毛坯房进行修改，好处是可能会更好地改进性能，

也有可能做得更烂，还不

一定程度上提升了安全性。但是，

如ARM做的好。而且，如果某个公司要拆毛坯房，也要给

ARM更多钱。

还有巨额的资金投入。

力，也需要很长时间的积累，

完全抛开

ARM，大家也要知道

，

对于现在的市场格局

来说，即使做得到，也是没有商业价值的

。因为整个行业

很多软件都是基于ARM指令集的，已经形成了生态

。如

是没有软件可用的。用这

果脱离生态制造出独有的芯片，

种芯片的手机，也只能是板砖一块而已。

引自小枣君《电子工程世界》2019.05.18

本文做了小量修改

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