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iPhone3G详细拆解

IT圈 admin 33浏览 0评论

2024年4月12日发(作者:太史司晨)

N 

设计新苑l E 

《电子设计应用》独家拥有《日经电子 中文翻译权 

iPhone 3G详细拆解 

《日经电子》记者佐伯翼也大森敏行北乡达郎浅川I辉Phil Keys 

本刊编译自Ⅸ日经电子》 

苹果公司于2008年7月1 1日 

而日本厂商通常会将电池单元藏在 

在全球22个国家发售了新一代的 金属或树脂容器内。 

iPhone 3G手机。 日经电子》杂 锂电池被用胶带牢固地粘贴在 

志社委托日本的技术工程师对日文 

手机的树脂后盖上。要将这一部分 

版的iPhone 3G进行了拆解,并将 进行拆解,必须要取下主板,也就 

其与2007年6月29日在美国上市的 

是需要松开近20个螺丝。这样的设 

iPhone 2G的内部结构进行了比较 

计不利于更换电池,实际上,苹果 

和分析。 

公司提供的iPhone 3G的电池更换 

服务,就是需要更换整个机身。 

iPhone 3G拆解 

iPhone 3G在锂电池的散热方 

在拆解过程中,令拆解工程 面采取了比较周全的措施。在贴近 

师最为吃惊的是iPhone 3GX ̄锂聚 

锂电池的主板与后盖上贴有石墨散 

合物充电电池的处理。锂电池的形 

热片,用于将热量散发到主板一 

状与安装位置都与日本厂商生产的 侧,防止锂电池的局部温度过高。 

手机终端大不相同(见图1)。iPhone 

手机后盖上还安装了 

3G的锂电池只使用一层复合薄膜 

W—CDMA、GSM用的FPC(柔性印 

(Laminate Film)将电池单元包住, 制板)主天线,以及金属制成的子 

子天线(背面) 

用于WLAN、蓝牙、GPS 

锤聚台物充电 

主天线(背面) 

用于W.CDMA、GSM 

■■ 

图1锂聚合物充电电池被固定在手机后盖上 

66 2008.11电子设计应用www.eaw.com.cn 

天线,子天线是WLAN、蓝牙和 

GPS的共用天线(见图1)。 

主板设计 

iPhOne 3G中只有一块电路 

板,RF电路、基带处理器、应用 

处理器等主要元器件都集中安装在 

靠近显示屏的一侧。靠近锂电池的 

侧则安装了闪存、WLAN及蓝牙 

收发模块等。主板的外形尺寸约为 

84.3ram×53.8mm、厚约0.7mm(见 

图2)。 

RF电路采用了英飞凌公司的 

芯片组,支持w—CDM HSDPA。 

主板上还安装了3块来自TriqUint 

公司的功率放大器芯片以支持4个 

频段(800MHz/850MHz/1900MHz 

/2100MHz),这3块芯片分别是: 

TQM666032 WCDMA/HSUPA、 

TQM67603 1 WCDMA/HSUPA和 

TQM616035 WCDMA/HSUPA。 

另外,可以看出iPhone 3G非 

常重视主板周边的EMI(电磁干扰) 

防护问题。应用处理器、显示接口 

IC、触摸屏控制器等芯片的安装部 

位都覆盖了不锈钢屏蔽层,屏蔽层 

内侧还附有一层铜箔,以加强EMI 

防护(见图3)。 

iPhone 3G的液晶屏采用了夏 

普公司的产品,厚度约2.2mm。显 

N 

E l Desi gn Park 

示部的液晶屏与触摸屏的FPC上填 

与2G版的比较 

充分考虑了组装的便利性 

充了导电膏,用于防止因电磁噪声 就手机的外观来看,iPhOne 

iPhone 3G终端的外形尺寸为 

而引起的显示不良和触摸屏的误操 

3G与iPhOne 2G基本没有太大不 

115.5mm×62.1mm x 12.3mITI, 

作等(见图4)。这可能与iPhone 3G 同。但为了便于组装、减小面积并 

iPhone 2G的大小为1 15mm×6lmm 

的触摸屏控制器安装在主板上有 降低成本,手机内部的元器件安装 ×1 1.6inm,两者的尺寸基本相 

关。拆解工程师表示: “由于触 方式有了彻底的改变。不过,主板 

同。功能方面的区别仅在于:3G 

摸屏比较容易受 ̄IJEMI干扰而产生 

上安装的元器件基本上还是2G版 

版支持W—CDMA/HSDPA,而2G 

误操作,所以触摸屏控制器通常 手机中采用的产品,在电路设计上 版仅支持GPS。但在实际拆解两款 

都安装在尽可能靠近显示屏的FPC 可以说仍然沿袭了过往的设计。 

手机后,就可发现机身内的元器件 

上 ” 

安装方式大不相同(见图5)。iPhone 

图2主要元器件集中在电路板的一侧 

集成了主要应用功能的部位 图3 EMI防护 图4显示部分也加 

强了EMI防护 

ElectronicDesign&Application World-NikkeiElecrtonicsChina 67 

N 

设计新苑l E 

用于 

图5 iPhone 3G和iPhone 2G的设计比较 

68 2008.11电子设计应用www.eaw.com.cn 

I Design Park 

电路板 

内侧集成了SlM卡插槽 

NE 

图6 iPhone 3G和iPhone 2G的电路板比较 

表1 iPhone 3G与iPhone 2G的主要元器件 

ElectronicDesign&Application World-NikkeiElectronicsChina 69 

N 

设计新苑I E 

——-觯辫蛸— … 

未改变元器件厂商以降低成本 

iPhone 3G只使用了一块电路 

板,并集中安装了所有主要元器 

外壳的变化较大 

iPhone 3G的机身后盖使用了 

可自由安装天线的树脂材料,也 

达到了降低成本的目的。但是, 

iPhone 3G的机身后盖除了增加金 

属框外,还在成形后进行了切削加 

件;而iPhone 2G是在两块电路板 

上分别安装了与应用功能和无线电 

路相关的器件(见图6)。如果按功 

能比较手机中采用的元器件,就会 工(见图7)。切削加工是增加成本 

的主要原因,但这样使得机身外侧 

不易变形。 

图7进行了切削加工的机身后盖内部 

2G采用的安装方法是在机身的中 

央部位设置金属框,以隔离主要元 

器件。电路板与外部连接端子的距 

离较远,连接这些端子的FPC ̄O环 

绕在机身内。而iPhone 3G的机身 

后盖上重叠安装了元器件,且电路 

发现苹果公司基本没有改变元器件 

供应商(见表1)。 

但是,iPhone 3G的电路板面 

积约为2G版两块电路板合计面积 

的1.5倍。其中支持3G功能的RF处 

理电路的实际面积约为原来的1.6 

倍。而WLAN、蓝牙的收发电路 

另一方面,机身前盖(显示 

部分)的变化更注重了对成本的控 

制。iPhone 3G的显示部分中,机 

身前盖、触摸屏、液晶屏都是独 

立的(见图8)。而iPhOne 2G的机 

板也只有一块,与其它模块连接的 

FPC也比较短,明显提高了组装的 

便利性。 

iPhone 3G的机身后盖采用树 

脂材料,使得天线的安装更为自 

由于改用了村田制作所生产的模 

块,因此实际安装面积只有原来的 

2/5。此外,意法半导体公司的3轴 

加速度传感器、Linear公司的USB 

控制器/电池充电器IC,都采用的 

是与原有功能一样,但尺寸更小的 

产品。应用处理器的外形尺寸也由 

原来的14mm×14mm缩小为13mm 

×l3mm 

盖与液晶屏、触摸屏都用树脂贴 

合在一起,这种一体化方式能够 

更好地抑制外部入射光线及背光 

反射,从而提高显示性能。但目 

前,使用树脂粘贴显示屏的工艺的 

成品率仍不够理想。四【NIKKEI 

ELECTR0NICS◎2008.Nikkei 

Business Publications,Inc.All rights 

由。W—CDMA、GSM的主天线安 

装在机身下部,而WLAN、蓝牙、 

GPS的子天线则安装在机身上部。 

而iPhone 2G有两片后盖,一个为 

金属材料,另一个是树脂材料,与 

树脂后盖相对的机身下部集中安装 

了各种天线。为了让机身上部的电 

reserved.】(南庭译) 

a)iPhone 3G的显示部分可进行拆解 (b)iPhone 2G显示部分的集成化结构 

路板与天线连接,2G版手机不得 

不在机身内使用了2根同轴电缆, 

并在电缆中间接地以屏蔽EMI。 

两款手机中的电路板与锂电池 

的位置也发生了变化。iPhone 3G 

【c)结构比较 

的电路板覆盖在锂电池上,因此采 

取的方式是在电路板上设置连接 

点,以连接电池和天线(主天线与子 

墨墨圜 

机身前盖 

触摸屏 

天线)。iPhone 2G的电路板与锂电 

液晶屏 

池、天线是并排安装的,主板与电 

池之间使用了3根电缆进行连接。 

背光 

反射光可能导致显示性能下降空气层 用树脂固定 

图8显示性能稍弱 

70 2008.11电子设计应用www.eaw. ̄on1.c,l 

2024年4月12日发(作者:太史司晨)

N 

设计新苑l E 

《电子设计应用》独家拥有《日经电子 中文翻译权 

iPhone 3G详细拆解 

《日经电子》记者佐伯翼也大森敏行北乡达郎浅川I辉Phil Keys 

本刊编译自Ⅸ日经电子》 

苹果公司于2008年7月1 1日 

而日本厂商通常会将电池单元藏在 

在全球22个国家发售了新一代的 金属或树脂容器内。 

iPhone 3G手机。 日经电子》杂 锂电池被用胶带牢固地粘贴在 

志社委托日本的技术工程师对日文 

手机的树脂后盖上。要将这一部分 

版的iPhone 3G进行了拆解,并将 进行拆解,必须要取下主板,也就 

其与2007年6月29日在美国上市的 

是需要松开近20个螺丝。这样的设 

iPhone 2G的内部结构进行了比较 

计不利于更换电池,实际上,苹果 

和分析。 

公司提供的iPhone 3G的电池更换 

服务,就是需要更换整个机身。 

iPhone 3G拆解 

iPhone 3G在锂电池的散热方 

在拆解过程中,令拆解工程 面采取了比较周全的措施。在贴近 

师最为吃惊的是iPhone 3GX ̄锂聚 

锂电池的主板与后盖上贴有石墨散 

合物充电电池的处理。锂电池的形 

热片,用于将热量散发到主板一 

状与安装位置都与日本厂商生产的 侧,防止锂电池的局部温度过高。 

手机终端大不相同(见图1)。iPhone 

手机后盖上还安装了 

3G的锂电池只使用一层复合薄膜 

W—CDMA、GSM用的FPC(柔性印 

(Laminate Film)将电池单元包住, 制板)主天线,以及金属制成的子 

子天线(背面) 

用于WLAN、蓝牙、GPS 

锤聚台物充电 

主天线(背面) 

用于W.CDMA、GSM 

■■ 

图1锂聚合物充电电池被固定在手机后盖上 

66 2008.11电子设计应用www.eaw.com.cn 

天线,子天线是WLAN、蓝牙和 

GPS的共用天线(见图1)。 

主板设计 

iPhOne 3G中只有一块电路 

板,RF电路、基带处理器、应用 

处理器等主要元器件都集中安装在 

靠近显示屏的一侧。靠近锂电池的 

侧则安装了闪存、WLAN及蓝牙 

收发模块等。主板的外形尺寸约为 

84.3ram×53.8mm、厚约0.7mm(见 

图2)。 

RF电路采用了英飞凌公司的 

芯片组,支持w—CDM HSDPA。 

主板上还安装了3块来自TriqUint 

公司的功率放大器芯片以支持4个 

频段(800MHz/850MHz/1900MHz 

/2100MHz),这3块芯片分别是: 

TQM666032 WCDMA/HSUPA、 

TQM67603 1 WCDMA/HSUPA和 

TQM616035 WCDMA/HSUPA。 

另外,可以看出iPhone 3G非 

常重视主板周边的EMI(电磁干扰) 

防护问题。应用处理器、显示接口 

IC、触摸屏控制器等芯片的安装部 

位都覆盖了不锈钢屏蔽层,屏蔽层 

内侧还附有一层铜箔,以加强EMI 

防护(见图3)。 

iPhone 3G的液晶屏采用了夏 

普公司的产品,厚度约2.2mm。显 

N 

E l Desi gn Park 

示部的液晶屏与触摸屏的FPC上填 

与2G版的比较 

充分考虑了组装的便利性 

充了导电膏,用于防止因电磁噪声 就手机的外观来看,iPhOne 

iPhone 3G终端的外形尺寸为 

而引起的显示不良和触摸屏的误操 

3G与iPhOne 2G基本没有太大不 

115.5mm×62.1mm x 12.3mITI, 

作等(见图4)。这可能与iPhone 3G 同。但为了便于组装、减小面积并 

iPhone 2G的大小为1 15mm×6lmm 

的触摸屏控制器安装在主板上有 降低成本,手机内部的元器件安装 ×1 1.6inm,两者的尺寸基本相 

关。拆解工程师表示: “由于触 方式有了彻底的改变。不过,主板 

同。功能方面的区别仅在于:3G 

摸屏比较容易受 ̄IJEMI干扰而产生 

上安装的元器件基本上还是2G版 

版支持W—CDMA/HSDPA,而2G 

误操作,所以触摸屏控制器通常 手机中采用的产品,在电路设计上 版仅支持GPS。但在实际拆解两款 

都安装在尽可能靠近显示屏的FPC 可以说仍然沿袭了过往的设计。 

手机后,就可发现机身内的元器件 

上 ” 

安装方式大不相同(见图5)。iPhone 

图2主要元器件集中在电路板的一侧 

集成了主要应用功能的部位 图3 EMI防护 图4显示部分也加 

强了EMI防护 

ElectronicDesign&Application World-NikkeiElecrtonicsChina 67 

N 

设计新苑l E 

用于 

图5 iPhone 3G和iPhone 2G的设计比较 

68 2008.11电子设计应用www.eaw.com.cn 

I Design Park 

电路板 

内侧集成了SlM卡插槽 

NE 

图6 iPhone 3G和iPhone 2G的电路板比较 

表1 iPhone 3G与iPhone 2G的主要元器件 

ElectronicDesign&Application World-NikkeiElectronicsChina 69 

N 

设计新苑I E 

——-觯辫蛸— … 

未改变元器件厂商以降低成本 

iPhone 3G只使用了一块电路 

板,并集中安装了所有主要元器 

外壳的变化较大 

iPhone 3G的机身后盖使用了 

可自由安装天线的树脂材料,也 

达到了降低成本的目的。但是, 

iPhone 3G的机身后盖除了增加金 

属框外,还在成形后进行了切削加 

件;而iPhone 2G是在两块电路板 

上分别安装了与应用功能和无线电 

路相关的器件(见图6)。如果按功 

能比较手机中采用的元器件,就会 工(见图7)。切削加工是增加成本 

的主要原因,但这样使得机身外侧 

不易变形。 

图7进行了切削加工的机身后盖内部 

2G采用的安装方法是在机身的中 

央部位设置金属框,以隔离主要元 

器件。电路板与外部连接端子的距 

离较远,连接这些端子的FPC ̄O环 

绕在机身内。而iPhone 3G的机身 

后盖上重叠安装了元器件,且电路 

发现苹果公司基本没有改变元器件 

供应商(见表1)。 

但是,iPhone 3G的电路板面 

积约为2G版两块电路板合计面积 

的1.5倍。其中支持3G功能的RF处 

理电路的实际面积约为原来的1.6 

倍。而WLAN、蓝牙的收发电路 

另一方面,机身前盖(显示 

部分)的变化更注重了对成本的控 

制。iPhone 3G的显示部分中,机 

身前盖、触摸屏、液晶屏都是独 

立的(见图8)。而iPhOne 2G的机 

板也只有一块,与其它模块连接的 

FPC也比较短,明显提高了组装的 

便利性。 

iPhone 3G的机身后盖采用树 

脂材料,使得天线的安装更为自 

由于改用了村田制作所生产的模 

块,因此实际安装面积只有原来的 

2/5。此外,意法半导体公司的3轴 

加速度传感器、Linear公司的USB 

控制器/电池充电器IC,都采用的 

是与原有功能一样,但尺寸更小的 

产品。应用处理器的外形尺寸也由 

原来的14mm×14mm缩小为13mm 

×l3mm 

盖与液晶屏、触摸屏都用树脂贴 

合在一起,这种一体化方式能够 

更好地抑制外部入射光线及背光 

反射,从而提高显示性能。但目 

前,使用树脂粘贴显示屏的工艺的 

成品率仍不够理想。四【NIKKEI 

ELECTR0NICS◎2008.Nikkei 

Business Publications,Inc.All rights 

由。W—CDMA、GSM的主天线安 

装在机身下部,而WLAN、蓝牙、 

GPS的子天线则安装在机身上部。 

而iPhone 2G有两片后盖,一个为 

金属材料,另一个是树脂材料,与 

树脂后盖相对的机身下部集中安装 

了各种天线。为了让机身上部的电 

reserved.】(南庭译) 

a)iPhone 3G的显示部分可进行拆解 (b)iPhone 2G显示部分的集成化结构 

路板与天线连接,2G版手机不得 

不在机身内使用了2根同轴电缆, 

并在电缆中间接地以屏蔽EMI。 

两款手机中的电路板与锂电池 

的位置也发生了变化。iPhone 3G 

【c)结构比较 

的电路板覆盖在锂电池上,因此采 

取的方式是在电路板上设置连接 

点,以连接电池和天线(主天线与子 

墨墨圜 

机身前盖 

触摸屏 

天线)。iPhone 2G的电路板与锂电 

液晶屏 

池、天线是并排安装的,主板与电 

池之间使用了3根电缆进行连接。 

背光 

反射光可能导致显示性能下降空气层 用树脂固定 

图8显示性能稍弱 

70 2008.11电子设计应用www.eaw. ̄on1.c,l 

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