2024年4月12日发(作者：孝嘉懿)
业界风云
ｌ ＩＮＤｕｓＴＲＹ ＴＲＥＮＤｓ
整合型无线芯片现商机
求也愈显强烈。为了顺应市场所需，单芯片解
由于智能手机及平板电脑成为市场当红明
决方案不仅要能够提供具有高功能性高分辨率
星，使得过去以笔记本电脑或功能手机为主的 的显示功能以及网络链接能力，同时还必须整
芯片需求已经出现趋缓或成长停滞的现象，反 合强大的周边功能以支持系统的小型化。
倒是移动设备的芯片需求正在强劲成长中。这
导致未来半导体厂商间的竞争形态出现变化，
时代的竞争中脱颖而出。
过去以笔记本电脑及嵌人式计算机为主的
则多以ＡＲＭ架构应用处理器为主，内存也由标
未来的移动设备强调云计算，联网功能更为重
整合在单一芯片中的整合型无线网络芯片需求
是目前半导体产业所出现的典型转移现象，将 装置均以ｘ８６处理器为核心，但现在的移动设备
要能掌握移动设备芯片订单，才有机会在移动 准型ＤＲＡＭ转换为Ｍｏｂｉｌｅ ＤＲＡＭ等。而且由于
专家指出，移动设备越来越需求先进显
要，因此将ＷｉＦｉ、蓝牙、电源管理、ＦＭ等功能
示功能。除了屏幕的效能及分辨率更高之外，
从办公室自动化设备、家用电器、游戏到安全 大增，而传输速度更快的３．５Ｇ基带芯片也将成
系统等，更多产品需要透过网络等来源取得信 为智能手机或平板电脑内建的标准配备。■
息，并以各种方式显示。为提供更复杂的人机
（本文转载自《零组件》杂志．由远播资讯股份
界面，市场对于￣ＨＯｐｅｎＶＧ规格等显示功能的需
有限公司提供皈权 ）
（上接４页）
存来自韩国海力士半导体。这对于该公司来说
子系统中的特殊器件，它是真正的整合型功率 是一个重要的设计订单，ＮＡＮＤ闪存在ｉＰｈｏｎｅ
放大器，可以用于全球各种无线系统之中。这 ４Ｓ的成本中占很大部分。在其它ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ样机
种定制器件整合了ＨＳＰＡ ｉＰｈｏｎｅ ４中的三个单独
中，可以认定东芝是ＮＡＮＤ闪存的第二来源。
器件：两个Ｓｋｙｗｏｒｋｓ公司的ＰＡＭ和一个ＴｒｉＱｕｉｎｔ
在ｌ６ＧＢ版本的４Ｓ中，内存子系统的成本是
公司的ＰＡＭ。这种非常特殊的整合方式使得苹
１ ９．２０美元，仅低于显示屏。但在３２ＧＢ版本中，
果在技术上真正领先于其它多数厂商，进一步
ＮＡＮＤ成本升至３８．４０美元，在６４ＧＢ版本中升至
降低ＴｉＰｈｏｎｅ手机射频／功率放大器（ＲＦ／ＰＡ）部分 ７６．８０美元，是这款手机中最昂贵的器件。
的复杂性。 ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ中的双核Ａ５应用处理器也是一个
除了让苹果受益以外，ｉＰｈｏｎｅ设计订单对 新器件。像ｉＰｈｏｎｅ ４使用的Ａ４处理器一样，根据
于安华高科技也可能是一件大好事。该公司目
产品上的标识，Ａ５似乎也是三星生产的。
前属于二线供应商，远不及Ｓｋｙｗｏｒｋｓ、ＲＦＭＤ和 在另一项变化中，ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ采用了一个８００
ＴｒｉＱｕｉｎｔ等领先功率放大器供应商。但是，在其 万像素摄像头，而ｉＰｈｏｎｅ ４使用的是５００万像素
定制ＰＡＭ被非常热销的ｉＰｈｏｎｅ采用之后，安华高 摄像头。其摄像头使用一个背面照明图像（ＢＳＩ）
科技将争取成为一线供应商。 传感器，改善了照片质量，尤其是在低光情况
使得ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ具备全球无线能力的另一个
下，但同时也增加了产品成本。在ＩＨＳ公司拆解
关键器件是高通的基带处理器ＭＤＭ６６１０。高通
的这款手机中，索尼是其中图像传感器的供应
在４ｓ中显然是一个大赢家，该公司现在利用其
商，但苹果可能使用第二货源：ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ。
ＭＤＭ６６１０完全占据了这款手机的基带处理器。
高通ＭＤＭ６６００被用于ＣＤＭＡ版本的ｉＰｈｏｎｅ ４，
虽然有许多变化，但ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ仍然保留了
许多￣ＨｉＰｈｏｎｅ ４一样的设计元素和器件。其中一
而英特尔ＰＭＢ９８０１被用于ＨＳＰＡ版本。在ｉＰｈｏｎｅ
个保持不变的重要地方就是显示器和触摸屏部
４ｓ中，高通不再与英特尔分享ｉＰｈｏｎｅ ４的基带设 分，这两部分合起来构成了ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ中最昂贵
计订单。值得关注的是，英特尔将如何在下一 的子系统。其它基本没有变化的部件包括来自
个设计周期中夺回这个插槽。
村田制作所和博通的ＷｉＦｉ／蓝牙／频率调Ｎ（ＦＭ）模
在我们拆解的这部ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ中，ＮＡＮＤ闪 块以及来自Ｃｉｒｒｕｓ Ｌｏｇｉｃ的音频编解码器。■
１０ ｌ集成电路应用
2024年4月12日发(作者：孝嘉懿)
业界风云
ｌ ＩＮＤｕｓＴＲＹ ＴＲＥＮＤｓ
整合型无线芯片现商机
求也愈显强烈。为了顺应市场所需，单芯片解
由于智能手机及平板电脑成为市场当红明
决方案不仅要能够提供具有高功能性高分辨率
星，使得过去以笔记本电脑或功能手机为主的 的显示功能以及网络链接能力，同时还必须整
芯片需求已经出现趋缓或成长停滞的现象，反 合强大的周边功能以支持系统的小型化。
倒是移动设备的芯片需求正在强劲成长中。这
导致未来半导体厂商间的竞争形态出现变化，
时代的竞争中脱颖而出。
过去以笔记本电脑及嵌人式计算机为主的
则多以ＡＲＭ架构应用处理器为主，内存也由标
未来的移动设备强调云计算，联网功能更为重
整合在单一芯片中的整合型无线网络芯片需求
是目前半导体产业所出现的典型转移现象，将 装置均以ｘ８６处理器为核心，但现在的移动设备
要能掌握移动设备芯片订单，才有机会在移动 准型ＤＲＡＭ转换为Ｍｏｂｉｌｅ ＤＲＡＭ等。而且由于
专家指出，移动设备越来越需求先进显
要，因此将ＷｉＦｉ、蓝牙、电源管理、ＦＭ等功能
示功能。除了屏幕的效能及分辨率更高之外，
从办公室自动化设备、家用电器、游戏到安全 大增，而传输速度更快的３．５Ｇ基带芯片也将成
系统等，更多产品需要透过网络等来源取得信 为智能手机或平板电脑内建的标准配备。■
息，并以各种方式显示。为提供更复杂的人机
（本文转载自《零组件》杂志．由远播资讯股份
界面，市场对于￣ＨＯｐｅｎＶＧ规格等显示功能的需
有限公司提供皈权 ）
（上接４页）
存来自韩国海力士半导体。这对于该公司来说
子系统中的特殊器件，它是真正的整合型功率 是一个重要的设计订单，ＮＡＮＤ闪存在ｉＰｈｏｎｅ
放大器，可以用于全球各种无线系统之中。这 ４Ｓ的成本中占很大部分。在其它ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ样机
种定制器件整合了ＨＳＰＡ ｉＰｈｏｎｅ ４中的三个单独
中，可以认定东芝是ＮＡＮＤ闪存的第二来源。
器件：两个Ｓｋｙｗｏｒｋｓ公司的ＰＡＭ和一个ＴｒｉＱｕｉｎｔ
在ｌ６ＧＢ版本的４Ｓ中，内存子系统的成本是
公司的ＰＡＭ。这种非常特殊的整合方式使得苹
１ ９．２０美元，仅低于显示屏。但在３２ＧＢ版本中，
果在技术上真正领先于其它多数厂商，进一步
ＮＡＮＤ成本升至３８．４０美元，在６４ＧＢ版本中升至
降低ＴｉＰｈｏｎｅ手机射频／功率放大器（ＲＦ／ＰＡ）部分 ７６．８０美元，是这款手机中最昂贵的器件。
的复杂性。 ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ中的双核Ａ５应用处理器也是一个
除了让苹果受益以外，ｉＰｈｏｎｅ设计订单对 新器件。像ｉＰｈｏｎｅ ４使用的Ａ４处理器一样，根据
于安华高科技也可能是一件大好事。该公司目
产品上的标识，Ａ５似乎也是三星生产的。
前属于二线供应商，远不及Ｓｋｙｗｏｒｋｓ、ＲＦＭＤ和 在另一项变化中，ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ采用了一个８００
ＴｒｉＱｕｉｎｔ等领先功率放大器供应商。但是，在其 万像素摄像头，而ｉＰｈｏｎｅ ４使用的是５００万像素
定制ＰＡＭ被非常热销的ｉＰｈｏｎｅ采用之后，安华高 摄像头。其摄像头使用一个背面照明图像（ＢＳＩ）
科技将争取成为一线供应商。 传感器，改善了照片质量，尤其是在低光情况
使得ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ具备全球无线能力的另一个
下，但同时也增加了产品成本。在ＩＨＳ公司拆解
关键器件是高通的基带处理器ＭＤＭ６６１０。高通
的这款手机中，索尼是其中图像传感器的供应
在４ｓ中显然是一个大赢家，该公司现在利用其
商，但苹果可能使用第二货源：ＯｍｎｉＶｉｓｉｏｎ。
ＭＤＭ６６１０完全占据了这款手机的基带处理器。
高通ＭＤＭ６６００被用于ＣＤＭＡ版本的ｉＰｈｏｎｅ ４，
虽然有许多变化，但ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ仍然保留了
许多￣ＨｉＰｈｏｎｅ ４一样的设计元素和器件。其中一
而英特尔ＰＭＢ９８０１被用于ＨＳＰＡ版本。在ｉＰｈｏｎｅ
个保持不变的重要地方就是显示器和触摸屏部
４ｓ中，高通不再与英特尔分享ｉＰｈｏｎｅ ４的基带设 分，这两部分合起来构成了ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ中最昂贵
计订单。值得关注的是，英特尔将如何在下一 的子系统。其它基本没有变化的部件包括来自
个设计周期中夺回这个插槽。
村田制作所和博通的ＷｉＦｉ／蓝牙／频率调Ｎ（ＦＭ）模
在我们拆解的这部ｉＰｈｏｎｅ ４Ｓ中，ＮＡＮＤ闪 块以及来自Ｃｉｒｒｕｓ Ｌｏｇｉｃ的音频编解码器。■
１０ ｌ集成电路应用