2024年4月11日发(作者：板悦怡)
今年的笔记本上会出现什么新技术
设计升级：超薄机身、超窄边框会普及
如前述，轻薄化是笔记本行业一个重要的发展方向，得益于CPU、
主板、闪存等元器件的不断升级，在性能提升的同时还做到了减小体
积，再加上制造端的技术升级，在过去的一年里机身厚度小于20mm
的轻薄型笔记本如雨后春笋般层出不穷。拥有长续航能力、强大性能
的轻薄本，解决了性能和续航不可兼顾的矛盾，成为了市场上的抢手
货。
过去一年各厂商的旗舰级笔记本产品的厚度普遍在15mm左右，
如ThinkPad X1 Carbon 2017为15.95mm，微软Surface Laptop
为14.5mm，联想YOGA 6 Pro为13.95mm，也有少数产品可以做到
超薄的12mm甚至更低，如宏碁Swift 7的机身厚度仅有9.98mm，
是市场上首款厚度在10mm内的笔记本产品。不过总结起来也可以发
现，超薄的产品多属于各个品牌的高端产品线，售价方面较高，并不
是那么的亲民。
并且要注意到一个方面，那就是笔记本的使用体验与机身薄度并
不是成正比的，因为机身太薄的情况下，机身边缘会比较锋利，尤其
是大部分超薄产品都使用了金属材质，另一方面，机身非常薄的情况
下，所能放置的扩展接口数量就会非常有限，一个非常典型的例子就
是只有一个Type-C接口的Macbook。还有就是机身太薄而压缩内部
空间，因此电池容量必须缩减，这样以来对产品的续航也会造成影响，
这几点都是非常影响用户使用体验的。
以目前的情况来看，笔记本产品控制13mm左右的厚度，1.2kg
的重量会是一个比较舒服的参数，可以在便携性、硬件性能和电池续
航之间取得一个不错的平衡。这个厚度下，笔记本产品可以保持USB
3.0、HDMI等短时间内还必须要存在于笔记本产品上的接口，保留了
丰富的扩展性，同时也可以保证高性能硬件所必须的主动散热风扇等
组件所需要的内部空间，另外能富有足够的空间来配备手感舒适的键
盘。
当然，随着芯片工艺、制造水平的不断发展，未来出现厚度更薄
的，如8mm、7mm级别的笔记本产品也不是不可能，但对于整个笔
记本的综合使用体验来说并无太大的意义。因此可以预见，2018年，
主流笔记本产品的厚度依然会保持在18mm级别，高端产品会在
13mm左右。
笔记本设计的另外一个升级点是窄边框屏幕，说到窄边框，应该
是从戴尔的XPS系列产品开始，这个概念才被普罗大众所熟知。自从
戴尔推出微边框设计的XPS产品之后，窄边框便逐渐成为笔记本产品
上的一个重要特征。比如2017年的联想YOGA 6 Pro，屏幕侧边宽度
只有4.95mm，13.9英寸屏幕的机身下，整体尺寸只与普通13英寸
笔记本产品相当，同时窄边框的设计也给用户带来了更宽广的视觉体
验。
而作为微边框的“始作俑者”，戴尔自然要将自家的这一优势发
扬光大，2018年初发布的新款XPS 13，其屏幕边框宽度更是达到了
4mm，俨然是手机届流行的“全面屏‘’了。不过戴尔的窄边框设计
为三边窄边框，摄像头放置于屏幕下方，而大部分厂商多采用两侧窄
边框设计。窄边框设计对于用户体验的提升还是非常必要的，因此
2018年，相信我们可以看到更多笔记本产品会采用窄边框设计，屏幕
边框宽度应该都会在7mm以下，旗舰级的产品会在4~5mm之间。
硬件升级：集成显卡“吃鸡”不是梦
笔记本的硬件方面，目前Intel是当之无愧的移动处理器市场份额
的老大，但不可否认的是，其自家CPU所集成的GPU性能相对比较
孱弱。去年底，Intel却和老对头AMD罕见地进行了一次意料之外的
合作。Intel在CES 2018上正式发布了传闻许久的搭载AMD RX
VEGA显卡的CPU产品。该款处理器使用英特尔的嵌入式多芯片互连
桥接(EMIB)技术，将英特尔的四核CPU、Radeon RX Vega M显卡和
4GB专用HBM2显存封装在一起。
首批公布的产品中，有两个版本，分别为TDP 65W、搭载RX
Vega M GL的低性能版本i7 8705G和TDP 100W、搭载RX Vega M
GH并支持超频的高性能版本i7 8809G。显卡部分最多拥有1536个
流处理器，性能据称与采用NVIDIA MAX-Q设计的Geforce GTX
1060相当。
还有消息显示，搭载这一全新酷睿处理器的戴尔新款XPS 15的性
能表现令人惊艳，集成Vega M显卡的它在兼顾轻薄的同时，性能也
丝毫不输于配备独立显卡的版本。据网友的测试，在《杀手》游戏中，
相同设置环境下，搭载i7-8705G的游戏平台比i7-8550U+GTX 1050
的帧数大约提升40%，而且色彩表现更为优秀。
另外，AMD也发布了针对笔记本产品的Ryzen移动版处理器产
品，集成了最新的RX Vega显卡合体之后，性能也非常令人期待，有
望成为Intel第八代酷睿处理器的强劲对手。根据AMD官方给出的数
据，搭载了Vega图形单元的Ryzen 2700U，在CPU多线程性能上相
比Intel酷睿i7-8550U有着明显的优势，图形性能方面3DMark Time
Spy的测试跑分达到了915，和英特尔i7-7500U配备GTX 950M独
立显卡的成绩相当，远超内置UHD620核芯显卡的第八代酷睿i7-
8550U。
目前，联想旗下采用AMD APU的新款IdeaPad 720s产品已经
率先上市，2018年，我们应该会看到更多采用AMD移动处理器的笔
记本产品。有了强大的图形性能加持，集成显卡”吃鸡“或许也不难
实现。
最后，还要说一说采用高通骁龙CPU的笔记本产品，由于为ARM
平台，因此在实时在线、超长续航、轻薄便携等特性方面相比X86架
构的笔记本产品有着不少优势，吸引了大家的广泛关注。去年，联想、
惠普、华硕都已宣布推出骁龙平台的笔记本产品。联想于CES 2018上
推出了Miix 630二合一笔记本，搭载了高通骁龙835处理器，采用
10nm八核心设计，最高速度可达2.45 GHz。
体验升级：裸眼3D、HDR也来了
笔记本电脑作为最重要的生产力工具，在办公设计、代码编制及
运算、绘图渲染等工作中的使用率还是非常高的。因此面向专业人士
的产品仍有不小的市场需求，笔记本产品也在向专业化、商务化等方
向转型，尤其是商用笔记本市场，未来的需求将会稳步提升。
作为最受商务人士喜爱的商用笔记本品牌之一，ThinkPad备受关
注。也是在2018年初的CES上，搭载第八代英特尔酷睿处理器的
2018款ThinkPad X1 Carbon正式发布，受到了极高的关注。作为首
款支持Dolby Vision HDR(杜比视界)技术的笔记本，ThinkPad X1
Carbon可以在搭载WQHD级别屏幕的产品中拥有更加细腻的观感。
在隐私安全方面，ThinkPad X1 Carbon 2018也还加入了
ThinkShutter 摄像头保护盖，在不使用摄像头的时候可一键遮蔽摄像
头，不用再担心云劫持摄像头所造成的隐私泄露问题。可见，未来的
笔记本产品除了进行轻薄化、性能化的升级之外，针对用户在视觉体
验、安全性等方面的需求，也衍生出了多种创新，使得产品在功能上
不断升级，满足不同用户的精细化需求。
2024年4月11日发(作者：板悦怡)
今年的笔记本上会出现什么新技术
设计升级：超薄机身、超窄边框会普及
如前述，轻薄化是笔记本行业一个重要的发展方向，得益于CPU、
主板、闪存等元器件的不断升级，在性能提升的同时还做到了减小体
积，再加上制造端的技术升级，在过去的一年里机身厚度小于20mm
的轻薄型笔记本如雨后春笋般层出不穷。拥有长续航能力、强大性能
的轻薄本，解决了性能和续航不可兼顾的矛盾，成为了市场上的抢手
货。
过去一年各厂商的旗舰级笔记本产品的厚度普遍在15mm左右，
如ThinkPad X1 Carbon 2017为15.95mm，微软Surface Laptop
为14.5mm，联想YOGA 6 Pro为13.95mm，也有少数产品可以做到
超薄的12mm甚至更低，如宏碁Swift 7的机身厚度仅有9.98mm，
是市场上首款厚度在10mm内的笔记本产品。不过总结起来也可以发
现，超薄的产品多属于各个品牌的高端产品线，售价方面较高，并不
是那么的亲民。
并且要注意到一个方面，那就是笔记本的使用体验与机身薄度并
不是成正比的，因为机身太薄的情况下，机身边缘会比较锋利，尤其
是大部分超薄产品都使用了金属材质，另一方面，机身非常薄的情况
下，所能放置的扩展接口数量就会非常有限，一个非常典型的例子就
是只有一个Type-C接口的Macbook。还有就是机身太薄而压缩内部
空间，因此电池容量必须缩减，这样以来对产品的续航也会造成影响，
这几点都是非常影响用户使用体验的。
以目前的情况来看，笔记本产品控制13mm左右的厚度，1.2kg
的重量会是一个比较舒服的参数，可以在便携性、硬件性能和电池续
航之间取得一个不错的平衡。这个厚度下，笔记本产品可以保持USB
3.0、HDMI等短时间内还必须要存在于笔记本产品上的接口，保留了
丰富的扩展性，同时也可以保证高性能硬件所必须的主动散热风扇等
组件所需要的内部空间，另外能富有足够的空间来配备手感舒适的键
盘。
当然，随着芯片工艺、制造水平的不断发展，未来出现厚度更薄
的，如8mm、7mm级别的笔记本产品也不是不可能，但对于整个笔
记本的综合使用体验来说并无太大的意义。因此可以预见，2018年，
主流笔记本产品的厚度依然会保持在18mm级别，高端产品会在
13mm左右。
笔记本设计的另外一个升级点是窄边框屏幕，说到窄边框，应该
是从戴尔的XPS系列产品开始，这个概念才被普罗大众所熟知。自从
戴尔推出微边框设计的XPS产品之后，窄边框便逐渐成为笔记本产品
上的一个重要特征。比如2017年的联想YOGA 6 Pro，屏幕侧边宽度
只有4.95mm，13.9英寸屏幕的机身下，整体尺寸只与普通13英寸
笔记本产品相当，同时窄边框的设计也给用户带来了更宽广的视觉体
验。
而作为微边框的“始作俑者”，戴尔自然要将自家的这一优势发
扬光大，2018年初发布的新款XPS 13，其屏幕边框宽度更是达到了
4mm，俨然是手机届流行的“全面屏‘’了。不过戴尔的窄边框设计
为三边窄边框，摄像头放置于屏幕下方，而大部分厂商多采用两侧窄
边框设计。窄边框设计对于用户体验的提升还是非常必要的，因此
2018年，相信我们可以看到更多笔记本产品会采用窄边框设计，屏幕
边框宽度应该都会在7mm以下，旗舰级的产品会在4~5mm之间。
硬件升级：集成显卡“吃鸡”不是梦
笔记本的硬件方面，目前Intel是当之无愧的移动处理器市场份额
的老大，但不可否认的是，其自家CPU所集成的GPU性能相对比较
孱弱。去年底，Intel却和老对头AMD罕见地进行了一次意料之外的
合作。Intel在CES 2018上正式发布了传闻许久的搭载AMD RX
VEGA显卡的CPU产品。该款处理器使用英特尔的嵌入式多芯片互连
桥接(EMIB)技术，将英特尔的四核CPU、Radeon RX Vega M显卡和
4GB专用HBM2显存封装在一起。
首批公布的产品中，有两个版本，分别为TDP 65W、搭载RX
Vega M GL的低性能版本i7 8705G和TDP 100W、搭载RX Vega M
GH并支持超频的高性能版本i7 8809G。显卡部分最多拥有1536个
流处理器，性能据称与采用NVIDIA MAX-Q设计的Geforce GTX
1060相当。
还有消息显示，搭载这一全新酷睿处理器的戴尔新款XPS 15的性
能表现令人惊艳，集成Vega M显卡的它在兼顾轻薄的同时，性能也
丝毫不输于配备独立显卡的版本。据网友的测试，在《杀手》游戏中，
相同设置环境下，搭载i7-8705G的游戏平台比i7-8550U+GTX 1050
的帧数大约提升40%，而且色彩表现更为优秀。
另外，AMD也发布了针对笔记本产品的Ryzen移动版处理器产
品，集成了最新的RX Vega显卡合体之后，性能也非常令人期待，有
望成为Intel第八代酷睿处理器的强劲对手。根据AMD官方给出的数
据，搭载了Vega图形单元的Ryzen 2700U，在CPU多线程性能上相
比Intel酷睿i7-8550U有着明显的优势，图形性能方面3DMark Time
Spy的测试跑分达到了915，和英特尔i7-7500U配备GTX 950M独
立显卡的成绩相当，远超内置UHD620核芯显卡的第八代酷睿i7-
8550U。
目前，联想旗下采用AMD APU的新款IdeaPad 720s产品已经
率先上市，2018年，我们应该会看到更多采用AMD移动处理器的笔
记本产品。有了强大的图形性能加持，集成显卡”吃鸡“或许也不难
实现。
最后，还要说一说采用高通骁龙CPU的笔记本产品，由于为ARM
平台，因此在实时在线、超长续航、轻薄便携等特性方面相比X86架
构的笔记本产品有着不少优势，吸引了大家的广泛关注。去年，联想、
惠普、华硕都已宣布推出骁龙平台的笔记本产品。联想于CES 2018上
推出了Miix 630二合一笔记本，搭载了高通骁龙835处理器，采用
10nm八核心设计，最高速度可达2.45 GHz。
体验升级：裸眼3D、HDR也来了
笔记本电脑作为最重要的生产力工具，在办公设计、代码编制及
运算、绘图渲染等工作中的使用率还是非常高的。因此面向专业人士
的产品仍有不小的市场需求，笔记本产品也在向专业化、商务化等方
向转型，尤其是商用笔记本市场，未来的需求将会稳步提升。
作为最受商务人士喜爱的商用笔记本品牌之一，ThinkPad备受关
注。也是在2018年初的CES上，搭载第八代英特尔酷睿处理器的
2018款ThinkPad X1 Carbon正式发布，受到了极高的关注。作为首
款支持Dolby Vision HDR(杜比视界)技术的笔记本，ThinkPad X1
Carbon可以在搭载WQHD级别屏幕的产品中拥有更加细腻的观感。
在隐私安全方面，ThinkPad X1 Carbon 2018也还加入了
ThinkShutter 摄像头保护盖，在不使用摄像头的时候可一键遮蔽摄像
头，不用再担心云劫持摄像头所造成的隐私泄露问题。可见，未来的
笔记本产品除了进行轻薄化、性能化的升级之外，针对用户在视觉体
验、安全性等方面的需求，也衍生出了多种创新，使得产品在功能上
不断升级，满足不同用户的精细化需求。